版图中光刻坏点的检测修复方法、系统及计算机介质与流程

【】本发明涉及计算光刻与物理设计中的绕线的交叉领域，特别涉及一种版图中光刻坏点的检测修复方法、系统及计算机介质。

背景技术

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背景技术：

1、在集成电路领域，随着制造工艺节点的提高，基于计算光刻的掩膜优化以及清除光刻坏点变得愈发重要。光刻坏点会极大地造成制造良率的降低，一般来说，需要在物理设计和光刻模拟的环节具备检测和修复光刻坏点的能力；现有的光刻坏点的检测与修复是独立分离的，不能全面立体地解决光刻坏点的问题。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、为全面立体的解决版图中存在的光刻坏点缺陷，本发明提供了一种版图中光刻坏点的检测修复方法、系统及计算机介质。

2、本发明解决技术问题的方案是提供一种版图中光刻坏点的检测修复方法，包括以下步骤：获取初始版图；基于初始版图得到初始物理设计版图；对初始物理设计版图进行光刻坏点检测；若存在光刻坏点，调整初始物理设计版图，清除光刻坏点得到初始优化物理设计版图；重复上述光刻坏点检测至清除光刻坏点步骤预设次数并检测所述初始优化物理设计版图是否还存在光刻坏点，若仍存在光刻坏点，则通过绕线工具对初始优化物理设计版图进行调整，以清除剩余光刻坏点；若不存在光刻坏点或光刻坏点完全清除，输出对应的优化物理设计版图，作为最终物理设计版图。

3、优选地，基于初始版图得到初始物理设计版图具体包括以下步骤：获取光刻坏点模板库；将所述光刻坏点模板库输入至绕线工具中；所述绕线工具基于物理设计的设计规则及光刻坏点模板库针对初始版图进行处理，并将处理后的初始版图作为初始物理设计版图输出。

4、优选地，对初始物理设计版图进行光刻坏点检测之前还包括以下步骤：获取初始物理设计版图的设计规则文件及电路连接关系文件；将所述初始物理设计版图、规则文件及电路连接关系文件输入计算光刻软件进行光刻坏点检测。

5、优选地，所述调整初始物理设计版图具体包括以下步骤：维持物理设计的设计规则及电路连接关系不变，基于光刻坏点信息对设计版图进行调整以消除光刻坏点。

6、优选地，通过绕线工具对初始优化物理设计版图进行调整以清除光刻坏点具体包括以下步骤：在坏点位置生成缺陷标识；读取所述缺陷标识，对缺陷标识位置的绕线结果拆除并重新绕线。

7、优选地，调整初始物理设计版图清除光刻坏点之后还包括以下步骤：对重新绕线前后的优化物理设计版图进行对比；基于对比结果，将优化物理设计版图中发生变化的区域进行标记，得到标记区域；将绕线后的优化物理设计版图及标记区域输入至计算光刻软件；重复上述光刻坏点检测至清除光刻坏点步骤，直至光刻坏点完全或无法继续清除；输出最终优化物理设计版图。

8、优选地，所述对缺陷标识进行重新绕线步骤针对光刻坏点周围的预设范围进行。

9、优选地，所述初始版图包括至少一个中间层，所述计算光刻软件可以在至少一个中间层中同时进行对初始版图的优化。

10、本发明为解决上述技术问题还提供一种版图中光刻坏点的检测修复系统，用于使用如上所述的版图中光刻坏点的检测修复方法进行版图中光刻坏点的检测修复，其特征在于：包括数据分析模块、数据处理模块及运行模块，所述数据分析模块对初始版图进行获取，并基于初始版图获取的初始物理设计版图及初始优化物理设计版图中存在的光刻坏点信息进行分析，然后将分析结果传递至所述数据处理模块，所述数据处理模块模拟绕线工具及计算光刻软件进行流程的遍历生成遍历指令，并将指令传输至所述运行模块，所述运行模块收到数据处理模块的遍历指令执行指令及进行光刻坏点清除流程后输出最终物理设计版图。

11、本发明为解决上述技术问题还提供一种计算机介质，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于：所述处理器执行所述计算机程序时，实现如上所述的版图中光刻坏点的检测修复方法。

12、与现有技术相比，本发明的一种版图中光刻坏点的检测修复方法、系统及计算机介质具有以下优点：

13、1、本发明的版图中光刻坏点的检测修复方法，包括以下步骤：获取初始版图；基于初始版图得到初始物理设计版图；对初始物理设计版图进行光刻坏点检测；若存在光刻坏点，调整初始物理设计版图，清除光刻坏点得到初始优化物理设计版图；重复上述光刻坏点检测至清除光刻坏点步骤预设次数并检测所述初始优化物理设计版图是否还存在光刻坏点，若仍存在光刻坏点，则通过绕线工具对初始优化物理设计版图进行调整，以清除剩余光刻坏点；若不存在光刻坏点或光刻坏点完全清除，输出对应的优化物理设计版图，作为最终物理设计版图。初始物理设计版图为进行初始物理设计处理后的版图，通过此方法，能同时进行光刻坏点的检测及修复，存在难以清除的光刻坏点时能通过绕线工具更正优化物理设计版图从根本上消除光刻坏点，进而提高了版图优化的工艺流程效率及工艺质量。

