烧结温度，使基板的一个表面上电路层和绝缘层，获得具有单面多层单功能的印制电子产品。
[0097]本实施方式中，通过先覆盖同一种功能性墨粉和具有绝缘特性的功能性墨粉，并重复放置同一种功能性墨粉和具有绝缘特性的功能性墨粉后，再统一烘烤的方式，使基板上形成多层电路层和多层绝缘层，从而形成具有单面多层单功能的印制电子产品。其中电路层由带有电荷的第一种功能性墨粉烘烤而成。绝缘层由具有绝缘特性的功能性墨粉烘烤而成。该实施方式采用统一烘烤，可以简化工序，提高生产效率。
[0098]本实施方式中，通过覆盖一次同一种墨粉，再覆盖一次绝缘特性的墨粉，重复前述步骤，再统一烘烤的方式，使基板上形成电路层和绝缘层，获得具有单面多层单功能的印制电子产品。
[0099]【具体实施方式】六、基于实施方式五制备双面多层单功能的印制电子产品的方法，
[0100]实施方式五中的步骤a至步骤k ；
[0101]步骤1，重复步骤b至步骤k，在具有单面多层单功能的印制电子产品的另一面上形成电路层和绝缘层，获得具有双面多层单功能的印制电子产品。
[0102]【具体实施方式】七、本实施方式所述的采用光诱导制备单面多层多功能的印制电子产品的方法，该方法包括下述步骤:
[0103]步骤XI，选择非导电材料作为基板；
[0104]步骤X2，利用计算机辅助制造技术完成电路的设计，并将电路信息传送至光束控制器；
[0105]步骤X3，光束控制器控制光束选择性的照射在感光材料上，感光材料受光部分与未受光
[0106]部分电位不同，此时，电路信息存储在感光材料上并形成电路的静电潜像；
[0107]步骤X4，将带有电荷的第N种功能性墨粉涂覆在感光材料上；感光材料上不同位置电位不同，第N种功能性墨粉选择性的吸附在感光材料的受光部分或未受光部分，此时，感光材料上电路的静电潜像被转化为可视墨粉电路图像，完成显影过程#为正整数；
[0108]步骤X5，将感光材料上形成可视墨粉电路图像的第N种功能性墨粉，通过静电吸附技术或热压烧结技术或二者相结合的技术转印至基板上，此时基板上覆盖有第N种功能性墨粉；
[0109]步骤X6，利用计算机辅助制造技术完成电路的设计，并将电路信息传送至光束控制器；
[0110]步骤X7，光束控制器控制光束选择性的照射在感光材料上，感光材料受光部分与未受光部分电位不同，此时，电路信息存储在感光材料上并形成电路的静电潜像；
[0111]步骤X8，将带有电荷的第N+1种功能性墨粉涂覆在感光材料上；感光材料上不同位置电位不同，第N+1种功能性墨粉涂选择性的吸附在感光材料的受光部分或未受光部分，此时，感光材料上电路的静电潜像被转化为可视墨粉电路图像，完成显影过程；
[0112]步骤X9，将感光材料上形成可视墨粉电路图像的第N+1功能性墨粉，通过静电吸附技术或热压烧结技术或二者相结合的技术转印至步骤X5中的覆盖有第N种功能性墨粉的基板上，此时基板上覆盖有第N种功能性墨粉和第N+1种功能性墨粉；
[0113]步骤XlO，当基板上覆盖有第一种至第N+1种功能性墨粉时进行下一步；
[0114]步骤XII，利用计算机辅助制造技术完成绝缘层的设计，并将绝缘层信息传送至光束控制器；
[0115]步骤X12，光束控制器控制光束选择性的照射在感光材料上，感光材料受光部分与未受光部分电位不同，此时，绝缘层信息存储在感光材料上并形成绝缘层的静电潜像；
[0116]步骤X13，将带有电荷的具有绝缘特性的功能性墨粉涂覆在感光材料上；感光材料上不同位置电位不同，具有绝缘特性的功能性墨粉选择性的吸附在感光材料的受光部分或未受光部分，此时，感光材料上电路的静电潜像被转化为可视墨粉绝缘层图像，完成绝缘层的显影过程；
[0117]步骤X14，将感光材料上形成可视墨粉绝缘层图像的具有绝缘特性的功能性墨粉，通过静电吸附技术或热压烧结技术或二者相结合的技术转印至步骤XlO中的覆盖有第一种至第N+1种功能性墨粉的基板上，此时基板上覆盖有第一种至第N+1种功能性墨粉和具有绝缘特性的功能性墨粉；
[0118]步骤X15，将覆盖有第一种至第N+1种功能性墨粉和具有绝缘特性的功能性墨粉的基板置于烤炉中烘烤，烘烤温度低于基板的软化温度或变性温度，且高于第一种至第N+1种功能性墨粉和具有绝缘特性的功能性墨粉中的功能性材料的烧结温度，使覆盖有第一种至第N+1种功能性墨粉和具有绝缘特性的功能性墨粉的基板的一个表面形成电路层及绝缘层；
[0119]步骤X16，重复步骤X2至步骤X15，获得具有单面多层多功能的印制电子产品。
[0120]本实施方式中，通过覆盖第一种至第N+1种功能性墨粉和一种具有绝缘特性的功能性墨粉以后，统一烘烤的方式，使基板上形成电路层和绝缘层，重复覆盖和烧制，实现印制具有多层多功能的印制电子产品。电路层由第一种至第N+1种功能性墨粉烘烤而成；绝缘层由具有绝缘特性的功能性墨粉烘烤而成。
[0121]【具体实施方式】八、基于实施方式七制备双面多层多功能的印制电子产品的方法，该方法包括下述步骤:
