一种光模块的制作方法

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术：

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。其中，采用硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块采用的一种主流方案。

在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板上，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。而硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。

因此在硅光光模块中，通常还包括激光盒(lb)、跨阻放大器(tia)、驱动器(driver)等电器件。但随着光通信的发展，光模块的集成度越来越高，光模块的功率密度也不断增大，致使光模块在工作过程中其内部产生大量的热。而若是光模块内部产生的热量不能及时散出，将严重影响光模块的工作性能。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种光模块，便于实现光模块内部散热，避免光模块内部热量集中堆积。

第一方面，本申请实施例提供的一种光模块，包括：

电路板，

基座，嵌设在所述电路板上；

激光组件，贴装在所述基座上，用于发出不携带信号的光；

硅光芯片，贴装在所述基座上，所述硅光芯片上设置有第三光孔，通过所述第三光孔接收所述激光组件发出的不携带信号的光；

激光器上盖，底部固定连接所述基座，用于罩设在所述激光组件的上方，将所述激光组件设置在所述激光器上盖和基座之间。

第二方面，本申请提供了一种光模块，包括：

电路板；

基座，设置在所述电路板上；

激光组件，贴装在所述基座上，用于发出不携带信号的光；

硅光芯片，贴装在所述基座上，所述硅光芯片上设置有第三光孔，通过所述第三光孔接收所述激光组件发出的不携带信号的光；

激光器上盖，底部固定连接所述基座，用于罩设在所述激光组件的上方，将所述激光组件设置在所述激光器上盖和基座之间。

本申请提供的光模块中，设置基座，激光组件和硅光芯片设置基座上，激光器上盖的底部固定连接基座，罩设在激光组件的上方，进而将激光组件直接设置在基座和激光器上盖之间。通过将激光组件和硅光芯片直接贴装在基座上，实现基座直接为激光组件和硅光芯片散热，进而便于实现光模块内部散热，避免光模块内部热量集中堆积。同时，设置在基座上的激光组件直接被激光器上盖包裹，节省激光组件的封装以及便于激光组件的封装。进一步，激光组件和硅光芯片直接贴装在基座上，使激光组件和硅光芯片位于同一基座上，当基座受热产生形变对激光组件和硅光芯片的影响相同，使激光组件和硅光芯片的光对齐稳定性比较好，进而简化激光组件和硅光芯片装配要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种电路板的正面结构示意图；

图6为本申请实施例提供的电路板上拆除保护罩的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的光模块的局部结构示意视图一；

图8为本申请实施例提供的光模块的局部结构示意视图二；

图9为本申请实施例提供的光模块的局部结构的分解图一；

图10为本申请实施例提供的光模块的局部结构的分解图二；

图11为本申请实施例提供的一种激光器上盖的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的一种激光器上盖的俯视图；

图13为本申请实施例提供的光模块内部的局部剖视图；

图14为本申请实施例提供的一种电路板的反面结构示意图；

图15为本申请实施例提供的一种基座的结构示意图；

图16为本申请实施例提供的一种保护罩的结构示意图；

图17为本申请实施例提供的导热柱设置在上壳体上的结构示意图；

图18为本申请实施例提供的一种光模块的半剖视图；

图19为图18中a处的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本发明实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本发明实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件、电路板203、保护罩300、光纤插座400和光纤带401。其中，保护罩300的下方设置有硅光芯片、激光组件等器件。

上壳体201和下壳体202形成具有包裹腔体的壳体。具体的，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。可选的，上壳体201上设置翅片，结合上位机辅助光模块的散热。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的硅光芯片；电路板203、保护罩300、硅光芯片、激光组件等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板203、保护罩300硅光芯片等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。

解锁部件位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板203上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、mos管)及芯片(如mcu、时钟数据恢复cdr、电源管理芯片、数据处理芯片dsp)等。

电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

硅光芯片的周边与电路板203之间通过多条导电线连接，所以硅光芯片一般设置在电路板203的表面。硅光芯片设置在电路板203上，与电路板203实现电连接，具体可以是打线连接，如通过半导体键合金线(goldwirebonding)连接。然而金线的线径细小脆弱，布线密集、线与线之间间距狭小，在光模块的封装或产品使用过程中，极易发生变形、损坏、坍塌等现象，从而影响光信号质量或者造成短路、断路等不良。为此，设置包保护罩300，保护罩300罩设在硅光芯片上，用于保护硅光芯片的打线。

