电子照相用构件、其生产方法、处理盒和电子照相设备的制造方法
【专利摘要】本发明涉及电子照相用构件、其生产方法、处理盒和电子照相设备。电子照相用构件包括导电性基体和所述导电性基体上的作为表面层的导电性树脂层。导电性树脂层含有粘结剂和碗形树脂颗粒；所述电子照相用构件的表面具有源自碗形树脂颗粒的开口的凹部、源自所述开口的边缘部的凸部、和导电性树脂层；并且当在将直流电压(50至100V)施加在与所述电子照相用构件相对配置的电极和所述导电性基体之间的同时，使用扫描电子显微镜在加速电压(1kV)和放大倍率(×2000)下观察所述构件的表面时，所述凸部的亮度K1、所述凹部的底部的亮度K2、和所述导电性树脂层的露出表面的亮度K3满足K2<K1、K3<K1、和0.8≤K2/K3≤1.2。
【专利说明】
电子照相用构件、其生产方法、处理盒和电子照相设备
技术领域
[0001] 本发明涉及电子照相用构件，其可以用作充电构件等从而通过施加电压使作为待 充电的构件的电子照相感光构件的表面充电至预定的电位，以及使用其的处理盒和电子照 相图像形成设备(下文中，称为"电子照相设备"）。
【背景技术】
[0002] 采用电子照相方法的电子照相设备主要包括电子照相感光构件（下文中，简称为" 感光构件"）、充电装置、曝光装置、显影装置、转印装置和定影装置。作为充电装置，通常采 用通过将直流电压或者直流电压叠加有交流电压的电压施加至与感光构件的表面接触或 者紧密配置在感光构件的表面上的充电构件来使感光构件的表面充电的接触充电装置。
[0003] 日本专利申请特开No. 2012-103414和日本专利No. 4799706公开了包括包含具有 开口的碗形树脂颗粒的导电性树脂层的充电构件，其中所述充电构件在表面上具有源自碗 形树脂颗粒的开口部和边缘部的凹凸形状。在日本专利申请特开No. 2012-103414和日本专 利No. 4799706中记载的充电构件中，表面上的碗形树脂颗粒的开口的边缘部弹性变形从而 使对感光构件上的接触压力缓和。结果，甚至在长期使用中也可以抑制感光构件的不均匀 磨耗。
[0004] 本发明人已经证实了根据日本专利申请特开No . 2012-103414和日本专利 No. 4799706的充电构件可以显示出稳定的带电性能并且有效地抑制与充电构件接触的感 光构件的不均匀磨耗。然而，本发明人已经意识到根据日本专利申请特开No. 2012-103414 和日本专利No. 4799706的充电构件响应于近来电子照相图像形成处理的速度的增加，仍需 要改善带电性能的稳定性。
【发明内容】
[0005] 本发明旨在提供充电构件，其甚至在高速化的电子照相设备中也抑制感光构件的 不均匀磨耗且抑制由于异常放电而引起的点状图像和横条纹状图像的发生。
[0006] 此外，本发明旨在提供有助于形成高品质的电子照相图像的处理盒和电子照相设 备。
[0007] 根据本发明的一方面，提供了包括导电性基体和该基体上的作为表面层的导电性 树脂层的电子照相用构件。所述导电性树脂层包含粘结剂，并且以碗形树脂颗粒的开口在 所述电子照相用构件的表面露出的状态保持具有所述开口的所述碗形树脂颗粒。所述电子 照相用构件的表面具有源自在所述表面露出的碗形树脂颗粒的开口的凹部和源自在所述 表面露出的碗形树脂颗粒的开口的边缘的凸部。所述电子照相用构件的表面的一部分由所 述导电性树脂层构成。当在将50V以上且100V以下的直流电压施加在与所述电子照相用构 件相对配置的电极和所述基体之间的同时，所述电子照相用构件的表面使用扫描电子显微 镜在lkV的加速电压和X 2000的放大倍率下观察，在所述凸部观察到的亮度定义为K1、在所 述凹部的底部观察到的亮度定义为K2、和在所述导电性树脂层的露出表面观察到的亮度定 义为K3时，K1、K2和K3满足下述表达式(1)至(3):
[0008] 表达式（1) K2〈K1
[0009] 表达式(2) K3〈K1
[0010] 表达式(3) 0.8<K2/K3<1.2。
[0011]此外，根据本发明的另一方面，提供了包括导电性基体和所述基体上的作为表面 层的导电性树脂层的电子照相用构件。所述导电性树脂层包含交联橡胶作为粘结剂，并且 以碗形树脂颗粒的开口在所述电子照相用构件的表面露出的状态保持具有所述开口的所 述碗形树脂颗粒。所述电子照相用构件的表面具有源自在所述表面露出的碗形树脂颗粒的 开口的凹部，和源自在所述表面露出的碗形树脂颗粒的开口的边缘的凸部。所述电子照相 用构件的表面的一部分由所述导电性树脂层构成。所述导电性树脂层通过将包含导电性细 颗粒的导电性的热交联性橡胶组合物的层在氧存在下热交联来形成。
[0012] 进一步，根据本发明的又一方面，提供了包括导电性基体和所述基体上的作为表 面层的导电性树脂层的电子照相用构件。所述导电性树脂层包含粘结剂，并且以碗形树脂 颗粒的开口在所述电子照相用构件的表面露出的状态保持具有所述开口的所述碗形树脂 颗粒。所述电子照相用构件的表面具有源自在所述表面露出的碗形树脂颗粒的开口的凹部 和源自在所述表面露出的碗形树脂颗粒的开口的边缘的凸部。所述电子照相用构件的表面 的一部分由所述导电性树脂层构成。此外，在所述凹部的表面存在导电性细颗粒。
[0013] 另外，根据本发明的再一方面，提供了电子照相用构件的生产方法，所述电子照相 用构件包括导电性基体和所述基体上的作为表面层的导电性树脂层，所述方法包括:在所 述基体上形成包括分散在粘结剂中的中空状树脂颗粒的组合物的涂层;研磨所述涂层的表 面，并且部分地除去所述中空状树脂颗粒的壳，以形成具有开口的碗形树脂颗粒，并且制成 在涂层的表面上源自碗形树脂颗粒的开口的凹部和源自所述开口的边缘的凸部;和使导电 性细颗粒存在于所述凹部的表面。
[0014] 另外，根据本发明的另一方面，提供了电子照相用构件的生产方法，所述电子照相 用构件包括导电性基体和所述基体上的作为表面层的导电性树脂层，所述方法包括:在所 述基体上形成包括导电性细颗粒、热交联性橡胶和中空状树脂颗粒的热交联性橡胶组合物 的涂层;研磨所述涂层的表面，并部分地除去所述中空状树脂颗粒的壳，以形成具有开口的 碗形树脂颗粒，并且制成以所述开口在涂层的表面露出的状态保持所述碗形树脂颗粒的 层;和将所述涂层中的热交联性橡胶在氧存在下热交联，从而得到在涂层的表面上具有源 自所述开口的凹部和源自所述开口的边缘的凸部的电子照相用构件，其中所述表面的一部 分由所述导电性树脂层构成。
[0015] 另外，根据本发明的又一方面，提供处理盒，其包括上述电子照相用构件和电子照 相感光构件并且构造为可拆卸地安装至电子照相设备的主体。还另外地，根据本发明的再 一方面，提供电子照相设备，其包括上述电子照相用构件和电子照相感光构件。
[0016] 参考附图，从下述示例性实施方案的描述中本发明的进一步特征将变得显而易 见。
【附图说明】
[0017] 图1A和1B是说明根据本发明的电子照相用构件(充电构件）的表面附近的构造和 与感光构件的接触状态的图。
[0018] 图2A和2B是说明常规的充电构件的表面附近的构造的图。
[0019] 图3A和3B是说明根据本发明的充电构件的一个实例的示意性截面图。
[0020] 图4是电流测量设备的示意图。
[0021] 图5A和5B是根据本发明的充电构件的表面附近的局部截面图。
[0022] 图6是根据本发明的充电构件的表面附近的局部截面图。
[0023]图7A、7B、7C、7D和7E是说明用于本发明中的碗形树脂颗粒的形状的图。
[0024] 图8是说明根据本发明的充电构件的一个方面的示意性截面图。
[0025] 图9是说明根据本发明的充电构件的一个方面的示意性截面图。
[0026] 图10A和10B是说明在根据本发明的充电构件的生产方法的一个方面中在加热处 理时氧透过状况的图。
[0027] 图11A，11B和11C是说明用于计算由于导电率而引起的亮度的扫描电子显微镜的 一个实施方案的不意图。
