24通过第一接合膜531和第二接合膜532接合，从而接合各基板51、52。也可以形成在第一引出电极561Α或第一导通电极563相对的区域不形成第二接合膜532的结构。
[0094]另外，第二引出电极562Α在固定基板51的第一接合面515与可动基板52的第二接合面524通过接合膜531、532接合的状态下，通过与形成在第一电极面516上的第一导通电极563的面接触进行导通。
[0095]此时，第一电极面516的第一导通电极563和第二电极面525的第二引出电极562A成为向彼此接近的方向压接的状态。通过这样，将确实导通第一导通电极563和第二引出电极562A。
[0096]另外，如图4所示，本实施方式的标准具5在固定基板51的第一电极面516与电极形成槽511之间的直线区域设置第一接合面515，与可动基板52的第二接合面524接合。因此，如上所述，即使电极被相互压接，其反作用力施加在了可动基板52上，也不会传导到连结保持部523，可以防止连结保持部523的挠曲或可动部522的倾斜。
[0097](3-1-3.标准具与电压控制部的连接)
[0098]上述标准具5与电压控制部6的连接是在两个第一电极垫561P和第一导通电极垫563P上通过例如金属丝连接等将每一个与连接于电压控制部6的导线进行连接。
[0099]在此，标准具5的可动基板52的与第一电极垫561P和第一导通电极垫563P相对的位置上形成切开了的切口部526。因此，在将导线与标准具5连接时，无需例如在固定基板51和可动基板52之间插入导线等复杂的操作，可以从标准具5的光入射侧面直接与第一电极垫56IP和第一导通电极垫563P连接。另外，在进行配线作业时，通过切口部526切开的空间成为作业空间。因此可以容易进行对标准具5的配线作业。
[0100](3-2.电压控制部的结构)
[0101]电压控制部6基于从控制装置4输入的控制信号来控制向静电致动器56的第一驱动电极561和第二驱动电极562施加的电压。
[0102]〔4.控制装置的结构〕
[0103]控制装置4控制整个测色装置I的动作。该控制装置4例如可以使用通用的个人计算机或便携式信息终端以及其他的测色专用计算机等。
[0104]另外，如图1所示，控制装置4通过包括光源控制部41、测色传感器控制部42以及测色处理部43 (分析处理部)等而构成。
[0105]光源控制部41与光源装置2连接。并且，光源控制部41例如基于使用者的设置输入向光源装置2输出规定的控制信号，从光源装置2射出规定的亮度的白色光。
[0106]测色传感器控制部42与测色传感器3连接。另外，测色传感器控制部42基于使用者的设置输入来设置测色传感器3所接收的光的波长，并向测色传感器3输出表示检测该波长的光的光接收量的意思的控制信号。通过这样，测色传感器3的电压控制部6基于控制信号设定向静电致动器56的施加电压，使使用者所需要的光的波长透过。
[0107]测色处理部43控制测色传感器控制部42，使标准具5的反射镜间的间隙进行变化，使透过标准具5的光的波长进行变化。另外，测色处理部43基于光接收元件31输入的光接收信号，获取透过了标准具5的光的光量。然后，测色处理部43基于通过上述得到的各波长的光的光接收量计算通过检查对象A反射的光的色度。
[0108](5.标准具的加工方法〕
[0109]以下基于图7和图8就上述标准具5的加工方法进行说明。
[0110]为了加工标准具5，先分别加工固定基板51和可动基板52，然后粘接加工后的固定基板51和可动基板52。
[0111](5-1.固定基板的加工工序)
[0112]首先准备加工固定基板51的加工坯料即厚度为500 μπι的石英玻璃基板，对该石英玻璃基板的两面进行精密研磨，使表面粗糙度Ra达到Inm以下。然后，在固定基板51的与可动基板52相对的面上涂敷形成电极形成槽511用的抗蚀膜61，利用光刻法将涂敷的抗蚀膜61进行曝光和显影，如图7(A)所示，将形成电极形成槽511、第一引出形成部513、延出槽514A以及衬垫部514C的部位图案化。
[0113]然后，如图7(B)所示，将电极形成槽511、第一引出形成部513、延出槽514A以及衬垫部514C蚀刻成所需要的深度。这里的蚀刻是使用了 HF等蚀刻液的湿蚀刻。
[0114]然后，在固定基板51的与可动基板52相对的面上涂敷形成反射镜固定面512A用的抗蚀膜61，通过光刻法将涂敷的抗蚀膜61进行曝光和显影，如图7 (B)所示地将形成反射镜固定面512A的部位图案化。
[0115]然后，将反射镜固定面512A蚀刻到所需要的位置后，如图7(C)所示，通过去掉抗蚀膜61，从而形成电极固定面511A、反射镜固定面512A、第一接合面515以及第一电极面516，确定固定基板51的基板形状。
[0116]然后，如图7(D)所示，在电极固定面511A上形成第一驱动电极561，从衬垫部514C直到第一电极面516形成第一导通电极563。而且在反射镜固定面512A上形成固定反射镜54。
[0117]例如，第一电极561和第一导通电极563的成膜是在固定基板51上通过溅射法进行Au/Cr层叠膜的成膜，在该Au/Cr层叠膜上形成所需要的电极图案的抗蚀膜，并对Au/Cr层叠膜进行光蚀刻。
[0118]而且，固定反射镜54通过剥离加工(lift-off process)进行成膜。即，通过光刻法在固定基板51状的反射镜形成部分以外的部分形成抗蚀膜(剥离图案)，利用溅射法或蒸镀法形成T12-S12类的薄膜。将固定反射镜54进行成膜后，通过剥离清除反射镜固定面512A以外的薄膜。
