光模块的制作方法

1.本技术涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
3.现在绝大多数的光模块封装过程，其中的光接收组件是先将自身装配完毕，在与电路板连接到一起。在光接收组件自身装配的过程中，因其包含波分复用器、光接收芯片等原本相互独立的子元件，就需要一个金属板或陶瓷板来承载，从而使整个光接收组件显得复杂。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种光模块，以将光接收组件直接固定在电路板上，降低光接收组件的装配复杂度。
5.本技术提供了一种光模块，包括：
6.电路板，其上设置有金属区；
7.光接收组件，包括光传输器件与光接收芯片，所述光传输器件设置于所述金属区上，所述光传输器件的一端设置有斜面，所述光接收芯片设置于所述斜面的下方，所述斜面用于将所述光传输器件输出的接收光反射至所述光接收芯片；
8.光纤适配器，通过光纤与所述光传输器件连接，用于将接收光经由所述光纤传输至所述光传输器件；
9.其中，所述金属区上设置有界线组与刻槽，所述界线组包括相平行的界线，所述界线与所述光传输器件的边缘相对应，所述刻槽位于所述界线之间；所述电路板的基材通过所述刻槽显露出来，所述刻槽区域设置有第一涂胶层；所述刻槽与所述界线组之间设置有第二涂胶层，所述第一涂胶层的固化时间大于所述第二涂胶层的固化时间，所述光传输器件通过所述第一涂胶层、所述第二涂胶层固定于所述电路板上。
10.由上述实施例可见，本技术实施例提供的光模块包括电路板、光接收组件与光纤适配器，光接收组件包括光传输器件与光接收芯片，光传输器件设置于金属区上，且光传输器件通过光纤与光纤适配器连接，使得外部接收光经由光纤传输至光传输器件；光传输器件的一端设置有斜面，光接收芯片设置于斜面的下方，该斜面用于将光传输器件输出的接收光反射至光接收芯片。电路板的金属区上设置有界线组与刻槽，界线组包括相平行的界线，刻槽位于界线之间，界线与光传输器件的边缘相对应，使得界线位于刻槽的外周，以通过界线对光传输器件的边缘进行界定；电路板的基材通过刻槽显露出来，即金属区上有部分电路板的基材显露出来，能够减轻金属区的光滑度；刻槽区域设置有第一涂胶层，刻槽与界线组之间设置有第二涂胶层，第一涂胶层的固化时间大于第二涂胶层的固化时间，如此
光传输器件通过第一涂胶层与电路板进行预固定，然后光传输器件通过第一涂胶层、第二涂胶层固定于电路板上，从而光传输器件通过第一涂胶层、第二涂胶层与金属区、露出的基材粘接，能够提升光传输器件的粘接力。本技术在金属区上设置刻槽与界线组，将金属区划分为几部分，第一涂胶层涂覆在刻槽所在的区域，第二涂胶层涂覆在刻槽与界线组之间的区域，如此能够便于控制第一涂胶层、第二涂胶层的胶量，能够提高工艺稳定性；通过刻槽露出电路板的基材，光传输器件通过涂胶层与基材粘接，能够提升光传输器件的粘接力，以将光传输器件直接固定在电路板上，降低光接收组件的装配复杂度。
附图说明
11.为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
12.图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
13.图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；
14.图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
15.图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
16.图5为本技术实施例提供的一种光模块中电路板与光接收组件的装配示意图；
17.图6为本技术实施例提供的一种光模块中电路板与光接收组件的装配俯视图；
18.图7为图6中a处放大示意图；
19.图8为本技术实施例提供的一种光模块中一种电路板的局部结构示意图；
20.图9为本技术实施例提供的一种光模块中一种电路板上涂胶的局部结构示意图一；
21.图10为本技术实施例提供的一种光模块中电路板与光接收组件的装配侧视图；
22.图11为本技术实施例提供的一种光模块中另一种电路板的局部结构示意图；
