装置集合体和装置的共存管理的制作方法

背景技术：

1、有时，控制(例如，监测和/或调整)外围结构(例如，诸如建筑物的设施)的环境特性可能是有益的。建筑物可以为智能建筑物。例如，监测个体及其对外围结构的环境特性的影响可能是有益的。例如，调整外围结构的环境特性以适应例如占用者的请求可能是有益的。有时，可以请求与外围结构中的占用者进行通信(例如，自动通信)。传感器和发射体可促进此类控制和/或(例如，自动)反应。

2、部件群组(例如，传感器、发射体、定时电路、致动器、发射器和/或接收器)可放置在外围结构(例如，建筑物)中的各种位置，以分析、检测以下中的一者或多者和/或对以下中的一者或多者作出反应：数据、温度、湿度、声音、电磁波、位置、距离、移动、速度、振动、挥发性化合物(voc)、灰尘、光、眩光、颜色、气体和/或外围结构的其他方面。此类部件可部署在具有公共组件(例如，壳体，诸如盒子)的集合体中，该公共组件包含此类部件(例如，模块)的所请求的分组。此类(例如，多模态)组件中的不同类型的部件的操作有时可能会扭曲各部件中的至少一个部件的操作。例如，传感器和发射体的近侧操作可能导致信号干涉和/或错误读数。例如，被配置为在发射相同或类似信号类型的发射体旁边，感测具有信号类型的环境特性的传感器的操作可能导致错误的传感器读数。

3、装置或装置集合(诸如模块(例如，诸如传感器、发射体和/或处理电路的部件))可被配置为多部件组件(在本文中也称为“集合体”)。组件的封装(例如，物理集成)和/或在外围结构(例如，设施)的各种固定装置中的集成，对部件的功能、集合体的大小、设施中的布局和/或成本构成了挑战。成本可包括安装、维护、移除和/或更换成本。访问已安装的组件应很容易，例如在执行维修、移除和/或更换时。组件应优选容易地嵌入网络。易于安装、维护、移除、更换和/或网络耦合可指完成任何这些任务所需的时间、精力缩短和/或费用减少。此外，在设施中具有可支持服务(例如，与部件相关联的数据、与设施相关联的数据和/或在通信地耦合到集合体的设施外部的数据)提供的大量计算能力可能是有益的。

技术实现思路

1、本文公开的各种方面缓解与紧密接近部署的部件之间的潜在干涉相关的短处的至少部分。

2、本文公开的各种方面可利用紧密接近部署的部件之间的干涉。

3、本文公开的各种方面可涉及紧密接近部署的部件(诸如传感器、致动器、发射体、发射器、接收器或其他元件(在本文中也称为“模块”))的集合体(例如，组件、组和/或网络)，以例如提供与外围结构(例如，智能建筑物)中的占用者相关的信息和/或控制功能。多个部件(例如，传感器、发射体、致动器、发射器和/或接收器模块)在单个组件(例如，封装件)中的集成允许一次安装所有元件。公共封装可缩短和/或简化安装(例如，部署)时间。组件的两个或更多个部件可由一个控制器(例如，微控制器)控制，这可简化控制架构和/或与这些部件的连接。例如，(i)在大空间中和/或(ii)在需要更详细监测和/或映射环境的空间中，模块之间各种不期望交互的可能性可能会增加。有时，将所有此类部件以防止相互干涉(例如，共存错误)的方式封装在组件中可能会变得耗时、昂贵和/或困难。

4、本文公开的各种方面可涉及用于将集合体封装为数字架构元件的形状因数。被配置为数字架构元件(在本文中缩写为“dae”)的集合体便于部件的安装、维护、移除、替换和/或封装。该集合体可在组件中以已知的和/或减少的干涉提供部件的共存。该集合体可提供紧凑、有吸引力和/或简单的设计，该设计适用于设施中的不同安装位置。该集合体可被配置用于网络集成，和/或促进高速数据流。该集合体可提供计算能力，并且可为具有(例如，广泛)集体计算能力的集合体集合的一部分，这取决于集合中集合体的数量。

5、在一些实施方案中，利用共存矩阵以便识别组件的模块之间的内部可能干涉(在本文中也称为“组件内干涉”)和/或不同组件的模块(例如，紧密接近)之间的内部可能干涉(在本文中也称为“组件间干涉”)。在一些实施方案中，控制模块(例如，诸如部件的装置)的定位和/或操作时间使其具有彼此干涉的可能性。在一些实施方案中，使用干涉数据作为映射模块所在空间的工具。可建立模块的控制器和/或“主”和“从”指派，以便例如引导相应模块的操作周期(例如，时间周期)。在一些实施方案中，(i)在单个组内的模块之间和/或(ii)在不同的模块组内采用交互和/或相互学习(例如，使用ai)来定义角色、定时和/或控制分级结构。

6、在另一方面，一种用于管理模块(例如，诸如部件的装置)的共存的方法，该方法包括：(a)生成指示设置在外围结构中的第一多个装置(例如，该第一多个装置中的每个装置)与设置在该外围结构中的第二多个装置(例如，该第二多个装置中的每个装置)之间的任何干涉的共存矩阵；(b)使用该共存矩阵来控制(a)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(b)该第二多个装置中的至少一个第二装置的操作；以及(c)使用该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置改变该外围结构的环境。