[0028] 图12是说明根据本发明的电子照相设备的一个实例的示意性截面图。
[0029]图13是表现根据本发明的处理盒的一个实例的示意性截面图。
[0030] 图14是说明根据本发明的充电构件的其他方面的示意性截面图。
【具体实施方式】
[0031] 现在参考附图详细地描述本发明的优选的实施方案。
[0032] 根据本发明人的研究，根据日本专利申请特开No. 2012-103414的充电构件对于高 速化的电子照相图像形成设备带电稳定性不是必然充分的。图2A说明根据日本专利申请特 开No. 2012-103414的充电构件。对于碗形树脂颗粒，使用已知的树脂。在将电压施加在感光 构件与充电构件之间的情况下，从源自碗形树脂颗粒的凹部(B1)的放电不太可能发生，这 是因为碗形树脂颗粒具有绝缘性，放电倾向于仅从在表面露出的导电性树脂层(A1)发生。 在高速化的电子照相设备的情况下，对感光构件的充电时间短，因此需要将感光构件的表 面上的电位在短时间内设定至期望的电位。因此，在根据日本专利申请特开N 〇 . 2 012 -103414的充电构件的情况下，需要通过仅从在表面露出的导电性树脂层(A1)的大的放电将 感光构件的表面上的电位设定至期望的电位。然后，电场集中在在表面露出的导电性树脂 层(A1)上，并且由于该集中的电场，异常放电倾向于发生。特别地，在放电现象不稳定的低 温低湿环境下，上述现象很可能发生并且可以变为明显的点状图像。
[0033]此外，图2B说明根据日本专利No .4799706的充电构件。在根据日本专利 No.4799706的充电构件中，碗形树脂颗粒11覆盖有导电性树脂层14。因此，不仅从在表面露 出的导电性树脂层(A2)，而且从源自碗形树脂颗粒的凹部(B2)，都可以发生放电。结果，可 以抑制在根据日本专利申请特开No . 2012-103414的充电构件中发生的由于集中的电场而 引起的点状图像的发生。然而，根据日本专利No. 4799706的充电构件倾向于造成如下现象： 当从动旋转时，不规则地出现其中在充电构件与感光构件之间旋转速度不同的状态（下文 中，称为〃粘滑运动(stick-slip)")。该现象产生的机理稍后将详细描述。特别地，在使用高 速化的电子照相设备的情况下，上述从动旋转性明显下降，并且由于该下降而引起的异常 放电可能在某些情况下造成横条纹状图像。即，与电子照相设备的速度的增加相关联，之前 未产生过的点状图像和横条纹状图像可能出现，并且本发明人意识到抑制由于集中的电场 和粘滑运动而引起的异常放电是为了更稳定地形成图像而要解决的问题。
[0034] 因此，本发明人进行了认真的研究。
[0035] 结果，本发明人发明了甚至应用于高速化的电子照相图像形成方法中也抑制感光 构件的磨耗且可显示更稳定的带电性能的充电构件。
[0036]图3A和3B说明根据本发明一个实施方案的辊状电子照相用构件（下文中，也称为〃 充电辊")的圆周方向的截面。
[0037]如图3A中所示，充电辊包括导电性基体1和导电性树脂层2。可选地，如图3B中所 示，充电辊包括基体1、基体上的作为中间层的导电性树脂层21和中间层上的作为表面层的 导电性树脂层22。作为表面层的导电性树脂层包含粘结剂。此外，如图1A中所示，作为表面 层的导电性树脂层以碗形树脂颗粒的开口在电子照相用构件的表面露出的状态保持具有 开口的碗形树脂颗粒。进一步，电子照相用构件的表面具有粘结剂、源自在表面露出的碗形 树脂颗粒的开口的凹部(下文中，有时简称为"碗的凹部")和源自在表面露出的碗形树脂颗 粒的开口的边缘（下文中，有时简称为"碗的边缘"）的凸部（下文中，有时简称为"碗的凸 部〃）。在说明电子照相用构件的表面附近的图1A和1B中，粘结剂(A3)以及碗的凹部(B3)和 碗的凸部(C1)存在于电子照相用构件的表面上。
[0038]当在将50V以上且100V以下的直流电压施加在与电子照相用构件相对配置的电极 和导电性基体之间的同时，根据本发明的电子照相用构件的表面使用扫描电子显微镜在 1 kV的加速电压和X 2000的放大倍率下观察时，碗的凸部的亮度K1、碗的凹部的底部的亮度 K2、和导电性树脂层的露出表面的亮度K3满足下述表达式(1)至(3):
[0039] 表达式（1) K2〈K1
[0040] 表达式(2) K3〈K1
[0041] 表达式（3) 0.8<K2/K3<1.2。
[0042]电子照相用构件用于诸如充电构件、显影构件和转印构件等电子照相用构件。在 下文中，充电构件作为根据本发明一个方面的电子照相用构件的具体实例来描述。
[0043] 充电构件中，亮度K1至K3通过从充电构件的表面的上侧（图1A中的Z方向）观察来 计算。亮度K2是由于包括碗形树脂颗粒和就在碗形树脂颗粒下方的粘结剂的部位的导电率 而引起的亮度。亮度K2的测量能够精确地评价从碗的凹部的底部的放电状态。上述亮度K2 可以通过适当地设定上述电子显微镜的加速电压来计算。
[0044] 如稍后将详细地描述的，亮度与观察部位的导电率相关。即，亮度越低，导电率越 高，而亮度越高，导电率越低。
[0045] 表达式（1)和(2)表明碗的凸部的导电率E&低于在表面露出的粘结剂的导电率EC3 并且低于碗的凹部的底部的导电率ec2。当使充电构件与感光构件接触时，由于与感光构件 的表面接触的碗的凸部的导电率ECl低的事实，感光构件的表面与碗的凸部之间可以维持 电引力。
[0046] 在下文中，将描述作用于感光构件的表面与碗的凸部之间的电引力。
[0047] 在具有源自在充电构件的表面露出的碗形树脂颗粒的开口的凹凸形状的充电构 件中，当使其与感光构件接触时，在凸部弹性变形的同时凸部(C1)与感光构件15接触，如图 1B中所示。在形成电子照相图像时，使充电构件施加有电压，从而通过在充电构件与感光构 件之间的微小间隙的放电而使感光构件带电。该放电由在微小间隙中的空气的电离而引 起，这是所谓的汤森德放电（Townsend discharge)。然后，通过空气中的分子的电离而产生 的带正电和带负电的颗粒通过在微小间隙中形成的电场而引导至感光构件或充电构件的 表面。由于引导至感光构件的带电颗粒，感光构件的表面带电。另外，将具有与引导至感光 构件的带电颗粒的极性相反的极性的带电颗粒引导至充电构件，并且充电构件也是带电 的。在碗的凸部的导电率ECi低的情况下，充电构件的表面过载(charge-up)有通过汤森德 放电诱导的电荷。该过载的电荷造成感光构件15与碗的凸部之间的电引力，结果充电构件 和感光构件相互间更强地吸引。
[0048] 在充电构件中，作用于感光构件与碗的凸部之间的电引力改善充电构件针对感光 构件的从动旋转性，并且即使在高速度机器中也抑制粘滑运动。
[0049] 除了上述之外，充电构件还满足表达式(3)。表达式(3)中的K2/K3是如图1A中的由 于碗的凹部的底部(B3)的导电率EC 2而引起的亮度与由于在表面露出的粘结剂(A3)的导电 率EC3引起的亮度之比。随着该值越接近于1，碗的凹部的底部的导电率EC 2变得越接近于在 表面露出的粘结剂的导电率EC3，这能够缓和在表面露出的粘结剂(A3)上的电场的集中，从 而抑制上述异常放电。
[0050] 稍后将描述将K2/K3的值设定在由表达式(3)表示的范围内的方法。
[0051 ]〈充电构件〉
[0052]充电构件的一个实例的示意性截面图在图3A和3B中示出。图3A中的充电构件包括 导电性基体1和导电性树脂层2。导电性树脂层可以具有有导电性树脂层21和22的两层构 造，如图3B中所示。这里，导电性树脂层包含粘结剂和碗形树脂颗粒。
[0053]导电性基体1和导电性树脂层2或顺序层叠在导电性基体1上的各层(例如，图3B中 示出的导电性树脂层21和22)可以经由粘合剂接合在一起。在该情况下，粘合剂可以是导电 性的。可以使用已知的导电性粘合剂。粘合剂基剂的实例包括热固性树脂和热塑性树脂，并 且可以使用已知的树脂，例如聚氨酯、丙烯酸类、聚酯、聚醚和环氧树脂。关于赋予粘合剂以 导电性的导电剂，可以单独使用适当选择的稍后详细描述的导电性细颗粒的一种，或者可 以组合使用其两种以上。
