光源的制作方法

光源
[0001]
本申请是2017年10月26日递交的发明名称为“显示装置”、申请号为201711013273.x的分案申请。
[0002]
相关申请的交叉引用
[0003]
本申请要求2016年10月27日提出的申请号为2016-210490的日本专利申请的优先权。在此全部引用日本专利申请2016-210490作为参考。
技术领域
[0004]
本发明一般涉及一种显示装置。更具体地，本发明涉及具有包括反射层的光源的显示装置。


背景技术：

[0005]
通常，显示装置包括光源。公开号为2006-319371的日本专利申请(专利文献1)公开了具有反射层的光发射元件。
[0006]
具体地，专利文献1公开的反射层反射光，并且在多层半导体元件(led芯片)之间或在半导体元件的蓝宝石基板的表面上形成。


技术实现要素：

[0007]
对于专利文献1公开的光发射元件，发射层在多层半导体元件(led芯片)之间或在半导体元件的蓝宝石基板的表面上形成。因此，在平视图(平面视图)中，难以将反射层的表面积做得比半导体元件的表面积更大。因此，在从半导体元件发射的光中，向半导体元件的上方传递(transmit，传输)而没有被反射层反射的光的比例变大。其结果是，相对于向光发射元件的上方发射的光，向光发射元件的侧面发射的光的比例变小，这就减小了来自光发射元件的光分布角度。
[0008]
本发明涉及一种光源，具有：
[0009]
半导体元件，所述半导体元件具有基板；
[0010]
透明密封树脂，所述透明密封树脂覆盖所述半导体元件；以及
[0011]
反射层，所述反射层设置在所述密封树脂的上面。
[0012]
根据以上所述的光源的优选实施方式，其中，
[0013]
从垂直于所述光源的上面的方向观察，所述反射层具有比所述半导体元件的外周边进一步向外部设置的外周边。
[0014]
根据以上所述的光源的优选实施方式，其中，
[0015]
所述基板设置在所述半导体元件的顶部，以及
[0016]
所述基板的上面和所述反射层的下面被所述密封树脂而分隔。
[0017]
根据以上所述的光源的优选实施方式，其中，
[0018]
所述反射层包括特定图案，所述特定图案传递来自所述半导体元件的部分光。
[0019]
根据以上所述的光源的优选实施方式，其中，
[0020]
所述特定图案具有格子形状或在特定方向上排列有长方形的形状。
[0021]
根据以上所述的光源的优选实施方式，其中，
[0022]
所述密封树脂和所述半导体元件的侧面彼此紧密接触。
[0023]
根据以上所述的光源的优选实施方式，其中，
[0024]
所述反射层形成为大致平坦。
[0025]
根据以上所述的光源的优选实施方式，其中，
[0026]
所述基板由蓝宝石基板形成，以及
[0027]
所述半导体元件包括从所述密封树脂的上面侧开始依次排列的所述蓝宝石基板、第一导电型gan层、发光层和第二导电型gan层。
[0028]
根据以上所述的光源的优选实施方式，其中，
[0029]
从垂直于所述光源的上面的方向观察，所述反射层具有与所述密封树脂的外周边大致重叠的外周边。
[0030]
根据以上所述的光源的优选实施方式，其中，
[0031]
所述反射层具有形成所述光源的最上面的上面。
[0032]
根据以上所述的光源的优选实施方式，其中，
[0033]
所述基板具有不平坦的上面。
[0034]
根据以上所述的光源的优选实施方式，其中，
[0035]
所述密封树脂的上面通过所述反射层中的间隙暴露在外部。
[0036]
根据以上所述的光源的优选实施方式，还包括：
[0037]
荧光体层，所述荧光体层设置在所述密封树脂和所述半导体元件之间，
[0038]
所述荧光体层设置在所述半导体元件的侧面，并且从垂直于所述光源的上面的方向观察时与所述反射层重叠，
[0039]
所述密封树脂和所述半导体元件的上面彼此紧密接触。
[0040]
根据以上所述的光源的优选实施方式，其中，
[0041]
所述荧光体层配置为围绕所述半导体元件的侧面。
[0042]
根据以上所述的光源的优选实施方式，其中，
[0043]
所述密封树脂完全覆盖所述半导体元件和所述荧光体层。
[0044]
本发明还涉及一种背光单元，具有：
[0045]
根据上述任一优选实施方式中所述的光源；以及
[0046]
反射片，所述反射片反射来自所述光源的光。
[0047]
本发明的一个目的是提供一种能够抑制光分布角度减小的显示装置。
[0048]
[1]鉴于现有技术的状态并且根据本发明的一个方面，显示装置包括显示器(或显示组件)和至少一个光源。显示器被配置为显示图像。至少一个光源被配置为向显示器发射光。至少一个光源包括具有基板的半导体元件、覆盖半导体元件的透明(translucent)密封树脂，和设置在密封树脂的上面的反射层。
[0049]
对于这种显示装置，如上所述，反射层设置在密封树脂的上面，其被设置为覆盖半导体元件。因此，反射层的表面积(平面面积)可被容易地制造得比半导体元件的表面积(平面面积)更大。其结果是，和反射层的表面积(平面面积)大致和半导体元件的表面积(平面面积)相等时相比，更大比例的从半导体元件向半导体元件的上方发射的光通过反射层被