7、在一些实施方案中，该第一多个装置设置在其中设置有该第二多个装置设置的壳体中。在一些实施方案中，该壳体具有包括椭圆形横截面或矩形横截面的至少一个横截面。在一些实施方案中，该壳体具有可卡扣到该壳体的开口主体的盖。在一些实施方案中，该壳体包括网。在一些实施方案中，该壳体包括聚合物、树脂、玻璃、陶瓷、元素金属、金属合金、陶瓷或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，该壳体包括透明或不透明部分。在一些实施方案中，该壳体包括纹理化外部部分和非纹理化外部部分。在一些实施方案中，该纹理化外部部分包括图案。在一些实施方案中，该图案包括空间填充多边形。在一些实施方案中，该壳体在该纹理化外部的至少一部分处包括至少一个孔。在一些实施方案中，该壳体内部包括散热器或隔断。在一些实施方案中，该方法还包括使用该共存矩阵来改变该壳体的内部。在一些实施方案中，该壳体的该内部的改变包括(i)添加散热器，(ii)添加隔断，或(iii)重新布置该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的至少一个第二装置。在一些实施方案中，该第一多个装置设置在其中设置有该第二多个装置的电路板中。在一些实施方案中，该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或第二多个装置中的至少一个第二装置可以可逆地插入到其中设置有该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置的电路板中。在一些实施方案中，该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或第二多个装置中的至少一个第二装置可从其中设置有该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置的电路板中可逆地抽出。在一些实施方案中，该第一多个装置设置在第一子外围结构中，并且其中该第二多个装置设置在第二子外围结构中。在一些实施方案中，该第一子外围结构为其中设置有该第一多个装置的第一壳体。在一些实施方案中，该第二子外围结构为其中设置有该第二多个装置的第二壳体。在一些实施方案中，该外围结构为设施。在一些实施方案中，该第一子外围结构为该设施中的第一房间。在一些实施方案中，该第二子外围结构为该设施中的第二房间。在一些实施方案中，该第一子外围结构为该设施中的第一楼层。在一些实施方案中，该第二子外围结构为该设施中的第二楼层。在一些实施方案中，该第一多个装置为多个潜在攻击者装置，并且其中该第二多个装置为多个潜在受害者装置。在一些实施方案中，该第一多个装置中的第一装置与该第二多个装置中的第二装置之间的该任何干涉在该共存矩阵的小区中指示。在一些实施方案中，该第一多个装置中的第一装置与该第二多个装置中的第二装置之间的该任何干涉被指示为干涉可能性。在一些实施方案中，该外围结构的该环境的控制至少部分地使用至少一个控制器来执行。在一些实施方案中，该至少一个控制器为分层控制系统的一部分。在一些实施方案中，该至少一个控制器设置在其中设置有该第一多个装置和/或该第二多个装置的电路板中。在一些实施方案中，该共存矩阵用于控制在该共存矩阵中指示为具有高于阈值的干涉可能性的该第一多个装置和/或该第二多个装置。在一些实施方案中，该阈值包括值、时间依赖性函数或空间依赖性函数。在一些实施方案中，该共存矩阵用于控制在该共存矩阵中指示为具有高于阈值的干涉可能性的该第一多个装置中的任何装置和/或该第二多个装置中的任何装置。在一些实施方案中，控制该第一多个装置和/或该第二多个装置的操作包括控制(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的操作模式。在一些实施方案中，该操作模式包括操作定时。在一些实施方案中，该操作模式包括(i)关闭模式或(ii)打开模式。在一些实施方案中，该操作模式包括调度、定位或校准该第一多个装置中的该至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的该至少一个第二装置。在一些实施方案中，该方法还包括监测(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何故障。在一些实施方案中，该方法还包括使用通信地耦合到该第一多个装置和/或该第二多个装置的控制系统来警告(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何故障。在一些实施方案中，该控制系统(i)提供关于以下项的警告，和/或(ii)建议对以下项的解决方案：该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何检测到的故障。在一些实施方案中，该第一多个装置包括传感器，并且其中该第二多个装置包括发射体。在一些实施方案中，该第一多个装置包括感测属性的传感器，并且其中该第二多个装置包括该属性的发射体。在一些实施方案中，该属性包括光、温度、声音、压力、气体类型、气体浓度或气体速度。

8、在另一方面，一种用于管理模块(例如，诸如部件的装置)的共存的非暂态计算机程序产品，该非暂态计算机程序产品包含铭刻在其上的指令，该指令当由一个或多个处理器执行时，致使该一个或多个处理器执行操作，该操作包括：(a)生成或直接生成指示设置在外围结构中的第一多个装置(例如，第一多个装置中的每个装置)与设置在该外围结构中的第二多个装置(例如，第一多个装置中的每个装置)之间的任何干涉的共存矩阵；(b)使用或直接使用该共存矩阵来控制(a)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(b)该第二多个装置中的至少一个第二装置的操作；以及(c)使用该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置改变或直接改变该外围结构的环境。