[0054][导电性基体]
[0055]用于充电构件的导电性基体具有导电性并且具有支承设置于其上的导电性树脂 层的功能。导电性基体的材料的实例包括如铁、铜、铝和镍等金属、及其合金(如不锈钢）。 [0056][导电性树脂层]
[0057] 图5A和5B是在根据本发明的充电构件的表面层中包括的导电性树脂层的表面附 近的局部截面图。为导电性树脂层中包含的碗形树脂颗粒中之一的碗形树脂颗粒41在充电 构件的表面露出。并且充电构件的表面具有源自在表面露出的碗形树脂颗粒的开口 51的凹 部52和源自在表面露出的碗形树脂颗粒的开口的边缘53的凸部。例如，边缘53可具有图5A 和5B中示出的形态。
[0058] 图6中示出的在源自碗形树脂颗粒的开口的边缘53的凸部的顶部与由所述碗形树 脂颗粒的壳所定义的凹部52的底部之间的高度差54优选为5mi以上且lOOwii以下，和特别优 选lOwii以上且80wii以下。高度差在该范围内能够更可靠地维持在辊隙部中的碗的边缘的点 接触。碗形树脂颗粒的最大直径55与在凸部的顶部与凹部的底部之间的高度差54之比，即 树脂颗粒的[最大直径]/[高度差]优选为0.8以上且3.0以下，和特别优选1.1以上且1.6以 下。树脂颗粒的[最大直径]/[高度差]的值在该范围内能够更可靠地维持在辊隙部中的碗 的边缘的点接触。本发明中，碗形树脂颗粒的"最大直径"定义为在通过碗形树脂颗粒提供 的圆形投影图像中的最大长度。在碗形树脂颗粒提供多个圆形投影图像的情况下，各个投 影图像中的最大长度之中的最大值定义为碗形树脂颗粒的〃最大直径〃。
[0059] 导电性树脂层的表面状态可以通过形成凹凸形状如下文中来控制。十点平均表面 粗糙度(Rzjis)优选为5wii以上且65wii以下，和特别优选lOwii以上且50mi以下。表面的平均 峰间隔（Sm)优选为30wii以上且200wii以下，和特别优选40wii以上且150wii以下。在上述各范 围内的Rzj is和Sm能够更可靠地维持在辑隙部中的碗的边缘的点接触。稍后将详细描述测 量表面的十点平均粗糙度(Rzjis)和表面的平均峰间隔（Sm)的方法。
[0060] 碗形树脂颗粒的实例在图7A至7E中示出。本发明中，〃碗形〃是指具有开口部61和 开口部的圆形凹部62的形状。在〃开口部〃中，如图7A和7B中所示的，碗的边缘可以是平坦 的，或者如图7C至7E中所示的，碗的边缘可以具有凹凸。
[0061 ] 碗形树脂颗粒的最大直径55的粗略标准值是lOwii以上且150wii以下，和特别地20y m以上且lOOwii以下。另外，碗形树脂颗粒的最大直径55与开口部的最小直径63之比，即碗形 树脂颗粒的[最大直径]/[开口部的最小直径]更优选为1.1以上且4.0以下。
[0062] 在碗形树脂颗粒的开口部周围的壳的厚度(外周的外径与内径之差)优选为O.lwn 以上且3wii以下，和特别优选0.2mi以上且2wii以下。关于壳的上述厚度，〃最大厚度〃优选为〃 最小厚度"的3倍以下，和更优选地为"最小厚度"的2倍以下。
[0063] [粘结剂]
[0064] 已知的橡胶或树脂可以用于导电性树脂层中包含的粘结剂。橡胶的实例包括天然 橡胶及其硫化产物，和合成橡胶。合成橡胶的实例如下，例如：乙丙橡胶、丁苯橡胶(SBR)、硅 橡胶、聚氨酯橡胶、异丙烯橡胶（IR)、丁基橡胶、丁腈橡胶(NBR)、氯丁橡胶(CR)、丁二烯橡胶 (BR)、丙烯酸类橡胶、表氯醇橡胶和氟橡胶。
[0065] 可以使用的树脂的实例包括热固性树脂和热塑性树脂。其中，更优选氟树脂、聚酰 胺树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸类聚氨酯树脂、硅酮树脂和丁缩醛树脂。可以单 独使用它们的一种，或者可以组合使用其两种以上。可选地，这些粘结剂用原料的某些的单 体可以共聚为共聚物。出于稍后所述的原因，更优选使用各自在分子中具有双键且各自具 有高耐热性的丁苯橡胶（SBR)、丁基橡胶、丁腈橡胶（NBR)、氯丁橡胶（CR)或丁二烯橡胶 (BR)〇
[0066] 硅油可以添加至导电性树脂层，其细节稍后所述。待添加的硅油的结构可以是线 性二甲基聚硅氧烷。在硅油的添加份数基于100质量份粘结剂为0.2质量份以下的情况下， 控制稍后将描述的充电构件的导电率的效果小，而在2.0质量份以上的情况下，硅油被不良 地引入粘结剂中从而使加工性下降。因此，硅油的添加份数优选为0.2质量份以上且2.0质 量份以下，和更优选地0.4质量份以上且1.0质量份以下。稍后将描述的硅油的粘度优选为 20mm 2/s以上且200mm2/s以下，和更优选地为30mm2/s以上且100mm 2/s以下。
[0067][导电性细颗粒]
[0068]导电性树脂层的体积电阻率的粗略标准值在具有23°C温度和50%相对湿度的环 境下可以是1 x 102 n cm以上且1 X 1016 n cm以下。体积电阻率在该范围内促进通过放电而适 当地使感光构件带电。为了该目的，已知的导电性细颗粒可以包含在导电性树脂层中。导电 性细颗粒的实例包括金属氧化物、金属、炭黑和石墨的颗粒。此外，可以单独使用这些导电 性细颗粒中的一种，或者可以组合使用其两种以上。导电性树脂层中的导电性细颗粒的含 量的粗略标准值是基于100质量份粘结剂为2至200质量份，和特别地为5至100质量份。 [0069][导电性树脂层的形成方法]
[0070] 在下面将说明导电性树脂层的形成方法。首先，在导电性基体上形成其中中空状 树脂颗粒分散在粘结剂中的组合物的涂层。其后，将中空状树脂颗粒的壳通过研磨涂层的 表面而部分地除去成为具有开口的碗形状，以便形成源自碗形树脂颗粒的开口的凹部和源 自碗形树脂颗粒的开口的边缘的凸部（下文中，具有这些凹凸的形状称为〃源自碗形树脂颗 粒的开口的凹凸形状"）。随后，涂层的表面上存在的材料的导电率通过导电性细颗粒施涂 至凹部的表面上、在含氧气氛中对涂层加热处理等来调节。
[0071] 在下文中，将详细地描述导电性树脂层的形成方法中的各步骤。各涂层之中，研磨 前的涂层称为"预涂层"。作为电子照相用构件的原料的"中空状树脂颗粒的壳"是指电子照 相用构件中的具有开口的碗形树脂颗粒通过研磨形成的"碗形树脂颗粒的碗"。
[0072][预涂层中树脂颗粒的分散]
[0073]首先，将描述中空状树脂颗粒分散在预涂层中的方法。例如，所述方法的一个实例 是其中在基体上形成内部含有气体的中空状树脂颗粒分散在粘结剂中的导电性树脂组合 物的涂膜，并且将涂膜干燥、固化或交联的方法。这里，导电性颗粒可以被包含在导电性树 脂组合物中。从具有低气体透过性和高冲击回弹性(impact resilience)的观点，用于中空 状树脂颗粒的材料优选为具有极性基团的树脂，并且更优选地为具有由下式(4)表示的单 元的树脂。特别地从促进控制研磨性能的观点，更优选同时具有由式(4)表示的单元和由式 (8)表示的单元的树脂。
[0075]式(4)中，A是选自由下式(5)、（6)和(7)组成的组的至少一种;R1是氢原子或具有 1-4个碳原子的烷基。
[0078] 式(8)中，R2是氢原子或具有1-4个碳原子的烷基;R3是氢原子或具有1-10个碳原 子的烷基。
[0079] 所述方法的另一实例是其中使用热膨胀性微胶囊的方法，所述热膨胀性微胶囊是 内部包含当加热时膨胀从而将该颗粒制成中空状树脂颗粒的内包物质的颗粒。在该方法 中，例如，生产其中热膨胀性微胶囊分散在粘结剂中的导电性树脂组合物，用其涂布导电性 基体并且干燥、固化或交联。在该方法的情况下，中空状树脂颗粒可以通过在使用于预涂层 的粘结剂干燥、固化或交联期间使用热从而将内包物质膨胀来形成。此时，粒径可以通过控 制温度条件来控制。