反射到半导体元件的侧面。这就有可能增加向至少一个光源的侧面发射的光相对于朝向至少一个光源的上侧发射的光的比例。因此，可抑制来自至少一个光源的光的分布角度的减小。并且，通过独立设置反射层和半导体元件，不必考虑来自半导体元件的发热和其他类似的因素的影响。因此，反射层的材料可从更多种类的材料中选择。并且，通过在密封树脂上设置反射层，当反射层和半导体元件一体设置时，反射层可更容易地形成。
[0050]
[2]根据上述显示装置的优选实施例，从垂直于至少一个光源的上面的方向观察，反射层具有比半导体元件的外周边进一步向外部设置的外周边。对于这种配置，在平视图(或从垂直于至少一个光源的上面的方向观察)中，反射层占据的区域覆盖半导体元件占据的整个区域，并且反射层的表面积比半导体元件的表面积更大。其结果是，从半导体元件向半导体元件的上方发射的光可容易地通过反射层反射到半导体元件的所有四个侧面。这就有可能进一步增加发射到至少一个光源的侧面的光相对于朝向至少一个光源上方发射的光的比例。由此，可进一步抑制来自至少一个光源的光的分布角度的较小。
[0051]
[3]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，基板设置在半导体元件的顶部，并且基板的上面和反射层的下面通过密封树脂而分隔。对于这种配置，不需要设置反射层使得反射层跨越密封树脂的上面和基板的上面。此外，不需要调节密封树脂的上面的高度以和基板的上面的高度相匹配。由此，至少一个光源可更容易地形成。并且，基板和反射层不会相互干扰。因此可抑制基板和反射层的劣化。
[0052]
[4]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，反射层包括传递来自半导体元件的部分光的特定图案。对于这种配置，来自半导体元件的部分光可利用反射层的图案(图案的间隙)通过将光传递到至少一个光源的外部而加以利用。
[0053]
[5]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，特定图案具有格子形状(lattice shape)或在特定方向上排列的长方形的形状。对于这种配置，来自半导体元件的部分光可容易地传递到至少一个光源的外部。
[0054]
[6]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，至少一个光源还包括设置在密封树脂和半导体元件之间的荧光体层。荧光体层设置在半导体元件的侧面，并且在平视图中(从垂直于至少一个光源的上面的方向观察)与反射层重叠。密封树脂和半导体元件的上面彼此紧密接触。对于这种配置，荧光体层并不设置在半导体元件的上面，而是仅设置在半导体元件的侧面。由此，可降低至少一个光源的高度。
[0055]
[7]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，荧光体层配置为围绕半导体元件的侧面。对于这种配置，从半导体元件的侧面行进(traveling)的光可容易地引导到荧光体层中。
[0056]
[8]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，密封树脂和半导体元件的侧面彼此紧密接触。对于这种配置，不像当荧光体层或类似物等设置在半导体元件的侧面上时的情况，至少一个光源可做得更小。
[0057]
[9]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，反射层形成为大致平坦。对于这种配置，反射层可更容易地形成。
[0058]
[10]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，基板由蓝宝石基板制成。半导体元件包括从密封树脂的上面侧依次排列的蓝宝石基板、第一导电型gan层、发光层和第二导电型gan层。此处，蓝宝石基板具有优异的透光率。因此，如果基板由蓝宝石基板制成，则被
基板吸收的光的比例可被降低。由此，可抑制至少一个光源的发射效率的降低。
[0059]
[11]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，显示装置还包括被配置为反射来自至少一个光源的光的反射片。反射片包括排列成与显示器的显示面大致平行的底面。在大致垂直于显示器的显示面的方向上，至少一个光源设置在比底面更靠近显示器的位置处。对于这种配置，至少一个光源和显示器之间的距离比当至少一个光源设置在底面上时更短。因此，来自至少一个光源的光可更有效地被传递到显示器。
[0060]
[12]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，至少一个光源包括多个光源。
[0061]
[13]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，光源沿大致平行于显示器的显示面的平面上的水平线排列。
[0062]
[14]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，光源沿大致平行于显示器的显示面的平面上的垂直线排列。
[0063]
