显示面板及其制备方法与流程

文档序号:24547809发布日期:2021-04-06 12:00阅读:60来源:国知局
显示面板及其制备方法与流程

本发明涉及显示设备领域,特别是一种显示面板及其制备方法。



背景技术:

随着液晶面板4k、8k超解析及超窄边框(边框宽度小于或等于0.9mm)新技术产品开发及普及,传统面板设计已经不能满足高规格需求,为满足超窄边框及高解析规格达成,业界正开发将显示面板行驱动设置在显示面板的源极边框上(goainsourceboard)以及将栅极线柔性电路板设置在显示面板的源极边框上(gatecofinsourceboard),这样显示面板的栅极边框和底边宽可以达成待遇等于0.9mm需求。

开发此技术为满足现有制程机台能力,产品外围的设计通常如图1所示,需把垂直栅极线(v-gate)1通过转接孔4和转接线3连接到扇出线(fanoutline)上,再通过扇出线2连接至cof启动器件。如图2所示,现超窄边框需要使用三层金属线路工艺,栅极绝缘层5、6需要两层,若使用现有的蚀刻工艺蚀刻转接垂直栅极线1与扇出线2的转接孔时,由于具有两层绝缘层孔内爬坡会出现如图2虚线框中所标识出的二段角现象,使转接线3搭接时容易出现接触不良等问题。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种显示面板及其制备方法,以解决现有技术中蚀刻转接垂直栅极线与扇出线的转接孔时,孔内爬坡存在二段角现象,从而造成的转接线搭接时容易接触不良的问题。

为实现上述目的,本发明提供一种显示面板,所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区。

所述显示面板中还包括第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层以及桥接层。

所述第一金属层具有至少一第一走线,所述第一走线从所述显示区延伸至所述非显示区。所述第一绝缘层设于所述显示区和非显示区且覆盖所述第一金属层,所述第一绝缘层具有至少一第一通孔,所述第一通孔贯穿所述第一绝缘层并延伸至其中一第一走线的表面。所述第二金属层具有至少一第二走线,每一第二走线设于所述非显示区的第一绝缘层上且对应地通过一第一通孔连接至一第一走线。所述第二绝缘层设于所述显示区和非显示区且覆盖第一绝缘层和所述第一金属层。所述第二绝缘层具有至少一第二通孔,贯穿所述第二绝缘层并延伸至其中一第二走线的表面。所述第三金属层具有至少一第三走线,每一第三走线设于所述非显示区的第二绝缘层上。所述桥接层具有至少一桥接走线,每一桥接走线从所述第二通孔中的第二走线上延伸至该第二走线所对应的第三走线上。

进一步地,所述显示面板中还包括钝化层,所述钝化层设于所述第二绝缘层和所述桥接层之间,并覆盖所述第三金属层。

进一步地,所述钝化层中具有至少一第三通孔以及至少一第四通孔。所述第三通孔贯穿所述钝化层,并对应于一第二通孔。所述第四通孔贯穿所述钝化层并延伸至一第三走线的表面上。所述桥接走线从所述第二通孔中的第二走线上穿过所述第三通孔并延伸至所述第四通孔中的第三走线上。

进一步地,所述第三通孔和所述第四通孔位于所述非显示区靠近所述显示区的一端,且所述第三通孔与所述第四通孔间隔排列成一字型。

进一步地,所述第一绝缘层中还具有至少一第五通孔,贯穿所述第一绝缘层并延伸至一第一走线的表面。所述第二金属层中还具有至少一第四走线,每一第四走线设于所述显示区的第一绝缘层上,每一第四走线对应地通过一第五通孔连接至与所述第五通孔对应的第一走线。

进一步的,所述桥接走线的材料中包含氧化铟锡。

本发明中还提供了一种显示面板的制备方法,用以制备如上所述的显示面板,其包括以下步骤:

提供一基板,所述基板具有显示区和围绕所述显示区的非显示区;在一基板的上形成第一金属层,并在所述第一金属层中形成至少一第一走线,所述第一走线从所述显示区延伸至所述非显示区;在所述基板和所述第一金属层上形成第一绝缘层,并在所述第一绝缘层中形成至少一第一通孔,每一第一通孔对应于其中一第一走线;在所述第一绝缘层上形成第二金属层,并在所述非显示区的第二金属层中形成至少一第二走线,所述第二走线通过一第一通孔连接至一第一走线;在所述第一绝缘层和所述第二金属层上形成第二绝缘层,并在所述第二绝缘层中形成至少一第二通孔,每一第一通孔对应于其中一第二走线;在所述非显示区的第二绝缘层上形成第三金属层,并在所述第三金属层中形成至少一第三走线;在所述第二绝缘层上形成桥接层,并在所述桥接层中形成至少一桥接走线,所述桥接走线从所述第二通孔中的第二走线上延伸至该第二走线所对应的第三走线上。

