多通道光收发组件及光模块的制作方法

本技术涉及光通信，具体涉及一种多通道光收发组件及光模块。

背景技术：

1、光模块的封装包括气密封装以及非气密封装，其中，非气密封装适用于数据中心；气密封装适用于较为恶劣的户外环境，比如5g通信。随着通信网络和数据中心的建设使用量加大，网络对于速率的要求也在逐步地提升。现有技术中对于多路封装的光通信器件多采用四通道设计的box封装方式，该光通信器件一般通过提高单通道的速率的方式提高带宽。但是随着光发射组件的速率提高，气密封装的通道数量不断增加时，传统的box封装包括光发射次模块与光接收次模块两个壳体，由于光模块中接收通道之间的间距一般在750μm，发射通道之间的间距一般在750μm-1mm左右，因此传统的光发射组件中器件的布置会占据较大空间，因而导致难以进行更多通道的扩展。

技术实现思路

1、本技术提供一种多通道光收发组件及光模块，以解决传统的光发射组件中器件的布置会占据较大空间，导致难以扩展更多通道的技术问题。

2、本技术提供一种多通道光收发组件，包括：第一壳体，所述第一壳体包括围合成一容纳空间的侧壁和基座，所述侧壁设有光窗口和电接口；导电基板，其一端位于所述第一壳体内，另一端穿过所述电接口延伸至所述第一壳体的外部；光发射组件，用于发射光信号，所述光发射组件包括至少两个激光器芯片，所述激光器芯片沿第一方向并列布置于所述容纳空间内，并分别电连接至所述导电基板；以及光接收组件，用于接收外部输入的光信号，所述光接收组件包括至少两个光接收芯片，所述光接收芯片沿所述第一方向并列布置于所述容纳空间内，并分别电连接至所述导电基板；其中，所述光发射组件与所述光接收组件沿第二方向依次布置，所述第二方向与所述第一方向相垂直，且均平行于所述基座的上表面。

3、进一步的，所述光窗口位于所述第一壳体沿第二方向的一端，所述电接口位于所述第一壳体沿第二方向的另一端；所述光发射组件位于所述光接收组件与所述光窗口之间。

4、进一步的，所述导电基板位于所述壳体内的端部搭接于所述基座上，所述光发射组件位于所述基座上，并临近所述导电基板的端部设置；所述光接收组件位于所述导电基板上。

5、进一步的，所述导电基板位于所述第一壳体内的所述端部包括第一平面及临近所述光发射组件一端的台阶面，所述台阶面低于所述第一平面；所述台阶面设有发射端电连接部，所述发射端电连接部电连接所述光发射组件；所述第一平面设有接收端电连接部，所述光接收组件设于所述第一平面上并电连接所述接收端电连接部。

6、进一步的，所述第一壳体为气密封装壳体。

7、进一步的，所述导电基板包括多层陶瓷基板，所述多层陶瓷基板设于所述第一壳体的电接口处，其第一端部位于所述第一壳体内，第二端部位于所述壳体外部；所述第一平面及台阶面位于所述第一端部；所述第二端部设有多路延伸至所述第一端部的导电走线，各路所述导电走线分别电连接所述发射端电连接部及所述接收端电连接部。

8、进一步的，所述导电基板还包括主控电路板，所述主控电路板电连接所述多层陶瓷基板的第二端部。

9、进一步的，所述导电基板包括主控电路板，所述主控电路板的一端部伸入所述壳体内并搭接至所述基座上，该端部临近所述光发射组件并设置有一台阶部；

10、其中，该端部的上表面设有接收端电连接部，所述台阶部的上表面低于该端部的上表面，并设有发射端电连接部；所述光接收组件位于该端部的上表面并电连接所述接收端电连接部，所述光发射组件位于所述基座上并电连接所述发射端电连接部。

11、进一步的，所述光发射组件还包括半导体冷却器，其设于所述基座上，并承载所述激光器芯片。

12、进一步的，所述的多通道光收发组件，还包括：发射端光处理单元，其设于所述容纳空间内，用于将各所述激光器芯片发射的信号光进行合波处理；以及接收端光处理单元，其设于所述容纳空间内，用于将外部输入的复合信号光分波后输出，并传输至各所述光接收芯片；光纤适配器，设于所述第一壳体外，其一端于所述光窗口处连接所述第一壳体，用于外部光纤与所述容纳空间之间的光传输。

