[0053]利用上述构造，焊接的操作者能够同时执行PCB 17的电极图案16a与FPC 16的电极焊盘16a之间的垂直方向(电极焊盘16的长度方向)上的对准和水平方向(FPC 16的长度方向)上的对准。因此，光模块10能够容易地处理水平方向上的移位和垂直方向上的移位。结果，进一步改进了对准的准确性。
[0054]注意的是，覆盖材料19a覆盖对准标记16m_3和16m_4的一部分从而暴露其端部是足够的。覆盖对准标记16m-3和16m-4的面积可以根据需要设置在能够抑制其分离的范围内。
[0055]第三变形实施方式
[0056]下面将描述第三变形实施方式。根据第三变形实施方式的光模块具有与根据上述第二变形实施方式的光模块10类似的构造，不同之处在于对准标记。因此，在第三变形实施方式中，将由相同的附图标记来表示与第二变形实施方式相同的组件并且将省略其详细描述。
[0057]图9是示出根据第三变形实施方式的PCB 17与FPC 16之间的连接的顶视图。如图9中所示，两个对准标记16m-5和16m-6在FPC 16的前表面上形成在彼此垂直的两个方向上(形成为水平取向的T形)。对应于这些对准标记，对准标记17m-13和17m-14形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m-5的右端的位置处。另一方面，对准标记17m-15和17m-16形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m_5的下端的位置处。类似地，对准标记17m-17和17m-18形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m_6的左端的位置处。另一方面，对准标记17m-19和17m-20形成在PCB 17的前表面上其间插入有对准标记16m-6的下端的位置处
[0058]当对准标记16m-5的右端和对准标记16m_6的左端由于例如电极焊盘16a等等的短的长度而靠近FPC 16的尖端部分时，对准标记16m-5和16m_6可以形成为水平取向的T形状，如图9中所示。因此，对准标记16m-5和16m-6与FPC 16之间的粘附部分朝向封装侧延伸，从而增加了粘附面积。结果，增加了粘附部分处的强度，从而使得能够抑制其分离。此外，能够灵活地处理PCB 17的电极图案17a与FPC 16的电极焊盘16a的长度的变化。
[0059]注意的是，覆盖材料19a覆盖对准标记16m_5和16m_6的一部分从而暴露其端部是足够的。覆盖对准标记16m-5和16m-6的面积可以根据需要设置在能够抑制其分离的范围内。
[0060]替选地，当存在足够的空间来形成对准标记16m-5和16m_6时，两个对准标记16m-5和16m-6可以不形成为水平取向的T形状，而是形成为垂直取向的T形状(正常的T形状)或者形成为十字形状。然而，注意的是，对准标记16m-5不必形成有直角的交叉。对准标记16m-5可以形成有呈现钝角(狗腿角)或锐角的交叉。此外，形成在FPC 16的两端处的两个对准标记16m-5和16m-6不必具有相同形状。L形状、T形状、十字形状等等可以适当地彼此组合。
[0061]第四变形实施方式
[0062]下面将描述第四变形实施方式。根据第四变形实施方式的光模块具有与根据上述第三变形实施方式的光模块10类似的构造，不同之处在于对准标记。因此，在第四变形实施方式中，将由相同的附图标记来表示与第三变形实施方式相同的组件并且将省略其详细描述。
[0063]图10是示出根据第四变形实施方式的PCB 17与FPC 16之间的连接的顶视图。如图10中所示，两个对准标记16m-7和16m-8形成在FPC 16的前表面上以在FPC 16的一个端部附近较薄并且在另一端部处(中心侧)较厚。这进一步减少了对准标记16m-7和16m-8分离的可能性。此外，通过在对准标记16m-7和16m-8的形成为较厚的部分中的每一个中提供通孔T2，能够进一步改进对准标记16m-7和16m-8的粘附的程度。
[0064]注意的是，对准标记16m-7和16m_8的宽度可以逐渐地增加(例如，锥形)。
[0065]第五修改实施方式
[0066]下面将描述第五变形实施方式。根据第五变形实施方式的光模块具有与根据上述第二变形实施方式的光模块10类似的构造，不同之处在于覆盖材料。因此，在第五变形实施方式中，将由相同的附图标记来表示与第二变形实施方式相同的组件并且将省略其详细描述。