23.图12为本技术实施例提供的一种光模块中另一种电路板上涂胶的局部结构示意图一；
24.图13为本技术实施例提供的一种光模块中一种电路板上涂胶的局部结构示意图二；
25.图14为本技术实施例提供的一种光模块中另一种电路板上涂胶的局部结构示意图二。
具体实施方式
26.下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
27.光纤通信技术领域，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此需要使用光模块实现上述光信号
与电信号的相互转换。
28.图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图。如图1所示，远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向光通信系统。
29.光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。
30.本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。
31.光模块200中，光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。
32.光网络终端100上设置光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(optical line terminal，olt)等。
33.图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的pcb电路板105，设置在pcb电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
34.光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。
35.图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300及设置在电路板300上的光收发器件；
36.壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。
37.两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，插入上位机中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200的内部。
38.采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。
39.在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200卡合在上位机的笼子里；拉
动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合。
40.电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起。
41.电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。
42.电路板300还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、i2c信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会将柔性电路板与电路板300配合使用。
43.光收发器件可包括光发射组件400与光接收组件500，光发射组件400与光接收组件500分别与光纤适配器600连接，光发射组件400一般包括激光器、透镜等器件，激光器在电路板300传输的电信号作用下产生发射光，发射光经透镜耦合至光纤适配器600中，以实现光的发射。光接收组件500一般包括光接收芯片，光接收芯片可通过内部光纤与光纤适配器600连接，如此光纤适配器600传输的接收光经内部光纤传送至光接收芯片，光接收芯片将接收光信号转换为电信号，以实现光的接收。