13、进一步的，所述接收端光处理单元至少部分叠放于所述发射端光处理单元上。

14、本技术还提供一种多通道光收发组件，包括基座和导电基板，还包括：

15、光发射组件，包括至少两个激光器芯片，各所述激光器芯片用于朝同一方向发射光信号，各所述激光器芯片沿第一方向并列布置于所述基座上，并分别电连接至所述导电基板；

16、光接收组件，用于接收外部输入的光信号，所述光接收组件包括至少两个光接收芯片，各所述光接收芯片沿所述第一方向并列布置，并分别电连接至所述导电基板；

17、其中，所述光发射组件与所述光接收组件沿第二方向依次布置，所述光发射组件和所述光接收组件位于所述基座和所述导电基板的相同侧；所述第一方向与所述激光器芯片的出光方向相垂直，所述第二方向与所述第一方向相垂直，所述第二方向与所述第一方向相垂直。

18、进一步的，所述导电基板沿第二方向的一端搭接于所述基座上，并临近所述光发射组件设置。

19、进一步的，所述光接收组件设于所述导电基板上。

20、进一步的，所述导电基板包括主控电路板，所述主控电路板的一端部搭接于所述基座上；其中，所述主控电路板的上表面设有接收端电连接部，所述光接收组件位于所述主控电路板的上表面并电连接所述接收端电连接部；所述主控电路板的前端部设有台阶部，所述台阶部的上表面低于该主控电路板的上表面，并设有发射端电连接部；所述发射端电连接部临近所述光发射组件，并电连接所述光发射组件。

21、进一步的，所述导电基板包括：主控电路板，所述主控电路板的上表面设有接收端电连接部，所述光接收组件位于所述主控电路板的上表面并电连接所述接收端电连接部；以及电转接板，其至少部分搭接至所述基座上；所述电转接板的一端设有发射端电连接部，所述发射端电连接部临近所述光发射组件，并电连接所述光发射组件；所述电转接板的另一端电连接至所述主控电路板的下表面。

22、进一步的，所述主控电路板包括：接收端信号线，其设置于所述主控电路板的上表面，并电连接所述接收端电连接部；以及发射端信号线，其设置于所述主控电路板的下表面，所述发射端电连接部设于所述电转接板的上表面，所述电转接板另一端的上表面贴设于所述主控电路板的下表面并电连接所述发射端信号线，以电连接所述发射端信号线和所述发射端电连接部。

23、进一步的，所述的多通道光收发组件，还包括：发射端光处理单元，用于将所述光发射组件发射的信号光进行合波处理；以及接收端光处理单元，用于将外部输入的复合信号光分波后输出，并传输至所述光接收组件。

24、进一步的，所述接收端光处理单元至少部分叠放于所述发射端光处理单元上。

25、本技术还提供一种光模块，包括第二壳体，其具有一腔体和连通所述腔体的光口和电口，还包括上述任一实施方式任一项所述的多通道光收发组件；所述多通道光收发组件设于所述腔体内，所述多通道光收发组件经所述光口与外部光传输，经所述电口与外部电连接。

26、本技术提供一种多通道光收发组件及光模块，多个激光器芯片沿第一方向并列排布于基座上，多个光接收芯片沿第一方向并列排布于导电基板上，并且导电基板至少部分搭接至所述基座上。同时光发射组件与光接收组件沿第二方向错开布置，限定第一方向与第二方向相互垂直，并均平行于基座的上表面，可在光模块有限的空间内扩展更多通道的光发射和光接收。利用高度不同的导电基座和基座，使得光接收组件和光发射组件置于不同高度的平面上，错开了发射端和接收端的电信号传输，降低了发射端与接收端的电信号串扰，可有效提高光模块的高频性能。此外，光发射组件与光接收组件沿第二方向错开布置，能够保证光发射组件的器件与光接收组件的器件之间不存在干涉。因而利用本技术中光发射组件与光接收组件的排布，易于实现多通道并行的小型封装结构