9、在一些实施方案中，该第一多个装置设置在其中设置有该第二多个装置设置的壳体中。在一些实施方案中，该壳体具有包括椭圆形横截面或矩形横截面的至少一个横截面。在一些实施方案中，该壳体具有可卡扣到该壳体的开口主体的盖。在一些实施方案中，该壳体包括网。在一些实施方案中，该壳体包括聚合物、树脂、玻璃、陶瓷、元素金属、金属合金、陶瓷或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，该壳体包括透明或不透明部分。在一些实施方案中，该壳体包括纹理化外部部分和非纹理化外部部分。在一些实施方案中，该纹理化外部部分包括图案。在一些实施方案中，该图案包括空间填充多边形。在一些实施方案中，该壳体在该纹理化外部的至少一部分处包括至少一个孔。在一些实施方案中，该壳体内部包括散热器或隔断。在一些实施方案中，该非暂态计算机程序产品还包括使用该共存矩阵来改变该壳体的内部。在一些实施方案中，该壳体的该内部的改变包括(i)添加散热器，(ii)添加隔断，或(iii)重新布置该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的至少一个第二装置。在一些实施方案中，该第一多个装置设置在其中设置有该第二多个装置的电路板中。在一些实施方案中，该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或第二多个装置中的至少一个第二装置可以可逆地插入到其中设置有该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置的电路板中。在一些实施方案中，该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或第二多个装置中的至少一个第二装置可从其中设置有该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置的电路板中可逆地抽出。在一些实施方案中，该第一多个装置设置在第一子外围结构中，并且其中该第二多个装置设置在第二子外围结构中。在一些实施方案中，该第一子外围结构为其中设置有该第一多个装置的第一壳体。在一些实施方案中，该第二子外围结构为其中设置有该第二多个装置的第二壳体。在一些实施方案中，该外围结构为设施。在一些实施方案中，该第一子外围结构为该设施中的第一房间。在一些实施方案中，该第二子外围结构为该设施中的第二房间。在一些实施方案中，该第一子外围结构为该设施中的第一楼层。在一些实施方案中，该第二子外围结构为该设施中的第二楼层。在一些实施方案中，该第一多个装置为多个潜在攻击者装置，并且其中该第二多个装置为多个潜在受害者装置。在一些实施方案中，该第一多个装置中的第一装置与该第二多个装置中的第二装置之间的该任何干涉在该共存矩阵的小区中指示。在一些实施方案中，该第一多个装置中的第一装置与该第二多个装置中的第二装置之间的该任何干涉被指示为干涉可能性。在一些实施方案中，该外围结构的该环境的控制至少部分地使用至少一个控制器来执行。在一些实施方案中，该至少一个控制器为分层控制系统的一部分。在一些实施方案中，该至少一个控制器设置在其中设置有该第一多个装置和/或该第二多个装置的电路板中。在一些实施方案中，该共存矩阵用于控制在该共存矩阵中指示为具有高于阈值的干涉可能性的该第一多个装置和/或该第二多个装置。在一些实施方案中，该阈值包括值、时间依赖性函数或空间依赖性函数。在一些实施方案中，该共存矩阵用于控制在该共存矩阵中指示为具有高于阈值的干涉可能性的该第一多个装置中的任何装置和/或该第二多个装置中的任何装置。在一些实施方案中，控制该第一多个装置和/或该第二多个装置的操作包括控制(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的操作模式。在一些实施方案中，该操作模式包括操作定时。在一些实施方案中，该操作模式包括(i)关闭模式或(ii)打开模式。在一些实施方案中，该操作模式包括调度、定位或校准该第一多个装置中的该至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的该至少一个第二装置。在一些实施方案中，该非暂态计算机程序产还包括监测(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何故障。在一些实施方案中，该非暂态计算机程序产还包括使用通信地耦合到该第一多个装置和/或该第二多个装置的控制系统来警告(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何故障。在一些实施方案中，该控制系统(i)提供关于以下项的警告，和/或(ii)建议对以下项的解决方案：该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何检测到的故障。在一些实施方案中，该第一多个装置包括传感器，并且其中该第二多个装置包括发射体。在一些实施方案中，该第一多个装置包括感测属性的传感器，并且其中该第二多个装置包括该属性的发射体。在一些实施方案中，该属性包括光、温度、声音、压力、气体类型、气体浓度或气体速度。

10、在另一方面，一种用于管理模块(例如，诸如部件的装置)的共存的设备，该设备包括一个或多个控制器(例如，包括电路)，该一个或多个控制器被配置为：(a)生成或直接生成指示设置在外围结构中的第一多个装置(例如，第一多个装置中的每个装置)与设置在该外围结构中的第二多个装置(例如，第二多个装置中的每个装置)之间的任何干涉的共存矩阵；(b)使用或直接使用该共存矩阵来控制(a)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(b)该第二多个装置中的至少一个第二装置的操作；以及(c)使用该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置改变或直接改变该外围结构的环境。