44.在一些实施例中，对于高传输速率的光模块，光纤适配器600传输的接收光可包含多路不同波长的光信号，该多路不同波长的光信号可复合为一路复合光，即光纤适配器600传输一路复合光。不同波长的光信号需传输至不同的光接收芯片中，因此光接收组件500还应包括波分解复用器，该波分解复用器用于将光纤适配器600传输的复合光解复用为多路接收光信号，多路接收光信号分别传输至对应的光接收芯片中。
45.图5为本技术实施例提供的光模块中电路板与光接收组件的装配示意图，图6为本技术实施例提供的光模块中电路板与光接收组件的装配俯视图，图7为图6中a处放大示意图。如图5、图6、图7所示，本技术提供的光接收组件500包括光传输器件与光接收芯片520，光传输器件的一端通过光纤与光纤适配器600连接，如此光纤适配器600传输的接收光通过光纤射入光传输器件内；光传输器件的另一端设置有斜面，光接收芯片520位于斜面的下方，如此通过斜面将光传输器件输出的接收光反射至光接收芯片520，以实现光的接收。
46.在一些实施例中，光传输器件可为波分解复用器、光纤阵列、平面光波导、阵列波导光栅等光器件，波分解复用器可将光纤适配器600传输的复合光解复用为多路接收光，多路接收光通过波分解复用器端部的斜面分别反射至多个光接收芯片520。本技术以光传输器件为波分解复用器510为例进行说明。
47.电路板300上还可设置跨阻放大器350，该跨阻放大器350的一端通过信号线与光接收芯片520连接、另一端通过信号线与金手指320连接，跨阻放大器350用于对电信号进行放大，放大后的电信号经信号线传输至金手指320，经由金手指320传送至上位机中。
48.在一些实施例中，由于电路板300的表面平整度较低，将波分解复用器510直接固定于电路板300的表面上时，电路板300的表面平整度可能会影响波分解复用器510的耦合高度，从而影响波分解复用器510与光纤的耦合精度。
49.为了提高电路板300表面的平整度，可在电路板300表面上设置金属区，该金属区
可为铺铜区，如此金属区的表面平整度高于电路板300的表面，将波分解复用器510固定在金属区上，能够通过金属区的平整度保证波分解复用器510的耦合精度。
50.在一些实施例中，由于光接收芯片520位于波分解复用器510端部斜面的下方，在固定光接收芯片520时，可将光接收芯片520固定在金属区上，也可将光接收芯片520固定在金属区外的电路板300表面上。
51.金属区上设置有界线组与刻槽，界线组包括相平行的多个界线，界线与波分解复用器510的边缘相对应，以通过界线对波分解复用器510的外边缘进行界定。刻槽位于界线之间，电路板300的基材通过刻槽显露出来，如此通过刻槽、界线组将金属区划分为几部分。
52.刻槽区域设置有第一涂胶层，刻槽与界线组之间设置有第二涂胶层，第一涂胶层的固化时间大于第二涂胶层的固化时间，如此将波分解复用器510固定于电路板300的金属区时，波分解复用器510与金属区通过第一涂胶层进行预固定，对波分解复用器510进行预固定后，通过第二涂胶层对波分解复用器510、电路板300进行补强固定。
53.通过刻槽、界线组便于控制第一涂胶层、第二涂胶层的胶量，避免波分解复用器510固定在金属区时，涂胶层的胶量溢出，影响电路板300上的其他电器件。通过刻槽露出电路板的基材，波分解复用器510固定在金属区时，波分解复用器510通过涂胶层与基材粘接，能够提升波分解复用器510的粘接力。
54.图8为本技术实施例提供的光模块中一种电路板的局部结构示意图，图9为本技术实施例提供的光模块中一种电路板上涂胶的局部结构示意图。如图8、图9所示，在电路板300的金属区设置界线组与刻槽时，刻槽可包括并排设置的第一刻槽301、第二刻槽302、第三刻槽303与第四刻槽304，第一刻槽301、第二刻槽302、第三刻槽303与第四刻槽304可沿着光接收方向(左右方向)设置，第一刻槽301、第二刻槽302相邻设置，第一刻槽301与第二刻槽302位于第三刻槽303、第四刻槽304之间，即第三刻槽303、第一刻槽301、第二刻槽302与第四刻槽304在上下方向上并排设置。
55.在一些实施例中，第一刻槽301、第二刻槽302、第三刻槽303与第四刻槽304为长方形刻槽，其在左右方向的长度尺寸不超过波分解复用器510的长度尺寸。