[0080] 在使用热膨胀性微胶囊的情况下，需要使用热塑性树脂作为粘结剂。热塑性树脂 的实例如下，例如:丙烯腈树脂、氯乙烯树脂、偏二氯乙烯树脂、甲基丙烯酸树脂、苯乙烯树 月旨、丁二烯树脂、聚氨酯树脂、酰胺树脂、甲基丙烯腈树脂、丙烯酸树脂、丙烯酸酯树脂和甲 基丙烯酸酯树脂。其中，特别地，更优选使用包含选自由各自具有低气体透过度和高冲击回 弹性的丙烯腈树脂、偏二氯乙烯树脂和甲基丙烯腈树脂组成的组的至少一种的热塑性树 月旨，以便控制至稍后描述的导电率分布。可以单独使用这些热塑性树脂中的一种，或者可以 组合使用其两种以上。此外，这些热塑性树脂的某些的单体可以共聚为共聚物。
[0081] 作为内包在热膨胀性微胶囊中的物质，可以使用在低于或等于热塑性树脂的软化 点的温度下气化从而膨胀的物质，并且其实例如下，例如:低沸点液体如丙烷、丙烯、丁烯、 正丁烷、异丁烷、正戊烷和异戊烷；和高沸点液体如正己烷、异己烷、正庚烷、正辛烷、异辛 烷、正癸烷和异癸烷。
[0082] 上述热膨胀性微胶囊可以通过使用已知的生产方法如悬浮聚合方法、界面聚合方 法、界面沉降方法和液中干燥方法(in-1 i qui d drying method)来生产。悬浮聚合方法的实 例包括其中将聚合性单体、上述要内包在热膨胀性微胶囊中的物质和聚合引发剂混合在一 起，并且将混合物分散在包含表面活性剂或分散稳定剂的水性介质中，然后将其进行悬浮 聚合的方法。此外，与聚合性单体的官能团反应的具有反应性基团的化合物或有机填料可 以添加至其中。
[0083]聚合性单体的实例如下，例如：丙烯腈、甲基丙烯腈、a-氯丙烯腈、a-乙氧基丙烯 腈、富马酸腈、丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、柠康酸、偏二氯乙烯、乙酸乙烯 酯、丙烯酸酯(丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯 酸异冰片酯、丙烯酸环己酯和丙烯酸苄酯）、甲基丙烯酸酯（甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙 酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基 丙烯酸环己酯和甲基丙烯酸苄酯）、苯乙烯类单体、丙烯酰胺、取代的丙烯酰胺、甲基丙烯酰 胺、取代的甲基丙烯酰胺、丁二烯、己内酰胺、聚醚和异氰酸酯。可以单独使用这些聚合性 单体的一种，或者可以组合使用其两种以上。
[0084] 聚合引发剂不特别限定，但是优选为可溶于聚合性单体中的引发剂，并且可以使 用已知的过氧化物引发剂和偶氮引发剂。其中，优选偶氮引发剂。偶氮引发剂的实例如下， 例如:2,2'_偶氮二异丁腈、1，1'_偶氮双环己烷-1-甲腈和2,2'_偶氮双-4-甲氧基-2,4-二 甲基戊腈。其中，优选2,2'_偶氮二异丁腈。在使用聚合引发剂的情况下，其使用量基于100 质量份聚合性单体可以是0.01至5质量份。
[0085] 作为表面活性剂，可以使用阴离子性表面活性剂、阳离子性表面活性剂、非离子性 表面活性剂、两性表面活性剂或高分子型分散剂。表面活性剂的使用量基于100质量份聚合 性单体可以是0.01至10质量份。分散稳定剂的实例如下，例如:有机细颗粒(聚苯乙烯细颗 粒、聚甲基丙烯酸甲酯细颗粒、聚丙烯酸细颗粒和聚环氧化物细颗粒）、二氧化硅(胶态二氧 化硅）、碳酸钙、磷酸钙、氢氧化铝、碳酸钡和氢氧化镁。分散稳定剂的使用量基于100质量份 聚合性单体可以是0.01至20质量份。
[0086]悬浮聚合可以使用耐压容器在密闭环境中进行。此外，已经用分散机悬浮的聚合 性原料可以转移到用于悬浮聚合的耐压容器中，或者聚合性原料可以在耐压容器中悬浮。 聚合温度可以是50°C至120°C。聚合可以在大气压系进行，但是优选在增加的压力下（在等 于大气压加上0.1至IMPa的压力的压力下)进行以便不使内包在热膨胀性微胶囊中的上述 物质气化。在完成聚合之后，可以通过离心分离或过滤来进行固液分离和洗涤。在进行固液 分离或洗涤的情况下，其后可以在低于或等于热膨胀性微胶囊中包含的树脂的软化点的温 度下进行干燥或粉碎。干燥和粉碎可以通过使用已知的方法来进行，并且气流干燥器 (flash dryer)、顺风干燥器和诺塔混合机可以用于其。此外，干燥和粉碎可以通过使用粉 碎和干燥机器同时地进行。表面活性剂和分散稳定剂可以通过生产之后重复洗涤和过滤来 除去。
[0087][预涂层的形成方法]
[0088] 接下来，将描述预涂层的形成方法。预涂层的形成方法的实例包括其中通过使用 诸如静电喷涂、浸涂和辊涂等涂布方法在导电性基体上形成导电性树脂组合物的层，并且 该层通过干燥、加热或交联等固化的方法。所述方法的另一实例是其中将通过用导电性树 脂组合物形成预定厚度的膜、接着固化而得到的片状或管状层粘接至导电性基体，或者导 电性基体涂覆有该层的方法。所述方法的进一步实例是其中将导电性树脂组合物放在具有 配置于其中的导电性基体的模具中、接着固化从而形成预涂层的方法。特别地在粘结剂是 橡胶的情况下，预涂层也可以通过将导电性基体和未硫化的橡胶组合物使用设置有十字头 的挤出机一体化挤出来设置。十字头是用于在电线或线材上形成涂层的挤出模具并且在使 用时设置在挤出机的圆筒状头上。其后，例如，将预涂层干燥、固化或交联，然后将其表面研 磨以致中空状树脂颗粒的壳部分地除去成为碗形状。圆筒研磨方法或带式研磨方法可以用 于该研磨方法。圆筒研磨机的实例包括横向式NC圆筒研磨机和切入式(plunge-cutting type)NC圆筒研磨机。
[0089] (a)在预涂层的厚度为中空状树脂颗粒的平均粒径的5倍以下的情况下
[0090] 在预涂层的厚度为中空状树脂颗粒的平均粒径的5倍以下的情况下，源自中空状 树脂颗粒的凸部在很多情况下形成于预涂层的表面上。在该情况下，中空状树脂颗粒的凸 部可以部分地除去成为碗形状，以便形成源自碗形树脂颗粒的开口的凹凸形状。在该情况 下，可以使用带式研磨方法，其中在研磨时施加在预涂层上的压力是相对小的。作为实例， 用于使用带式研磨方法的研磨预涂层的优选的条件在下面示出。
[0091] 研磨带(abrasive tape)是通过将其中分散磨粒的树脂施涂至片状基材上而得到 的带。磨粒的实例包括氧化铝、氧化铬、氧化铁、金刚石、氧化铈、金刚砂、氮化硅、碳化硅、碳 化钼、碳化钨、碳化钛和二氧化硅。磨粒的平均粒径优选为0.01M1以上且50mi以下，和更优 选地为lMi以上且30wii以下。磨粒的上述平均粒径是使用离心沉降法测量的中值直径D50。 具有在上述优选范围内的磨粒的研磨带的砂粒(grit)个数优选在500以上且20000以下的 范围内，和更优选地1000以上且10000以下。
[0092] 研磨带的具体实例如下，例如：〃MAXIMA LAP、MAXIMA T型〃（商品名，Ref-Lite Co., Ltd.)，"Lapika"(商品名，由KOVAX Corporation 制造），"Micro Finishing Film"、" Wrapping Film〃（商品名，Sumitomo 3M Limited(新公司名称：3M Japan Limited))， Mirror Film、Wrapping Film(商品名，由Sankyo-Rikagaku Co.，Ltd?制造）和Mipox(商品 名，由Mipox Corporation制造（旧的公司名称：Nihon Micro Coating Co.，Ltd.))〇
