16之间的连接的顶视图。如图4中所示，在PCB 17与FPC 16之间的连接处，FPC 16的后表面上的电极焊盘16a借助于焊料连接到PCB 17的前表面上的电极图案17a上，以形成信号图案S。此外，在信号图案S的两侧，其它电极焊盘16b和16c借助于焊料分别连接到其它电极图案17b和17c以形成地图案G。这些一个信号图案S和两个地图案G构成了一个通道。
[0035]如图4中所示，对准标记16m-l和16m_2被设置在FPC 16的前表面上，每端设置有一个，并且其长度方向与垂直于形成在FPC 16的后表面上的电极焊盘16a的方向对齐。对应于这些对准标记，对准标记17m-l、17m-2、17m-3和17m_4设置在PCB 17的前表面上，每端设置有两个，并且其长度方向与垂直于形成在PCB 17的前表面上的电极图案17a的方向对齐。焊接的操作者调整FPC 16的位置，从而对准标记16m-l被布置在对准标记17m_l与17m-2之间。类似地，焊接的操作者调整FPC 16的位置，从而对准标记16m_2被布置在对准标记17m-3与17m-4之间。这样的操作使得移位dx最小。注意的是，虽然可以视觉地进行操作者的调整，但是这样的调整可以利用图像等等来执行。
[0036]图5是示出根据本实施方式的PCB 17与FPC 16之间的连接的部分截面图。如图5中所示，在根据本实施方式的光模块10中的PCB 17与FPC 16之间的连接处，形成在PCB17的前表面上的电极图案17a和形成在FPC 16的后表面上的电极焊盘16a经由焊料SI彼此电连接。
[0037]如图5中所示，焊料连接仅在FPC 16的将要与PCB 17连接的部分处进行。因此，想要的是，对准标记16m-l和16m-2形成在FPC 16的前表面上的非倾斜区域(例如，在连接的附近)的一定范围内以没有使得焊接操作复杂，如图4中所示。
[0038]如上所述，光模块10包括PCB 17和FPC 16。PCB 17包括电极图案17a和与电极图案17a形成在同一表面(例如，前表面)上的对准标记17m-l和17m_2。FPC 16包括电极焊盘16a和形成在与电极焊盘16a不同的表面(例如，前表面)上的对准标记16m_l。FPC16形成为使得当电极焊盘16a电连接到电极图案17a时，对准标记17m_l和17m_2的至少一部分在对准标记16m-l的附近露出。
[0039]此外，在光模块10中，电极焊盘16a和电极图案17a以及对准标记16m-l、16m_2、17m-l、17m-2、17m-3和17m_4之间的相对位置准确性是重要的。因此，想要的是，对准标记16m-l、16m-2、17m-l、17m-2、17m-3和17m_4由与电极焊盘16a和电极图案17a相同的材料(例如，铜箔)制成，从而对准标记16m_l、16m_2、17m_l、17m_2、17m_3和17m_4能够以与形成电极焊盘16a和电极图案17a的步骤相同或靠近的步骤形成。
[0040]因此，当焊接的操作者将电极焊盘16a焊接到电极图案17a时的操作性得到了改进。因此，例如改进了电极焊盘16a与电极图案17a之间的对准准确性。结果，抑制了 FPC16与PCB 17之间的连接处的阻抗失配并且因此连接处的特性阻抗Z接近理想值50 Ω。这抑制了 FPC 16与PCB 17之间的连接处的高频信号的反射。因此，改进了高频特性。结果，抑制了传输频率带宽的劣化。
[0041]第一变形实施方式
[0042]下面将描述第一变形实施方式。根据第一变形实施方式的光模块具有与根据上述实施方式的光模块10类似的构造，不同之处在于FPC 16在其前表面上具有覆盖材料(例如，覆盖膜)。因此，在第一变形实施方式中，将由相同的附图标记来表示与上述实施方式相同的组件并且将省略其详细描述。
[0043]例如，FPC 16由聚酰亚胺等等制成，以便于提供柔性。因此，与PCB 17相比，FPC16具有较低的与形成在其前表面或后表面上的铜箔的粘附性。电极焊盘16a、电极图案17a、对准标记16m-l和16m_2以及对准标记17m_l、17m_2、17m_3和17m_4例如由铜箔制成。因此，特别是在FPC 16中，电极焊盘16a和对准标记16m_l和16m_2更容易彼此分离。
[0044]从抑制这样的分离的角度，想要的是，电极焊盘16a和对准标记16m_l和16m_2形成有大的宽度。然而，为了减少其形成空间或者由于其制造等等的难度，电极焊盘16a或对准标记16m-l和16m-2的宽度通常处于大约100至300 μ m的范围内。鉴于此，在第一变形实施方式中，在FPC 16的前表面上形成有覆盖材料以便于防止对准标记16m-l和16m_2与FPC 16的前表面分离。注意的是，覆盖材料还形成在FPC 16的后表面上，以便于防止电极焊盘16a等等的分离。
