光模块的装配方法及光模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光纤通信器件结构技术，尤其涉及一种光模块的装配方法及光模块。
【背景技术】
[0002]光模块是光纤通信中非常重要的光信号接口器件，图1为现有技术中的一种光模块的结构示意图，图2为现有技术中的另一种光模块的结构示意图。如图1和图2所示，光模块主要包括电路板1、设置于电路板上的光接收器件/光发送器件、以及罩设在光接收器件/光发送器件上的透镜组件3，透镜组件3与光纤4连接，使得光发送器件发出的光线经透镜组件3反射后射入光纤4中，或从光纤4射出的光线经透镜组件3反射后被光接收器件接收。其中，图1示出的是光发送器件，具体为激光器2，图2示出的是光接收器件，具体为探测器8。
[0003]光模块通常包括单模结构和多模结构两种形式，对于单模结构的光模块，由于其光纤孔径较细，通常仅有9 μ m，因此对光线传播路径的精度要求较为严格。应用在光模块上最常用的一种封装方式是直接将激光器、探测器安装在电路板上，然后将透镜组件罩设在激光器和探测器的上方，并通过胶水将透镜组件固定在电路板上。由于胶水的初始状态为液体，涂覆在透镜组件与电路板之间，胶水表面的张力会对透镜组件施加一定的作用力，使得在胶水凝固之后透镜组件的实际安装位置与预设的安装位置之间会存在一定的偏移量，在5 μ m左右。对于单模机构的光模块而言，这个偏移量会导致光线实际的传播路径严重偏离设定路径，以致于光线不能射入光纤中，降低了光模块的精度。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种光模块的装配方法及光模块，用于提高光模块的装配精度。
[0005]本发明实施例提供一种光模块的装配方法，包括:
[0006]在透镜组件的侧面形成第一金属层；
[0007]在电路板的表面上形成第二金属层，所述第二金属层用于与第一金属层接触；
[0008]采用喷锡技术在所述第一金属层和第二金属层之间形成锡颗粒，以将第一金属层和第二金属层热熔并固定连接。
[0009]本发明又一实施例提供一种光模块，包括:电路板和透镜组件，所述透镜组件的底面与电路板接触；所述透镜组件的侧面设有第一金属层，所述电路板的表面上设有第二金属层，所述第一金属层的下边缘与第二金属层接触，所述第一金属层和第二金属层之间设有用于将第一金属层和第二金属层热熔并固定连接在一起的锡颗粒。
[0010]本发明实施例提供的技术方案，通过在透镜组件的侧面形成第一金属层，在电路板上形成用于与第一金属层接触的第二金属层，然后采用喷锡技术在第一金属层和第二金属层之间喷射温度较高的锡颗粒，将第一金属层和第二金属层热熔并固定连接在一起，实现了透镜组件和电路板的固定连接。由于喷锡技术喷射出的锡颗粒的直径较小，锡颗粒在喷射的过程中所具备的动量非常小，因此对透镜组件的冲击力也非常小，使得透镜组件不会发生大幅度的位移，也就提高了透镜组件的装配精度，进而提高了光模块整体的装配精度。
[0011]而且，即使透镜组件向一侧发生了大幅度位移，后续可以通过喷锡技术再次调整透镜组件的位置使其回到设定的位置处，相当于对第一次形成的次品进行补救，也提高了整体的成品率，减少原材料的浪费。
【附图说明】
[0012]图1为现有技术中的一种光模块的结构示意图；
[0013]图2为现有技术中的另一种光模块的结构示意图；
[0014]图3为本发明实施例提供的光模块装配方法的流程图；
[0015]图4为本发明实施例提供的光模块中透镜组件侧面形成有第一金属层的结构示意图；
[0016]图5为本发明实施例提供的光模块中电路板的表面形成有第二金属层的结构示意图；
[0017]图6为本发明实施例提供的光模块中透镜组件与电路板耦合后的结构示意图；
[0018]图7为本发明实施例提供的光模块中透镜组件与电路板耦合后的立体图；
[0019]图8为本发明实施例提供的光模块装配方法中，向第一金属层和第二金属层之间嗔锡的结构不意图；
[0020]图9为本发明实施例提供的光模块中第一金属层和第二金属层之间通过锡颗粒连接的结构示意图。
[0021]附图标记:
[0022]1-电路板； 2-激光器；3-透镜组件；
[0023]4-光纤；11-第二金属层；31-第一金属层；
[0024]32-空腔区； 33-光学区；34-光学器件；
[0025]35-光纤连接区；5-激光光束； 6-喷锡枪；
[0026]7-锡颗粒； 8-探测器。
【具体实施方式】
[0027]实施例一
[0028]鉴于现有技术中，采用胶水粘接透镜组件和电路板的方式会影响透镜组件的安装精度，本实施例提供一种光模块的装配方法，能够减小透镜组件在安装过程中产生的位移，进而提尚安装精度。
[0029]图3为本发明实施例提供的光模块装配方法的流程图。如图3所示，本实施例提供的光模块装配方法包括:
[0030]步骤101、在透镜组件的侧面形成第一金属层。
[0031]图4为本发明实施例提供的光模块中透镜组件侧面形成有第一金属层的结构示意图。如图4所示，透镜组件3的底面为朝向电路板1的表面，透镜组件3的侧面为与底面相邻的表面。可采用现有技术中常见的金属镀层工艺，在透镜组件3的侧面镀上一层金属，形成第一金属层31。本实施例以金Au为例，在透镜组件3的侧面镀上一层金，形成金层。
[0032]具体的，可在透镜组件3的侧面全部镀满第一金属层31，也可以只在侧面的下部镀第一金属层31，第一金属层31的覆盖面积大小可根据实际情况来确定，能达到与电路板1牢固连接的目的即可。
[0033]步骤102、在电路板的表面上形成第二金属层。
[0034]图5为本发明实施例提供的光模块中电路板的表面形成有第二金属层的结构示意图。如图5所示，电路板1的表面上形成第二金属层11，本实施例中，以铜Cu为例，在电路板1的表面上形成铜层。将透镜组件3对应耦合放置在电路板1的表面上，第一金属层31能够与第二金属层11接触。
[0035]电路板1上可设置光线接收器件/光线发送器件，其中，光线接收器件与透镜组件3的位置对应，以使透镜组件3能够对待进入光线接收器件的光线的传播方向进行调整之后，再进入光线接收器件中。光线发送器件也与透镜组件3的位置对应，以使透镜组件3能够将光线发送器件发出的光线的传播方向进行调整之后射出。上述光线接收器件具体可以为探测器8 (如图2所示)，光线发送器件可以为激光器2 (如图1所示)，探测器8或激光器2通过焊接的方式固定在电路板1的对应焊盘上。
[0036]具体的，如图1和图2所示，透镜组件3包括空腔区32和光学区33，其中，光学区33中设置有能够反射光线的光学器件34。空腔区32为在透镜组件3的底面上开设的凹槽，在透镜组件3与电路板1耦合固定后，空腔区32与电路板1之间形成空腔，光线接收器件/光线发送器件位于该空腔中。另外，透镜组件3还设置有光纤连接区35，光纤4插入光纤连接区35内，且与光学器件34位置对应。光线发送器件发出的光线通过上述空腔区32进入光学区33，经光学器件34反射之后，射入光纤4中。从光纤4射出的光线经过光学器件34反射之后，从光学区33经过空腔区32，被光线接收器件接收。