[0093] 研磨带的进给速度优选为lOmm/min以上且500mm/min以下，和更优选地为50mm/ min以上且300mm/min以下。预涂层上的研磨带的压接压力优选为O.OIMPa以上且0.4MPa以 下，和更优选地0.1 MPa以上且0.3MPa以下。为了控制压接压力，支承辑(backup roller)可 以经由研磨带而与预涂层接触。此外，研磨处理可以进行几次以便得到期望的形状。旋转频 率优选设定为l〇rpm以上且lOOOrpm以下，和更优选地设定为50rpm以上且800rpm以下。上述 条件能够更容易地在预涂层的表面上形成源自碗形树脂颗粒的开口的凹凸形状。甚至在预 涂层的厚度在上述范围以外的情况下，源自碗形树脂颗粒的开口的凹凸形状也可以通过使 用下述方法(b)来形成。
[0094] (b)在预涂层的厚度大于中空状树脂颗粒的平均粒径的5倍的情况下
[0095] 在预涂层的厚度大于中空状树脂颗粒的平均粒径的5倍的情况下，在一些情况下 在预涂层的表面上不会形成源自中空状树脂颗粒的凸部。在该情况下，源自碗形树脂颗粒 的开口的凹凸形状可以通过利用在中空状树脂颗粒与预涂层用材料之间的研磨性能差异 来形成。中空状树脂颗粒内部包括气体，因此具有高的冲击回弹性。响应于该事实，选择具 有相对小的冲击回弹性和小的伸长率的橡胶或树脂作为预涂层用粘结剂。该选择能够实现 其中预涂层可以被良好地研磨并且中空状树脂颗粒被不良地研磨的状态。通过在上述状态 下研磨预涂层，中空状树脂颗粒的壳可以部分地除去成为碗形状，而不会在与预涂层相同 的状态下研磨。由此，源自碗形树脂颗粒的开口的凹凸形状可以形成于预涂层的表面上。因 为该方法是利用在中空状树脂颗粒与预涂层用材料之间的研磨性能的差异从而形成凹凸 形状的方法，用于预涂层的材料(粘结剂)可以是橡胶。橡胶之中，从小的冲击回弹性和小的 伸长率的观点，特别优选使用丁腈橡胶、丁苯橡胶或丁二烯橡胶。
[0096] [研磨方法]
[0097] 尽管圆筒研磨方法或带式研磨方法可以用于该研磨方法，但是优选更快速地研磨 的条件，这是因为需要显著地得到各材料之间的研磨性能差异。从这一观点，更优选使用圆 筒研磨方法。在圆筒研磨方法之中，从能够使预涂层同时沿纵向研磨并且缩短研磨时间的 观点，还更优选使用切入式方法。此外，从使研磨的表面均匀化的观点，优选进行常规进行 的清磨过程(spark-out process)(在Omm/min的侵入速度下的研磨过程)尽可能短的时间， 或者不进行清磨过程。作为实例，用于切入式方法的圆筒磨轮的旋转频率优选为1000至 4000rpm，和特别优选2000至4000rpm。到预涂层中的侵入速度优选为5至30mm/min，和特别 优选10至30mm/min。在侵入过程的最后，对研磨的表面可以进行调整过程，并且调整过程可 以在0? lmm/min以上且0? 2mm/min以下的侵入速度下在2秒内进行。清磨过程(在Omm/min的 侵入速度下的研磨过程)可以进行3秒以下。旋转频率优选设定为50rpm以上且500rpm以下， 和更优选地设定为200rpm以上。上述条件能够更容易地在预涂层的表面上形成源自碗形树 脂颗粒的开口的凹凸形状。
[0098]在以下说明中，研磨的预涂层简称为"涂层"。
[0099][导电率的控制方法]
[0100] 充电构件满足表达式（1)至(3)。表达式（1)至(3)中的各K1至K3表示由于充电构件 的表面中的部位的导电率引起的亮度。为了满足表达式（1)至(3)，可以控制"涂层"中的各 部位的导电率。
[0101] 首先，为了满足表达式(1)和(2)，采用具有101()Q cm以上的体积电阻率的低导电率 树脂作为上述碗形树脂颗粒的碗部分的材料。其次，为了满足表达式(3)，可以控制涂层中 的粘结剂的导电率和源自碗形树脂颗粒的凹部的导电率。上述导电率的控制可以在上述研 磨过程之后的过程中进行，并且在下面将详细地描述控制方法。
[0102] 研磨过程之后的状态在图8中示出。首先，如上所述，碗形树脂颗粒81可以用低导 电率材料或绝缘材料形成，以致实现了其中图8中的源自碗形树脂颗粒的凹部D具有比在碗 形树脂颗粒旁边的粘结剂部分F的导电率低的导电率的状态。
[0103] 接下来，在上述研磨过程之后用于控制涂层的导电率以便满足表达式(3)的方法 包括以下三种方法。
[0104] [方法1]其中使导电性细颗粒存在于源自碗形树脂颗粒的凹部的表面处的方法。 [0105][方法2]其中使用具有140cm 3/(m2 ? 24h ? atm)以下的低的氧透过度的材料用于碗 形树脂颗粒的材料将涂层的表面在含氧气氛中（例如，在大气中）加热处理的方法。
[0106] [方法3]其中使硅油局部存在于包括在电子照相用构件的表面的一部分中的导电 性树脂层的方法。
[0107] 现在使用图9来描述上述[方法1]。图9中源自碗形树脂颗粒的凹部(B4)的导电率 可以通过将导电性细颗粒施涂在源自碗形树脂颗粒的凹部的表面来增加。此外，选择待施 涂的导电性细颗粒的种类能够将K2/K3的值控制在满足表达式(3)的范围内。这里，尽管上 述导电性细颗粒可以用作待施涂的导电性细颗粒，但要使用的导电性细颗粒优选为具有 lO 13至108Q 的体积电阻率的导电性细颗粒，更优选为具有10 2至105Q 的体积电阻 率的导电性细颗粒。注意：用于粘结剂的树脂不特别限定。
[0108] 现在使用图8、10A和10B来描述上述[方法2]。在含氧气氛中的加热处理时，氧化交 联进行从而增加树脂的交联度。伴随着该增加，树脂的导电率倾向于下降。该现象是由于分 子运动性随着氧化交联进行而下降引起的。氧化交联的程度可以随着加热处理温度和交联 部分中的氧浓度来调节。关于加热温度，温度越高，交联度越高;而关于氧浓度，交联部分中 的氧浓度越高，氧化交联可以越多地进行。因此，图8中在碗形树脂颗粒旁边的粘结剂部分F 的导电率和就在碗形树脂颗粒正下方的部位E的导电率可以通过控制上述加热温度和树脂 中的氧浓度来控制。在该情况下，关于控制树脂中的氧浓度的方法，有效地是调节碗形树脂 颗粒的碗的氧透过度。
[0109] 在一般的加热处理中，氧化交联从涂层的表面向涂层的向内方向（图10A和10B中 的箭头Z2方向）进行。在碗形树脂颗粒的氧透过度低的情况下，氧透过被如图10A中所示的 碗形树脂颗粒81阻碍，因此在图8中部位E中的氧化交联与部位F的氧化交联相比受到抑制。 结果，部位E的导电率高于部位F的导电率。因此，部位D的导电率的值和部位F的导电率的值 趋向于相互接近，并且表达式(3)中的K2/K3的值变得接近1。
[0110] 另一方面，在碗形树脂颗粒的氧透过度高的情况下，碗形树脂颗粒81如图10B中所 示允许氧透过，以致氧也供给至图8中的部位E，因此部位E中的氧化交联以与部位F中相同 的方式进行。结果，部位E的导电率的值和部位F的导电率的值几乎相等。图8中的部位D的导 电率的值和部位F的导电率的值即使在大气中进行加热处理之后也不会变得相互接近，进 而表达式(3)中的K2/K3的值不会变得接近1。
[0111] 如上所述，关于控制导电率的方法，有效地是用具有低的氧透过度的材料形成碗 形树脂颗粒的碗。
[0112] 因此，优选使用各自具有低的氧气透过度的丙烯腈树脂、偏二氯乙烯树脂、甲基丙 烯腈树脂、甲基丙烯酸甲酯树脂或这些树脂的共聚物，并且特别优选使用丙烯腈树脂或偏 二氯乙烯树脂。通过这样做，上述导电率的控制可以更容易地进行。
[0113] 另外，在加热处理中改变温度也是有效的用于控制上述导电率的方法，这是因为 氧化交联的程度可以控制。然而，尽管上述由于加热而引起的氧化交联的进行在更高温度 下加速，但是例如，由于粘结剂中低分子量组分的挥发导致同时发生收缩。当上述现象发生 时，分散在粘结剂中的导电性细颗粒倾向于密集地复位，从而显著增加充电构件的表面的 导电率，结果表达式(3)可能不满足。因此，可以说加热温度优选控制为180至210°C，和更优 选地190至200°C。
[0114] 作为加热处理用方法，可以使用已知的装置如连续热风炉、烘箱、近红外线加热方 法和远红外线加热方法，但是所述方法不限于这些方法，只要所述方法能够将涂层的表面 在含氧气氛中（在氧的存在下)加热处理即可。
