一种方便排线的光刻机支撑平台的制作方法

本技术涉及半导体设备支撑平台，具体涉及一种方便排线的光刻机支撑平台。

背景技术：

1、光刻机是半导体芯片行业的核心机器，在芯片制成的过程中占据不可替代的地位，属于高精密仪器。其中nikon光刻机是行业中使用量较多的光刻机，有特定的防震动和刚度需求，需要配备相应的专用支撑平台。

2、中国专利cn101581347b公开了一种减振支撑装置及采用该减振支撑装置的光刻机。该减振支撑装置包括支撑板、与该支撑板相对设置的气浮块、主气缸，该支撑板包括基板、设置在该基板四周的侧壁和设置在该基板中心位置的导向孔，该气浮块包括挡板、设置在该挡板四周的侧壁和设置在该挡板中心位置的导向杆，该导向杆和该导向孔相配合形成一静压空气轴承，该支撑板的侧壁和该气浮块的侧壁通过波纹管密封连接，该支撑板、该气浮块、该波纹管和该主气缸所围空间内充满压力气体，形成一空气弹簧；

3、现有的支撑平台普遍存在结构笨重，二次配排管线不方便，安装工序复杂，刚性差等问题，在这种情况下导致nikon光刻机投入使用前的等待时间长，二次施工不便。因此研发一种结构相对轻便，安装便利，排管线方便的高刚性支撑平台十分有必要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于解决支撑平台普遍存在结构笨重，二次配排管线不方便，安装工序复杂，刚性差等问题，而提出一种方便排线的光刻机支撑平台。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种方便排线的光刻机支撑平台，包括:

4、钢构底座，钢构底座上表面设置有底部挡板，底部挡板的侧壁上设置有侧面挡板；

5、底部挡板上预留有开口，开口内竖直设置有开孔挡板，底部挡板内焊接有横纵排列形成网状的螺纹钢；

6、以及，底部挡板内浇筑混凝土形成平整的水泥面板。

7、作为本实用新型进一步的方案：钢构底座由h型钢焊接而成，钢构底座为顶部开口的方形结构。

8、作为本实用新型进一步的方案：钢构底座的底部上矩形阵列设置有多个矩形空挡，在矩形空挡内沿对角线焊接加强梁。

9、作为本实用新型进一步的方案：钢构底座的侧壁上等间距设置有多个加强筋。

10、作为本实用新型进一步的方案：钢构底座的型钢侧面预留开孔。

11、作为本实用新型进一步的方案：钢构底座的型钢底部预留安装孔。

12、作为本实用新型进一步的方案：螺纹钢上焊接圆形螺纹孔预埋件和方形螺纹孔预埋件。

13、作为本实用新型进一步的方案：水泥面板上浇筑有环氧树脂保护层。

14、本实用新型的有益效果：

15、本实用新型采用上半部分钢筋混凝土下半部分钢构的结构比一般的同尺寸的纯钢筋混凝土结构的支撑平台重量要轻；在型钢底部打安装孔可直接打膨胀螺丝，省去用压块压住支撑平台底部来固定的工序流程，提高了安装效率；在支撑平台表面开孔通到钢构框架内部，并在钢构框架侧面切割出通孔方便nikon光刻机的管线直接从支撑平台内部排布并引出，使管线排布更方便而且节省空间。

技术特征：

1.一种方便排线的光刻机支撑平台，其特征在于，包括:

2.根据权利要求1所述的一种方便排线的光刻机支撑平台,其特征在于，钢构底座(3)由h型钢焊接而成，钢构底座(3)为顶部开口的方形结构。

3.根据权利要求2所述的一种方便排线的光刻机支撑平台,其特征在于，钢构底座(3)的底部上矩形阵列设置有多个矩形空挡，在矩形空挡内沿对角线焊接加强梁(9)。

4.根据权利要求3所述的一种方便排线的光刻机支撑平台,其特征在于，钢构底座(3)的侧壁上等间距设置有多个加强筋(2)。

5.根据权利要求1所述的一种方便排线的光刻机支撑平台,其特征在于，钢构底座(3)的型钢侧面预留开孔(301)。

6.根据权利要求1所述的一种方便排线的光刻机支撑平台,其特征在于，钢构底座(3)的型钢底部预留安装孔(302)。

7.根据权利要求1所述的一种方便排线的光刻机支撑平台,其特征在于，螺纹钢(8)上焊接圆形螺纹孔预埋件(5)和方形螺纹孔预埋件(6)。

8.根据权利要求1所述的一种方便排线的光刻机支撑平台,其特征在于，水泥面板上浇筑有环氧树脂保护层(7)。

技术总结
本技术公开了一种方便排线的光刻机支撑平台，包括钢构底座，所述钢构底座由H型钢焊接而成，型钢组成的矩形空档中沿对角线焊接加强梁，外围焊接加强筋；钢构底座上焊接一块水平放置的钢板作为混凝土底部挡板，在底部挡板的四个边缘各焊接一块竖直放置的钢板作为混凝土侧面挡板；在所述五块混凝土挡板形成的盒状空间内横纵排列焊接螺纹钢成网状，在网状螺纹钢上焊接螺纹孔预埋件并浇筑混凝土，浇筑环氧树脂保护层。本技术提供的支撑平台，能满足NIKON光刻机对安装精度的需求，对抗震动的需求以及对支撑刚度的需求，从而使NIKON光刻机能够正常运行，同时具有安装便捷，重量轻，配管方便等优点。

技术研发人员：赵江民
受保护的技术使用者：合肥玖福半导体技术有限公司
技术研发日：20221223
技术公布日：2024/1/12