或内含金属布线的注塑件。
[0048]进一步的，所述通电接口 4设置在所述主基座2上，所述通电接口 4采用在主基座2上布线生成金手指或排针。
[0049]进一步的，所述光纤套筒9为插拔式光纤套筒或尾纤式光纤套筒；
当所述光纤套筒9为插拔式光纤套筒时，所述光纤套筒9包括套筒壳体9-1-1和侧面开有裂缝9-1-3的插芯筒9-1-2 ;所述插芯筒9-1-2内套在套筒壳体9_1_1中,所述插芯筒9-1-2上裂缝9-1-3对侧的外壁与套筒壳体9-1-1内壁焊接，形成焊接处20 ;跳线插芯17作为外接物，内插在插芯筒9-1-2中；
当所述光纤套筒9为尾纤式光纤套筒时，所述光纤套筒9包括尾胶套9-2-1、尾纤插芯筒9-2-2和跳线插芯17 ;所述跳线插芯17焊接在尾纤插芯筒9-2-2内，所述尾纤插芯筒9-2-2外套设有尾胶套9-2-1。
[0050]进一步的，所述光接口部件还包括中间带孔的挡台10，所述光纤端透镜8-1、挡台10和跳线插芯17中的光纤18三者之间依次同轴无缝接触。
[0051]进一步的，一种单纤多向光组件还包括芯片端透镜支撑座7-2和光纤端透镜支撑座8-2 ;所述芯片端透镜支撑座7-2和光纤端透镜支撑座8-2上均设有透光孔；
所述芯片端透镜7-1固定在芯片端透镜支撑座7-2中，所述芯片端透镜7-1通过芯片端透镜支撑座7-2焊接或粘接在主基座2上，所述芯片端透镜7-1的光轴与芯片端透镜支撑座7-2上的透光孔同轴对应；所述探测器芯片的光敏面或激光器芯片与芯片端透镜7-1的光轴对应；
所述光纤端透镜8-1固定在光纤端透镜支撑座8-2中，所述光纤端透镜8-1通过光纤端透镜支撑座8-2焊接或粘接在光纤套筒9 一端和壳体I的通光孔6之间，所述壳体I的通光孔6、光纤端透镜支撑座上8-2的透光孔、光纤端透镜8-1的光轴与跳线插芯17中光纤18的光轴同轴对应。
[0052]进一步的，所述挡台10和光纤端透镜支撑座8-2固定连接，所述光纤端透镜支撑座8-2为一端设有V型槽16的筒体,所述光纤端透镜8-1通过光纤端透镜支撑座8-2 —端的V型槽16紧密嵌入在其中，所述光纤端透镜8-1通过所述挡台10紧密固定在光纤端透镜支撑座8-2中。
[0053]进一步的，所述光纤端透镜8-1与光纤端透镜支撑座8-2之间通过密封胶19进行气密性密封。
[0054]进一步的，所述激光收/发装置5为激光器芯片和探测器芯片等光电二极管及其辅助电路，其辅助电路为常规电路。
[0055]进一步的，所述激光收/发装置5的收/发激光光束依次经所述芯片端透镜7-1的光轴、分光通道、壳体I上的通光孔6、光纤端透镜7-1的光轴、挡台10中间的孔与跳线插芯17中的光纤18出入。
[0056]进一步的，所述插芯筒9-1-2自然状态下的内径小于或等于跳线插芯17的直径。
[0057]进一步的，所述尾纤插芯筒9-2-2侧面开有裂缝9-1-3，所述跳线插芯17插入尾纤插芯筒9-2-2中，所述尾纤插芯筒9-2-2自然状态下的内径小于或等于跳线插芯17的直径，所述尾纤插芯筒9-2-2中的跳线插芯17通过密封胶19将尾纤固定在跳线插芯17中，所述尾纤为光纤18的一种形式。
[0058]进一步的，所述挡台10和光纤端透镜支撑座8-2固定连接,通过挡台10将所述光纤端透镜8-1紧密固定在光纤端透镜支撑座8-2的V型槽16内，通过密封胶19沿光纤端透镜8-1边缘进行密封，除加固的作用外，将V型槽16与光纤端透镜8-1接触外边沿密封确保湿气或其他灰尘不能通过通光孔6进入壳体I污染或腐蚀其内部的激光收/发装置5、芯片端透镜7-1和其他元器件，造成精度失准或使用寿命缩短。本申请中采用密封胶19进行固定和密封均是为了达到上述目的和效果。