[0115] 关于作为粘结剂的树脂，可以使用其中在含氧气氛中加热时促进氧化交联的效果 的树脂。具体地，可以使用各自在分子中具有双键且各自具有高耐热性的丁苯橡胶(SBR)、 丁基橡胶、丁腈橡胶(NBR)、氯丁橡胶(CR)或丁二烯橡胶(BR)。导电性树脂层可以是包含交 联橡胶作为粘结剂并且通过在氧的存在下将包含导电性细颗粒的导电性的热交联性橡胶 组合物热交联而形成的导电性树脂层。
[0116] 现在使用图14描述上述[方法3]。在将硅油添加至导电性树脂层其后加热导电性 树脂层的情况下，导电性树脂层中的粘结剂的分子运动性增强，并且硅油转移至导电性树 脂层的最外表面上。这里，在碗形树脂颗粒的气体透过性低的情况下，硅油不能转移至碗的 凹部，并且选择性地转移至在碗形树脂颗粒旁边的粘结剂部分。
[0117] 上述方法能够使硅油局部存在于包括在电子照相用构件的表面的一部分中的导 电性树脂层中。因为硅油具有高绝缘性，所以硅油局部存在的粘结剂部分的导电率倾向于 下降从而接近于碗的凹部的导电率，结果表达式(3)中K2/K3的值变得接近1。
[0118] 关于硅油的种类，尽管可以使用已知的硅油，但从容易转移至表面上的观点，优选 二甲基聚硅氧烷，并且更优选线性二甲基聚硅氧烷。
[0119] 此外，硅油优选具有在室温下的粘度(25 °C)为200mm2/s以下，和更优选地100mm2/s 以下，并且优选为20mm 2/s以上，和更优选地30mm2/s以上。使用具有在这样的粘度范围内的 硅油能够通过加热导电性树脂层更满意地将硅油转移至表面侧。然后，也可以有效地抑制 硅油的气化。
[0120] 如上所述，对于碗形树脂颗粒，优选使用各自具有低的气体透过性的丙烯腈树脂、 偏二氯乙烯树脂、甲基丙烯腈树脂、甲基丙烯酸甲酯树脂或这些树脂的共聚物，并且特别优 选使用丙烯腈树脂或偏二氯乙烯树脂。
[0121] 对于有效地将硅油转移至电子照相用构件的最外表面的方法，可以使用NBR、具有 与硅油不良的相容性的橡胶作为用于导电性树脂层的粘结剂。
[0122] 此外，硅油转移至最外表面可以通过在含氧气氛中加热导电性树脂层与上述[方 法2]同时进行。
[0123] 上文中，已经记载了导电性树脂层的形成方法，并且根据本发明的电子照相用构 件的生产方法的实例如下述[1]至[5]。
[0124] [1]电子照相用构件的生产方法包括:在导电性基体上形成包含分散在粘结剂中 的中空状树脂颗粒的组合物的涂层;研磨涂层的表面从而部分地除去中空状树脂颗粒的壳 成为具有开口的碗形状，以便形成源自碗形树脂颗粒的开口的凹部和源自开口的边缘的凸 部;并且使导电性细颗粒存在于凹部中。
[0125] [2]包括在使导电性细颗粒存在之后研磨涂层的表面的电子照相用构件的生产方 法。
[0126] [3]电子照相用构件的生产方法包括:形成包含导电性细颗粒、热交联性橡胶和中 空状树脂颗粒的热交联性橡胶组合物的涂层;研磨涂层的表面从而部分地除去中空状树脂 颗粒的壳成为具有开口的碗形树脂颗粒且形成以开口在表面露出的状态保持碗形树脂颗 粒的层;并且将涂层中的热交联性橡胶在氧存在下热交联，从而得到在表面上具有源自开 口的凹部和源自开口的边缘的凸部的电子照相用构件，其中表面的一部分包括导电性树脂 层。
[0127] [4]根据上述[1]至[3]任一项的电子照相用构件的生产方法，其中中空状树脂颗 粒的壳的氧透过度是140cm 3/(m2 ? 24h ? atm)以下。
[0128] [5]根据上述[1]至[4]任一项的电子照相用构件的生产方法，其中中空状树脂颗 粒的壳的体积电阻率是1 〇1()Q cm以上。
[0129] [由于导电率引起的亮度的计算]
[0130] 在下面将描述使用由于上述导电率引起的亮度评价充电构件的方法。图11A是说 明用于计算由于凹部或凸部的导电率引起的亮度的扫描电子显微镜的一个实施方案的示 意图。
[0131] 附图标记93是指施加正的电位至导电性基体92的电源。在将预定的电位施加至导 电性基体92的同时，电子束91从充电构件表面以使电子束仅穿透入表面附近的加速电压照 射在表面上的各点上。在图11A中电子束91的照射位置连续扫描XY平面(Y是垂直于纸表面 的方向）。照射在充电构件的表面上的电子束91使二次电子放出。将测量的二次电子的数量 转换为对比度(contrast)信息，将其与电子束的照射位置相关绘制图进行成像从而得到二 次电子图像。
[0132] 在将正的电位通过电源93施加至导电性基体92的情况下，然后从充电构件的表面 通过电子束照射产生的二次电子的数量根据用电子束照射的部位的导电率引起下述现象
[1]或[2]。
[0133] [1]在用电子束照射的部位的导电率高的情况下（图11C)
[0134] 通过电子束照射产生的二次电子被吸引至具有正电位的导电性基体，结果通过使 用检测器检测的二次电子的数量下降。
[0135] [2]在用电子束照射的部位的导电率低的情况下（图11B)
[0136] 抑制上述二次电子对具有正电位的导电性基体的吸引，结果通过使用检测器检测 的二次电子的数量相比于[1 ]的情况增加。
[0137] 出于上述原因，通过转换测量的二次电子的数量而得到的对比度(contrast)依赖 于用电子束照射的部位的导电率而变化，因此用电子束照射的部位的导电率可以通过使用 二次电子图像的亮度来评估。具体地，亮度越小，如上所述，通过使用检测器检测的二次电 子的数量越小，即，这表明该部位具有高的导电率。亮度越大，测量的二次电子的数量越大， 即，这表明该部位具有低的导电率。
[0138] 本发明中，使用能够得到上述由于导电率引起的对比度图像的扫描电子显微镜， 计算图1A中在充电构件的表面上的碗的凸部(C1)的亮度K1、碗的凹部的底部(B3)的亮度K2 和在表面露出的粘结剂(A3)的亮度K3。在得到上述由于导电率引起的对比度图像时，有效 地是施加电压至待观察的物体，并且可以使用通过定制扫描电子显微镜以致直流电源可以 经由真空馈通(vacuum feedthrough)连接至其上而得到的设备来进行观察。这里，〃真空馈 通〃是维持仪器的内部真空的、并且安装在将真空与大气分隔的真空壁上以便控制电信号、 物理的运动和流体的输送等的仪器的真空部件。
[0139] 将在下面描述观察条件。待施加至导电性基体的正电位需要在50至100V内。该原 因是在形成图像时施加至充电构件的电压通常在上述范围内，并且对比度与输出图像相 关。
[0140] 电子束的加速电压需要为lkV。在加速电压低于lkV的情况下，图1A中大多数电子 不能透过碗形树脂颗粒11，结果由于包括碗形树脂颗粒和就在碗形树脂颗粒正下方的粘结 剂部分的部位的上述导电率而引起的亮度K2不能精确地计算。在电子束的加速电压高于 lkV的情况下，大多数电子透过就在碗形树脂颗粒正下方的粘结剂部分，结果由于包括碗形 树脂颗粒和就在碗形树脂颗粒正下方的粘结剂部分的部位的上述导电率而引起的亮度K2 不能精确地计算。
[0141] 在精确计算亮度K1至K3的各值时，扫描电子显微镜的对比度和亮度具有大的影 响。因此，本发明中，扫描电子显微镜的对比度和亮度分别优选为45%以上且55%以下和 25%以上且30%以下，并且分别更优选为50%和28%。
[0142] 〈电子照相设备〉
[0143] 根据本发明的电子照相设备的一个实例的示意性构造在图12中示出。该电子照相 设备包括电子照相感光构件、使电子照相感光构件带电的充电装置、曝光用潜像形成装置、 显影为调色剂图像的显影装置、转印至转印介质上的转印装置、甚至在转印装置的转印步 骤后收集电子照相感光构件上残留的调色剂的清洁装置、和使调色剂图像定影的定影装 詈.，等等。
[0144] 电子照相感光构件102是在导电性基体上具有感光层的转鼓型电子照相感光构 件。将电子照相感光构件在预定的旋转速度(处理速度)下朝着箭头的方向旋转驱动。