[15]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，光源在多个线路上排列。
[0064]
[16]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，从垂直于至少一个光源的上面的方向观察，反射层具有与密封树脂的外周边大致重叠的外周边。
[0065]
[17]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，反射层具有形成至少一个光源的最上面的上面。
[0066]
[18]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，基板具有不平坦(uneven)的上面。
[0067]
[19]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，密封树脂完全覆盖半导体元件和荧光体层。
[0068]
[20]根据上述任何一种显示装置的优选实施例，密封树脂的上面通过反射层中的间隙暴露在外部。
[0069]
在本发明中，如上所述，提供了能抑制光分布角度减小的显示装置。
附图说明
[0070]
现在参考构成本原始公开的一部分的附图：
[0071]
图1是属于实施例1-4的显示装置的分解透视图；
[0072]
图2是沿图1的ii-ii线截取的显示装置的剖面图；
[0073]
图3是属于实施例1的显示装置的光源的剖面图；
[0074]
图4是属于实施例1的光源的俯视图；
[0075]
图5是属于实施例2的显示装置的光源的剖面图；
[0076]
图6是属于实施例2的光源的俯视图；
[0077]
图7是属于实施例3的显示装置的光源的剖面图；
[0078]
图8是属于实施例4的显示装置的光源的剖面图；
[0079]
图9是属于实施例4的光源的俯视图；
[0080]
图10是属于实施例1的变型例的显示装置的光源的剖面图；
[0081]
图11是属于变型例的显示装置的正视图，示出了光源的排列；和
[0082]
图12属于变型例的显示装置的正视图，示出了光源的另一种排列。
具体实施方式
[0083]
现在参考附图说明所选择的实施例。对于本领域技术人员来说，根据本公开内容将显而易见的是，提供以下实施例的描述仅用于说明，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本发明的目的。
[0084]
实施例1
[0085]
首先，现在通过参见图1-4描述属于实施例1的显示装置10的结构。
[0086]
显示装置的整体结构
[0087]
如图1所示，显示装置主体10a设置在属于实施例1的显示装置10上。显示装置主体10a包括用于显示图像的显示组件11(例如显示器)、反射片12、光板13和后框架14，下面将对它们进行描述。例如，显示组件11包括液晶单元(liquid crystal cell)。显示组件被配置为显示图像。在下面的描述中，当从面向显示装置10的显示组件11的位置观察时(例如，正视图)，左方向为箭头x1方向、右方向为箭头x2方向、前方(朝向观察者)为箭头y1方向、后方向为箭头y2方向、向上的方向为箭头z1方向，以及向下的方向为箭头z2方向。并且，在图解的实施例中，如图1所示，x方向代表显示装置10的水平方向、y方向代表显示装置10从前到后的方向，以及z方向代表显示装置10的垂直方向。
[0088]
并且，显示装置10包括向显示组件11发射光的led元件100。显示装置10被配置为在显示组件11上使用设置在箭头y2方向侧的led(发光二极管)元件100作为背光来显示视频的直接式液晶模块。led元件100是本公开中“至少一个光源”的示例。
[0089]
显示装置的组件的结构
[0090]
如图1所示，显示组件11以板的形式排列在平行于xz平面的平面上。显示组件11被设置为具有短边部11a和11b(短边缘)以及长边部11c和11d(长边缘)的长方形的形状。并且，显示组件11包括被短边部11a、短边部11b、长边部11c和长边部11d限定的显示面11e。
[0091]
led元件100包括led芯片100a(参见图3)。提供多个(例如10个)led元件100，并且他们被配置为向显示组件11的侧面(箭头y1的方向侧)发射光。led芯片100a是本公开中“半导体元件”的示例。
[0092]
反射片12包括排列成与显示组件11的显示面11e大致平行的底面12a。显示组件11的显示面11e设置为大致平行于光板13。并且，反射片12包括倾斜部12b-12e。倾斜部12b-12e向底面12a倾斜并且设置在底面12a和显示组件11的外部边缘(短边部11a和11b以及长边部11c和11d)之间。倾斜部12b-12e被配置为反射(和漫射)来自led元件100的光。并且，反射片12设置在后框架14和光板13之间。反射片12被配置为将来自led元件100的光反射到显示组件11的侧面(箭头y1方向侧)。例如，后框架14由金属制成。后框架14形成为向箭头y2方向凹进的凹形。并且，后框架14从箭头y2方向侧附接于显示装置10。
[0093]