11、在一些实施方案中，该一个或多个控制器耦合到该第一多个装置和该第二多个装置，并且其中该一个或多个控制器被配置为至少部分地基于该共存矩阵中包括的任何相应干涉来将该至少一个第一装置的操作与该至少一个第二装置的操作隔离。在一些实施方案中，当该共存矩阵中包括的干涉可能性高于阈值时，该至少一个第一装置的操作和该至少一个第二装置的操作被隔离。在一些实施方案中，该共存矩阵包括表征该至少一个第一装置与该至少一个第二装置之间的干涉可能性的一个或多个小区。在一些实施方案中，该共存矩阵的小区提供表示对该至少一个第一装置中的第一装置与该至少一个第二装置中的第二装置之间的干涉的相对敏感度的至少一个指定。在一些实施方案中，根据该相对敏感度分别高于阈值或低于该阈值，该至少一个指定包括高指定和低指定。在一些实施方案中，该至少一个指定包括表征该干涉的数值。在一些实施方案中，该相对敏感性响应于性能规格来确定。在一些实施方案中，该相对敏感性响应于经验评估来确定。在一些实施方案中，该至少一个第一装置与该至少一个第二装置的操作的隔离包括(i)该至少一个第一装置的第一次操作和(ii)该至少一个第二装置的第二次操作，其中该第一次与该第二次分离以防止该至少一个第一装置和该至少一个第二装置的同时操作。在一些实施方案中，该至少一个第一装置和该至少一个第二装置具有相同类型，其中该第一多个装置位于第一组件中，其中该第二多个装置位于第二组件中，并且其中该至少一个第一装置与该至少一个第二装置的操作的隔离包括由该一个或多个控制器在该第一组件与该第二组件的距离高于距离阈值时激活该至少一个第一装置同时停用该至少一个第二装置而导致的物理距离间隔。在一些实施方案中，该设备还包括壳体，其中该第一多个装置设置在该壳体中。在一些实施方案中，该壳体具有包括椭圆形横截面或矩形横截面的至少一个横截面。在一些实施方案中，该壳体具有可卡扣到该壳体的开口主体的盖。在一些实施方案中，该壳体包括网。在一些实施方案中，该壳体包括聚合物、树脂、玻璃、陶瓷、元素金属、金属合金、陶瓷或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，该壳体包括透明或不透明部分。在一些实施方案中，该壳体包括纹理化外部部分和非纹理化外部部分。在一些实施方案中，该纹理化外部部分包括图案。在一些实施方案中，该图案包括空间填充多边形。在一些实施方案中，该壳体在该纹理化外部的至少一部分处包括至少一个孔。在一些实施方案中，该壳体内部包括散热器或隔断。在一些实施方案中，该设备还包括使用该共存矩阵来改变该壳体的内部。在一些实施方案中，该壳体的该内部的改变包括(i)添加散热器，(ii)添加隔断，或(iii)重新布置该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的至少一个第二装置。在一些实施方案中，该第一多个装置设置在其中设置有该第二多个装置的电路板中。在一些实施方案中，该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或第二多个装置中的至少一个第二装置可以可逆地插入到其中设置有该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置的电路板中。在一些实施方案中，该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或第二多个装置中的至少一个第二装置可从其中设置有该至少一个第一装置和/或该至少一个第二装置的电路板中可逆地抽出。在一些实施方案中，该第一多个装置设置在第一子外围结构中，并且其中该第二多个装置设置在第二子外围结构中。在一些实施方案中，该第一子外围结构为其中设置有该第一多个装置的第一壳体。在一些实施方案中，该第二子外围结构为其中设置有该第二多个装置的第二壳体。在一些实施方案中，该外围结构为设施。在一些实施方案中，该第一子外围结构为该设施中的第一房间。在一些实施方案中，该第二子外围结构为该设施中的第二房间。在一些实施方案中，该第一子外围结构为该设施中的第一楼层。在一些实施方案中，该第二子外围结构为该设施中的第二楼层。在一些实施方案中，该第一多个装置为多个潜在攻击者装置，并且其中该第二多个装置为多个潜在受害者装置。在一些实施方案中，该第一多个装置中的第一装置与该第二多个装置中的第二装置之间的该任何干涉在该共存矩阵的小区中指示。在一些实施方案中，该第一多个装置中的第一装置与该第二多个装置中的第二装置之间的该任何干涉被指示为干涉可能性。在一些实施方案中，该外围结构的该环境的控制至少部分地使用至少一个控制器来执行。在一些实施方案中，该至少一个控制器为分层控制系统的一部分。在一些实施方案中，该至少一个控制器设置在其中设置有该第一多个装置和/或该第二多个装置的电路板中。在一些实施方案中，该共存矩阵用于控制在该共存矩阵中指示为具有高于阈值的干涉可能性的该第一多个装置和/或该第二多个装置。在一些实施方案中，该阈值包括值、时间依赖性函数或空间依赖性函数。在一些实施方案中，该一个或多个控制器被配置为利用该共存矩阵来控制在该共存矩阵中指示为具有高于阈值的干涉可能性的该第一多个装置中的任何装置和/或该第二多个装置中的任何装置。在一些实施方案中，该一个或多个控制器被配置为至少部分地通过控制(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的操作模式来控制该第一多个装置和/或该第二多个装置的操作。在一些实施方案中，该操作模式包括操作定时。在一些实施方案中，该操作模式包括(i)关闭模式或(ii)打开模式。在一些实施方案中，该操作模式包括调度、定位或校准该第一多个装置中的该至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的该至少一个第二装置。在一些实施方案中，该一个或多个控制器被配置为监测或直接监测(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何故障。在一些实施方案中，该一个或多个控制器被配置为改变或直接改变(i)该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或(ii)该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何故障。在一些实施方案中，该一个或多个控制器被配置为(i)提供或直接提供关于以下项的警告，和/或(ii)建议或直接建议以下项的解决方案：该第一多个装置中的至少一个第一装置和/或该第二多个装置中的至少一个第二装置的任何检测到的故障。在一些实施方案中，该第一多个装置包括传感器，并且其中该第二多个装置包括发射体。在一些实施方案中，该第一多个装置包括感测属性的传感器，并且其中该第二多个装置包括该属性的发射体。在一些实施方案中，该属性包括光、温度、声音、压力、气体类型、气体浓度或气体速度。在一些实施方案中，该一个或多个控制器被配置为利用控制方案，该控制方案包括反馈、前馈、闭环或开环控制方案。在一些实施方案中，该一个或多个控制器包括控制器，该控制器被配置为控制(a)、(b)和(c)中的至少两者。在一些实施方案中，该一个或多个控制器包括第一控制器和第二控制器，并且其中该第一控制器被配置为控制来自该第二控制器的(a)、(b)和(c)的不同操作。