[0145] 充电装置具有在要与其接触配置的预定的压接压力下与电子照相感光构件102接 触的接触充电辊101。追随电子照相感光构件102的旋转而旋转的从动旋转型的充电辊101 通过充电用电源109施加有预定的直流电压，从而使电子照相感光构件102带电至预定的电 位。作为在电子照相感光构件102上形成静电潜像的潜像形成装置(未示出），使用曝光装置 如激光束扫描器。均匀带电的电子照相感光构件102用对应于图像信息的曝光光107照射从 而形成静电潜像。
[0146] 显影装置具有与电子照相感光构件102相邻或接触而配置的显影套筒或显影辊 103。显影装置通过反转显影使用静电处理为与电子照相感光构件的带电极性相同的极性 的调色剂将静电潜像显影从而形成调色剂图像。转印装置具有接触转印辊104。转印装置将 调色剂图像从电子照相感光构件转印至如普通纸等转印介质上。转印介质通过包括输送构 件的供纸体系输送。
[0147] 具有刮板型清洁构件106和收集容器108的清洁装置在显影的调色剂图像转印至 转印介质上之后，机械地刮掉并且收集电子照相感光构件102上残留的转印残余调色剂。这 里，清洁装置甚至可以通过采用其中转印残余调色剂收集在显影装置中的在显影时清洁的 方法而省略。转印至转印介质上的调色剂图像通过用未示出的加热设备加热的定影带105 和与定影带相对配置的辑之间，结果定影至转印介质上。
[0148] 〈处理盒〉
[0149] 处理盒的一个实例的示意性构造在图13中示出。该处理盒将电子照相感光构件 102、充电辊101、显影辊103、和清洁构件106等一体化，并且构造为可安装至电子照相设备 的主体且从电子照相设备的主体可拆卸。
[0150] 根据本发明的一个实施方案，可以提供充电构件，其甚至在高速化的电子照相设 备中也抑制感光构件的不均匀磨耗且可以提供高品质的电子照相图像。此外，根据本发明， 提供有助于稳定地形成高品质的电子照相图像的处理盒和电子照相设备。
[0151] 实施例
[0152] 下文中，将通过给出具体的生产例和实施例更详细地描述本发明。在实施例之前， 描述生产例1至8(树脂颗粒1至8的生产）、树脂颗粒的体积平均粒径的测量方法、生产例11 至16(用于测量气体透过度的片材1至6的生产）、树脂颗粒的氧气透过度的测量方法和生产 例21至41(导电性橡胶组合物1至21的生产）。注意，以下实施例和比较例中的份和％全部是 基于质量，除非另有规定。
[0153] 〈生产例1:树脂颗粒No. 1的生产〉
[0154] 制备包含4000质量份离子交换水、9质量份作为分散稳定剂的胶态二氧化硅、和 0.15质量份聚乙烯吡络烷酮的水性混合液。然后，制备包含作为聚合性单体的50质量份丙 烯腈、45质量份甲基丙烯腈和5质量份丙烯酸甲酯，12.5质量份作为内包物质的正己烷，和 0.75质量份作为聚合引发剂的过氧化二枯基的油性混合液。将该油性混合液添加至该水性 混合液，并且将0.4质量份氢氧化钠进一步添加至其中从而制备分散液。
[0155] 将得到的分散液用均化器搅拌3分钟从而混合在一起，装入已经用氮气吹扫的聚 合反应器，并且在于400rpm下搅拌的同时在60°C下反应20小时从而制备反应产物。将得到 的反应产物重复地进行过滤且用水洗涤，然后在80°C下干燥5小时，从而生产树脂颗粒。将 这些树脂颗粒用音波式分级机破碎且分级从而提供树脂颗粒No. 1。
[0156] 〈生产例2:树脂颗粒No.2的生产〉
[0157] 除了改变分级条件之外，树脂颗粒No.2以与生产例1相同的方法生产。
[0158] 〈生产例3至8:树脂颗粒No .3至8的生产〉
[0159] 除了胶态二氧化硅的使用量、聚合性单体的种类和使用量、以及聚合中用于搅拌 的旋转频率中的一个或多个改变之外，树脂颗粒以与生产例1相同的方法生产，并且分级从 而提供树脂颗粒No. 3至8。
[0160] 〈树脂颗粒的体积平均粒径的测量〉
[0161]各树脂颗粒No. 1至8的体积平均粒径使用激光衍射粒度分析仪(商品名：Coulter LS-230Particle Size Analyzer，由Beckmann Coulter, Inc?制造）来测量。
[0162] 关于测量，使用水系模块，并且纯水用作测量用溶剂。在粒度分析仪的测量体系的 内部用纯水洗涤约5分钟之后，将10至25mg作为消泡剂的亚硫酸钠添加至测量体系，并且执 行背景功能(background function)。随后，将3至4滴表面活性剂添加至50mL纯水，并且将 lmg至25mg待测量的样品进一步添加至其中。具有悬浮于其中的样品的水溶液用超声分散 机分散1分钟至3分钟，从而制备待测试的样品溶液。将待测试的样品溶液逐渐添加至测量 设备的测量体系中，并且在调节测量体系中的待测试的样品的浓度以致设备的显示器上的 PIDS为45%以上且55%以下之后，进行测量。体积平均粒径从得到的体积分布来计算。
[0163] 各个树脂颗粒No. 1至8的材料的配方、聚合中的搅拌条件和体积平均粒径在表1中 示出。
[0164] 表1
[0166] 〈生产例11:用于测量气体透过度的片材No. 1的生产〉
[0167] 该生产例中的片材是用于测量通过将内包物质从树脂颗粒中除去而得到的树脂 材料的气体透过度的片材。将树脂颗粒No. 1在100°C下加热并且减压用于除去内包物质，从 而提供树脂组合物No. 1。其后，将加热至160°C的金属模具（巾70mm，深度500mi)用树脂组合 物填充，并且在lOMPa的压力下加压，从而得到具有70mm直径和500wii厚度的用于测量气体 透过度的圆形片材No. 1。
[0168] 〈生产例12至16:用于测量气体透过度的片材No. 2至6的生产〉
[0169] 分别使用树脂颗粒No. 4至8代替树脂颗粒No. 1使用与如上所述相同的方法来得到 用于测量气体透过度的片材No.2至6。
[0170] 〈片材的氧气透过度的测量〉
[0171] 使用每个用于测量气体透过度的片材No.1至6,根据JIS K 7126中记载的压差方 法在以下条件下测量氧气透过度：
[0172] 测量设备:气体透过度试验仪(商品名:M-C3,由Toyo Seiki Seisaku_Sho，Ltd.制 造）
[0173] 使用的气体:对应于JIS K 1101的氧气
[0174] 测量温度：23±0.5°C
[0175] 测试压力:760mmHg
[0176] 透过面积：38 ? 46cm2( 70mm)
[0177] 样品厚度:500mi
[0178] 具体操作如下。首先，将用于测量气体透过度的片材安装在透过池中，并且在均匀 的压力下固定以便不造成漏气。将测量设备中的低压侧和高压侧排气，然后停止低压侧的 排气并且保持真空。其后，将氧气以latm引入高压侧，并且将此时高压侧的压力定义为Pu。 在低压侧的压力开始增加并且确认氧气透过之后，画出透过曲线(横轴:时间，纵轴:压力）， 持续测量直至确认了直线，即稳定状态的透过的指示。在完成测量之后，定义透过曲线的斜 率为dP/dt，氧气透过度GTR(cm 3/(m2 ? 24h ? atm))使用以下表达式(9)来计算。
[0180] (Vc:低压侧的容积(cm3)，T:测试温度(K)，Pu:高压侧的压力(mmHg))。
[0181] 分别使用树脂颗粒No. 1和4至8的用于测量氧气透过度的片材No. 1至6的氧气透过 度的值在表2中示出。
[0182] 表2
[0183]
[0184] 〈生产例21:导电性橡胶组合物No. 1的生产〉
[0185] 向100质量份丁腈橡胶(NBR)(商品名：N230SV，由JSR Corporation制造）中，添加 表3中的〃组分（1)〃栏中列出的其他材料，并且将所得物使用温度控制到50°C的密闭式混合 机混炼15分钟。向该混炼的产物中，添加表3中的"组分(2)"栏中列出的材料。然后将所得物 使用冷却至25°C温度的双辊磨机混炼10分钟，从而得到导电性橡胶组合物No. 1。
[0186]表3