更具体地，反射片12例如由树脂(在反射状态，优选pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯))。反射片12被配置为符合后框架14的形状(向箭头y2方向侧凹进的凹型)。
[0094]
反射片12的底面12a形成为在平行于xz平面的平面上具有长方形的形状。
[0095]
反射片12的倾斜部12b-12e分别从底面12a的边缘延伸到围绕底面12a。倾斜部12b设置在箭头x1方向侧的底面12a的末端和显示组件11的短边部11a之间，并且相对于底面12a倾斜。和倾斜部12b相同，倾斜部12c(12d和12e)设置在底面12a的末端和显示组件11的短边部11b(长边部11c和长边部11d)之间，并且相对于底面12a倾斜。
[0096]
此处，在实施例1中，如图1和2所示，led元件100设置在大致垂直于显示组件11的显示面11e的方向(y方向)上比底面12a更靠近显示组件11。更具体地，显示装置10设置有从底面12a向显示组件11(y1方向侧)突出的光源配置组件15。
[0097]
光源配置组件15包括设置为使得与倾斜部12d相对的倾斜部15a和设置为使得与倾斜部12e相对的倾斜部15b。光源配置组件15包括将在y1方向侧的倾斜部15a的末端和在y1方向侧的倾斜部15b的末端连接的平坦部15c。平坦部15c设置为使得在x方向上延伸。led元件100安装在平坦部15c上，并且在x方向上间隔开。虽然没有描述，但在平坦部15c和led元件100之间设置有用于光源的散热器和布线板(wiring board)。光源配置组件15能被反射片12覆盖。
[0098]
如图2所示，光源配置组件15的截面形状为梯形。设置在平坦部15c上的led元件100放射状地发射光。在图2中，为了简洁的目的，省略了除反射片12、光源配置组件15和led元件100以外的部件。图2中的虚线为从led元件100发射的光的路径的示例。
[0099]
在所示的实施例中，光板13包括扩散板、偏振滤光镜或类似物。如图1所示，光板13形成为在平行于xz平面的平面上并且在显示组件11和后框架14之间延伸的平坦形状。结果，从led元件100发射的光由光板13漫射，并且光的偏振方向通过光板13对齐。光板13并不限于设置为单个板，也可为每个各自具有特定功能的多个光板的组合。
[0100]
显示组件11被配置为通过改变液晶相对于穿过光板13的光的透射率等来显示图像。
[0101]
led元件的结构
[0102]
此处，在实施例1中，如图3所示，led元件100包括具有蓝宝石基板1的led芯片100a。led元件100也具有覆盖led芯片100a的透明密封树脂2。密封树脂2的上面2a形成为大致平坦。led元件100包括设置在密封树脂2的上面2a上的反射层3。由此，反射层3形成led元件100的最上层。具体地，反射层3的上面形成led元件100的最上面。更具体地，密封树脂2的上面2a形成为与光源配置组件15的平坦部15c大致平行。在本公开中，蓝宝石基板1和上面2a分别为“基板”和“密封树脂的上面”的示例。术语“上面2a形成为大致平坦”为包括细小隆起物或凹陷物形成于密封树脂2的上面2a的情况下的广泛概念。
[0103]
从led芯片100a(pn结5(如下所述))发射的光中，朝向led芯片100a的上方发射的光入射到反射层3，并且被反射到led芯片100a的侧面，或反射到反射层3的下方。
[0104]
并且，反射层3的下面3a具有不平坦的形状。更具体地，多个微小突出物3b设置在反射层3的下面3a。突出物3b突出以使得向箭头y2方向侧逐渐减小。下面3a为本公开中“反射层的下面”的示例。
[0105]
蓝宝石基板1的上面1a也具有不平坦的形状。更具体地，多个微小突出物1b设置在蓝宝石基板1的上面1a。换句话说，蓝宝石基板1的上面1a形成为不平坦的上面。突出物1b向箭头y1方向侧突出。突出物1b通过放电加工形成。上面1a是本公开中“基板的上面”的示例。
[0106]
反射层3由金制成。更具体地，反射层3通过在密封树脂2的上面2a上蒸镀金而设置。
[0107]
并且，在实施例1中，反射层3形成为大致平坦。更具体地，反射层3被配置为使得其在y方向上的厚度大致恒定。术语“反射层3形成为大致平坦”为包括细小隆起物或凹陷物形成于反射层3的下面3a的情况下的广泛概念。
[0108]
在实施例1中，led芯片100a包括从密封树脂2的上面2a侧(箭头y1方向侧)开始依次设置的蓝宝石基板1、n-型gan层4、pn结5和p-型gan层6。即在led芯片100a中，蓝宝石基板1设置在最上面。换句话说，蓝宝石基板1设置在led芯片100a的顶部。即led芯片100a为倒装芯片类型。更具体地，n-型gan层4形成在蓝宝石基板1的下面1c。并且，在y方向(从x方向观察)延伸的阶梯部4b设置在n-型gan层4的下面4a上。以阶梯部4b作为边界，平坦面4c和平坦面4d提供给n-型gan层4的下面4a。平坦面4c大致平坦并且相对于xz平面平行，以及在相对于阶梯部4b的z2方向上延伸。平坦面4d大致平坦并且相对于xz平面平行，以及在相对于阶梯部4b的z1方向上延伸。pn结5形成于n-型gan层4的平坦面4d之下。n-型gan层4的平坦面4c之下设置负电极极板7。p-型gan层6形成于pn结5之下。p-型gan层6之下设置正电极极板8。并且，正电极极板8和负电极极板7在电源配置组件15的平坦部15c上与铜箔(未示出)接触(焊接)并且电气连接。pn结5为本公开中“发光层”的示例。n-型gan层4和p-型gan层6分别为本公开中“第一导电型gan层”和“第二导电型gan层”的示例。