具体的，保护罩300罩设在电路板203上，罩设在电路板203上的保护罩300与电路板203形成一定的空间，硅光芯片以及硅光芯片的打线布线区封装在保护罩300与电路板203形成的空间内。需要说明的是，本申请实施例中的封装是指保护罩300与电路板203形成的空间中，硅光芯片、硅光芯片的打线布线区以及其他光电器件与保护罩300实现间隙配合的一种装配形态。

可选的，保护罩300内表面对应布线区域的位置处，设有用于避让金线的第一凹陷，因此可以将金线的布线区域完全保护起来，有效解决已有光模块方案中金线极易发生变形、损坏及坍塌等问题，可以避免造成短路、断路等不良，从而保证光信号质量。

硅光芯片通过光纤带401连接光纤插座400，光纤插座400用于耦合连接光模块外部光纤。可选的光纤带401包括第一光纤带和第二光纤带，第一光纤带用于将硅光芯片调制后的信号光传输至光模块外部，第二光纤带用于接收光模块外部的信号光并传输至硅光芯片。硅光芯片接收来自激光组件的光，进而对光进行调制，具体为将信号加载到光上，然后通过第一光纤带传输至光模块的外部；硅光芯片接收来自第二光纤带的光，进而将光信号转换为电信号。

为便于硅光芯片接收和发射光，在本申请具体实施方式中，硅光芯片包括若干光孔，若干光孔用于硅光芯片接收激光组件传输的光、输出调制后信号光以及接收光模块外部通过光纤传输至硅光芯片的信号光。可选的，硅光芯片包括第一光孔、第二光孔及第三光孔，光孔中具有若干个光通道。第一光孔用于耦合连接第一光纤带，用于将调制后的信号光传输至第一光纤带；第二光孔用于耦合连接第二光纤带，用于接收通过第二光纤带传输的信号光；第三光孔与激光组件耦合连接，用于接收光源发出的不携带信号的光。

硅光芯片内部包括马赫曾德调制器，结合马赫增德调制器以及跨阻放大器和激光驱动器等器件实现光信号的调制。马赫曾德调制器调制采用了同波长光干涉原理，一个马赫曾德调制器设置有两个干涉臂，单个干涉臂上输入一束光，一共需要向一个马赫曾德调制器提供两束同波长的光，经马赫曾德调制器调制后，干涉臂上的光会融合为一束光。

在本申请实施例中，激光组件包括若干激光器组件。第三光孔包括多个光通道，进而通过这些光通道可以将多路相同波长的光输入硅光芯片中，为马赫曾德调制器的各个干涉臂提供相同波长的光。因为单个激光芯片的发光功率有限，叠加多个激光器芯片的光可以提升单个波长的光功率，而已有技术中，多个激光器芯片之间一般提供不同波长的光，单个波长的光功率并未叠加提升。

图5为本申请实施例提供的电路板203的正面结构示意图，图6为电路板203上拆除保护罩的结构示意图。如图5和6所示，保护罩300设置在电路板203上，并将激光组件和硅光芯片600等罩设在保护罩300与电路板203形成的空腔内。

图7为本申请实施例提供的光模块的局部结构示意视图一，图8为本申请实施例提供的光模块的局部结构示意视图二，图9为图8的分解图一，图10为图8的分解图二。图7-10中示出的结构位于保护罩与电路板形成的空间内。如图7-10所示，本申请实施例提供的光模块还包括基座700、激光器上盖206、激光组件和硅光芯片600。