56.为方便固定波分解复用器510，第一刻槽301与第二刻槽302的上下之间设有第一涂胶层330，即将胶水涂覆在第一刻槽301与第二刻槽302之间的区域内，将波分解复用器510粘接在金属区时，需保证第一涂胶层330的摊开范围331位于第三刻槽303与第四刻槽304之间，如此第一涂胶层330不会溢出波分解复用器510外侧，能够很好的控制第一涂胶层330的胶量。
57.在一些实施例中，第一刻槽301与第二刻槽302之间的区域内、第三刻槽303与第一刻槽301之间的区域内、第二刻槽302与第四刻槽304之间的区域内还可设置一些短刻槽，如此能够增加显露出来的基材面积，进一步增加波分解复用器510的粘接力。
58.图10为本技术实施例提供的光模块中电路板与光接收组件的装配侧视图。如图10所示，在装配波分解复用器510时，首先将第一涂胶层330涂覆在第一刻槽301与第二刻槽302之间，然后将波分解复用器510置于第一涂胶层330上，向下施力，使得第一涂胶层330摊开至第三刻槽303、第四刻槽304之间，第一涂胶层330能够保证波分解复用器510的耦合高度，使得波分解复用器510输出的多路接收光能够顺利射入电路板300上的光接收芯片520；然后使用紫外线由波分解复用器510的中心向周边照射，使得第一涂胶层330固化。
59.在一些实施例中，第一涂胶层330为uv胶层，uv胶层起到预固定的作用，即通过第一涂胶层330对波分解复用器510与电路板300进行预固定，然后在波分解复用器510与电路板300之间填充补强胶，通过补强胶对波分解复用器510进行加固，以提高波分解复用器510与电路板300的稳固性。
60.界线组包括第一界线305与第二界线306，第一刻槽301、第二刻槽302、第三刻槽303与第四刻槽304均位于第一界线305与第二界线306之间，即第一界线305位于第三刻槽303的上方，第二界线306位于第四刻槽304的下方。
61.在一些实施例中，第一界线305、第二界线306为图7中波分解复用器510内的虚线，即第一界线305、第二界线306与波分解复用器510的上、下边缘相对应设置。
62.第二涂胶层包括第一胶区332与第二胶区333，第一胶区332可位于第一界线305与第三刻槽303之间，第二胶区333可位于第二界线306与第四刻槽304之间，如此将波分解复用器510固定在金属区时，波分解复用器510的边缘区域通过第一胶区332、第二胶区333与金属区粘接。
63.在一些实施例中，第一胶区332还可覆盖第一界线305与第三刻槽303之间的区域及第三刻槽303的区域，第二胶区333还可覆盖第二界线306与第四刻槽304之间的区域及第四刻槽304的区域，如此能够增加第二涂胶层的面积。
64.在一些实施例中，第一胶区332、第二胶区333为黑胶，黑胶为补强胶，在波分解复用器510的中心区域通过第一涂胶层330与金属区预固定后，在第一胶区332、第二胶区333涂覆黑胶水，通过紫外线、加热后使得黑胶水固化，提升了波分解复用器510与电路板300的粘接力。
65.图11为本技术实施例提供的光模块中另一种电路板的局部结构示意图，图12为本技术实施例提供的光模块中另一种电路板上涂胶的局部结构示意图。如图11、图12所示，在电路板300的金属区设置界线组与刻槽时，刻槽还可包括并排设置的第一刻槽301、第二刻槽302、第三刻槽303与第四刻槽304，第一刻槽301、第二刻槽302、第三刻槽303与第四刻槽304可沿着垂直光接收方向(上下方向)设置，第一刻槽301、第二刻槽302相邻设置，第一刻槽301与第二刻槽302位于第三刻槽303、第四刻槽304之间，即第三刻槽303、第一刻槽301、第二刻槽302与第四刻槽304在左右方向上并排设置。
66.为方便固定波分解复用器510，第一刻槽301与第二刻槽302的左右之间设有第一涂胶层330，即将胶水涂覆在第一刻槽301与第二刻槽302之间的区域内，将波分解复用器510粘接在金属区时，需保证第一涂胶层330的摊开范围331位于第三刻槽303与第四刻槽304之间，如此第一涂胶层330不会溢出波分解复用器510外侧，能够很好的控制第一涂胶层330的胶量。