[0109]
并且，在实施例1中，如图4所示，反射层3具有在垂直于led元件100的上面的方向或y方向上(以下为“平视图中”)观察时，设置在比led芯片100a的外周边更加向外部的外周边。更具体地，在平视图中，反射层3被配置为具有包括短边部3c(箭头z2方向侧)和3d(箭头z1方向侧)以及长边部3e(箭头x1方向)和3f(箭头x2方向侧)的长方形的形状。在平视图中，蓝宝石基板1被配置为具有包括短边部1d(箭头z2方向侧)和1e(箭头z1方向侧)和长边部1f(箭头x1方向侧)和1g(箭头z2方向侧)的长方形的形状。反射层3的短边部3c设置成比蓝宝石基板1的短边部1d更位于箭头z2方向侧上，并且反射层3的短边部3d设置成比蓝宝石基板1的短边部1e更位于箭头z1方向侧上。反射层3的长边部3e设置成比蓝宝石基板1的长边部1f更位于箭头x1方向侧上，并且反射层3的长边部3f设置成比蓝宝石基板1的长边部1g上更位于箭头x2方向侧上。短边部3c、短边部3d、长边部3e和长边部3f是“反射层的外周边”的示例。短边部1a、短边部1e、长边部1f和长边部1g是“半导体元件的外周边”的示例。
[0110]
在平视图中，反射层3的外周边被配置为与密封树脂2的外周边大致重叠(参见图3)。更具体地，在平视图中，密封树脂2被配置为具有包括短边部2b(箭头z2方向侧)和2c(箭头z1方向侧)，以及长边部2d(箭头x1方向侧)和2e(箭头x2方向侧)的长方形的形状。并且，在平视图中，反射层3的短边部3c和密封树脂2的短边部2b大致重叠。并且，在平视图中，反射层3的短边部3d和密封树脂2的短边部2c大致重叠。并且，在平视图中，反射层3的长边部3e和密封树脂2的长边部2d大致重叠。并且，在平视图中，反射层3的长边部3f和密封树脂2的长边部2e大致重叠。
[0111]
在实施例1中，如图3所示，蓝宝石基板1的上面1a和反射层3的下面3a被配置为通过密封树脂2而彼此分隔。更具体地，蓝宝石基板1的整个上面1a被密封树脂2覆盖。由此，蓝宝石基板1(上面1a)并不和反射层3(下面3a)直接接触。
[0112]
并且，在实施例1中，led元件100还包括设置在密封树脂2和led芯片100a之间的荧光体层9。并且，荧光体层9设置在led芯片100a的侧面。并且，荧光体层9被设置为使得在平视图中与反射层(reflective layer)3重叠。密封树脂2和led芯片100a(蓝宝石基板1)的上面1a彼此紧密接触。更具体地，荧光体层9被设置为使得覆盖除蓝宝石基板1的上面1a以外的led芯片100a的整个表面。并且，全部荧光体层9设置在密封树脂2的内部。具体地，密封树脂2完全覆盖led芯片100a和荧光体层9。
[0113]
在实施例1中，如图4所示，荧光体层9设置为围绕led芯片100a的侧面。更具体地，在平视图中，具有厚度t1的荧光体层9被设置为与led芯片100a(蓝宝石基板1)的短边部1d、短边部1e、长边部1f和长边部1g紧密接触。
[0114]
实施例1的效果
[0115]
实施例1可获得下述效果：
[0116]
如上所述，在实施例1中，显示装置10包括用于显示图像的显示组件11和用于向显示组件11发射光的led元件100。每个led元件100包括led芯片100a。led芯片100a包括蓝宝石基板1、覆盖led芯片100a的透明密封树脂2，和设置在密封树脂2的上面2a的反射层3。由此，反射层3设置在设置为覆盖led芯片100a的密封树脂2的上面2a上。因此，反射层3的表面积(平面面积)可容易地制成比led芯片100a的表面积(平面面积)更大。其结果是，和反射层3的表面积(平面面积)大致与led芯片100a的表面积(平面面积)相等的时候相比，更大比例的从led芯片100a发射到led芯片100a的上方的光被反射层3反射到led芯片100a的侧面。因此，相对于发射到led元件100的上方的光，发射到led元件100的侧面的光的比例能被降低。由此，可抑制来自led元件100的光的分布角度减小。并且，通过分别提供反射层3和led芯片100a，不必考虑led芯片100a的发热或类似的影响。因此，可从更广泛的范围选择反射层3的材料。并且，通过在密封树脂2上设置反射层3，与当反射层3和led芯片100a一体地设置时相比，反射层3可更容易地形成。注意短语“上面2a形成为大致平坦”为包括细小隆起物或凹陷物形成在密封树脂2的上面2a上的情况的广泛概念。
[0117]
在实施例1中，如上所述，在平视图中，显示装置10被配置为使得反射层3的外周边设置在比led芯片100a的外周边更向外部。因此，在平视图中，反射层3占据的区域覆盖led芯片100a占据的整个区域，并且反射层3的表面积比led芯片100a的表面积更大。其结果是，从led芯片100a向led芯片100a的上方发射的光可容易地通过反射层3反射到led芯片100a的所有四个侧面。因此，相对于向led元件100的上方发射的光，向led元件10的侧面发射的光的比例可进一步增大。由此，可抑制来自led元件100的光的分布角度减小。
