相机模块的制作方法

文档序号:8379999阅读:148来源:国知局
相机模块的制作方法
【专利说明】相机模块
[0001]本申请要求于2013年12月9日提交至韩国知识产权局的第10-2013-0152309号韩国专利申请的权益,其公开通过引用包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种相机模块。
【背景技术】
[0003]近来,除了传输文本和音频数据之外,已经普遍地将诸如蜂窝电话、个人数字助理(PDA)和便携式个人计算机(PC)等便携式通信终端实现为具有执行传输图像数据的能力。
[0004]根据这样的趋势,相机模块成为便携式通信终端中的标准组件,以能够传输图像数据并允许诸如视频聊天等功能。
[0005]相机模块可设置有图像传感器,可以通过图像传感器捕获物体的影像,并可以将被捕获的影像作为数据存储在设备的存储器中,且存储的数据可在设置在设备中的显示器上显示为图像。
[0006]图像传感器可电连接到通过键合引线在其上安装图像传感器的板。
[0007]在此情况下,穿过镜头的光可被反射到设置在图像传感器中的引线键合焊盘上,可被再反射到相机模块中的内部部件上,然后可入射到图像传感器。
[0008]在此情况下,可能出现对图像质量造成负面影响的诸如光模糊等的眩光(flare)现象。因此,需要防止相机模块中的反射光被引入到图像传感器中。