67.界线组包括第一界线305与第二界线306，第一刻槽301、第二刻槽302、第三刻槽303与第四刻槽304均位于第一界线305与第二界线306之间，即第一界线305位于第三刻槽303的左侧，第二界线306位于第四刻槽304的右侧，且第一界线305、第二界线306与波分解复用器510的左、右边缘相对应设置。
68.第二涂胶层包括第一胶区332与第二胶区333，第一胶区332位于第一界线305与第三刻槽303之间，第二胶区333位于第二界线306与第四刻槽304之间，如此将波分解复用器510固定在金属区时，波分解复用器510的边缘区域通过第一胶区332、第二胶区333与金属
区粘接。
69.在一些实施例中，第一胶区332还可覆盖第一界线305与第三刻槽303之间的区域及第三刻槽303的区域，第二胶区333还可覆盖第二界线306与第四刻槽304之间的区域及第四刻槽304的区域，如此能够增加第二涂胶层的面积。
70.在一些实施例中，波分解复用器510的尺寸大小不一，如将波分解复用器510通过第一界线305、第二界线306之间的第一涂胶层、第二涂胶层固定在电路板300的金属区时，波分解复用器510的尺寸可为2.5mm。但当波分解复用器510的尺寸超过该尺寸时，如波分解复用器510的尺寸为4.5mm时，该波分解复用器510的边缘就没有涂胶层进行固定，如此影响了波分解复用器510与电路板300的稳固性。
71.图13为本技术实施例提供的光模块中一种电路板上涂胶的局部结构示意图二。如图13所示，波分解复用器510尺寸较大，在电路板300的金属区设置界线组与刻槽时，刻槽可包括并排设置的第一刻槽301、第二刻槽302、第三刻槽303、第四刻槽304、第五刻槽307与第六刻槽308，第一刻槽301、第二刻槽302、第三刻槽303、第四刻槽304、第五刻槽307与第六刻槽308可沿着光接收方向(左右方向)设置，第一刻槽301、第二刻槽302相邻设置，第一刻槽301与第二刻槽302位于第三刻槽303、第四刻槽304之间，第三刻槽303、第四刻槽304位于第五刻槽307、第六刻槽308之间，即第五刻槽307、第三刻槽303、第一刻槽301、第二刻槽302、第四刻槽304与第六刻槽308在上下方向上并排设置。
72.为方便固定波分解复用器510，第一涂胶层包括第一涂胶区340、第二涂胶区341与第三涂胶区342，第一涂胶区340位于第一刻槽301与第二刻槽302之间，第二涂胶区341位于第三刻槽303与第一刻槽301之间，第三涂胶区342位于第四刻槽304与第二刻槽302之间，即将胶水分别涂覆在第三刻槽303与第一刻槽301之间、第一刻槽301与第二刻槽302之间、第二刻槽302与第四刻槽304之间的区域内。
73.将波分解复用器510粘接在金属区时，需保证第一涂胶区340、第二涂胶区341、第三涂胶区342的胶水摊开范围343位于第五刻槽307与第六刻槽308之间，如此第一涂胶层不会溢出波分解复用器510外侧，能够很好的控制第一涂胶层的胶量。
74.界线组包括第一界线305、第二界线306、第三界线309与第四界线310，第一界线305与第三界线309位于第五刻槽307的两侧，第一界线305位于第五刻槽307与第三刻槽303之间；第二界线306与第四界线310位于第六刻槽308的两侧，第二界线306位于第六刻槽308与第四刻槽304之间。即第三界线309、第五刻槽307、第一界线305、第三刻槽303、第一刻槽301、第二刻槽302、第四刻槽304、第二界线306、第六刻槽308与第四界线310在上下方向上并排设置，且第三界线309与第四界线310与波分解复用器510的上、下边缘相对应设置。
75.第二涂胶层包括第三胶区344与第四胶区345，第三胶区344位于第三界线309与第五刻槽307之间，第四胶区345位于第四界线310与第六刻槽308之间，如此将波分解复用器510固定在金属区时，波分解复用器510的边缘区域通过第三胶区344与第四胶区345与金属区粘接。
76.在一些实施例中，第三胶区344还可覆盖第三界线309与第五刻槽307之间的区域及第五刻槽307的区域，第四胶区345还可覆盖第四界线310与第六刻槽308之间的区域及第六刻槽308的区域，如此能够增加第二涂胶层的面积。
77.图14为本技术实施例提供的光模块中另一种电路板上涂胶的局部结构示意图二。
