一种光模块的制作方法

文档序号:21278829发布日期:2020-06-26 23:27阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种光模块,其特征在于,包括:

电路板,

基座,嵌设在所述电路板上;

激光组件,贴装在所述基座上,用于发出不携带信号的光;

硅光芯片,贴装在所述基座上,所述硅光芯片上设置有第三光孔,通过所述第三光孔接收所述激光组件发出的不携带信号的光;

激光器上盖,底部固定连接所述基座,用于罩设在所述激光组件的上方,将所述激光组件设置在所述激光器上盖和基座之间。

2.根据权利要求1所述光模块,其特征在于,所述基座上设置第一间隙和第二间隙,所述激光器上盖通过底部伸入所述第一间隙和所述第二间隙固定连接所述基座。

3.根据权利要求2所述光模块,其特征在于,所述基座包括基座第一区、基座第二区、基座第三区和基座第四区;所述基座第一区、所述基座第二区和所述基座第三区位于所述基座的左部,所述基座第四区位于所述基座的右部;所述基座第二区与所述基座第一区之间设置所述第一间隙;所述基座第二区与所述基座第三区之间设置所述第二间隙;

所述激光组件贴装在所述基座第二区,所述硅光芯片贴装在所述基座第四区;

所述激光器上盖的底部卡设在所述第一间隙和所述第二间隙中。

4.根据权利要求1所述光模块,其特征在于,所述激光器上盖包括顶板以及与所述顶板连接的第一侧板、第二侧板和第三侧板;

所述第一侧板和所述第二侧板分别沿所述顶板长度方向设置;所述第三侧板沿垂直于所述顶板长度方向设置,所述第三侧板设置在所述顶板的左端,且所述第三侧板与所述第一侧板和所述第二侧板形成第一缺口;

所述顶板与所述第一侧板和所述第二侧板在所述激光器上盖的右端形成第二缺口且所述第二缺口的端面倾斜。

5.根据权利要求1所述光模块,其特征在于,所述电路板上设置开设基座固定孔,所述基座嵌设在所述基座固定孔内。

6.根据权利要求5所述光模块,其特征在于,所述基座上设置有第一台阶面,所述第一台阶面支撑连接所述电路板以使所述基座的上部嵌设在所述基座固定孔内。

7.根据权利要求1所述光模块,其特征在于,所述激光器组件和所述硅光芯片打线连接所述电路板;

所述光模块还包括保护罩,所述保护罩罩设在所述电路板上,用于保护所述激光器组件和所述硅光芯片的打线。

8.根据权利要求7所述光模块,其特征在于,所述保护罩上设置第一通孔和第二通孔所述第一通孔与所述激光器上盖所在位置对应,所述第二通孔与所述硅光芯片所在位置对应;

所述光模块包括上壳体和下壳体;所述上壳体的内壁上设置第一导热柱和第二导热柱,所述第一导热柱与所述第一通孔所在位置对应且所述第一导热柱伸入所述第一通孔,所述第二导热柱与所述第二通孔所在位置对应且所述第二导热柱伸入所述第二通孔;所述下壳体支撑所述基座。

9.根据权利要求8所述的光模块,其特征在于,所述第一通孔内设置有第一斜面,所述第一斜面向所述保护罩的顶面倾斜;所述第二通孔内设置有第二斜面,所述第二斜面面向所述保护罩的顶面倾斜;所述第一导热柱的横截面面积自与所述壳体接触处逐渐减小;所述第二导热柱的横截面面积自与所述壳体接触处逐渐减小。

10.一种光模块,其特征在于,包括:

电路板;

基座,设置在所述电路板上;

激光组件,贴装在所述基座上,用于发出不携带信号的光;

硅光芯片,贴装在所述基座上,所述硅光芯片上设置有第三光孔,通过所述第三光孔接收所述激光组件发出的不携带信号的光;

激光器上盖,底部固定连接所述基座,用于罩设在所述激光组件的上方,将所述激光组件设置在所述激光器上盖和基座之间。


技术总结
本申请提供的光模块,包括:电路板;基座,嵌设在所述电路板上;激光组件,贴装在所述基座上,用于发出不携带信号的光;硅光芯片,贴装在所述基座上,所述硅光芯片上设置有第三光孔,通过所述第三光孔接收所述激光组件发出的不携带信号的光;激光器上盖,底部固定连接所述基座,用于罩设在所述激光组件的上方,将所述激光组件密封在所述激光器上盖和基座之间。本申请提供的光模块,激光组件和硅光芯片设置基座上,激光组件通过激光器上盖密封,实现通过基座直接为激光组件和硅光芯片散热,进而便于实现光模块内部散热,避免光模块内部热量集中堆积,设置在基座上的激光组件直接被激光器上盖包裹,节省激光组件的封装以及便于激光组件的封装。

技术研发人员:于帮雨;董本正;孙祥勋;邵乾;徐发部
受保护的技术使用者:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
技术研发日:2020.04.21
技术公布日:2020.06.26
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