液晶显示制造所用的裂片装置及切割装置的制造方法_2

文档序号:9199710阅读:来源:国知局
制机构32包括第一驱动组件和遮挡组件,本实施方式中,第一驱动组件为气缸321,遮挡组件为遮挡板322,当然,遮挡组件还可以是网罩等其他遮挡物。
[0037]气缸321固定于分离机构31的第二夹持部312上,其通过一连接杆323与遮挡板322连接,以驱动遮挡板322往返运动。此外,如图3所示,第二夹持部312的长度长于残材30的长度,第二夹持部312的中部承载残材30,第二夹持部312的两侧边各自固定有一个气缸321,两个气缸321各自通过一个连接杆323分别连接遮挡板322的两侧边。
[0038]在残材30和切割后的液晶显示基板分离后,残材掉落控制机构32的气缸321驱动遮挡板322移动至残材30的掉落路径中,即驱动遮挡板322沿AB方向移动,如图3和4所示,图中遮挡板322的状态为被气缸321推动至残材30的掉落路径中的状态。其中,遮挡板322被推动的距离可以根据即将掉落到收集容器33之外的残材的掉落路径进行控制。通过将遮挡板322设置在残材的掉落路径中,以使得当残材即将掉落到收集容器33之外时在遮挡板322的阻挡下,其掉落路径被改变而掉落入收集容器33中,如图中的虚线箭头所示,虚线箭头即表示在遮挡板322的影响下残材30的掉落路径。
[0039]因此,通过遮挡板322对残材掉落路径的调整作用,可以有效减少飞散到收集容器33之外的残材的数量,甚至可以避免有残材掉落到收集容器33之外,使得所有残材都能够落入收集容器33中,大大降低残材对其他设备的影响。
[0040]此外,参阅图5和图6,在残材30掉落至收集容器33之后,第二夹持部312回到原始状态,即不再向下倾斜。此外,气缸321驱动遮挡板322归位,即驱动遮挡板322沿BA方向运动,以使得遮挡板322退回到靠近第二夹持部312的位置,以避免遮挡板322对其他的机构设备例如切割机、承载平台的正常运行造成干扰。
[0041]其中,可以在第二夹持部312向下倾斜的同时,使气缸321推动遮挡板322至残材的掉落路径中,或在第二夹持部312向下倾斜之后或之前使气缸321推动遮挡板322至残材的掉落路径。同样地,可以在第二夹持部312回到原始状态的同时,或者回到原始状态之后或之前,使气缸321驱动遮挡板322归位。其中,气缸321和气缸34的运动可以由PLC程序控制,以使得气缸321和气缸34带动相应的部件运动。
[0042]继续参阅图3-6,裂片装置还包括绞碎机构36和残材箱37。收集容器33为呈喇叭状的漏斗,残材30自收集容器33的较大开口落入收集容器33中。绞碎机构36位于收集容器33的较小开口之下,用于将落入收集容器33的残材绞碎,最后绞碎的残材掉落如残材箱中,以便于清理。当然,收集容器33也可以是其他形状的漏斗,如圆柱形或方形。
[0043]在其他实施方式中,第一驱动组件和第二驱动组件还可以是电机系统,例如:使连接杆的一端连接电机的齿轮,另一端连接遮挡板,当齿轮逆时针运转时推动遮挡板移动至残材的掉落路径,当齿轮顺时针运转时牵引遮挡板归位。
[0044]另外,图3-图6中示出了两个气缸321,在其他实施方式中,也可以仅在第二夹持部312的一侧边仅设置一个气缸进行驱动。并且,本领域技术人员可以理解的是,当液晶显示基板的四边都需要进行切割时,每条边上的裂片装置均可采用上述裂片装置对基板进行裂片处理。
[0045]在本发明裂片装置的另一实施方式中,如图7所示,还可以将遮挡板722设置在收集容器33的朝向残材掉落的方向的边缘处,气缸721通过一连接杆723与遮挡板722连接。在残材和切割后的液晶显示基板分离后,气缸721驱动遮挡板722沿CD方向向上移动,使其遮挡收集容器33的边缘上方,以使得即将掉落至收集容器33之外的残材被遮挡板722阻挡,而使其掉落路径被改变,进而使得残材掉落至收集容器33中,如图中的虚线箭头所示。在残材掉落至收集容器33之后,气缸721拉动遮挡板722沿DC方向运动,以使得遮挡板722归位,避免遮挡板722对其他设备的运行造成干扰。
[0046]此外,本发明的裂片装置的其他实施方式中,残材掉落控制机构还可以是与分离机构连接的控制电路,用于在残材和切割后的液晶显示基板分离后,控制分离机构向下移动,以使得承载残材的第二夹持部靠近收集容器的开口,甚至是进入收集容器中,从而使得残材尽可能靠近收集容器的开口,以避免掉落路径的弯曲幅度过大,有利于降低残材落到收集容器之外的几率,从而减少飞散到收集容器之外的残材的数量。
