技术特征：
1.一种基于光互联单元的光学组件，其特征在于，其包括：第一光单元，其包括第一波导；第二光单元，其包括第二波导，且与所述第一光单元位于同一平面且邻近所述第一光单元安置；以及光互联单元，其包括一或多个第三波导，所述一或多个第三波导耦接所述第一波导与所述第二波导，使得光从所述第一波导通过倏逝波耦合的方式进入所述一或多个第三波导，之后再通过倏逝波耦合的方式进入所述第二波导，其中所述第一波导、所述第二波导和所述一或多个第三波导之间相互平行。2.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，所述第一波导的末端与所述第二波导的首端的端面大致对准安置，所述第一波导的所述末端的表面宽度沿着光在所述第一波导中的传播方向由第一宽度缓增至第二宽度，所述第二波导的所述首端的表面宽度沿着光在所述第二波导中的传播方向由第三宽度缓减至第四宽度，且所述光互联单元的所述一或多个第三波导与所述第一波导的所述末端的至少一部分和所述第二波导的所述首端的至少一部分重叠安置。3.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，所述光互联单元包括多个所述第三波导，且所述多个第三波导中的任一者具有表面宽度渐减的两端。4.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，所述一或多个第三波导具有厚度渐减的两端。5.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，所述光学组件还包括用于辅助键合的介质层。6.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，所述第一波导和所述第二波导为铌酸锂波导，所述第三波导为非晶硅波导或单晶硅波导。7.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，所述第三波导包括波导芯层及位于所述波导芯层上方或下方的包层。8.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，所述光学组件还包括基底，所述第一光单元和所述第二光单元位于所述基底之上。9.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于，所述第一光单元包括多个第一波导，所述第二光单元包括多个第二波导，所述光互联单元包括多个第三波导，所述多个第三波导的至少一部分耦接所述多个第一波导与所述多个第二波导，所述多个第三波导间隔排列，且位于所述第一光单元的端部和与之相对的所述第二光单元的端部的上方。10.一种光芯片，其特征在于，其包括根据前述权利要求1-9中任一权利要求所述的基于光互联单元的光学组件。
技术总结
本申请实施例涉及基于光互联单元的光学组件及光芯片。根据本申请的一些实施例，一种基于光互联单元的光学组件，其包括：第一光单元，其包括第一波导；第二光单元，其包括第二波导，且与所述第一光单元位于同一平面且邻近所述第一光单元安置；以及光互联单元，其包括一或多个第三波导，所述一或多个第三波导耦接所述第一波导与所述第二波导，使得光从所述第一波导通过倏逝波耦合的方式进入所述一或多个第三波导，之后再通过倏逝波耦合的方式进入所述第二波导，其中所述第一波导、所述第二波导和所述一或多个第三波导之间相互平行。本申请实施例提供的基于光互联单元的光学组件及光芯片可有效解决传统技术中遇到的问题。芯片可有效解决传统技术中遇到的问题。芯片可有效解决传统技术中遇到的问题。
技术研发人员：陈林
受保护的技术使用者：上海图灵智算量子科技有限公司
技术研发日：2022.07.17
技术公布日：2022/11/8