激光组件和硅光芯片600贴装在基座700上，激光器上盖206的底部固定连接基座700，用于罩设在激光组件上，将激光组件设置在激光器上盖206和基座700之间。激光组件和硅光芯片600直接设置在基座上，便于实现基座直接为激光组件和硅光芯片600散热，进而便于实现光模块内部散热，避免光模块内部热量集中堆积。同时，设置在基座700上的激光组件直接被激光器上盖包裹，节省激光组件的封装以及便于激光组件的封装。进一步，激光组件和硅光芯片600直接贴装在基座700上，使激光组件和硅光芯片600位于同一基座上，即激光组件和硅光芯片600共用基座；当基座700受热产生形变对激光组件和硅光芯片600的影响相同，使激光组件和硅光芯片600的光对齐稳定性比较好，进而简化激光组件和硅光芯片装配要求。

可选的，激光器上盖206的底部固定连接基座700，如使用固定胶将激光器上盖206的底部固定在基座700上。激光器上盖206配合电路板和基座700，用于为激光组件提供相对密封的环境，进而保护激光组件的各器件。硅光芯片600的上表面设有跨阻放大器601和激光驱动器602。

在本申请实施例中，基座700设置在电路板上或者镶嵌在电路板上。具体的，基座700贴装在电路板上；或者，电路板上设置通孔，基座700镶嵌在该通孔内。

在本申请实施例中，激光组件包括第一激光器组件501和第二激光器组件502，第一激光器组件501和第二激光器组件502发出不携带信号的光。第一激光器组件501和第二激光器组件502贴装在基座700上。可选的，通过第一激光器组件501和第二激光器组件502通过打线连接的方式连接电路板上的电路。

进一步，本申请实施例提供的光模块还包括透镜和隔离器。透镜、隔离器和激光器组件共同激光器上盖206与基座700形成的腔体内。如，在激光芯片的出光方向设置一个透镜，具体为聚焦透镜，位于激光芯片及密封透光件之间，用于将激光芯片发出的光汇聚以便后续耦合；或者在激光芯片的出光方向设置两个透镜，具体分别为准直透镜和聚焦透镜，激光芯片发出的光经准直透镜变为准直光，准直光可以在较长距离的光传输过程中保持较小的光功率衰减，聚焦透镜接收准直光，以将光汇聚耦合进硅光芯片中。隔离器用于防止激光芯片发出的光经发射后回到激光芯片中，所以隔离器设置在激光芯片出光方向上。本申请实施例中隔离器设置在透镜朝向激光芯片的方向，即隔离器与激光芯片之间设置有聚焦透镜。

如图9和10所示，沿第一激光器组件501的出光方向依次设置有第一准直透镜、第一聚隔离器和焦透镜，沿第二激光器组件502的出光方向依次设置有第二准直透镜、隔离器、第二聚焦透镜。第一激光器组件501和第二激光器组件502可共用隔离器及密封透光件。第一准直透镜、第一聚焦透镜、第二准直透镜、第二聚焦透镜、隔离器及密封透光件固定设置在基座700。

可选的，基座700的顶面上包括基座第一区701、基座第二区702、基座第三区703和基座第四区704。基座第一区701、基座第二区702、基座第三区703位于基座700的一端，基座第四区704位于基座700的另一端。基座第二区702用于固定承载激光组件，基座第四区704用于固定承载硅光芯片600。可选的，基座第一区701用于支撑第一光纤带，基座第二区702用于支撑第二光纤带。

基座第一区701和基座第二区702之间设置有第一间隙705，基座第二区702和基座第三区703之间设置有第二间隙706，通过第一间隙705和第二间隙706实现激光器上盖206的安装以及固定。可选的，激光器上盖206的底部卡设在第一间隙705和第二间隙706中，进而实现激光器上盖206的安装固定。优选的，第一间隙705和第二间隙706宽度比激光器上盖206底部的宽度略大。如此，既方便激光器上盖206的安装固定，同时减少基座第二区702上激光器组件产生热量向基座第一区701以及基座第三区703传导，实现了基座第二区702与基座第一区701以及基座第三区703之间的隔热。因为激光器组件在工作的过程中将产生大量的热，是光模块中主要热源之一，设置第一间隙705和第二间隙706可有效减少热量的横向传输。

图11为本申请实施例提供的一种激光器上盖206的立体图，图12为本申请实施例提供的一种激光器上盖206的俯视图。如图11和12所示，激光器上盖206包括顶板2061、第一侧板2062、第二侧板2063和第三侧板2064。第一侧板2062设置在顶板2061长度方向的一侧，第二侧板2063设置在顶板2061长度方向的另一侧，第四侧板2064设置在顶板2061左端。