[0119]然后，利用光刻法等在固定基板51上的形成了第一接合膜531外的部分形成抗蚀膜61 (剥离图案)，利用等离子体CVD法等形成厚度为D3的使用了聚有机硅氧烷的等离子体聚合膜。然后，通过去掉抗蚀膜61，如图7(E)所示地在第一接合面515上形成第一接合膜 531。
[0120]通过以上方法形成固定基板51。
[0121](5-2.可动基板的加工工序)
[0122]首先准备形成可动基板52的坯料即厚度尺寸为200 μπι的石英玻璃基板，对该石英玻璃基板的两面进行精密研磨，使表面粗糙度Ra达到Inm以下。然后，在可动基板52的整个面上涂敷抗蚀膜62，利用光刻法将涂敷的抗蚀膜62进行曝光和显影，如图8 (A)所示地将形成连结保持部523的部位图案化。
[0123]然后通过对石英玻璃基板进行湿蚀刻，如图8(B)所示，从而形成厚度为50 μπι的连结保持部523，同时形成可动部522。然后如图8(C)所示，通过清除抗蚀膜62来确定形成了可动部522和连结保持部523的可动基板52的基板形状。
[0124]然后，如图8(D)所示，在连结保持部523的与固定基板51相对侧的面上形成第二驱动电极562，并形成从第二驱动电极562的外周边缘的一部分起向着第二电极面525延伸的第二引出电极562Α。另外，在可动面522Α形成可动反射镜55。
[0125]具体是，在可动基板52的与固定基板51相对的面上通过溅射法等形成Au/Cr层叠膜。然后，在Au/Cr层叠膜上形成所需要的电极图案的抗蚀膜，并对Au/Cr层叠膜进行光蚀刻，从而如图8 (D)所示，在连结保持部523的与固定基板51相对侧的面上形成厚度尺寸为D2的第二电极562。之后，除去残留在可动基板52的与固定基板51相对的面上的抗蚀膜。
[0126]而且，可动反射镜55通过剥离程序等进行成膜。即，通过光刻法等在可动基板52上的反射镜形成部分以外的部分形成抗蚀膜(剥离图案)，利用溅射法或蒸镀法形成T12-S12类的薄膜。将可动反射镜55进行成膜后，通过剥离清除可动面522A以外的薄膜。
[0127]然后，如图8(E)所示，利用光刻法等在可动基板52上的形成了第二接合膜532以外的部分形成抗蚀膜62 (剥离图案)，利用等离子体CVD法等形成厚度为D4的使用了聚有机硅氧烷的等离子体聚合膜。然后，通过去掉抗蚀膜62，如图8 (F)所示地在第二接合面524上形成第二接合膜532。
[0128]通过以上方法形成可动基板52。
[0129](5-3.接合工序)
[0130]然后接合在上述固定基板加工工序和可动基板加工工序中形成的各基板51、52。具体是，为了向形成在各基板51、52的接合面515、524上的用于构成接合膜53的等离子体聚合膜付与活化能而进行02等离子体处理或UV处理。按照O 2流量为30cc/分、压力为27Pa、RF功率为200W的条件进行30秒钟的02等离子体处理。另外，UV处理是使用准分子紫外线(波长为172nm)作为UV光源进行三分钟的处理。在向等离子体聚合膜付与活化能之后，进行两个基板51、52的对齐，通过各接合膜531、532使各接合面515、524重合，向接合部分施加负荷，从而使基板51、52之间接合。
[0131]在此，将接合各基板51、52前的第一导通电极563的厚度尺寸Dl和第二引出电极562A的厚度尺寸D2之和形成得大于第一接合膜531的厚度尺寸D3和第二接合膜532的厚度尺寸D4之和。
[0132]并且，在接合了第一接合膜531和第二接合膜532的各基板51、52的接合状态下，通过压接第一电极面516和第二电极面525，使第一电极面516和第二电极面525之间的第一导通电极563的厚度尺寸Dl和第二引出电极562A的厚度尺寸D2之和小于接合前的状态，成为与第一接合膜531的厚度尺寸D3和第二接合膜532的厚度尺寸D4之和为相同尺寸。
[0133]通过上述方法加工标准具5。
[0134](6.第一实施方式的作用效果〕
[0135]根据上述的第一实施方式，具有以下效果。
[0136]根据本实施方式，由于在各基板51、52的接合状态下，形成于第一电极面516的第一导通电极563与形成于第二电极面525的第二电极562的第二引出电极562A接触，因此无需像目前那样形成用于导通电极间的Ag胶等，可以用简单的结构导通电极562、563之间。即，无需另外设置用于导通电极562、563之间的结构，只通过接合膜531、532接合各基板51、52之间就可以导通电极561、562之间。
[0137]另外，第一电极面516与第一接合面515是同一平面，第二电极面525与第二接合面524是同一平面。因此在加工工序中可以同时加工第一接合面515和第一电极面516，或者第二接合面524和第二电极面525，可以简化加工工序。
[0138]另外，在接合固定基板51和可动基板52之前，第一导通电极563的厚度尺寸Dl与第二引出电极562A的厚度尺寸D2之和大于接合膜531、532的厚度尺寸之和(D3+D4)，在接合工序中，压接第一导通电极563和第二引出电极562A从而使之面接触。因此，可以进一步确保导通第一导通电极563和第二引出电极562A，可以提高连接可靠性。
[0139]并且，在俯视图中，在设置第一电极面516和第二电极面52