12、在另一方面，一种用于改变外围结构的环境的设备，该设备包括：多个装置，该多个装置包括被配置为感测该外围结构的环境属性的传感器；电路板，该多个装置耦合到该电路板，该电路板被配置为操作地耦合到至少一个控制器，该至少一个控制器被配置为使用该多个装置中的至少一个装置来改变该环境；和壳体，该壳体具有开口主体和盖，该盖被配置为覆盖该开口主体的开口，该壳体被配置为封闭(a)该多个装置和(b)该电路板的至少一部分，该盖任选地在该盖的外部具有纹理化部分，该纹理化部分任选地围绕该盖中的至少一个孔，该至少一个孔任选地被配置为当该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测。

13、在一些实施方案中，该多个装置中的至少一个装置被配置为可逆地耦合到该电路板。在一些实施方案中，该至少一个装置的可逆耦合包括该至少一个装置到该电路板的可逆插入，或者该至少一个装置从该电路板的可逆抽出。在一些实施方案中，该电路板被配置为促进该多个装置中的至少一个装置的可逆耦合。在一些实施方案中，该壳体内部包括散热器或隔断。在一些实施方案中，该电路板包括散热器或孔，该散热器或孔被配置为当该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测。在一些实施方案中，该壳体具有包括椭圆形横截面或矩形横截面的至少一个横截面。在一些实施方案中，该盖被配置为卡扣到该壳体的该开口主体以闭合该壳体。在一些实施方案中，该纹理化部分包括网或布。在一些实施方案中，该壳体包括聚合物、树脂、玻璃、陶瓷、元素金属、金属合金、陶瓷或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，该壳体包括透明或不透明部分。在一些实施方案中，该盖包括非纹理化外部部分。在一些实施方案中，该纹理化外部部分包括图案。在一些实施方案中，该图案包括空间填充多边形。在一些实施方案中，该壳体被配置为组装到该外围结构的固定装置的至少一部分上或组装到其中。在一些实施方案中，该壳体被配置为附接到支撑结构。在一些实施方案中，该支撑结构包括桅杆、杆或框架。在一些实施方案中，该固定装置包括墙、天花板或框架。在一些实施方案中，该框架为窗框或门框。

14、在另一方面，一种用于改变外围结构的环境的设备，该设备包括具有电路的至少一个控制器，该至少一个控制器被单独地或共同地配置为：(a)通信地耦合到多个装置，该多个装置包括被配置为感测该外围结构的环境属性的传感器，该多个装置耦合到电路板，该电路板至少部分地封闭在壳体中，该壳体(a)被配置为封闭该多个装置，并且(b)具有开口主体和盖，该盖被配置为覆盖该开口主体的开口，该盖任选地在该盖的外部具有纹理化部分，该纹理化部分任选地围绕该盖中的至少一个孔，该至少一个孔任选地被配置为当该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测；以及(b)使用该多个装置中的至少一个装置改变或直接改变该环境(例如，该环境的气氛和/或照明)。

15、在一些实施方案中，该多个装置中的至少一个装置被配置为可逆地耦合到该电路板。在一些实施方案中，该至少一个装置的可逆耦合包括该至少一个装置到该电路板的可逆插入，或者该至少一个装置从该电路板的可逆抽出。在一些实施方案中，该电路板被配置为促进该多个装置中的至少一个装置的可逆耦合。在一些实施方案中，该壳体内部包括散热器或隔断。在一些实施方案中，该电路板包括散热器或孔，该散热器或孔被配置为当该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测。在一些实施方案中，该壳体被配置为提供包括椭圆形横截面或矩形横截面的至少一个横截面。在一些实施方案中，该盖被配置为卡扣到该壳体的该开口主体以闭合该壳体。在一些实施方案中，该纹理化部分被配置为网或布。在一些实施方案中，该壳体包括聚合物、树脂、玻璃、陶瓷、元素金属、金属合金、陶瓷或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，该壳体包括透明或不透明部分。在一些实施方案中，该盖被配置为提供非纹理化外部部分。在一些实施方案中，该纹理化部分被配置为提供图案。在一些实施方案中，该图案被配置为包括空间填充多边形。在一些实施方案中，该壳体被配置为组装到该外围结构的固定装置的至少一部分上或组装到其中。在一些实施方案中，该壳体被配置为附接到支撑结构。在一些实施方案中，该支撑结构包括桅杆、杆或框架。在一些实施方案中，该固定装置包括墙、天花板或框架。在一些实施方案中，该框架为窗框或门框。在一些实施方案中，该壳体封闭(i)处理器、(ii)存储器和/或(iii)至少一个网络部件，该至少一个网络部件被配置为接收和/或传输网络通信。在一些实施方案中，该处理器和/或至少一个网络部件被配置为耦合到该装置所耦合到的该网络。在一些实施方案中，该电路板为第一电路板，并且其中该处理器和/或至少一个网络部件设置在第二电路板中。在一些实施方案中，该第二电路板与该第一电路板分离。在一些实施方案中，该第一电路板与该第二电路板的分离促进从该第一电路板和/或第二电路板耗散的热量的冷却。在一些实施方案中，该第一电路板与该第二电路板的分离促进了有源和/或无源气流。在一些实施方案中，该第二电路板通过防护罩、吸热器、冷却器和/或气体与该第一电路板分离。在一些实施方案中，该吸收器和/或冷却器为有源的。在一些实施方案中，该吸收器和/或冷却器为无源的。在一些实施方案中，该设备还包括至少一个控制器，该至少一个控制器被配置为利用该处理器和/或至少一个网络部件处理与该多个装置相关的信息。在一些实施方案中，该设备还包括至少一个控制器，该至少一个控制器被配置为利用该处理器和/或至少一个网络部件处理与该多个装置无关的信息。在一些实施方案中，该设备还包括至少一个控制器，该至少一个控制器被配置为管理分派给该多个装置中的至少一个装置的功率。在一些实施方案中，该设备还包括至少一个控制器，该至少一个控制器被配置为顺序地或并行地分配分派给该多个装置中的至少两个装置的功率。在一些实施方案中，该设备还包括至少一个控制器，该至少一个控制器被配置为均匀地或不均匀地分配分派给该多个装置中的至少两个装置的功率。

