光传输模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及将电信号变换为光信号、或者将光信号变换为电信号的光传输模块。
【背景技术】
[0002]在电子设备中处理的信息量年年增加。伴随着这样的信息量的增加，电子设备的内部的近距离的信息传输(信号传输)中也使用光传输。用于光传输的光布线(光纤)比用于电传输的金属布线细、易弯曲、抗噪声也较强，这是其中一个因素。并且，光传输中、尤其是高速传输中，也有耗电量比电传输少的优点。
[0003]上述的光传输中，使用将电信号变换为光信号、或者将光信号变换为电信号的光传输模块。即，光传输中使用具备光电变换功能的光传输模块。具体而言，在电子设备所具备的基板，安装通信用芯片以及光传输模块。光传输模块将从通信用芯片输入的电信号变换为光信号、或者将从外部输入的光信号变换为电信号(专利文献I)。
[0004]上述的状况下，对于用于光传输的光传输模块，寻求安装空间更小、成本更少。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献1:日本特开2006-23777号公报
[0007]但是，更多的情况下，在光传输模块与基板的连接中使用了电连接器。S卩，为了将光传输模块安装于基板而需要电连接器。因此，光传输模块的安装空间变大，进一步成本变高。尤其，在1ch以上的大型光传输模块中，电连接器的存在所产生的安装空间的增大、成本上升的影响相对变小，但在几Ch的小型光传输模块中，电连接器的存在所产生的安装空间的增大、成本上升的影响相对变大。
【发明内容】
[0008]本发明的目的在于实现能够不使用电连接器地安装于基板表面以外的安装面的光传输模块。
[0009]光传输模块具有:第一部件，其具备底部及侧壁，且一面开口 ；第二部件，其与上述第一部件的上述侧壁的端面接合，且对上述第一部件的开口部进行封闭；光元件，其具备光电变换功能，且安装在与上述第一部件的上述底部的内表面对置的上述第二部件的内表面；布线，其形成在上述第二部件的上述内表面，且以横跨上述第一部件的上述侧壁的方式向上述第一部件的内外延伸；以及电极，其形成在上述第一部件的上述侧壁的外表面。上述第二部件使从上述光元件射出的光以及/或者向上述光元件射入的光的至少一方透过。上述电极的一个端部与向上述第一部件外延伸的上述布线的一个端部电连接。上述电极的另一个端部软钎焊在形成于供该光传输模块安装的安装面的布线或者电极。
[0010]本发明的一个方案中，在上述第二部件的外表面设置与光布线连接的连接器部件。上述连接器部件使透过上述第二部件的光的行进方向变换而向连接的光布线射入，或者使从连接的光布线射出的光的行进方向变换而向上述第二部件射入。
[0011 ] 本发明的其它方案中，上述第一部件以及上述第二部件仅由无机材料形成。
[0012]本发明的其它方案中，上述第一部件的上述开口部由上述第二部件气密地密封。
[0013]本发明的其它方案中，在上述第二部件的上述内表面，倒装安装有作为上述光元件的发光元件和驱动该发光元件的驱动元件、以及/或者作为上述光元件的发光元件和使该发光元件的输出增幅的放大器元件。
[0014]发明的效果如下。
[0015]根据本发明，实现能够不使用电连接器地安装于基板表面以外的安装面的光传输模块。
【附图说明】
[0016]图1是表示使用了本发明的光传输模块的一个例子的立体图。
[0017]图2是图1所示的光传输模块的分解立体图。
[0018]图3是图1所示的光传输模块的底面侧立体图。
[0019]图4是沿图1所示的A-A的剖视图。
[0020]图5是第二部件内表面的放大俯视图。
[0021 ] 图6是沿图5所示的B-B的剖视图。
[0022]图7是表示图1所示的光传输模块的安装状态的剖视图。
[0023]符号的说明
[0024]I一光传输模块，10—第一部件，11一底部，Ila—内表面(底部内表面)，Ilb—外表面(底部外表面)，12—侧壁，12a—端面(侧壁端面)，13—开口部，14、14a?14f一电极，15—右侧壁，15a—(右侧壁的)外表面，16—左侧壁，16a — (左侧壁的)外表面，17—封闭空间，20—第二部件，20a —(第二部件的)内表面，20b —(第二部件的)外表面，22、22a?22f—布线，30—连接器部件，40—发光元件，41 一驱动元件，43—光纤，44一光纤保持部件，50—基板，51—基板表面，52—布线，53—弯月面。
