一种处理盒的制作方法

本实用新型涉及电子成像领域，特别是涉及一种处理盒。

背景技术：

现有技术公开了一种处理盒，该处理盒中设置有芯片，该芯片储存有该处理盒信息，当处理盒安装至电子成像设备中工作时，处理盒通过芯片与电子成像设备电连接实现信息交换，目前，市面上处理盒芯片大多采用固定设置的方式，处理盒通过装机时迫推电子成像设备中活动的触点支架，使得电子成像设备中电触点与固定于处理盒上的芯片电连接，这种连接方式虽然简便，但存在一个问题，当电子成像设备工作时，处理盒难免会发生震动，此时电触和芯片之间连接难免发生松动，这样就极易发生接触不良的情况，影响电子成像设备打印质量。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种处理盒，其目的是为了改善现有技术中电子成像设备打印质量的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种处理盒，可拆卸的安装于包括电触点的电子成像设备，所述处理盒包括：

壳体；

芯片，用于储存信息并可与所述电触点接触；

芯片架，安装于所述壳体；

所述芯片架包括锁定释放机构，当所述处理盒安装至所述电子成像设备后，所述电子成像设备触发所述锁定释放机构，使得所述芯片可从与所述电触点分离的锁定位置移动至与所述电触点接触的释放位置。

进一步的，所述锁定释放机构还包括连杆机构和芯片座，所述芯片固定安装于所述芯片座，所述芯片座还包括第一锁定面，当所述第一锁定面与所述连杆机构配合时，所述芯片座被固定在锁定位置；当所述第一锁定面与所述连杆机构脱离配合时，所述芯片座处于释放位置。

进一步的，所述连杆机构包括控制杆，当所述控制杆与所述第一锁定面配合时，所述芯片座处于锁定位置；当所述控制杆与所述第一锁定面脱离配合时，所述芯片座处于释放位置。

进一步的，所述芯片座还包括第二锁定面，当所述芯片座处于释放位置时，所述控制杆与所述第二锁定面配合，以限制所述芯片座移动距离，防止所述芯片座弹出所述壳体。

进一步的，当所述处理盒安装至所述电子成像装置中时，所述连杆机构可接收来自所述电子成像设备的迫推力，使得所述第一锁定面与所述连杆机构脱离配合。

进一步的，所述壳体包括芯片座安装部，所述锁定释放机构还包括弹簧，所述弹簧一端与所述壳体抵接，另一端与所述芯片座抵接，所述弹簧可为所述芯片座的释放提供弹性力。

进一步的，所述芯片架还包括芯片架支座，当所述处理盒安装至所述电子成像设备时，所述电触点紧压固定于所述芯片架支座。

进一步的，当所述芯片可穿过所述芯片架支座并与所述电触点电接触。

在采用了上述技术方案后，通过设置了锁定释放机构，可使得芯片与电子成像设备电触点电连接时一直处于紧压状态，保证了芯片与电触点的稳定电连接，改善了现有技术中打印效果不佳的状况。

附图说明

图1是本实用新型所描述的处理盒过其感光鼓中点且垂直于感光鼓轴线的截面示意图；

图2是处理盒轴侧示意图；

图3是处理盒安装至电子成像设备前的状态示意图；

图4是处理盒安装至电子成像设备时的状态示意图；

图5是连杆机构分解示意图；

图6是处理盒边盖结构示意图；

图7是芯片架处于锁定状态时的结构示意图；

图8是芯片架处于释放状态时的结构示意图；

图9是连杆机构与边盖装配示意图；

图10是锁定释放机构原理示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的技术方案和技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型处理盒的技术方案进行清楚、完整地描述。

处理盒工作原理

如图1所示，处理盒包括感光单元100和显影单元200，其中感光单元100包括感光鼓4、清洁刮刀5、充电辊6和废粉仓7，显影单元200包括显影剂存储室1、显影剂供给元件2、显影剂室3以及显影辊3a，其中显影剂室3和显影剂存储室1联通。该处理盒成像原理为：显影剂供给元件2接收电子成像设备驱动力旋转，进而将显影剂传送至显影剂室3，进入显影剂室3的显影剂可附着于显影辊3a，形成一层均匀厚度的显影剂层。同时，另一方面，充电辊6对感光鼓4进行充电操作，使得感光鼓4表面带上一层均匀的负电荷，感光鼓4在经过电子成像设备中带有数字信息的激光(未显示)扫描后其表面会形成电位不一定静电潜像，感光鼓4与显影辊3a接触，在电场力作用下，显影辊3a表面的显影剂会被吸附到感光鼓4表面，从而形成可见的碳粉图像。