16、在另一方面，一种用于改变外围结构的环境的方法，该方法包括：(a)提供壳体，该壳体具有开口主体和盖，该盖被配置为覆盖该开口主体的开口；(b)将多个装置封闭在该壳体中，该多个装置包括被配置为感测该外围结构的环境属性的传感器；(c)将电路板的至少一部分封闭在该壳体中，该多个装置耦合到该电路板，该电路板被配置为操作地耦合到至少一个控制器，该至少一个控制器使用该多个装置中的至少一个装置来改变该外围结构的该环境；(d)任选地在该盖的外部提供纹理化部分，该纹理化部分任选地围绕该盖中的至少一个孔，该至少一个孔任选地被配置为在该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测；以及(e)使用该多个装置中的至少一个装置改变该环境(例如，该环境的气氛和/或照明)。

17、在一些实施方案中，该方法还包括将该多个装置中的至少一个装置可逆地耦合到该电路板。在一些实施方案中，该至少一个装置的可逆耦合包括将该至少一个装置可逆地插入到该电路板，或者从该电路板可逆地抽出该至少一个装置。在一些实施方案中，该方法还包括将该电路板配置为促进该多个装置中的至少一个装置的可逆耦合。在一些实施方案中，该壳体内部包括散热器或隔断。在一些实施方案中，该电路板包括散热器或孔，该散热器或孔被配置为当该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测。在一些实施方案中，该壳体包括具有椭圆形横截面或矩形横截面的至少一个横截面。在一些实施方案中，卡扣该盖以闭合该壳体的主体。在一些实施方案中，该纹理化部分包括网或布。在一些实施方案中，该壳体包括聚合物、树脂、玻璃、陶瓷、元素金属、金属合金、陶瓷或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，该壳体包括透明或不透明部分。在一些实施方案中，该盖提供非纹理化外部部分。在一些实施方案中，该纹理化外部部分包括图案。在一些实施方案中，该图案包括空间填充多边形。在一些实施方案中，该方法还包括组装到该外围结构的固定装置的至少一部分上或组装到其中。在一些实施方案中，该方法还包括将该壳体附接到支撑结构。在一些实施方案中，该支撑结构包括桅杆、杆或框架。在一些实施方案中，该固定装置包括墙、天花板或框架。在一些实施方案中，该框架为窗框或门框。在一些实施方案中，该壳体封闭(i)处理器、(ii)存储器和/或(iii)至少一个网络部件，该至少一个网络部件被配置为接收和/或传输网络通信。在一些实施方案中，该方法还包括使用该处理器和/或至少一个网络部件处理与该多个装置相关的信息。在一些实施方案中，该方法还包括使用该处理器和/或至少一个网络部件处理与该多个装置无关的信息。在一些实施方案中，该方法还包括管理分派给该多个装置中的至少一个装置的功率。在一些实施方案中，该方法还包括顺序地或并行地分配分派给该多个装置中的至少两个装置的功率。在一些实施方案中，该方法还包括均匀地或不均匀地分配分派给该多个装置中的至少两个装置的功率。在一些实施方案中，该电路板为第一电路板，并且其中该处理器和/或至少一个网络部件设置在第二电路板中。在一些实施方案中，该第二电路板与该第一电路板分离。在一些实施方案中，该方法还包括冷却从该第一电路板和/或该第二电路板耗散的热量。在一些实施方案中，该冷却通过使用有源和/或无源气流来进行。在一些实施方案中，该冷却通过使用防护罩、热吸收器、冷却器和/或气体来进行。在一些实施方案中，该吸收器和/或冷却器为有源的。在一些实施方案中，该吸收器和/或冷却器为无源的。

18、在另一方面，一种用于改变外围结构的环境的非暂态计算机程序指令，该非暂态计算机程序产品包含铭刻在其上的指令，该指令当由一个或多个处理器执行时，致使该一个或多个处理器执行操作，该操作包括：(a)使用操作地耦合到电路板的多个装置中包括的传感器感测或直接感测该外围结构的环境属性，该多个装置和该电路板的至少一部分封闭在壳体中，该壳体具有开口主体和盖，该盖被配置为覆盖该开口主体的开口，该盖任选地在该盖的外部具有纹理化部分，该纹理化部分任选地围绕该盖中的至少一个孔，该至少一个孔任选地被配置为当该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测；以及(b)使用该多个装置中的至少一个装置改变或直接改变该环境(例如，该环境的气氛和/或照明)。