[0067]图11是示出根据第五变形实施方式的PCB 17与FPC 16之间的连接的顶视图。如图11中所示，覆盖材料19a在对准标记16m-9的右端和下端以及对准标记16m_10的左端和下端中的每一个中具有半圆形开口。这允许覆盖材料19a的钻进(drilling)。因此，光模块10能够在没有使得覆盖材料19a的外形的加工复杂的情况下保持了对准标记16m-9和16m-10的可视性。
[0068]注意的是，覆盖材料19a覆盖对准标记16m_9和16m_10的一部分从而暴露其端部是足够的。覆盖对准标记16m-9和16m-10的面积可以根据需要设置在能够抑制其分离的范围内。此外，覆盖材料19a的开口的形状可以在没有阻挡焊接的操作者的视觉检查的范围内为任何形状，其包括但不限于半圆形形状、矩形形状、三角形形状、菱形形状等等。此外，FPC 16的两端处形成的开口不必具有相同形状。半圆形形状、矩形形状、三角形形状、菱形形状可以适当地彼此组合。
[0069]应用示例
[0070]例如由于采用上述光模块10的光调制器能够同时实现提高的高频特性和高可安装性，因此这样的光模块可以有效地应用于发送器。图12是示出其中安装根据上述实施方式和变形实施方式中的任一个的光模块10的发送器100的构造的图。如图12中所示，发送器100包括数据生成电路101、光调制器102和光纤103。这些组件单向或双向地彼此连接以使得能够输入和输出各种信号或数据。由数据生成电路101生成的数据由光调制器102从电信号转换为光信号。该数据然后被利用作为传输介质的光纤103发送到装置的外部。注意的是，光模块10可以应用于接收器而不限于发送器。
[0071]在上述实施方式和变形实施方式中，以FPC与PCB之间的焊接连接作为示例描述了用于改进对准准确性的方法。然而，焊接连接不限于此。例如，也能够在FPC与FPC之间或PCB与PCB之间的焊接连接中获得同样的效果。此外，虽然在本示例中示出了光调制器102的应用，但是应用不限于此。本发明能够应用于包括将连接到另一基板的另一装置。
[0072]此外，在上述实施方式和变形实施方式中已经描述了 FPC 16上的其尖端部分从覆盖材料19a露出的对准标记16m-l、16m-2、......、以及16m_10。然而，对准标记16m_l、
16m-2、……、以及16m-10的露出部分不限于尖端部分。例如，对准标记16m-l、16m_2、……、以及16m-10的一部分可以在其中心部分的附近露出。此外，对准标记16m-l、16m-2、……、以及16m-10不必形成在FPC 16的两侧。它们可以仅形成在FPC 16的一侧。此外，对准标记16m-l、16m-2、……、以及16m_10不必仅形成在FPC 16上的两侧。它们可以形成在三个或更多位置处。
[0073]此外，在上述描述中，已经描述了各个实施方式和变形实施方式的各个构造和操作。然而，根据上述实施方式和变形实施方式的光模块10均可以还具有专属于其它变形实施方式的组件。实施方式和变形实施方式的组合不限于两个。任何构造都是可能的，例如，实施方式和变形实施方式中的三个或更多个的组合。例如，根据第三和第四变形实施方式的光模块10可以在FPC 16的前表面上具有根据第五变形实施方式的覆盖材料19a。此夕卜，在可兼容的范围内，单个光模块10可以具有在上述实施方式和第一至第五变形实施方式中描述的所有组件。
[0074]根据本申请所公开的光模块的实施方式，能够改进高频特性。
【主权项】
1.一种光模块，所述光模块包括: 第一基板，所述第一基板包括第一电极和第一标记；以及 第二基板，所述第二基板包括第二电极和第二标记，其中，所述第二基板形成为使得当所述第二电极电连接到所述第一电极时，所述第一标记的至少一部分在所述第二标记的附近露出。2.根据权利要求1所述的光模块，其中，所述第二基板在与所述第二电极不同的表面上具有覆盖所述第二标记的一部分的覆盖材料。3.根据权利要求1所述的光模块，其中，所述第二标记形成为L形状。4.根据权利要求1所述的光模块，其中，所述第二标记形成为T形状。5.根据权利要求2所述的光模块，其中，所述第二标记形成为使得由所述覆盖材料覆盖的部分比其它部分厚。6.根据权利要求2所述的光模块，其中，所述覆盖材料设置有露出所述第二标记的一部分的半圆形开口。
【专利摘要】本发明提供了一种光模块。光模块包括第一基板和第二基板。第一基板包括第一电极和第一标记。第二基板包括第二电极和第二标记。第二基板形成为使得当第二电极电连接到第一电极时，第一标记的至少一部分在第二标记的附近露出。
【IPC分类】G02B6/42
【公开号】CN104914517
【申请号】CN201510088637
【发明人】杉山昌树
【申请人】富士通光器件株式会社
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年2月26日
【公告号】US20150261063