一种内埋TEC基板的400G硅光集成光模块的制作方法

本发明涉及光纤通信，特别是涉及一种内埋tec基板的400g硅光集成光模块。

背景技术：

1、随着光通信行业的快速发展，通信技术不断升级，光模块作为光通信传输中的中枢部件，不断向高速率和高密度的方向发展，以满足通信发展需求。光模块的核心部件为光芯片，光芯片需工作在一定的温度范围内，才能保证光模块的持续稳定工作。因此，对光芯片的散热至关重要。

2、授权公告号为cn211236354u的中国实用新型专利公开了一种400g光模块的结构，包括主散热壳体、副散热壳体、pcb电路板，pcb电路板上设置有控制芯片，pcb电路板连接有激光器，激光器的前侧顺序设置有光学组件、光纤阵列，光纤阵列连接有光纤，还包括tec制冷器，激光器和光纤阵列的下端分别紧贴tec制冷器设置，tec制冷器安装在金属热沉中，金属热沉包括延伸到光纤阵列的后侧的延伸部，延伸部上对应每一根光纤设置有光纤槽，金属热沉的下端、光纤槽以及光纤槽上端分别设置有导热垫片，导热垫片分别紧贴主散热壳体、副散热壳体设置。激光器和光纤阵列的热量通过tec制冷器、金属热沉散出，满足散热需求，但是，激光器需先通过键合金线连接在pcb电路板上，才能紧贴在tec制冷器上，制造工艺复杂。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种内埋tec基板的400g硅光集成光模块，以解决现有技术中激光器需通过键合金线连接在pcb电路板上，才能紧贴在tec制冷器上，导致制造工艺复杂的问题。

2、为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

3、本发明所述内埋tec基板的400g硅光集成光模块，包括：

4、壳体，所述壳体内设置有容纳腔；

5、pcb基板，所述pcb基板设置于所述容纳腔内，所述pcb基板内埋设有tec基板；

6、硅光集成电路板，所述硅光集成电路板安装在所述tec基板上，且所述硅光集成电路板设置有延伸段，所述延伸段沿所述pcb基板的长度方向向一侧延伸至所述pcb基板上；

7、所述硅光集成电路板上布置有光纤阵列、电子集成电路板、光发射组件和光接收探测器，所述光发射组件倒装贴装在所述硅光集成电路板上，所述光发射组件和光接收探测器均置于所述tec基板的上方。

8、优选地，所述硅光集成电路板通过倒装芯片贴装在所述pcb基板和所述tec基板上。

9、优选地，所述电子集成电路板通过倒装芯片贴装在所述硅光集成电路板的延伸段上。

10、优选地，所述pcb基板上开设有凹槽，所述tec基板嵌设在所述凹槽内，所述tec基板的上表面与所述pcb基板的上表面平齐。

11、优选地，所述光发射组件包括激光器和菱形镜，所述激光器的两侧各设置一个所述菱形镜，所述激光器倒装贴装在所述硅光集成电路板上，两个所述菱形镜的镜面相对于所述激光器对称设置。

12、优选地，所述光发射组件设置有两组，两组所述光发射组件间隔设置，两组所述光发射组件设置于所述电子集成电路板的同一侧。

13、优选地，所述硅光集成电路板上还集成设置有背光探测器，所述背光探测器与所述光发射组件连接。

14、优选地，所述pcb基板的一端设置mpo光口，所述mpo光口通过光纤与所述光纤阵列连接，所述pcb基板的另一端设置金手指电口。

15、本发明实施例一种内埋tec基板的400g硅光集成光模块与现有技术相比，其有益效果在于：

16、本发明实施例的内埋tec基板的400g硅光集成光模块，将tec基板埋设在pcb基板内，并将硅光集成电路板安装在tec基板上，将光纤阵列、电子集成电路板、光发射组件、光接收探测器等部件均布置在硅光集成电路板上，光发射组件的热量可通过tec基板散出，保证光模块的正常工作，并且，光发射组件通过倒装芯片贴装的方式固定在硅光集成电路板上，减少了金属丝焊线过程，简化制造工艺。

技术特征：

1.一种内埋tec基板的400g硅光集成光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的内埋tec基板的400g硅光集成光模块，其特征在于，所述硅光集成电路板通过倒装芯片贴装在所述pcb基板和所述tec基板上。

3.根据权利要求1所述的内埋tec基板的400g硅光集成光模块，其特征在于，所述电子集成电路板通过倒装芯片贴装在所述硅光集成电路板的延伸段上。

4.根据权利要求1所述的内埋tec基板的400g硅光集成光模块，其特征在于，所述pcb基板上开设有凹槽，所述tec基板嵌设在所述凹槽内，所述tec基板的上表面与所述pcb基板的上表面平齐。

5.根据权利要求1所述的内埋tec基板的400g硅光集成光模块，其特征在于，所述光发射组件包括激光器和菱形镜，所述激光器的两侧各设置一个所述菱形镜，所述激光器倒装贴装在所述硅光集成电路板上，两个所述菱形镜的镜面相对于所述激光器对称设置。

6.根据权利要求5所述的内埋tec基板的400g硅光集成光模块，其特征在于，所述光发射组件设置有两组，两组所述光发射组件间隔设置，两组所述光发射组件设置于所述电子集成电路板的同一侧。

7.根据权利要求5所述的内埋tec基板的400g硅光集成光模块，其特征在于，所述硅光集成电路板上还集成设置有背光探测器，所述背光探测器与所述光发射组件连接。

8.根据权利要求1所述的内埋tec基板的400g硅光集成光模块，其特征在于，所述pcb基板的一端设置mpo光口，所述mpo光口通过光纤与所述光纤阵列连接，所述pcb基板的另一端设置金手指电口。

技术总结
本发明涉及光纤通信技术领域，公开了一种内埋TEC基板的400G硅光集成光模块，包括：壳体，所述壳体内设置有容纳腔；PCB基板，所述PCB基板设置于所述容纳腔内，PCB基板内埋设有TEC基板；硅光集成电路板，硅光集成电路板安装在所述TEC基板上，且所述硅光集成电路板设置有延伸段，所述延伸段沿所述PCB基板的长度方向向一侧延伸至所述PCB基板上；所述硅光集成电路板上布置有光纤阵列、电子集成电路板、光发射组件和光接收探测器，所述光发射组件倒装贴装在所述硅光集成电路板上，所述光发射组件和光接收探测器均置于所述TEC基板的上方。本发明中，光发射组件通过倒装芯片贴装的方式固定在硅光集成电路板上，减少了金属丝焊线过程，简化制造工艺。

技术研发人员：黄杰
受保护的技术使用者：讯芸电子科技（中山）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12