19、在一些实施方案中，该多个装置中的至少一个装置被配置为可逆地耦合到该电路板。在一些实施方案中，该至少一个装置的可逆耦合包括该至少一个装置到该电路板的可逆插入，或者该至少一个装置从该电路板的可逆抽出。在一些实施方案中，该电路板被配置为促进该多个装置中的至少一个装置的可逆耦合。在一些实施方案中，该壳体内部包括散热器或隔断。在一些实施方案中，该电路板包括散热器或孔，该散热器或孔被配置为当该壳体在操作期间被该盖覆盖时促进该传感器对该环境属性的感测。在一些实施方案中，该壳体被配置为提供包括椭圆形横截面或矩形横截面的至少一个横截面。在一些实施方案中，该盖被配置为卡扣到该壳体的该开口主体以闭合该壳体。在一些实施方案中，该纹理化部分被配置为网或布。在一些实施方案中，该壳体包括聚合物、树脂、玻璃、陶瓷、元素金属、金属合金、陶瓷或元素碳的同素异形体。在一些实施方案中，该壳体包括透明或不透明部分。在一些实施方案中，该盖被配置为提供非纹理化外部部分。在一些实施方案中，该纹理化部分被配置为提供图案。在一些实施方案中，该图案被配置为包括空间填充多边形。在一些实施方案中，该壳体被配置为组装到该外围结构的固定装置的至少一部分上或组装到其中。在一些实施方案中，该壳体被配置为附接到支撑结构。在一些实施方案中，该支撑结构包括桅杆、杆或框架。在一些实施方案中，该固定装置包括墙、天花板或框架。在一些实施方案中，该框架为窗框或门框。在一些实施方案中，该壳体封闭(i)处理器、(ii)存储器和/或(iii)至少一个网络部件，该至少一个网络部件被配置为接收和/或传输网络通信。在一些实施方案中，该处理器和/或至少一个网络部件被配置为耦合到该装置所耦合到的该网络。在一些实施方案中，该电路板为第一电路板，并且其中该处理器和/或至少一个网络部件设置在第二电路板中。在一些实施方案中，该第二电路板与该第一电路板分离。在一些实施方案中，该第一电路板与该第二电路板的分离促进从该第一电路板和/或第二电路板耗散的热量的冷却。在一些实施方案中，该第一电路板与该第二电路板的分离促进了有源和/或无源气流。在一些实施方案中，该第二电路板通过防护罩、吸热器、冷却器和/或气体与该第一电路板分离。在一些实施方案中，该吸收器和/或冷却器为有源的。在一些实施方案中，该吸收器和/或冷却器为无源的。在一些实施方案中，该操作还包括使用该处理器和/或至少一个网络部件处理与该多个装置相关的信息。在一些实施方案中，该操作还包括使用该处理器和/或至少一个网络部件处理与该多个装置无关的信息。在一些实施方案中，该操作还包括管理分派给该多个装置中的至少一个装置的功率。在一些实施方案中，该操作还包括顺序地或并行地分配分派给该多个装置中的至少两个装置的功率。在一些实施方案中，该操作还包括均匀地或不均匀地分配分派给该多个装置中的至少两个装置的功率。

20、在本发明的另一方面，一种方法管理包含在作为处理系统中的节点互连的组件单元中的模块集合体(例如，装置集合体，该装置是集合体的部件)的共存。形成共存矩阵，该共存矩阵使该集合体中的模块彼此相关，其中该共存矩阵包括表征作为攻击者的每个模块与与其配对的作为受害者的不同模块之间的干涉可能性的相应小区。操作共存控制器，该共存控制器对该处理系统中的该组件单元中的至少一些组件单元具有主角色。该共存矩阵控制该共存矩阵中的一对模块中干涉可能性高于阈值的至少一个模块，以隔离该对模块的操作。在一些实施方案中，该隔离包括由该模块的操作调度产生的时间间隔，以防止该对模块的同时操作。在一些实施方案中，该隔离包括由该共存控制器激活一个组件单元中的集合体中的一种类型的模块同时在该一个组件单元的预定距离内停用另一组件单元中的集合体中的相同类型的模块而产生的距离间隔。在另一方面，该对模块可以在相同的组件单元中，也可以在不同的组件单元中。

21、在另一方面，本发明的方法a)为该处理系统中的节点指派该共存控制器的角色，b)为该处理系统中的其他节点指派该共存控制器的从属角色，以及c)然后共存控制器枚举该集合体内的该模块。在一些实施方案中，监测该共存控制器的活动。如果该共存控制器在预定时间内不活动，则为该处理系统中的另一节点指派该共存控制器的角色。

22、在另一方面，该隔离包括由该共存控制器激活一个组件单元中的集合体中的一种类型的模块同时停用另一组件单元中的集合体中的相同类型的模块而产生的距离间隔，并且该一个组件单元将通过激活该一个组件单元中的该模块而获得的结果传输到另一个组件单元。在一些实施方案中，该组件单元包括相应的外壳，该相应的外壳保持该相应的模块集合体并适于安装到外围结构中的结构。在一些实施方案中，组件单元内的集合体中的模块包括传感器。在一些实施方案中，组件单元内的集合体中的模块包括发射体。在一些实施方案中，组件单元内的集合体中的模块包括致动器。在一些实施方案中，组件单元内的集合体中的模块包括发射器。在一些实施方案中，组件单元内的集合体中的模块包括接收器。在一些实施方案中，组件单元内的集合体中的模块包括多个传感器和多个发射体。

23、在一些实施方案中，该网络是本地网络。在一些实施方案中，该网络包括被配置为在单个电缆中传输电力和通信的电缆。该通信可以是一种或多种类型的通信。该通信可以包括遵守至少第二代(2g)、第三代(3g)、第四代(4g)或第五代(5g)蜂窝通信协议的蜂窝通信。在一些实施方案中，该通信包括促进静止图像、音乐或运动图片流(例如，电影或视频)的媒体通信。在一些实施方案中，该通信包括数据通信(例如，传感器数据)。在一些实施方案中，该通信包括控制通信，例如，控制操作地耦合到网络的一个或多个节点。在一些实施方案中，该网络包括安装在设施中的第一(例如，电缆)网络。在一些实施方案中，该网络包括安装在设施的外围结构中(例如，包括在设施中的建筑物的外围结构中)的(例如，电缆)网络。