14、2、本发明的版图中光刻坏点的检测修复方法，基于初始版图得到初始物理设计版图具体包括以下步骤：获取光刻坏点模板库；将光刻坏点模板库输入至绕线工具中；绕线工具基于物理设计的设计规则及光刻坏点模板库针对初始版图进行处理，并将处理后的初始版图作为初始物理设计版图输出。通过此方法，对绕线工具输入该光刻坏点模板库，使其在对物理设计处理的过程中，在满足物理设计规则的基础上，避免出现模板库里的图形。

15、3、本发明的版图中光刻坏点的检测修复方法中，对初始物理设计版图进行光刻坏点检测之前还包括以下步骤：获取初始物理设计版图的设计规则文件及电路连接关系文件；将初始物理设计版图、规则文件及电路连接关系文件输入计算光刻软件进行光刻坏点检测。通过此方法，使计算光刻软件运行时有一定程序限定，进而提高计算光刻软件对获取的初始版图进行比对并进行光刻坏点检测修复，能一定程度上提高工作效率及版图优化的结果可靠性。

16、4、本发明的版图中光刻坏点的检测修复方法，调整初始物理设计版图具体包括以下步骤：维持物理设计的设计规则及电路连接关系不变，基于光刻坏点信息对设计版图进行调整以消除光刻坏点。通过此方法，维持物理设计的设计规则及电路连接关系不变能保持基础的遍历方式不发生变化，且版图优化过程前后不会因此在不存在光刻缺陷的位置产生差异，进行影响后续的检测及修复过程，有利于维持不存在光刻坏掉的版图不发生改变，对光刻坏点进行集中处理并清除，提高清除过程的针对性，从而提高优化效率。

17、5、本发明的版图中光刻坏点的检测修复方法，通过绕线工具对初始优化物理设计版图进行调整以清除光刻坏点具体包括以下步骤：在坏点位置生成缺陷标识；读取所述缺陷标识，对缺陷标识位置的绕线结果拆除并重新绕线。通过此方法，确定未消除光刻坏点的具体位置，并生成缺陷标识，在缺陷标识位置进行重新绕线进而消除残留的消除光刻坏点。

18、6、本发明的版图中光刻坏点的检测修复方法，调整初始物理设计版图清除光刻坏点之后还包括以下步骤：对重新绕线前后的优化物理设计版图进行对比；基于对比结果，将优化物理设计版图中发生变化的区域进行标记，得到标记区域；将绕线后的优化物理设计版图及标记区域输入至计算光刻软件；重复上述光刻坏点检测至清除光刻坏点步骤，直至光刻坏点完全或无法继续清除；输出最终优化物理设计版图。通过此方法，能对仍然存在光刻坏点的地方进行集中优化，并通过重新获取物理设计并在优化物理设计版图的同时从根本上清除光刻坏点，且该方法标记区域有一定范围限制，能提高光刻坏点清除工作的针对性，提高版图优化效率。

19、7、本发明的版图中光刻坏点的检测修复方法，对缺陷标识进行重新绕线步骤针对光刻坏点周围的预设范围进行。通过对局部重新绕线，能提高优化效率，进而减少优化过程的程序步骤。

20、8、本发明的版图中光刻坏点的检测修复方法，初始版图包括至少一种中间层，计算光刻软件可以在至少一个中间层中同时进行对初始版图的优化。通过此设计，同时进行版图的跨层多层优化，能提升对版图优化的优化空间，在清除光刻坏点的过程中，使得优化过程效率更高，优化更方便。

21、9、本发明还提供一种版图中光刻坏点的检测修复系统，用于使用如上所述的版图中光刻坏点的检测修复方法进行版图中光刻坏点的检测修复，其特征在于：包括数据分析模块、数据处理模块及运行模块，数据分析模块对初始版图进行获取，并基于初始版图获取的初始物理设计版图及初始优化物理设计版图中存在的光刻坏点信息进行分析，然后将分析结果传递至所述数据处理模块，数据处理模块模拟绕线工具及计算光刻软件进行流程的遍历生成遍历指令，并将指令传输至运行模块，运行模块收到数据处理模块的遍历指令执行指令及进行光刻坏点清除流程后输出最终物理设计版图。具有与上述版图中光刻坏点的检测修复方法相同的有益效果，在此不做赘述。

22、10、本发明还提供一种计算机介质，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于：所述处理器执行所述计算机程序时，实现如上所述的版图中光刻坏点的检测修复方法。具有与上述版图中光刻坏点的检测修复方法相同的有益效果，在此不做赘述。