[0118]
在实施例1中，如上所述，在平视图中，显示装置10被配置为使得反射层3具有与密封树脂2的外周边大致重叠的外周边。因此，经过密封树脂2的边缘附近的光可被反射层3反射。由此，来自led芯片100a的光可容易地被反射到led元件100的侧面。
[0119]
并且，在实施例1中，如上所述，显示装置10被配置为使得led芯片100a的蓝宝石基板1设置在最上表面(位于led芯片100a的顶部)，并且蓝宝石基板1的上面1a和反射层3的下面3a通过密封树脂2而彼此分隔。因此，不必调节密封树脂2的高度，以使得反射层3能跨越蓝宝石基板1的上面1a和密封树脂2的上面2a到蓝宝石基板1的侧面。由此，led元件100可更容易地形成。并且，蓝宝石基板1和反射层3不会彼此干扰。因此，可抑制蓝宝石基板1和反射层3的劣化。
[0120]
在实施例1中，如上所述，显示装置10被配置为使得led元件100还包括设置在密封树脂2和led芯片100a之间的荧光体层9。荧光体层9设置在led芯片100a的侧面，并且设置为使得在平视图中与反射层3重叠。密封树脂2和led芯片100a(蓝宝石基板1)的上面1a彼此紧密接触。因此，荧光体层9并不设置在led芯片100a(蓝宝石基板1)的上面1a上，荧光体层9仅设置在led芯片100a的侧面上。因此，可以减小led元件100的高度。
[0121]
在实施例1中，如上所述，显示装置10被配置为使得荧光体层9设置为围绕led芯片
100a的侧面。因此，从led芯片100a的侧面发射出的光可容易地导入荧光体层9。
[0122]
在实施例1中，如上所述，显示装置10被配置为使得反射层3的下面3a具有不平坦的形状。因此，从led芯片100a发射并且入射到反射层3的下面3a的光通过反射层3上的凸出物和凹陷物(或纹理)而漫射。因此，反射到led芯片100a的侧面的光的比例可被有效地增大。
[0123]
在实施例1中，如上所述，显示装置10被配置为使得蓝宝石基板1的上面1a具有不平坦的形状。因此，从led芯片100a发射的光被蓝宝石基板1上的凸出物和凹陷物(或纹理)漫射。因此，发射到led元件100的侧面的光的比例可被有效地增大。
[0124]
在实施例1中，如上所述，显示装置10被配置为使得反射层3包括金。金对热和湿具有优异的抵抗力(耐热和耐腐蚀)。因此，如果反射层3包括金，可增强反射层3对热和湿的抵抗力(耐热和耐腐蚀)。
[0125]
在实施例1中，如上所述，显示装置10被配置为使得反射层3形成为大致平坦的形状。这允许反射层3更容易地形成。
[0126]
在实施例1中，如上所述，显示装置10被配置为使得基板包括蓝宝石基板1，并且led芯片100a包括从密封树脂2的上面2a侧开始依次设置的蓝宝石基板1、n-型gan层4、pn结5和p-型gan层6。此处的蓝宝石基板1具有优异的透明度。因此，如果基板包括蓝宝石基板1，被基板吸收的光的比例可被增大。由此，可抑制led元件100的发射效率降低。
[0127]
在实施例1中，如上所述，显示装置10被配置为包括设置在显示装置主体10a的后面侧的led芯片100a。led芯片100a被密封树脂2覆盖。反射层3设置在密封树脂2的上面2a。从led芯片100a发射的光被反射层3反射。反射层3设置在被设置为覆盖led芯片100a的密封树脂2的上面2a上。由此，反射层3的表面积(平面面积)可容易地做得比led芯片100a的表面积(平面面积)更大。其结果是，和当反射层3的表面积(平面面积)与led芯片100a的表面积(平面面积)大致相等时相比，更大比例的从led芯片100a发射到led芯片100a的上方的光被反射层3反射到led芯片100a的侧面。因此，相对于发射到led元件100的上方的光，发射到led元件100的侧面的光的比例可被增大。由此，可抑制来自led元件100的光的分布角度减小。其结果是，有可能扩大led元件100发射的光的照射范围。因此，可抑制显示装置主体10a的显示组件11中亮度不均匀的出现。
[0128]
在实施例1中，如上所述，显示装置10被配置为使得led元件100设置在大致垂直于显示组件11的显示面11e的方向上比底面12a更靠近显示组件11的位置处。因此，和led元件100设置在底面12a时相比，led元件100和显示组件11之间的距离能变得更短。由此，来自led元件100的光能更有效地被传递到显示组件11。
[0129]
实施例2
[0130]
接下来，将通过参见图5和6描述属于实施例2的显示装置20的结构。实施例1中的显示装置10包括其中蓝宝石基板1和反射层3分离的led元件100。另一方面，实施例2的显示装置20和实施例1的显示装置10的区别在于：显示装置20包括其中蓝宝石基板1和反射层3彼此紧密接触的led元件200。具有和上述实施例1中相同结构的这些组件在附图中进行相同的编号。led元件200是本公开中“至少一个光源”的示例。
[0131]
在实施例2中，如图5所示，该结构为蓝宝石基板1的上面1a和反射层3的下面3a彼此紧密或直接接触。更具体地，密封树脂2并不被插入到蓝宝石基板1的上面1a和反射层3的