24、在另一方面，本公开提供了实施本文所公开的任何方法的系统、设备(例如，控制器)和/或一种或多种非暂态计算机可读介质(例如，软件)。

25、在另一方面，本公开提供例如出于其预期目的而使用本文所公开的系统、计算机可读介质和/或设备中的任一者的方法。

26、在另一方面，一种设备包括至少一个控制器，该至少一个控制器被编程为引导用于实施(例如，实现)本文所公开的任何方法的机构，该至少一个控制器被配置为操作地耦接到该机构。在一些实施方案中，至少两个操作(例如，方法的至少两个操作)由同一控制器引导/执行。在一些实施方案中，至少两个操作由不同控制器引导/执行。

27、在另一方面，一种设备包括至少一个控制器，该至少一个控制器被配置(例如，编程)为实施(例如，实现)本文所公开的任何方法。所述至少一个控制器可以实施本文所公开的任何方法。在一些实施方案中，至少两个操作(例如，方法的至少两个操作)由同一控制器引导/执行。在一些实施方案中，至少两个操作由不同控制器引导/执行。

28、在一些实施方案中，该至少一个控制器中的一个控制器被配置为执行两个或更多个操作。在一些实施方案中，该至少一个控制器中的两个不同的控制器被配置为各自执行不同的操作。

29、在另一方面，一种系统包括：至少一个控制器，该至少一个控制器被编程为指导至少一个另一设备(或其部件)的操作；以及该设备(或其部件)，其中该至少一个控制器可操作地耦合到该设备(或其部件)。设备(或其部件)可以包括本文所公开的任何设备(或其部件)。该至少一个控制器可以被配置为引导本文所公开的任何设备(或其部件)。该至少一个控制器可以被配置为操作地耦接到本文所公开的任何设备(或其部件)。在一些实施方案中，至少两个操作(例如，设备的至少两个操作)由同一控制器引导。在一些实施方案中，至少两个操作由不同控制器引导。

30、在另一方面，一种计算机软件产品(例如，铭刻在一种或多种非暂态介质上)，在该计算机软件产品中存储程序指令，这些指令在由至少一个处理器(例如，计算机)读取时使该至少一个处理器引导本文所公开的机构实施(例如，实现)本文所公开的任何方法，其中该至少一个处理器被配置为操作地耦合到该机构。该机构可以包括本文所公开的任何设备(或其任何部件)。在一些实施方案中，至少两个操作(例如，设备的至少两个操作)由同一处理器引导/执行。在一些实施方案中，至少两个操作由不同处理器引导/执行。

31、在另一方面，本公开提供了一种非暂态计算机可读程序指令(例如，包括在包括一个或多个非暂态介质的程序产品中)，该非暂态计算机可读程序指令包括机器可执行代码，该机器可执行代码在由一个或多个处理器执行时实施本文所公开的任何方法。在一些实施方案中，至少两个操作(例如，方法的至少两个操作)由同一处理器引导/执行。在一些实施方案中，至少两个操作由不同处理器引导/执行。

32、在另一方面，本公开提供了一种或多种非暂态计算机可读介质，该一种或多种非暂态计算机可读介质包括机器可执行代码，该机器可执行代码在由一个或多个处理器执行时实现对(例如，如本文所公开的)控制器的引导。在一些实施方案中，至少两个操作(例如，控制器的至少两个操作)由同一处理器引导/执行。在一些实施方案中，至少两个操作由不同处理器引导/执行。

33、在另一方面，本公开提供了一种计算机系统，该计算机系统包括一个或多个计算机处理器和与其耦合的一种或多种非暂态计算机可读介质。非暂时性计算机可读介质包括机器可执行代码，该机器可执行代码在由一个或多个处理器执行时实施本文所公开的任何方法和/或实现本文所公开的对控制器的引导。

34、在另一方面，本公开提供了一种非暂态计算机可读程序指令，这些非暂态计算机可读程序指令在由一个或多个处理器读取时，使该一个或多个处理器执行本文公开的方法的任何操作、由本文公开的设备执行(或被配置为执行)的任何操作，和/或由本文公开的设备引导(或被配置为引导)的任何操作。

35、在一些实施方案中，程序指令铭刻在一种或多种非暂态计算机可读介质中。在一些实施方案中，这些操作中的至少两个操作由该一个或多个处理器中的一个处理器执行。在一些实施方案中，这些操作中的至少两个操作各自由该一个或多个处理器中的不同处理器执行。

36、本概要部分的内容是作为对本公开的简化介绍而提供的，并不旨在用于限制本文公开的任何发明的范围或所附权利要求的范围。

37、通过以下详细描述，本公开的其它方面和优点对于本领域技术人员将变得显而易见，其中仅示出和描述了本公开的说明性实施方案。如将认识到的，本公开能够具有其它不同的实施方案，并且其若干细节能够在各种明显的方面进行修改，而所有这些都不脱离本公开。因此，附图和描述本质上应被认为是说明性的，而非限制性的。

38、以下将参考附图更详细地描述这些以及其它特征和实施方案。

39、以引用方式并入

40、本说明书中提及的所有出版物、专利和专利申请均以引用方式并入本文，其程度如同每个单独的出版物、专利或专利申请被具体且单独地指明以引用的方式并入一样。