【发明内容】

[0009]本公开的一方面可提供一种能够防止穿过镜头的外部光在图像传感器的键合焊盘或板的端子上被反射的相机模块。
[0010]本发明的一方面也可提供一种能够防止图像传感器的键合焊盘的腐蚀或潮气渗透到图像传感器的键合焊盘中的相机模块。
[0011]根据本公开的一方面,一种相机模块可包括:壳体,其中设置有镜筒;红外滤光器,附于壳体的内表面,且设置在镜筒之下;板,与壳体的下部结合,且图像传感器安装在板上,其中,板具有形成于板上的多个端子,图像传感器具有形成于图像传感器中的多个键合焊盘,并且多个键合焊盘与多个端子通过键合引线分别电连接,多个键合焊盘具有涂覆到键合焊盘的涂覆材料,以吸收入射到键合焊盘的外部光。
[0012]壳体可具有形成在其内表面上的突出部分,并且红外滤光器可附于突出部分。
[0013]涂覆材料可涂覆到各键合焊盘的表面。
[0014]涂覆材料可覆盖键合焊盘的表面和部分键合弓I线。
[0015]涂覆材料可在覆盖多个键合焊盘的表面的同时沿图像传感器的边缘连续地涂覆。
[0016]涂覆材料可是黑色的。
[0017]可通过将黑色颜料添加到塑性树脂来制备涂覆材料。
[0018]涂覆材料也可涂覆到多个端子,以吸收入射到多个端子的外部光。
[0019]涂覆材料可在覆盖多个端子的表面的同时沿多个端子连续地涂覆。
[0020]根据本公开的另一方面,一种相机模块可包括:壳体,其中设置有镜筒;红外滤光器,附于壳体的内表面,并且设置在镜筒之下,板,与壳体的下部结合,并且图像传感器安装于板上,其中,板具有形成于板上的多个端子,图像传感器具有形成于图像传感器中的多个键合焊盘,并且多个键合焊盘与多个端子通过键合引线分别电连接,多个键合焊盘具有涂覆到键合焊盘的黑色紫外(UV)固化树脂,以吸收入射到键合焊盘的外部光。
[0021]黑色UV固化树脂可覆盖各键合焊盘的表面和键合引线的一部分。
[0022]黑色UV固化树脂可在覆盖多个键合焊盘的表面的同时沿图像传感器的边缘连续地涂覆。
[0023]黑色UV固化树脂也可涂覆到多个端子,以吸收入射到多个端子的外部光。
[0024]黑色UV固化树脂可在覆盖多个端子的表面的同时沿多个端子的边缘连续不断地涂覆。
【附图说明】
[0025]通过以下结合附图的详细描述,将更清楚地理解本公开的以上及其它方面、特点和其它优点,在附图中:
[0026]图1是根据本公开的示例性实施例的相机模块的示意性截面图;
[0027]图2A是示出穿过镜头的外部光在图像传感器的键合焊盘上被反射的形式的示意性截面图;
[0028]图2B是图1的A部分的部分放大截面图;
[0029]图2C是示出涂覆材料涂覆到形成在板上的多个端子和形成在图像传感器上的多个键合焊盘两者的形式的部分放大截面图;
[0030]图3是示出涂覆材料涂覆到形成在图像传感器上的多个键合焊盘的形式的平面图;
[0031]图4是示出涂覆材料涂覆到形成在板上的多个端子和形成在图像传感器上的多个键合焊盘的形式的平面图;
[0032]图5是图像传感器和板的平面图,示出了根据本公开的示例性实施例的显示涂覆材料的修改示例。
【具体实施方式】
[0033]现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0034]图1是根据本公开的示例性实施例的相机模块的示意性截面图。
[0035]参照图1,根据本公开的示例性实施例的相机模块可包括镜筒10、壳体20、红外滤光器30、图像传感器40和板50。
[0036]首先,将定义关于方向的术语。光轴方向指基于镜筒10的竖直方向。
[0037]镜筒10可具有中空的圆柱形形状,从而可以在镜筒10中容纳对物体成像的至少一个透镜,其中,透镜可沿光轴设置在镜筒10中。
[0038]镜筒10可结合到壳体20。详细来说,镜筒10可设置在壳体20中。
[0039]这里,镜筒10可为自动聚焦而沿光轴方向移动。
[0040]为了使镜筒10沿光轴方向移动,壳体20的内部可设置有包括音圈电机的致动器(未显示)。
[0041]然而,镜筒10的移动单元不限于包括音圈电机(VCM)的致动器(未显示)。即,可以使用诸如机械驱动方案或使用压电元件的压电式驱动方案等的各种方案。
[0042]镜筒10可通过如上所述的操作而移动,从而执行自动聚焦或变焦功能。
[0043]同时,尽管在图1中未显不,但是外壳可结合到壳体20,从而围绕壳体20的外表面。
[0044]外壳可用于屏蔽在驱动相机模块期间所产生的电磁波。
[0045]收集通过镜筒10入射的光以产生图像信号的图像传感器40可由互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器或电荷耦合器件(CCD)传感器形成。
[0046]图像传感器40可捕获物体的影像并将其作为数据存储在设备中的存储器上,被存储的数据可被设备中的显示媒介显示为图像。
[0047]图像传感器40可安装在板50上并且可通过键合引线(W)与板50电连接。
[0048]图像传感器40可具有形成于其上的多个键合焊盘41,并且板50可具有形成于其上的多个端子51。
[0049]多个键合焊盘41和多个端子51可通过键合引线W彼此相应地电连接。
[0050]多个键合焊盘41可设置在图像传感器40的边缘处。
[0051]其上安装有图像传感器40的板50可结合到壳体20的下部。
[0052]这里,红外滤光器30可设置在镜筒10和图像传感器40之间。
[0053]例如,红外滤光器30可附于壳体20的内表面并设置在镜筒10之下。
[0054]壳体20可具有形成在其内表面上的突出部分21,可通过突出部分21形成外部光L穿过的窗口,并且红外滤光器30可附至突出部分21。
[0055]在穿过镜头的外部光L穿过红外滤光器30的同时,可阻断外部光L中的红外线。因此,可防止红外线被引入到图像传感器40中。
[0056]涂覆材料60可涂覆到设置在图像传感器40上的多个键合焊盘41,这将参照图2A到图4来详细描述。
[0057]图2A是示出穿过镜头的外部光在图像传感器的键合焊盘上被反射的形式的示意性截面图;图28是图1的A部分的部分放大截面图;图2(:是示出涂覆材料涂覆到形成在板上的多个端子和形成在图像传感器上的多个键合焊盘的
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