可选的，第一侧板2062、第二侧板2063和第三侧板2064形成第一缺口，第一缺口用于穿出器件；顶板2061、第一侧板2062与第二侧板2063形成第二缺口，第二缺口用于透光。当激光器上盖206罩设在激光组件上时，第二缺口处设置密封透光件，通过密封透光件既能使激光器上盖206形成相对密封的空间，同时也可以保证激光组件产生的光正常通过。激光器上盖206可选择不透光的量导热材料制作，如铜合金等。在本申请实施例中，激光器上盖206的左端靠近激光器组件，进而顶板2061的左端靠近激光器组件、顶板2061的右端靠近硅光芯片600。

在本申请实施例中，密封透光件起到密封激光器上盖以及透射光的作用，形成激光器上盖用于出光的侧面。激光组件等光电器件，其工作环境需要一定程度的密封，以防止水汽等对器件以及光路的折射影响，密封透光件起到密封激光盒的作用；同时，激光芯片发出的光需要射出激光器上盖，密封透光件作为设置在激光器上盖的组成部件，需要具有透光性，以让激光组件产生的光射出。

光束从密封透光件的出光面射出，射出后的光束进入硅光芯片中，为了防止光束在进入硅光芯片时产生反射，避免反射带来的光功率损失，要求光束以非垂直角度射入硅光芯片的入光面。具体地，硅光芯片内接收光的波导结构与硅光芯片的入光面呈锐角设置，这要求光束在硅光芯片入光面折射后，以正对波导结构的方向射入，这一方向与激光芯片的出光方向并不一致。本申请实施例在激光器上盖的第二缺口设计密封透光件，通过密封透光件的光学结构改变激光组件的出光方向，以满足硅光芯片的入光要求。

进一步，如图12所示，激光器上盖206的左端面倾斜，激光器上盖206的左端面非垂直于第一侧板2062和第二侧板2063长度方向上的侧面。在本申请实施例中，激光器上盖206长度方向与第三光孔不平行，即激光器上盖206长度方向与硅光芯片朝向激光组件的面不垂直，如此有助于满足硅光芯片的入光要求，保证激光组件发出的光入射至第三光孔。

可选的，基座700为铜合金热沉基座。进一步，电路板上设置基座固定孔。基座700卡设在该基座固定孔内。基座700材料的热导率高于电路板材料的热导率，如此使用基座700代替电路板的部分结构，相对原电路板提升该处的热导率，便于激光组件和硅光芯片所产生热量的扩散。

图13为本申请实施例提供的一种光模块内部的局部剖视图。如图13所示，激光器上盖206罩设在第一激光器组件501和第二激光器组件502，顶板2061在基座700的投影覆盖第一激光器组件501和第二激光器组件502，第一侧板2062的底部卡设在第一间隙705内，第二侧板2063的底部卡设在第二间隙706内，进而第一侧板2062和第二侧板2063结合第一间隙705和第二间隙706实现激光器上盖206的安装固定。

可选的，第一间隙705的宽度大于第一侧板2062底部的厚度，第二间隙706的宽度大于第二侧板2063底部的厚度，进而当第一侧板2062的底部卡设在第一间隙705内以及第二侧板2063的底部卡设在第二间隙706内时，第一间隙705和第二间隙706内均还有孔隙。如此，既方便激光器上盖206的安装固定，同时使基座第二区702上激光器组件产生热量纵向传输，减少基座第二区702上激光器组件产生热量向基座第一区701以及基座第三区703传导，实现了基座第二区702与基座第一区701以及基座第三区703之间的隔热。

图14为本申请实施例提供的一种电路板203的反面结构示意图。如图14所示，电路板203上设置基座固定孔2031，基座固定孔2031贯穿电路板203上下表面，基座700卡设在基座固定孔2031内。可选的，基座700背离固定保护罩300的一面接触壳体，如接触光模块下壳体的内表面。优选的，基座700背离固定激光组件和硅光芯片的一面通过导热垫接触壳体，如通过第三导热垫接触壳体。