[0047]参阅图8,本发明液晶显示制造所用的切割装置的一实施方式中,切割装置包括裂片装置81、切割主体82以及液晶显示基板的承载平台83。在液晶显示制造的过程中,当需要对液晶显示基板进行切割时,可将待切割的液晶显示基板放置在承载平台82上,然后使切割主体83沿液晶显示基板上的切割线进行切割。在切割主体83完成切割后,切割主体83移动至相应位置,以使得裂片装置81对承载平台82上的切割后的液晶显示基板进行裂片处理。
[0048]其中,液晶显不基板可以是对盒之后的液晶显不面板中的TFT基板或CF基板,也可以是液晶显示面板对盒之前的玻璃基板。
[0049]其中,裂片装置81的的结构和工作方式如前任一实施方式所述的裂片装置。以图3所示的裂片装置为例,图中相同的标号的元件作用相同,裂片装置81的具体工作过程可参考上述的说明,在此不进行一一赘述。
[0050]以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种液晶显示制造所用的裂片装置,其特征在于,包括收集容器、残材掉落控制机构以及分离机构; 所述分离机构用于在液晶显示基板完成残材切割后将所述残材与切割后的液晶显示基板分呙; 所述残材掉落控制机构用于至少对从所述液晶显示基板分离后并即将掉落到所述收集容器之外的所述残材的掉落路径进行调整,以使得所述残材落入收集容器中。2.根据权利要求1所述的裂片装置,其特征在于, 所述残材掉落控制机构包括第一驱动组件和遮挡组件,所述第一驱动组件在所述残材从所述液晶显示基板分离后驱动所述遮挡组件移动至所述残材的掉落路径中,并在所述残材掉落至所述收集容器后驱动所述遮挡组件归位。3.根据权利要求2所述的裂片装置,其特征在于, 所述第一驱动组件为气缸,所述遮挡组件为遮挡板,所述气缸固定于所述分离机构上,并通过一连接杆与所述遮挡板连接,以在所述残材从所述液晶显示基板分离后驱动所述遮挡板移动至所述残材的掉落路径中,并在所述残材掉落至所述收集容器后驱动所述遮挡板归位。4.根据权利要求1所述的裂片装置,其特征在于, 所述分离机构包括可活动的第一夹持部和第二夹持部,所述第一夹持部和所述第二夹持部相对设置,以在液晶显示基板完成残材切割后将所述残材夹紧于两个所述夹持部之间,以使得所述残材和切割后的液晶显示基板分离。5.根据权利要求1所述的裂片装置,其特征在于, 所述裂片装置还包括第二驱动组件和推动组件,所述第二驱动组件在所述残材和切割后的液晶显示基板分离后驱动所述推动组件以推动所述残材掉落。6.根据权利要求5所述的裂片装置,其特征在于, 所述第二驱动组件为气缸,所述推动组件为毛刷,所述气缸固定于所述分离机构上,并通过一连接杆与所述毛刷连接。7.根据权利要求1所述的裂片装置,其特征在于, 所述收集容器为呈喇叭状的漏斗,所述残材自所述收集容器的较大开口落入所述收集容器中。8.一种液晶显示制造所用的切割装置,其特征在于,包括裂片装置、切割主体以及液晶显示基板的承载平台; 所述裂片装置包括收集容器、残材掉落控制机构以及分离机构; 所述分离机构用于在所述切割主体完成液晶显示基板的残材切割后将所述残材与切割后的液晶显示基板分离; 所述残材掉落控制机构用于至少对从所述液晶显示基板分离后并即将掉落到所述收集容器之外的所述残材的掉落路径进行调整,以使得所述残材落入收集容器中。9.根据权利要求8所述的切割装置,其特征在于, 所述残材掉落控制机构包括第一驱动组件和遮挡组件,所述第一驱动组件在所述残材从所述液晶显示基板分离后驱动所述遮挡组件移动至所述残材的掉落路径中,并在所述残材掉落至所述收集容器后驱动所述遮挡组件归位。10.根据权利要求9所述的切割装置,其特征在于, 所述第一驱动组件为气缸,所述遮挡组件为遮挡板,所述气缸固定于所述分离机构上,并通过一连接杆与所述遮挡板连接,以在所述残材从所述液晶显示基板分离后驱动所述遮挡板移动至所述残材的掉落路径中,并在所述残材掉落至所述收集容器后驱动所述遮挡板归位。
【专利摘要】本发明公开了一种液晶显示制造所用的裂片装置及切割装置,所述裂片装置包括收集容器、残材掉落控制机构以及分离机构;所述分离机构用于在液晶显示基板完成残材切割后将所述残材与切割后的液晶显示基板分离;所述残材掉落控制机构用于至少对从所述液晶显示基板分离后并即将掉落到所述收集容器之外的所述残材的掉落路径进行调整,以使得所述残材落入收集容器中。通过上述方式,本发明能够有效减少飞散到收集容器之外的残材的数量,减少了残材对其他设备的影响。
【IPC分类】G02F1/1333
【公开号】CN104914605
【申请号】CN201510334613
【发明人】刘小成
【申请人】深圳市华星光电技术有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年6月16日
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