[0122]实施方式七中的步骤Xl至步骤X16 ；
[0123]步骤X17，重复步骤X2至步骤X16，在单面多层多功能的印制电子产品的另一个表面上形成电路层和绝缘层，获得具有双面多层多功能的印制电子产品。
[0124]【具体实施方式】九、本实施方式所述的采用光诱导制备单面多层多功能的印制电子产品的方法，它包括下述步骤:
[0125]步骤Y1，选择非导电材料作为基板；
[0126]步骤Y2，利用计算机辅助制造技术完成电路的设计，并将电路信息传送至光束控制器；
[0127]步骤Y3，光束控制器控制光束选择性的照射在感光材料上，感光材料受光部分与未受光部分电位不同，此时，电路信息存储在感光材料上并形成电路的静电潜像；
[0128]步骤Y4，将带有电荷的第N种功能性墨粉涂覆在感光材料上；感光材料上不同位置电位不同，第N种功能性墨粉选择性的吸附在感光材料的受光部分或未受光部分，此时，感光材料上电路的静电潜像被转化为可视墨粉电路图像，完成显影过程；
[0129]步骤Y5，将感光材料上形成可视墨粉电路图像的第N种功能性墨粉，通过静电吸附技术或热压烧结技术或二者相结合的技术转印至基板上，此时基板上覆盖有第N种功能性墨粉；
[0130]步骤Y6，将覆盖第N种功能性墨粉的基板置于烤炉中烘烤，烘烤温度低于基板的软化温度或变性温度，且高于第N种功能性墨粉中的功能性材料的烧结温度，使基板的一个表面形成电路层，获得具有单面电路层的基板；
[0131]步骤Y7，利用计算机辅助制造技术完成电路的设计，并将电路信息传送至光束控制器；
[0132]步骤Y8，光束控制器控制光束选择性的照射在感光材料上，感光材料受光部分与未受光部分电位不同，此时，电路信息存储在感光材料上并形成电路的静电潜像；
[0133]步骤Y9，将带有电荷的第N+1种功能性墨粉涂覆在感光材料上；感光材料上不同位置电位不同，第N+1种功能性墨粉选择性的吸附在感光材料的受光部分或未受光部分，此时，感光材料上电路的静电潜像被转化为可视墨粉电路图像，完成显影过程；
[0134]步骤Y10，将感光材料上形成可视墨粉电路图像的第N+1种功能性墨粉，通过静电吸附技术或热压烧结技术或二者相结合的技术转印至步骤Y6中的具有单面电路层的基板上，此时具有单面电路层的基板上覆盖有第N+l种功能性墨粉；
[0135]步骤Y11，将覆盖第N+1种功能性墨粉的具有单面电路层的基板置于烤炉中烘烤，烘烤温度低于基板的软化温度或变性温度，且高于第N+1种功能性墨粉中的功能性材料的烧结温度，使具有单面电路层的基板的带有电路层的一面再次形成电路层，获得具有单面多功能的基板；
[0136]步骤Y12，利用计算机辅助制造技术完成绝缘层的设计，并将绝缘层信息传送至光束控制器；
[0137]步骤Y13，光束控制器控制光束选择性的照射在感光材料上，感光材料受光部分与未受光部分电位不同，此时，绝缘层信息存储在感光材料上并形成绝缘层的静电潜像；
[0138]步骤Y14，将带有电荷的具有绝缘特性的功能性墨粉涂覆在感光材料上；感光材料上不同位置电位不同，具有绝缘特性的功能性墨粉选择性的吸附在感光材料的受光部分或未受光部分，此时，感光材料上电路的静电潜像被转化为可视墨粉绝缘层图像，完成绝缘层的显影过程；
[0139]步骤Y15，将感光材料上形成可视墨粉电路图像的具有绝缘特性的功能性墨粉，通过静电吸附技术或热压烧结技术或二者相结合的技术转印至步骤Yll中的具有单面多功能的基板上，此时具有单面多功能的基板带有电路层的一面上覆盖具有绝缘特性的功能性墨粉；
[0140]步骤Y16，将覆盖具有绝缘特性的功能性墨粉的具有单面多功能的基板置于烤炉中烘烤，烘烤温度低于基板的软化温度或变性温度，且高于具有绝缘特性的功能性墨粉中的功能性材料的烧结温度，使具有单面多功能的基板上带有电路层的一面形成绝缘层；
[0141]步骤Y17，重复步骤Y2至步骤Y16，获得具有多层多功能的印制电子产品。
[0142]本实施方式中，通过覆盖一种功能性墨粉，烘烤一次，再覆盖另一种功能性墨粉，再烘烤一次的方式，再覆盖具有绝缘特性的功能性墨粉，再烘烤一次的方式，使基板上形成多功能的电路层和绝缘层，重复烧制电路层和绝缘层，从而形成具有单面多层多功能的印制电子广品O
[0143]本实施方式中，多功能是由采用多种功能性墨粉决定的，N种功能性墨粉决定了该印制电子广品的多功能。
[0144]【具体实施方式】十、基于实施方式九制备双面多层多功能的印制电子产品的方法，它包括下述步骤:
[0145]实施方式八中的步骤Yl至步骤Y17 ；
[0146]步骤Y18，重复步骤Y2至步骤Y17，在单面多层多功能的印制电子产品的另一个表面上形成电路层和绝缘层，获得具有双面多层多功能的印制电子产品。
[0147]【具体实施方式】十一、本实施方式所述的采用光诱导制备单面多层多功能的印制电子产品的方法，它包括下述步骤:
[0148]步骤Zl，选择非导电材料作为基板；