技术特征：
1.一种显示砖，所述显示砖包含：基板，所述基板包含：第一表面和第二表面，以及侧面，所述侧面沿着所述基板的外周的一部分在所述第一表面和所述第二表面之间延伸；以及电极，所述电极从所述基板的所述第一表面上的第一接触位置围绕所述侧面延伸到所述第二表面上的第二接触位置，其中垂直于所述电极并平行于所述第一表面测量的所述电极的横截面宽度小于或等于两百微米，并且垂直于所述第一表面从所述第一表面到所述电极的相对表面测量的所述电极的最小厚度大于或等于两百纳米。2.如权利要求1所述之显示砖，所述显示砖进一步包括：电路，所述电路设置在所述第二表面上或接近所述第二表面；电子元件，所述电子元件设置在所述第一表面上或接近所述第一表面；以及其中所述电极将所述电路与所述电子元件电连接。3.如权利要求2所述之显示砖，其中所述电路是列驱动器，且其中所述电子元件是像素元件。4.如权利要求3所述之显示砖，其中所述像素元件是选自由以下各者组成之群组：led；microled；lcd显示元件；oled显示元件；cmos元件；以及晶体管元件。5.如权利要求1所述之显示砖，其中从所述电极的所述第一表面到所述相对表面垂直于所述第一表面测量的所述电极的所述最小厚度大于或等于五微米。6.如权利要求1所述之显示砖，其中从所述电极的所述第一表面到所述相对表面垂直于所述第一表面测量的所述电极的所述最小厚度大于或等于八微米。7.如权利要求1所述之显示砖，其中所述基板是基于玻璃的基板。8.如权利要求1所述之显示砖，其中以沿着垂直于所述第一表面并且在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的线的距离测量的所述侧面的厚度小于或等于三(3)毫米。9.如权利要求1所述之显示砖，其中所述电极由纯度大于百分之九十八的金属形成。10.如权利要求1所述之显示砖，其中所述纯金属选自由以下各者组成之群组：铜(cu)；银(ag)；金(au)；镍(ni)；或铜(cu)、银(ag)、金(au)、镍(ni)之任意组合。11.一种生产多基板装置的方法，所述方法包含：将导电材料至少沉积到基板的第一表面、所述基板的第二表面、以及所述基板的侧面上，所述侧面沿着所述基板的外周的一部分在所述第一表面和所述第二表面之间延伸；以及激光去除从所述基板的所述第一表面围绕所述侧面延伸到所述第二表面的所述导电材料的一部分，留下由所述导电材料形成的多个电极，所述多个电极将所述第一表面上的第一接触位置电连接到所述第二表面上的第二接触位置。12.如权利要求11所述之方法，其中垂直于所述电极并平行于所述第一表面测量的所述电极的横截面宽度小于或等于两百微米，并且垂直于所述第一表面从所述第一表面到所述电极的相对表面测量的所述电极的最小厚度大于或等于两微米。13.如权利要求11所述之方法，所述方法进一步包含：在所述第二表面上或所述第二表面附近形成电路；在所述第一表面上或所述第一表面附近连接电子元件；和其中所述电极将所述电路与所述电子元件电连接。
14.如权利要求13所述之方法，其中所述电路是列驱动器，且其中所述电子元件是像素元件。15.如权利要求13所述之方法，其中所述像素元件是选自由以下各者组成之群组：led；microled；lcd显示元件；oled显示元件；cmos元件；以及晶体管元件。16.如权利要求11所述之方法，所述方法进一步包含：用镀层材料对所述电极进行镀层，使得从所述电极的所述第一表面到所述相对表面垂直于所述第一表面测量的所述电极的所述最小厚度大于或等于三微米。17.如权利要求16所述之方法，其中所述镀层是使用选自由以下各者组成之群组的镀层处理而完成的：电镀；和无电电镀。18.如权利要求16所述之方法，其中从所述电极的所述第一表面到所述相对表面垂直于所述第一表面测量的所述电极的所述最小厚度大于或等于五微米。19.如权利要求16所述之方法，其中从所述电极的所述第一表面到所述相对表面垂直于所述第一表面测量的所述电极的所述最小厚度大于或等于八微米。20.如权利要求16所述之方法，其中所述基板是基于玻璃的基板。21.如权利要求16所述之方法，其中所述镀层材料是纯金属。22.如权利要求16所述之方法，其中所述纯金属选自由以下各者组成之群组：铜(cu)；银(ag)；金(au)；镍(ni)；或铜(cu)、银(ag)、金(au)、镍(ni)之任意组合。23.一种生产多基板装置的方法，所述方法包含：在基板的第一表面、所述基板的第二表面、以及所述基板的侧面的至少一部分上形成导电材料，所述侧面沿着所述基板的外周的一部分在所述第一表面和所述第二表面之间延伸；在所述第一表面、所述第二表面和所述侧面之每一者的至少一部分上形成保护层；激光去除对应于多个电极之间的开口区域的所述保护层的一部分；和从由所述激光去除而暴露的所述区域中蚀刻去除所述导电材料以留下多个电极，其中多个电极中的每个电极从所述基板的所述第一表面上的第一接触位置围绕所述侧面延伸到所述第二表面上的第二接触位置。24.如权利要求23所述之方法，其中在基板的所述第一表面、所述基板的所述第二表面、以及所述基板的所述侧面的至少所述部分上形成所述导电材料包括金属溅射和金属镀层的组合。25.如权利要求24所述之方法，其中所述金属镀层是使用选自由以下各者组成之群组的镀层处理而完成的：电镀；和无电电镀。26.一种生产多基板装置的方法，所述方法包含：在基板的第一表面、所述基板的第二表面、以及所述基板的侧面的至少一部分上形成保护层，所述侧面沿着所述基板的外周的一部分在所述第一表面和所述第二表面之间延伸；激光去除对应于多个电极之间的开口区域的所述保护层的一部分；在所述基板的所述第一表面、所述基板的所述第二表面、以及所述基板的所述侧面的所述部分的至少一子集上形成导电材料；以及去除所述保护层以留下由所述导电材料形成的多个电极，其中所述多个电极中的每个
电极从所述基板的所述第一表面上的第一接触位置围绕所述侧面延伸到所述第二表面上的第二接触位置。27.如权利要求26所述之方法，其中在基板的所述第一表面、所述基板的所述第二表面、以及所述基板的所述侧面的所述部分的至少所述子集上形成所述导电材料包括金属溅射和金属镀层的组合。28.如权利要求27所述之方法，其中所述金属镀层是使用选自由以下各者组成之群组的镀层处理而完成的：电镀；和无电电镀。
技术总结
实施例总体上涉及显示设备，并且更具体地涉及具有从基板的第一表面延伸到第二表面的电极的显示器或显示砖(display tiles)。tiles)。tiles)。
技术研发人员：张雅慧 小丹尼尔
受保护的技术使用者：康宁公司
技术研发日：2020.09.23
技术公布日：2022/6/10