[0045]图6是示出根据第一变形实施方式的PCB 17与FPC 16之间的连接的顶视图。如图6中所示，覆盖材料19a形成在FPC 16的前表面上，以便于覆盖对准标记16m_l和16m_2的一部分。这使得即使在对准标记16m-l和16m-2的宽度很小时，也能够抑制对准标记16m-1和16m-2由于烙铁与其的接触、高温等等而导致的与FPC 16的分离。然而，如果对准标记16m-l和16m-2被覆盖材料19a覆盖，则焊接的操作者难以视觉地检查对准标记16m_l和16m-2。因此，存在劣化其操作性的可能性。
[0046]鉴于此，覆盖材料19a没有覆盖整个对准标记16m_l和16m_2而是仅覆盖其靠近FPC 16的内侧的部分，如图6中所示。换言之，覆盖材料19a形成为使得对准标记16m_l和16m-2仅在FPC 16的边缘部分处露出。由于对准标记16m_l和16m_2在FPC 16的轮廓附近完全地露出，因此这使得能够改进操作者的可视性并且有利于视觉检查。因此，光模块10能够在没有减少焊接的操作性的情况下抑制对准标记16m-l和16m-2的分离。
[0047]注意的是，对准标记16m-l和16m_2的宽度不必是均匀的。由覆盖材料19a覆盖的部分的宽度可以形成为大于其它部分的宽度。此外，通过在具有较宽的宽度的部分中提供通孔，能够进一步减少对准标记16m-l和16m-2与FPC 16分离的可能性。注意的是，通孔不必设置为对于对准标记16m-l和16m-2中的每一个设置一个通孔。可以对于对准标记16m-1和16m_2中的每一个设置两个或更多通孔。此外，用于覆盖对准标记16m_l和16m_2的覆盖材料19a可以由透明或半透明材料制成以没有阻挡所覆盖的部分的可视性。
[0048]图7A是沿着图6的线A-A’截取的截面图。如图7A中所示，PCB 17的前表面上的电极图案17a利用焊料Sll连接到FPC 16的后表面上的电极焊盘16a。然后，焊接的操作者确定电极焊盘16a在电极图案17a上的位置，从而在视觉地检查对准标记16m-l、16m_2、17m-l、17m-2、17m-3和17m_4时，电极图案17a的右端与电极焊盘16a的右端对齐。此外，覆盖对准标记16m-l和16m-2的一部分的覆盖材料19a形成在FPC 16的前表面上。类似地，覆盖信号图案S等等的覆盖材料19b形成在FPC 16的后表面上。此外，FPC 16的电极焊盘16a设置有用于将FPC 16的前表面和后表面电连接在一起的通孔Tl。注意的是，通孔Tl的数目不限于I个，电极焊盘16a可以设置有多个通孔Tl。
[0049]图7B是沿着图6的线B-B’截取的截面图。如图7B中所示，PCB 17的前表面上的电极图案17c利用焊料S12连接到FPC 16的后表面上的电极焊盘16c。然后，焊接的操作者确定电极焊盘16c在电极图案17c上的位置，从而在视觉地检查对准标记16m-l、16m-2、17m-l、17m-2、17m-3和17m_4时，电极图案17c的右端与电极焊盘16c的右端对齐。此外，覆盖对准标记16m-l和16m-2的一部分的覆盖材料19a形成在FPC 16的前表面上。类似地，覆盖地图案G等等的覆盖材料19b形成在FPC 16的后表面上。此外，FPC 16的电极焊盘16c设置有用于将FPC 16的前表面和后表面电连接在一起的通孔T2。注意的是，通孔T2的数目不限于I个，电极焊盘16c可以设置有多个通孔T2。
[0050]第二变形实施方式
[0051]下面将描述第二变形实施方式。根据第二变形实施方式的光模块具有与根据上述第一变形实施方式的光模块10类似的构造，不同之处在于对准标记。因此，在第二变形实施方式中，将由相同的附图标记来表示与第一变形实施方式相同的组件并且将省略其详细描述。
[0052]图8是示出根据第二变形实施方式的PCB 17与FPC 16之间的连接的顶视图。如图8中所示，两个对准标记16m-3和16m-4在FPC 16的前表面上形成在彼此垂直的两个方向上(形成为倒L形状)。对应于这些对准标记，对准标记17m-5和17m-6形成在PCB17的前表面上其间插入有对准标记16m-3的右端的位置处。另一方面，对准标记17m-7和17m-8形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m_3的下端的位置处。类似地，对准标记17m-9和17m-10形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m_4的左端的位置处。另一方面，对准标记17m-ll和17m-12形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m_4的下端的位置处。