进一步地,所述显示面板的制备方法中还包括在所述第二绝缘层和所述第三金属层上形成钝化层。

进一步地,所述显示面板的制备方法中还包括在所述钝化层中形成至少一第三通孔和至少一第四通孔,每一第三通孔对应于一第一通孔,每一第四通孔对应于一第三走线。

进一步地,所述在所述基板和所述第一金属层上形成第一绝缘层步骤中还包括:在所述第一绝缘层形成第至少一第五通孔,所述第五通孔对应于一第一走线。所述在所述第一绝缘层上形成第二金属层步骤中还包括在形成所述第二走线的同时在所述显示区的第一绝缘层上形成至少一第四走线,所述第四走线通过一第五通孔连接至与所述第五通孔对应的第一走线。

本发明的优点是:本发明中所提供的一种显示面板,在两层绝缘层之间增加了第二走线,使第一走线和桥接走线通过第二走线搭接,防止由于蚀刻工艺的问题而导致第一绝缘层与第二绝缘层之间出现二段角的问题,从而防止桥接走线出现接触不良等问题,使第一走线与第三走线之间桥接更加稳定,进而提高显示面板的可靠性。并且,所述显示面板的制备方法无需增加新的制备步骤就可以在第一绝缘层与第二绝缘层之间增加第二走线,提高了产品的良品率,减少了制备成本。

附图说明

图1为现有技术中显示面板的走线排布示意图;

图2为图1所示的显示面板沿aa’切割线的一种剖面结构示意图;

图3为本发明实施例中显示面板的走线排布示意图;

图4为图3所示的显示面板沿aa’切割线的剖面结构示意图;

图5为图3所示的显示面板沿bb’切割线的剖面结构示意图;

图6为本发明实施例中显示面板制备方法的流程示意图;

图7为本发明实施例中步骤s40中显示面板的剖面结构示意图;

图8为本发明实施例中步骤s80中显示面板的剖面结构示意图;

图9为本发明实施例中步骤s90中显示面板的剖面结构示意图。

图中部件表示如下:

显示面板100;

显示区101;非显示区102;

基板10;第一金属层20;第一走线21;

第一绝缘层30;第一通孔31;第五通孔32;

第二金属层40;第二走线41;第四走线42;

第二绝缘层50;第二通孔51;

第三金属层60;第三走线61;

钝化层70;第三通孔71;第四通孔72;

桥接层80;桥接线81;

垂直栅极线1;扇出线2

转接线3;转接孔4;

栅极绝缘层5、6。

具体实施方式

以下参考说明书附图介绍本发明的优选实施例,证明本发明可以实施,所述发明实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本发明,使其技术内容更加清楚和便于理解。本发明可以通过许多不同形式的发明实施例来得以体现,本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。

本发明实施例中提供了一种显示面板100,如图3所示,所述显示面板100具有一显示区101以及与所述显示区101连接的非显示区102,所述显示区101用以显示图像,所述非显示区102用于排布走线并连接相应的驱动电路。如图4及图5所示,所述显示面板100中还包括一基板10、一第一金属层20、一第一绝缘层30、一第二金属层40、一第二绝缘层50、一第三金属层60、一钝化层70以及一桥接层80。

所述基板10为绝缘基板,例如玻璃基板、石英基板等。

所述第一金属层20设于所述基板10的一表面上,其具有若干第一走线21。如图3所示,所述第一走线21从所述显示面板100的显示区101延伸至所述非显示区102,相邻的两根第一走线21之间绝缘设置。

所述第一绝缘层30设于基板10上并覆盖在所述第一金属层20,其用于绝缘保护所述第一金属层20中的走线,防止走线之间发生短路,同时也防止水氧入侵腐蚀第一金属层20。

如图4所示,所述第一绝缘层30中具有若干第一通孔31,所述第一通孔31贯穿所述第一绝缘层30,并延伸至所述第一金属层20中一第一走线21的表面上。所述第一通孔31位于所述非显示区102内,并且每一条第一走线21位于非显示区102的一端都对应设有一第一通孔31。