下面3a之间。
[0132]
如图6所示，在平视图中，设置厚度为t2的荧光体层19以和led芯片100a(蓝宝石基板1)的短边部1d、短边部1e、长边部1f和长边部1g紧密接触。厚度t2比厚度t1更小(参见图4)。
[0133]
实施例2剩余的结构和上述实施例1中的相同。
[0134]
实施例2的效果
[0135]
在实施例2中，如上所述，显示装置20被配置为使得led芯片100a包括设置在最上面(或led芯片100a的顶部)的蓝宝石基板1，并且蓝宝石基板1的最上面1a和反射层3的下面3a彼此紧密接触。因此，密封树脂2并不插入到蓝宝石基板1的上面1a和反射层3的下面3a之间。由此，从led芯片100a发射到上方的光更少可能地被密封树脂2吸收。其结果是，可抑制led元件200的发射效率的降低。
[0136]
实施例2的其他效果和上述实施例1中的相同。
[0137]
实施例3
[0138]
现在参见图1-7描述属于实施例3的显示装置30的结构。对于实施例1中的显示装置10，在led元件100上设置荧光体层9。另一方面，对于实施例3中的显示装置30，led元件300并不设置荧光体层9。具有和上述实施例1中相同结构的这些组件在附图中进行相同的标号。led元件300是本公开中“至少一个光源”的示例。
[0139]
在实施例3中，如图7所示，led芯片100a的侧面和密封树脂2彼此紧密接触。更具体地，荧光体层9并不插入到led芯片100a的侧面和密封树脂2之间。更准确地，在所示实施例中，显示装置30包括具有量子点(quantum dots)的光板23(参见图1)。对于这种配置，当光入射到光板23上时，从led芯片100a发射的光的颜色会改变。
[0140]
实施例3的其他结构和上述实施例1中的相同。
[0141]
实施例3的效果
[0142]
实施例3可获得以下效果：
[0143]
在实施例3中，如上所述，显示装置30被配置为使得led芯片100的侧面和密封树脂2彼此紧密接触。因此，不像led芯片100a的侧面设置有荧光体层9或类似物的时候，led元件300可做得更小。
[0144]
实施例3的其他效果和上述实施例1中的相同。
[0145]
实施例4
[0146]
下面参见图8和9描述属于实施例4的显示装置40的结构。对于实施例4中的显示装置40，不像实施例1，在led元件400的反射层33上形成图案。具有和上述实施例1中相同结构的这些组件在附图中进行相同的编号。led元件400是本公开中“至少一个光源”的示例。
[0147]
在实施例4中，如图8所示，反射层33包括传递来自led芯片100a的部分光的特定图案。更具体地，通过移除部分反射层33形成槽33a，并且密封树脂2暴露在槽33a的外部。由此，密封树脂2的上面2a通过反射层33中的间隙(槽33a)暴露在外部。
[0148]
在实施例4中，如图9所示，特定图案具有在z方向上排列的长方形的形状。更具体地，在平视图中，槽33a在x方向上从密封树脂2的长边部2d延伸到长边部2e。更准确地，在平视图中，结构为使得反射层33和槽33a以连续而交替的图案加以排列。z方向是本公开中“特定方向”的示例。
[0149]
实施例4的其他结构和上述实施例1中的相同。
[0150]
实施例4的效果
[0151]
实施例4可获得以下效果：
[0152]
在实施例4中，如上所述，显示装置40被配置为使得反射层33包括传递来自led芯片100a的部分光的特定图案。因此，来自led芯片100a的部分光可通过反射层33的图案(图案之间的间隙)传递到led元件400的外部而加以利用。
[0153]
在实施例4中，如上所述，显示装置40被配置为使得具有在z方向上排列为长方形的形状的特定图案。因此，来自led芯片100a的部分光可容易地传递到led元件400的外部。
[0154]
实施例4的其他效果和上述实施例1中的相同。
[0155]
变型例
[0156]
本文公开的实施例在每个方面都仅为示例而不应该理解为在本质上是限制性的。本发明的范围通过所附权利要求而非上述对实施例的描述而指示，并且包括权利要求等同物的范围和意义内的所有变型(变型例)。
[0157]
例如，在实施例1中，led芯片100a为蓝宝石基板1设置在最上面(led元件100的顶部)的倒装芯片类型。但是本发明并非限制于此。例如，如图10所示，led芯片100a可为蓝宝石基板1设置在最下面(led元件100的底部)的侧装芯片(lateral chip)类型。在这种情况下，负电极板7和正电极板8通过电线(未示出)连接到光源配置组件15的平坦部15c上的铜箔(未示出)。实施例2-4中的led芯片100a也可为侧装芯片类型。
[0158]
并且，在上述实施例1-4中，光源包括led元件100(200、300、400)。但是，本发明并非限制于此或被其限制。例如光源可为除led元件以外的元件。
[0159]
并且，在实施例4中，反射层33具有在z方向被排列的长方形的形状。但是本发明并非限制于此或被其限制。例如，反射层33可具有格子形状。具体地，在这种情况下，反射层33可包括水平和竖直排列的十字交叉带，或彼此通过缝隙(aperture)分隔的板状部件。
[0160]