图15为本申请实施例提供的一种基座700的结构示意图。如图15所示，基座700包括基座第一区701、基座第二区702、基座第三区703和基座第四区704。其中，基座第一区701、基座第二区702和基座第三区703并排设置，基座第一区701和基座第二区702之间设置有第一间隙705，基座第二区702和基座第三区703之间设置有第二间隙706，基座第四区704设置在基座第一区701、基座第二区702和基座第三区703的一端。进一步，基座第一区701、基座第二区702、基座第三区703和基座第四区704的侧边设置第一台阶面707。当将基座700卡设在电路板上的基座固定孔内时，第一台阶面707用于支撑电路板。同时，为实现基座700与电路板的固定连接通常使用胶水将基座700与电路板的接触处进行粘结，因此第一台阶面707便于实现基座700与电路板的粘结。

图16为本申请实施例提供的一种保护罩300的结构示意图。如图16所示，保护罩300上设置第一通孔301和第二通孔302。第一通孔301的设置位置与激光组件所在位置对应，第二通孔302与硅光芯片所在位置对应。即当保护罩300固定罩设在电路板上时，第一通孔301在电路板上的投影覆盖在激光组件上，第二通孔302在电路板上的投影覆盖在硅光芯片上。

可选的，第一通孔301靠近激光组件处的截面积相对较小，第二通孔302靠近硅光芯片处的截面积相对较小。如，第一通孔301的截面积自靠近激光组件处向远离激光组件方向逐渐增大，第二通孔302的截面积自靠近硅光芯片处向远离硅光芯片方向逐渐增大。进一步，第一通孔301边缘设置第一斜面3011，通过第一斜面3011扩大第一通孔301的截面积，第二通孔302的边缘设置第二斜面3021，通过第二斜面3021扩大第二通孔302的截面积。

在本申请实施例中，保护罩300与电路板固定连接。可选的，保护罩300通过胶水粘结电路板；或者，保护罩300通过至少两个固定销固定连接电路板。如，在基板上对应与固定销的位置处设有固定孔，固定销与固定孔配合，从而使壳状保护体可以固定在电路板上。需要说明的是，固定销在壳状保护体上的具体位置可以根据电路板的可开孔位置确定。一般而言，若要在电路板上开孔，需避让电路板上的电路及电阻、电容、电感等电子器件。

在本申请实施例中，保护罩300可以用透明的pei(聚醚酰亚胺，polyetherimide)或pc(聚碳酸酯，polycarbonate)等透明树脂材料制成。pei材料具有很强的高温稳定性，耐高温，热变形温度达220℃,可在-160～180℃的工作温度下长期使用。pei还有良好的阻燃性(燃烧等级为ul94-v-0级)、抗化学反应以及电绝缘特性。且可加工薄壁产品。

另外，本申请实施例提供的保护罩300的内表面和外表面均经过镜面抛光处理，当光模块内出现金线损坏情况时，无需将保护罩300拆解，即可直观确定金线的损坏位置，例如可以直接观察到具体哪根金线断裂。

在本申请实施例中，保护罩300上第一通孔301的边缘底部压紧激光器上盖、第二通孔302的边缘底部压紧硅光芯片。可选的，第二通孔302的边缘底部通过压紧跨阻放大器和激光驱动器压紧硅光芯片。

在本申请实施例中，壳体的内壁上设置若干导热柱，导热柱用于将光模块壳体内部的热量传导至光模块的壳体上，便于进行光模块内部散热。可选的，导热柱分别设置在与激光组件、硅光芯片等相应的位置。导热柱可根据激光组件、硅光芯片等的实际位置进行设置，如设置在上壳体的内壁上或下壳体的内壁上。假设，激光组件、硅光芯片等设置在电路板朝向上壳体的一面，则导热柱设置在上壳体的内壁上。可选的，导热柱均为锥状结构。