如图5所示,所述第一绝缘层30中还具有若干第五通孔32,所述第五通孔32贯穿的第一绝缘层30并也延伸至所述第一金属层20的一第一走线21的表面上。所述第五通孔32位于所述显示区101内,并且每一条第一走线21位于所述显示区101的一端都对应设有一第五通孔32。

所述第二金属层40设于所述第一绝缘层30远离所述第一金属层20的一表面上,其具有若干第二走线41和若干第四走线42。

如图3所示,所述第二走线41位于所述显示面板100的非显示区102内,所述第四走线42位于所述显示面板100的显示区101内。相邻的两根第二走线41之间互相绝缘设置,相邻的两根第四走线42之间互相绝缘设置。所述第一走线21位于所述非显示区102内的一端与所述第二金属层40中的一第二走线41连接,其位于所述显示区101内的一端与所述第二金属层40中的一第四走线42连接。

如图4所示,所述第二走线41通过对应的第一通孔31与所述第一金属层20中的一第一走线21连接。如图5所示,所述第四走线42通过对应的第五通孔32与所述第一金属层20中的一第一走线21连接。

所述第二绝缘层50设于所述第一绝缘层30上并覆盖所述第二金属层40,其用于绝缘保护所述第二金属层40中的走线,防止走线之间发生短路,同时也防止水氧入侵腐蚀第二金属层40。

如图4所示,所示第二绝缘层50中具有若干第二通孔51,所述第二通孔51贯穿所述第二绝缘层50,并延伸至所述第二金属层40中一第二走线41的表面上。所述第二通孔51位于所述非显示区102靠近所述显示区101的一端,并且每一第二走线41上都对应设有一第二通孔51。

所述第三金属层60设于所述第二绝缘层50远离所述第二金属层40地一表面上,其具有若干第三走线61。如图3所示,所述第三走线61位于所述显示面板100的非显示区102内,并且相邻的两根第三走线61之间绝缘设置。

所述钝化层70设于所述第二金属层40并覆盖所述第三金属层60,用于绝缘保护所述第三金属层60中的走线,防止走线之间发生短路,同时也防止水氧入侵腐蚀第三金属层60。

如图4所述,所述钝化层70中具有若干第三通孔71和若干第四通孔72。所述第三通孔71贯穿所述钝化层70并与所述第二绝缘层50中一第二通孔51连通,且与所述第二通孔51组合形成一深孔。所述第四通孔72贯穿所述钝化层70,并延伸至所述第三金属层60的表面上。如图3所示,所述第三通孔71和所述第四通孔72呈一字型排列在所述非显示区102靠近所述显示区101的一端,并且所述第三通孔71和所述第四通孔72一隔一间隔排列。

所述桥接层80设于所述钝化层70上,其设有若干桥接走线,所述桥接走线采用氧化铟锡等透明导电材,其用于将第一走线21和第三走线61电连接。

如图3所示,所述桥接走线位于所述非显示区102靠近所述显示区101的一端。所述桥接走线的一端与通过一第二通孔51和第三通孔71所组合形成的深孔与所述第二金属层40中的一第二走线41连接,其另一端通过与所述第三通孔71相邻的一第四通孔72连接至一第三金属层60中的一第三走线61上,并且相邻的两根桥接走线之间绝缘设置。

如图4所示,所述桥接走线的一端穿过所述第二通孔51和所述第三通孔71与所述第二金属层40中所对应的第二走线41连接,其另一端穿过所述第四通孔72与所述第三金属层60中所对应的第三走线61连接。

所述第一走线21为栅极驱动线,所述第二走线41为金属连接线,所述第三走线61为扇出走线,所述第四走线42为栅极走线。所述第一走线21的一端与第二走线41电连接,其另一端通过第二走线41和桥接走线与所述第三走线61的一端电连接,所述第三走线61的另一端与栅极驱动电路连接。当显示面板100工作时,栅极驱动电路输通过第三走线61向每一条第一走线21输入扫描电压,第一走线21再将扫描电压输入对应的第四走线42中,进行逐行扫描,从而逐行打开显示面板100中的薄膜晶体管,进而控制显示面板100的发光,实现画面的显示。