并且，在实施例1和4中，荧光体层9仅设置于led芯片100a的侧面。但是，本发明并非限制于此或被其限制。例如，荧光体层9也可设置于led芯片100a(蓝宝石基板1)的上面1a。
[0161]
并且，在实施例1-4中，蓝宝石基板1的上面1a具有不平坦的形状。但是，本发明并非限制于此或被其限制。例如，蓝宝石基板1的下面1c具有不平坦的形状。并且，蓝宝石基板1的每个上面1a和下面1c可具有不平坦的形状。
[0162]
并且，在实施例1-4中，反射层3(33)由金制成。但是，本发明并非限制于此或被其限制。例如，反射层3(33)可由银制成。
[0163]
并且，在实施例1-4中，在平视图中，反射层3(33)(led元件100(200、300、400))和蓝宝石基板1(led芯片100a)每个都是长方形的形状。但是，本发明并非限制于此或被其限制。例如，反射层3(33)(led元件100(200、300、400))和蓝宝石基板1(led芯片100a)每个可为正方形的形状。
[0164]
并且，在实施例1-4中，突出物1b(突出物3b)突出以在朝向y1(y2)方向侧逐渐变细(taper)。但是，本发明并非限制于此或被其限制。例如，突出物1b(突出物3b)可具有球形表面。
[0165]
如图1所示，显示装置10(20、30、40)包括多个led元件100(200、300、400)。led元件
100(200、300、400)在大致平行于显示组件11的平面(xz平面)上沿水平线(沿x方向)加以排列。但是，如图11所示，led元件100(200、300、400)在大致平行于显示组件11的平面(xz平面)上沿垂直线(沿z方向)加以排列。并且，如图12所示，led元件100(200、300、400)可在多个线路设置。
[0166]
在理解本发明的范围时，术语“包括(comprising)”和它的衍生词，如本文所用，为描述现有的所陈述的特征，元件(elements)，组件(components)，组(groups)，整体(integers)，和/或步骤的开放性词语，但并不排除存在其它未陈述的特征，元件，组件，组，整体和/或步骤。前述内容也适用于具有类似含义的词语，诸如术语“包含(including)”，“具有(having)”和它们的衍生词。而且，除非另有说明时，术语“零件(part)”，“部(section)”，“部分(portion)”，“部件(member)”或“元件(element)”以单数使用时可以具有单个组件或多个组件的双重含义。
[0167]
如本文所使用的，以下方向术语“向前(forward)”，“向后(rearward)”，“前(front)”，“后(rear)”，“上(up)”，“下(down)”，“上面(above)”，“下面(below)”，“向上(upward)”，“向下(downward)”，“顶部(top)”，“底部(bottom)”，“侧面(side)”，“垂直(vertical)”，“水平(horizontal)”，“垂直(perpendicular)”和“横向(transverse)”以及任何其他类似的方向术语是指显示装置位于直立位置时的那些方向。因此，用于描述显示装置的这些方向术语应相对于在水平表面上处于直立位置的显示装置进行解释。术语“左(left)”和“右(right)”用于指示当从显示装置的前方观察时从右侧指示时为“右(right)”，以及当从显示装置的前方观察时从左侧指示时为“左(left)”。
[0168]
如本文所用的术语“附着(attached)”或“附接(attaching)”包括通过将一个元件直接安装到另一个元件而将一个元件直接固定(secure)到另一元件的配置；通过将一个元件安装到依次又被安装到其它元件的中间部件而不直接地将一个元件固定到其它元件的配置；其中一个元件与另一个元件整合，即一个元件本质上是其它元件的一部分的配置。这个定义也适用于类似含义的词语，例如，“连接(joined)”，“连接(connected)”，“联接(coupled)”，“安装(mounted)”，“键合(bonded)”，“固定的(fixed)”和它们的衍生词。最后，在此使用的诸如“基本上(substantially)”，“大约(about)”和“近似(approximately)”的程度术语意味着最终结果没有显著改变的所修饰术语的偏差量。
[0169]
虽然只有选定的实施例来说明本发明，显而易见的是，本领域技术人员在不脱离所附请求保护范围定义的本发明的范围内从本公开可以对本文进行各种改变和修改。例如，除非另外具体说明，只要该变化实质上不影响它们的预期的功能，各种组件的尺寸，形状，位置或取向可以根据需要和/或希望变化。除非特别声明，只要其变化实质上不影响它们的预期功能，那些显示直接连接或彼此接触的组件也可具有设置在它们之间的中间结构。除非特别说明，否则一个组件的功能可以由两个执行，反之亦然。一个实施例的结构和功能可以在另一个实施例中被采用。没有必要在一个特定的实施例中同时具有所有优点。每个区别于现有技术的特征，单独或与其它特征的组合，也应被视为申请人的进一步发明的独立描述，包括由这些特征所体现的结构和/或功能概念。因此，根据本发明的实施例的前述说明仅用于说明，而不是为了限制由所附请求保护范围及其等同物所限定的本发明。