如图14所示，波分解复用器510尺寸较大，在电路板300的金属区设置界线组与刻槽时，刻槽也可包括第一刻槽301、第二刻槽302、第三刻槽303、第四刻槽304、第五刻槽307与第六刻槽308，第一刻槽301、第二刻槽302、第三刻槽303与第四刻槽304沿着垂直于光接收方向(上下方向)设置，第一刻槽301、第二刻槽302相邻设置，第一刻槽301与第二刻槽302位于第三刻槽303、第四刻槽304之间，即第三刻槽303、第一刻槽301、第二刻槽302与第四刻槽304在左右方向上并排设置。第五刻槽307、第六刻槽308沿着光接收方向(左右方向)设置，且第一刻槽301、第二刻槽302、第三刻槽303与第四刻槽304位于第五刻槽307、第六刻槽308之间。
78.为方便固定波分解复用器510，第一涂胶层包括第一涂胶区340、第二涂胶区341与第三涂胶区342，第一涂胶区340位于第一刻槽301与第二刻槽302之间，第二涂胶区341位于第三刻槽303与第一刻槽301之间，第三涂胶区342位于第四刻槽304与第二刻槽302之间，即将胶水分别涂覆在第三刻槽303与第一刻槽301之间、第一刻槽301与第二刻槽302之间、第二刻槽302与第四刻槽304之间的区域内。
79.将波分解复用器510粘接在金属区时，需保证第一涂胶区340、第二涂胶区341、第三涂胶区342的胶水摊开范围343位于第五刻槽307与第六刻槽308之间，如此第一涂胶层不会溢出波分解复用器510外侧，能够很好的控制第一涂胶层的胶量。
80.界线组包括第一界线305、第二界线306、第三界线309与第四界线310，第一界线305位于第三刻槽303的左侧，第二界线306位于第四刻槽304的右侧，第三界线309位于第五刻槽307的上方，第四界线310位于第六刻槽308的下方，即第一界线305与第二界线306沿着左右方向设置，第三界线309与第四界线310沿着上下方向设置。
81.第一界线305与第二界线306与波分解复用器510的左、右边缘相对应设置，第三界线309与第四界线310与波分解复用器510的上、下边缘相对应设置。
82.第二涂胶层包括第三胶区344与第四胶区345，第三胶区344位于第三界线309与第五刻槽307之间，第四胶区345位于第四界线310与第六刻槽308之间，如此将波分解复用器510固定在金属区时，波分解复用器510的边缘区域通过第三胶区344与第四胶区345与金属区粘接。
83.在一些实施例中，金属区内刻槽与界线的排布方式并不限于上述实施例所述的排布方式，只要刻槽与界线不超过波分解复用器510的边界，能够将金属区划分成几部分，方便了控制金属区内涂胶层的胶量即可。
84.本技术实施例提供的光模块包括电路板、光接收组件与光纤适配器，光接收组件包括波分解复用器与光接收芯片，波分解复用器设置于金属区上，且波分解复用器通过光纤与光纤适配器连接，使得外部接收光经由光纤传输至光传输器件；光接收芯片设置于电路板上，波分解复用器的一端设置有斜面，该斜面用于将波分解复用器输出的接收光反射至光接收芯片。电路板的金属区上设置有界线组与刻槽，界线组包括相平行的界线，刻槽位于界线之间，界线与波分解复用器的边缘相对应，使得界线位于刻槽的外周，以通过界线对波分解复用器的边缘进行界定；电路板的基材通过刻槽显露出来，即金属区上有部分电路板的基材显露出来，减轻了金属区的光滑度；刻槽区域设置有第一涂胶层，刻槽与界线组之间设置有第二涂胶层，第一涂胶层的固化时间大于第二涂胶层的固化时间，如此波分解复用器通过第一涂胶层与电路板进行预固定，然后波分解复用器通过第一涂胶层、第二涂胶层固定于电路板上，从而波分解复用器通过第一涂胶层、第二涂胶层与金属区、露出的基材
粘接，提升了波分解复用器的粘接力。本技术在金属区上设置刻槽与界线组，将金属区划分为几部分，第一涂胶层涂覆在刻槽所在的区域，第二涂胶层涂覆在刻槽与界线组之间的区域，如此便于控制第一涂胶层、第二涂胶层的胶量，提高了工艺稳定性；通过刻槽露出电路板的基材，波分解复用器通过涂胶层与基材粘接，提升了波分解复用器的粘接力，以将波分解复用器直接固定在电路板上，降低了光接收组件的装配复杂度。
85.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。