本发明实施例还提供一种显示装置,所述显示装置中具有如上所述显示面板100,所述显示面板100用于为所述显示装置提供显示画面。所述显示装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。

在本发明实施例中所提供的显示面板100中,通过第二走线41将第一走线21与桥接走线之间搭接,减小了第一绝缘层30与第二绝缘层50中深孔的深度,防止由于蚀刻工艺的问题而导致第一绝缘层30与第二绝缘层50之间中出现二段角的问题,从而防止桥接走线出现接触不良等问题,使第一走线21与第三走线61之间桥接更加稳定,进而提高显示面板100的可靠性。

本发明中还提供一种显示面板100的制备方法,用以制备如上所述的显示面板100,其制备流程如图6所示,其包括以下制备步骤:

步骤s10)提供一基板10:所述基板10为绝缘基板,其具有显示区101和围绕所述显示区101的非显示区102。

步骤s20)形成第一金属层20:在所述基板10的一表面上沉积一层金属材料,形成所述第一金属层20。将所述第一金属层20图案化,在所述显示区101形成若干第一走线21,并且所述第一走线21从所述显示区101延伸至所述非显示区102。

步骤s30)形成第一绝缘层30:在所述基板10上沉积一层无机材料,例如氧化硅、氮化硅等,并使该无机材料层覆盖所述第一金属层20中的第一走线21,形成所述第一绝缘层30;将所述第一绝缘层30通过光罩曝光后并蚀刻,使其图案化,在所述第一绝缘层30的非显示区102形成若干第一通孔31以及在所述第一绝缘层30的显示区101形成若干第五通孔32,并且每一条第一走线21的两端分别对应设有一第一通孔31和一第五通孔32。

步骤s40)形成第二金属层40:在所述第一绝缘层30远离所述第一金属层20的一表面上沉积一层金属材料,并使该层金属材料填充第一绝缘层30中每一第一通孔31和第五通孔32,形成所述第二金属层40;通过黄光制程使所述第二金属层40图案化,在所述非显示区102内的第一绝缘层30上形成若干第二走线41(如图7所示),在所述显示区101内的第一绝缘层30上形成若干第四走线42;每一第二走线41通过一第一通孔31与所对应的一第一走线21连接,每一第四走线42通过一第五通孔32与所对应的一第一走线21连接。

步骤s50)形成第二绝缘层50:在所述第一绝缘层30上沉积一层无机材料,例如氧化硅、氮化硅等,并使该无机材料层覆盖所述第二金属层40中的第二走线41和第四走线42,形成所述第二绝缘层50。

步骤s60)形成第三金属层60:在所述第二绝缘层50远离所述第二金属层40的一表面上沉积一层金属材料,形成所述第三金属层60;将所述第三金属层60图案化,在所述非显示区102内的第二绝缘层50上形成若干第三走线61,所述第三走线61从所述非显示区102靠近所述显示区101的一侧往所述显示区101远离所述显示的一侧延伸。

步骤s70)形成钝化层70:如图8所示,在所述第二绝缘层50上沉积一层无机材料,并使该无机材料层覆盖所述第三金属中的第三走线61,形成所述钝化层70。

步骤s80)形成第二通孔51、第三通孔71和第四通孔72:如图9所示,通过蚀刻工艺在所述非显示区102内的钝化层70中蚀刻出若干第三通孔71和若干第四通孔72,并在所述第二绝缘层50中蚀刻出若干第二通孔51;其中,所述第二通孔51与所述第三通孔71为同心孔,且所述第二通孔51和所述第三通孔71都对应于所述第二金属层40中的一第二走线41,所述第四通孔72对应于所述第三金属层60中一第三走线61。

步骤s90)形成桥接层80:在所述钝化层70上沉积一层氧化铟锡,形成所述桥接层80;将所述桥接层80图案化,在所述显示面板100的非显示区102内形成若干桥接走线,所述桥接走线从一第二通孔51中所对应的第二走线41的表面延伸至一第四通孔72中所对应的第三走线61的表面上,最终形成如图4中所示的显示面板100。

本发明实施例中提供的制备方法所制备出的显示面板100,通过在第二绝缘层50上增设第二走线41,在不增加制备流程和设备的同时,增加了显示面板100的可靠性,提高了显示面板100的良品率,减低了制备成本。

虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明,但是应该理解的是,这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是,可以对示例性的实施例进行许多修改,并且可以设计出其他的布置,只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是,可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是,结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1