【具体实施方式】
[0025]以下，参照附图详细地对本发明的实施方式的一个例子进行说明。图1所示的光传输模块I是使用了本发明的光传输模块的一个例子。
[0026]图1所示的光传输模块I具有第一部件10、第二部件20以及连接器部件30。第一部件10以及第二部件20仅由无机材料形成。具体而言，第一部件10以及第二部件20由硅(Si)形成。另一方面，连接器部件30由树脂材料形成。
[0027]如图2所示，第一部件10为具有底部11以及侧壁12、且一面开口的箱形的形状。换言之，第一部件10具有底部11、侧壁12以及开口部13。另外，在第一部件10的对置的两个侧壁12的外表面，形成有多个电极14。具体而言，在一个侧壁12的外表面形成有电极14a、14b、14c，在另一个侧壁12的外表面形成有电极14d、14e、14f。
[0028]以下的说明中，有将形成有电极14a、14b、14c的第一部件10的侧壁12称作“右侧壁15”、并将形成有电极14d、14e、14f的第一部件10的侧壁12称作“左侧壁16”的情况。并且，有将右侧壁15的外表面称作“外表面15a”、并将左侧壁16的外表面称作“外表面16a”的情况。另一方面，也有将包括右侧壁15以及左侧壁16的第一部件10的四个侧壁统称为“侧壁12”的情况。并且，也有将包括外表面15a以及外表面16a的侧壁12的外表面统称为“侧壁外表面”的情况。另外，有将电极14a?14f统称为“电极14”的情况。
[0029]电极14由形成于外表面15a、16a的剖面呈半圆弧状的凹槽、和形成于凹槽的表面的导电层构成。各个电极14分别沿侧壁12的高度方向(图2的上下方向)延伸，一端到达侧壁12的端面12a(图2)，另一端到达底部11的外表面Ilb(图3)。此外，图3中，省略了图1、图2所示的连接器部件30的图示。
[0030]如图1、图2所示，第二部件20是大致呈长方形的板状部件，与侧壁12的端面12a接合，来封闭第一部件10的开口部13。因而，如图4所示，在第一部件10的内侧形成有封闭空间17。本实施方式的第二部件20通过等离子体活性化低温接合而与第一部件10的侧壁端面12a直接接合。因此，图2所示的第一部件10的开口部13由第二部件20气密地密封。换言之，图4所示的封闭空间17是气密空间。
[0031]如图4所示，第二部件20的内表面20a与第一部件10的底部11的内表面Ila对置。换言之，第二部件20的两个主面中，与第一部件10的底部内表面Ila对置的主面是内表面20a，与内表面20a相反的一侧的主面是外表面20b。此处，第二部件20优选与第一部件10相同，或比第一部件10稍大。本实施方式中的第二部件20比第一部件10稍大。因此，与第一部件10的侧壁端面12a接合的第二部件20的周缘部21向第一部件10的外侧凸缘状地突出。
[0032]图5是示意地表示第二部件20的内表面20a的放大俯视图。如图5所示，在第二部件20的内表面20a，倒装安装有具有光电变换功能的光元件(在本实施方式中为发光元件40)、和驱动该发光元件40的驱动元件41，并相互电连接。
[0033]如图4所示，安装于第二部件20的内表面20a的发光元件40以及驱动元件41配置在第一部件10的内侧。即，发光元件40以及驱动元件41容纳在由第二部件20气密地密封的封闭空间17。本实施方式中的发光兀件40是垂直共振器面发光激光器(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)，其光射出面与第二部件20的内表面20a对置。另一方面，第二部件20具有使从发光元件40射出的光透过的光学特性。S卩，第二部件20相对于从发光兀件40射出的光的波长透明。此外，本实施方式中的从发光兀件40射出的光的中心波长为1050nm。不过，“第二部件20相对于从发光元件40射出的光的波长透明”不仅是指使从发光元件40射出的光无损失地透过的意思。在从发光元件40射出、且透过第二部件20的光维持了需要且足够的光强度(信号强度)的情况下，第二部件20相对于从发光元件40射出的光的波长透明。
[0034]再次参照图5。在第二部件20的内表面20a，形成有连接驱动元件41和规定的电极14 (图2)的多个布线22。具体而言，在第二