处理盒装机过程

如图2和图3所示，为处理盒b整体结构示意图，在处理盒壳体长度方向的一端设置有芯片架，芯片架上设置有芯片，用于与电子成像设备a中芯片电接触点电连接以实现电子成像设备打印工作中芯片与电子成像设备信息交换功能，处理盒废粉仓7前端有一前壁a。电子成像设备a中设置有触点支架9，触点支架9包括抵接臂9a、电触点9b和轴9c，触点支架9形状为l形，电触点9b安装于触点支架的一条臂上，触点支架9可绕轴9c转动。

如图3和图4所示，该处理盒装机过程为：将处理盒b前壁a朝前，沿虚线轨迹插入电子成像装置a，插入过程中前壁a与抵接臂9a抵接，继续将处理盒b插入，前壁a对抵接臂9a施加迫推力，使得触点支架9可绕轴9c顺时针旋转，当处理盒b安装至工作位置时，触点支架9上的电触点9b下摆至与处理盒中芯片架支座13紧压，关上门盖，触发芯片座14锁定释放开关，使得芯片座14弹出并穿过芯片架支座13，使得芯片8与电触点9b电连接，此时装机完成。

芯片架结构

如图5至图10，芯片架包括芯片8、锁定释放机构c以及芯片架支座13。

如图5、图6，首先介绍锁定释放机构c，锁定释放机构c包括连杆机构11、芯片座14和弹簧17。

其中连杆机构11包括受力杆11a、连接杆11b以及控制杆11c，受力杆11a包括u型孔11a1以及连接销11a2，连接杆11b包括轴孔11b1、连接孔11b2以及连接孔11b3，控制杆11c包括连接销11c1、限位面11c2以及限位面11c3；受力杆11a与连接杆11b通过连接销11a2和连接孔11b2的配合相连接，连接杆11b与控制杆11c通过连接孔11b3和连接销11c1配合相连接。

芯片座14包括芯片卡口14a、第一锁定面14b和第二锁定面14c。

芯片座14与连杆机构11配合关系如图6、图7所示，其中图6为芯片架锁定状态示意图，图7是芯片架释放状态示意图。

如图8、图9所示，壳体一端设置有边盖10，边盖10包括限位板10a、弹簧支撑板10b、安装孔10c、安装孔10d、轴孔10e、导向板10j以及芯片座安装部10h，其中限位板10a用于限制控制杆11c摆动范围，弹簧支撑板10b用于支撑弹簧17，安装孔10c、安装孔10d用于将边盖固定安装于处理盒一端，轴孔10e用于定位显影辊轴，导向板10j用于对受力杆11a移动的导向，使受力杆11a受迫推时可沿固定方向移动，芯片座安装部10h用于安装芯片座14。

锁定释放机构c与边盖10安装位置关系如图9，边盖10还包括引导柱10f和定位柱10g，其中引导柱10f与u型孔11a1配合；定位柱10g可与轴孔11b1配合，使连接杆11b可绕定位柱10g旋转。

如图4、图6、图7、图10所示，当处理盒安装至电子成像设备后，抵接臂9a与前壁a抵接，电触点9b与芯片架支座13紧压，此时，控制杆11c位置如图6和图10所示，限位面11c3与第一锁定面14b抵接，限位面11c2与第二锁定面14c抵接，芯片座14处于压缩锁定状态，此时，芯片8不与电触点9b接触，当关上电子成像设备门盖，门盖会按压受力杆11a，受力杆11a向前推进，进而迫推连接杆11b，使连接杆11b绕定位柱10g沿逆时针方向旋转，进而带动控制杆11c朝限位板10a移动，使得限位面11c3与第一锁定面14b脱离抵接，芯片座14在弹簧17弹力作用下弹出并穿过芯片架支座13，使得芯片8与电触点9b电接触，此时锁定释放机构c状态如图7所示。

其中如图10，边盖10设置有限位板10a，以限制控制杆11c移动距离，当芯片座14在弹力作用下弹出时，限位面11c3与第二锁定面14c接合，当处理盒取机时，由于限位面11c3阻挡作用，可避免芯片架14弹出处理盒。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。