[0059]进一步的，所述插拔式光纤套筒9还包括套筒环15，所述套筒环15套接在光纤端透镜支撑座8-2外，或套接在套筒壳体9-1-1外；或者套筒环15与光纤端透镜支撑座8-2制作成一体，或者套筒环15与套筒壳体9-1-1制作成一体，套筒环15在使用中，用于固定光接口。
[0060]进一步的，所述挡台10位于光纤端透镜8-1和跳线插芯17之间；所述挡台10的厚度决定跳线插芯17中光纤18到光纤端透镜8-1的距离。
[0061]进一步的，所述光纤18分为APC型和UPC型，根据使用的光纤18类型不同，相应挡台10的形状也不同，但只要挡台10中心的孔和光纤18中心对准即可。
[0062]进一步的，所述激光收/发装置5为激光器芯片及其辅助电路时，所述激光收/发装置5还包括背光探测器14，所述背光探测器14烧结或粘接在芯片支撑基座3上，所述芯片支撑基座3焊接或粘接在主基座2上，所述背光探测器14的位置以其光敏面能接收到激光器芯片发的光且与激光器芯片成约8到15度的角度为准，所述背光探测器14的光敏面接收激光器芯片发的光后将光强信号转换成电信号后反馈给控制光强度的控制器件，该控制器件发出控制信号调节激光器芯片的发射的光强度。
[0063]进一步的，所述激光收/发装置5为探测器芯片及其辅助电路时，所述激光收/发装置还包括跨阻放大器芯片和相关滤波电容，所述跨阻放大器芯片和相关滤波电容烧结或粘接在芯片支撑基座3上，所述芯片支撑基座3焊接或粘接在主基座2上，所述探测器芯片将光信号转换成电信号后由跨阻放大器芯片对该电信号进行放大后输出。
[0064]进一步的，根据所述排针伸出壳体的方向可以是侧排针、底部排针、上排针或其他不同方向的排针。
[0065]进一步的，所述主基座2上覆盖有导热胶21，有利于光组件内部各器件扩大散热面积，加快散热速度。
[0066]进一步的，在所述壳体I内的侧板上敷设有密封胶19,进行气密性封装。
[0067]如图2~7所不，实施例2中包括壳体1、设置在壳体I上的光接口部件、固定于壳体I内的主基座2和N个芯片支撑基座3 ;所述芯片支撑基座3焊接或粘接在主基座2上；N大于2。
[0068]每个芯片支撑基座3上分别设置有激光收/发装置5，参见图2中，芯片支撑基座3上焊接或粘接的激光收/发装置5可以是探测器芯片及其辅助电路，也可以是激光器芯片及其辅助电路，每个探测器芯片和激光器芯片前匹配有芯片端透镜7-1，所述壳体I 一侧带有通光孔6，实施例2还包括光接口部件，所述光接口部件对准壳体I上的通光孔6。
[0069]如图2所示，每个激光收/发装置5和其前匹配的芯片端透镜7-1为一组，通过电磁屏蔽板13将各组分隔成一个个独立的小腔体，避免内部激光光束互扰及损耗，有利于提高精度，也同样降低外部进入的光线干扰。
[0070]所述芯片端透镜7-1分别在各个探测器芯片和激光器芯片的光敏面前端，且各个芯片端透镜7-1的光轴与所述光敏面同轴对应；各个芯片端透镜7-1之间设有分光元件；如图2示，所述分光元件包括分光通道12和设置在分光通道12内的多个滤光片11 ;所述分光通道12上设有与滤光片11对应的通道口，其中每个通道口对准一个芯片端透镜7-1的光轴，还有一个通道口对准通光孔66，所述滤光片11的数量与分光通道12内需要分出的光束数量相匹配，分出光束相当于将光束进行反射，所述滤光片11分别位于分光通道12内需要分光处，且对准每个通道口倾斜放置，其倾斜角度与分光通道12呈45度；所述滤光片11对特定波长的激光进行透射或发射；
在图2中，壳体I被中间的电磁屏蔽板13分隔成各个腔室，每个腔室中的激光收/发装置5有的为激光器芯片及其辅助电路，有的为探测器芯片及其辅助电路。
[0071]本实施例的工作过程如下:<