图17为本申请实施例提供的一种导热柱设置在上壳体上的结构示意图。如图17所示，上壳体201上设置有第一导热柱2011和第二导热柱2012。第一导热柱2011和第二导热柱2012在电路板203方向的投影覆盖在基座700上。进一步，第一导热柱2011在电路板203方向的投影覆盖激光器上盖206，第二导热柱2012在电路板203方向的投影覆盖硅光芯片。第一导热柱2011自由端的截面积小于第一导热柱2011与上壳体201内壁接触处的截面积，第二导热柱2012自由端的截面积小于第二导热柱2012与上壳体201内壁接触处的截面积。可选的，第一导热柱2011自其自由端至与上壳体201内壁接触处的截面积逐渐增大，第二导热柱2012自其自由端至与上壳体201内壁接触处的截面积逐渐增大。

在本申请实施例中，第一导热柱2011和第二导热柱2012可与上壳体201一体成型，还可为独立部件，加工完成后与上壳体201组装成型。

图18为本申请实施例提供的一种光模块的半剖视图，图19为图18中a处的局部放大图。如图18和19所示，基座700的顶部镶嵌在电路板203上开设的基座固定孔2031中，基座700的顶面上设置激光组件和硅光芯片600，激光组件上方罩设激光器上盖206，保护罩300罩设在电路板203上、与电路板203形成空腔，激光组件、硅光芯片600和激光器上盖206封装在保护罩300与电路板203形成空腔的空腔内。基座700的底面设置第三导热垫209，用于实现基座700底面方向的散热。第三导热垫209可通过导热胶形成。

如图18和19所示，第一导热柱2011穿过第一通孔301接触连接激光器上盖206，第二导热柱2012穿过第二通孔302接触连接硅光芯片600顶部的跨阻放大器和激光驱动器。第一斜面3011扩充第一通孔301的截面积，便于穿设第一导热柱2011；第二斜面3021扩充第二通孔的截面积，便于穿设第二导热柱2012。

可选的，激光器上盖206背离激光组件的一侧设置第一导热垫207，第一导热柱2011的自由端通过第一导热垫207接触连接激光器上盖206，进而激光组件产生的热量传递至激光器上盖206，然后将激光器上盖206上的热量通过第一导热垫207传递至第一导热柱2011，经第一导热柱2011传递至上壳体201，经上壳体201进行散热。第一导热垫207用于保证激光器上盖206上热量向第一导热柱2011的传递效率。第一导热垫207可通过导热胶形成。

可选的，硅光芯片600顶部的跨阻放大器和激光驱动器背离硅光芯片600的一侧设置第二导热垫208，第二导热柱2012的自由端通过第二导热垫208接触连接跨阻放大器和激光驱动器。跨阻放大器和激光驱动器是光模块中主要热源，当第二导热柱2012通过第二导热垫208接触连接跨阻放大器和激光驱动器，跨阻放大器和激光驱动器产生的热量通过第二导热垫208传递至第二导热柱2012，经第二导热柱2012传递至上壳体201，经上壳体201进行散热。第二导热垫208用于保证跨阻放大器和激光驱动器上热量向第二导热柱2012的传递效率。第二导热垫208可通过导热胶形成。

本申请实施例提供的光模块中，激光组件和硅光芯片设置基座上，激光组件和硅光芯片分别与电路板打线连接，激光组件上罩设激光器上盖，基座上罩设保护罩，激光组件和硅光芯片封装在基座与保护罩形成的空间内，实现通过保护罩保护激光组件与电路板的打线连接以及和硅光芯片与电路板的打线连接。另外，保护罩上设置有第一通孔和第二通孔，第一通孔与激光组件所在位置对应，第二通孔与硅光芯片所在位置对应；光模块的壳体上设置第一导热柱和第二导热柱，第一导热柱与第一通孔所在位置对应且第一导热柱伸入第一通孔，第二导热柱与第二通孔所在位置对应且第二导热柱伸入第二通孔。由于第一导热柱和第二导热柱均为热的良导体，激光组件通过第一通孔散出的热传导至第一导热柱传导、硅光芯片通过第二通孔散出的热传导至第二导热柱，然后经过该第一导热柱和第二导热柱传输至光模块的壳体上，进而将热传导至光模块的外部，实现通过第一导热柱和第二导热柱形成激光组件和硅光芯片的导热通路，便于保护罩下激光组件和硅光芯片的散热，避免光模块内部热量集中堆积。

本说明书中实施例之间相同相似的部分互相参见即可。需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。