[0188] 〈生产例22至27和30:导电性橡胶组合物No. 2至7和10的生产〉
[0189] 除了在生产例21中，树脂颗粒1变为表7中列出的各树脂颗粒(树脂颗粒No. 2至8) 之外，导电性橡胶组合物No. 2至7和10以与生产例21相同的方式得到。
[0190] 〈生产例28:导电性橡胶组合物No. 8的生产〉
[0191] 向 100质量份丁苯橡胶（SBR)(商品名：Tufdene 2003,由Asahi Kasei Chemicals Corporation制造）中，添加表4中的〃组分（1)〃栏中列出的其他材料，并且将所得物使用温 度控制到80 °C的密闭式混合机混炼15分钟。向该混炼的产物中，添加表4中的〃组分(2 )〃栏 中列出的材料。然后将所得物使用冷却至25°C温度的双辊磨机混炼10分钟，从而得到导电 性橡胶组合物No. 8。
[0192] 表4
[0194] 〈生产例29:导电性橡胶组合物No. 9的生产〉
[0195] 除了在生产例25中，将丁腈橡胶变为丁二烯橡胶(BR)(商品名：JSR BR01，由JSR Corporation制造)并且炭黑的量变为30质量份之外，导电性橡胶组合物No. 9以与生产例25 相同的方式得到。
[0196] 〈生产例31:导电性橡胶组合物No. 11的生产〉
[0197] 向100质量份丁腈橡胶(NBR)(商品名：N230SV，由JSR Corporation制造）中，添加 表5中的〃组分（1)〃栏中列出的其他材料，并且将所得物使用温度控制到50°C的密闭式混合 机混炼15分钟。向该混炼的产物中，添加表5中的"组分(2)"栏中列出的材料。然后将所得物 使用冷却至25°C温度的双辊磨机混炼10分钟，从而得到导电性橡胶组合物No. 11。
[0198] 表5
[0200] 〈生产例32至41:导电性橡胶组合物No. 12至21的生产〉
[0201] 除了添加的硅油的油种类和份数变为表7中列出的硅油和的添加量之外，导电性 橡胶组合物No. 12至21以与生产例31相同的方式得到。使用的硅油的细节在表6中示出。
[0202] 表 6
[0204] 上述各导电性橡胶组合物No. 1至21的配方示于表7中。
[0208]将含有10质量％炭黑的热固性树脂施涂至直径为6mm和长度为252.5mm的不锈钢 基体上并且干燥，将其用作导电性基体。
[0209] [2 ?导电性弹性层的形成]
[0210]使用设置有十字头的挤出机，将作为中心轴的导电性基体的圆周面圆筒状地涂覆 有生产例21中生产的导电性橡胶组合物1。导电性橡胶组合物的涂覆厚度调节为1.75_。
[0211] 将挤出之后的辊在160°C下在热风炉中硫化1小时，然后将橡胶层的各端部除去成 224.2mm的长度，从而生产具有预涂层的辊。所得辊的外周面使用切入式圆筒研磨机研磨。 玻璃化的磨轮用于磨粒，其材料为绿色碳化硅(GC)并且粒度为100目。辊的旋转频率设定为 350rpm，并且磨轮的旋转频率设定为2050rpm。在切入速度设定为20mm/min和清磨时间（0mm 切入的时间）设定为〇秒的情况下进行研磨，从而生产具有导电性弹性层（涂层）的导电性 辊。导电性弹性层的厚度调节为1.5mm。该辊的冠部的量（中央部的外径与在从中央部向各 端的方向距离90mm的位置处的外径之间的差的平均值)是120wii。
[0212] 研磨之后，使用在180°C下的热风炉在大气中进行后加热处理1小时从而得到充电 构件1。该充电构件1包括在表面上具有源自碗形树脂颗粒的开口的边缘的凸部和源自碗形 树脂颗粒的开口的凹部的导电性树脂层。
[0213] [3.用于评价充电构件的物性的方法和用于评价图像的方法]
[0214] [3-1 ?充电构件的表面粗糙度Rzjis和平均峰间隔Sm的测量]
[0215] 根据JIS B 0601-1994表面粗糙度的标准使用表面粗糙度计(商品名：SE-3500,由 Kosaka Laboratory Ltd.制造)来进行测量。关于Rz和Sm，在充电构件的随机选择的6个点 处得到测量结果并且使用测量结果的平均值。截止值是0.8mm，并且评价长度是8mm。
[0216] [3-2?碗形树脂颗粒的形状的测量]
[0217] 测量点的数量是总计10个:具体地，在充电构件的圆周方向（0°和180°相位)的2个 相位测量由沿充电构件的长度方向的中央部、从中央部向各端的方向距离45mm的点和从中 央部向各端的方向距离90mm的点组成的5点。在这些测量点的每一个中，将导电性树脂层在 500wii深度的每20nm深度处切割，并且使用聚焦离子束处理/观察设备（商品名:FB-2000C， 由Hitachi，Ltd.制造)拍摄截面图像。然后组合所得截面图像，从而确定碗形树脂颗粒的立 体图像。从该立体图像中，计算如图6中所示的〃最大直径〃55和如图7A至7E中所示的〃开口 部的最小直径〃。〃最大直径〃的定义如上所述。
[0218] 此外，在上述立体图像中的碗形树脂颗粒的任意选择的10点处，计算碗形树脂颗 粒的"外径与内径之差"，即，"壳厚度"。对在视野中的10个树脂颗粒进行该测量，并且计算 所得的总计1〇〇个测量结果的平均值。表9-1中示出的〃最大直径〃、〃开口部的最小直径〃和〃 壳厚度"是使用上述方法计算的各平均值。在测量壳厚度时，对于各个碗形树脂颗粒确认了 壳的最厚部分的厚度是最薄部分的厚度的2倍以下，即，壳厚度一般是均匀的。
[0219] [3-3.充电构件的表面上在凸部的顶部与凹部的底部之间的高度差的测量]
[0220] 使用激光显微镜（商品名：LSM5PASCAL，由Carl Zeiss制造)在0.5mm高度X0.5mm 宽度的视野内观察充电构件的表面。视野中的X-Y平面用激光扫描从而得到二维图像数据， 并且沿Z方向移动焦点从而进行上述扫描。重复这些操作从而得到三维图像数据。从该结果 中，首先确认了存在源自碗形树脂颗粒的开口的凹部和源自碗形树脂颗粒的开口的边缘的 凸部。进一步，计算在凸部的顶部与凹部的底部之间的高度差54。对于在视野中的2个碗形 树脂颗粒来进行这些操作。同时在充电构件的长度方向上的50点处进行相同的测量，并且 计算总计100个树脂颗粒的所得测量结果的平均值，其在表9-1中以"高度差"示出。
[0221] [3-4?充电构件的电阻的测量]
[0222] 图4说明用于测量充电构件34的电阻值的设备。导电性基体33的两端通过轴承32 施加有负荷，从而使充电构件34与具有与电子照相感光构件相同的曲率的圆柱形金属31接 触以便与圆柱形金属31相互平行。在维持该状态的同时，圆柱形金属31用马达(未示出）旋 转，并且来自稳定化的电源35的-200V的直流电压使用从动旋转接触的充电构件34施加至 其。此时的电流使用安培计36测量，并且计算充电构件34的电阻值。负荷各自是4.9N，圆柱 形金属31的直径是30mm，并且圆柱形金属31的转速是45mm/sec。测量之前，将充电构件34放 置在具有23°C温度和50%相对湿度的环境下24小时以上，并且通过使用已经保持在相同环 境下的测量设备进行测量。
[0223] [3-5.由于充电构件的表面上的凹部和凸部的导电率而引起的亮度的计算]
[0224] 定制扫描电子显微镜(ULTRA plus，由Carl Zeiss制造）以致直流电源(P4K-80H， 由Matsusada Precision Inc.制造)可以经由真空馈通连接至其，并且进行观察。75V的电 位施加至导电性基体，电子束在l.OkV的加速电压下照射在充电构件的表面上，并且其中充 电构件的表面上的源自碗形树脂颗粒的凹部和粘结剂二者都可以观察的区域使用2.8mm的 工作距离(WD)、X 2000的放大倍率、50%的对比度和28%的亮度来观察，从而得到二次电子 图像。
[0225] 在该二次电子图像中，源自碗形树脂颗粒的凸部的亮度K1、源自碗形树脂颗粒的 凹部的底部的亮度K2、和在碗形树脂颗粒旁边的粘结剂的亮度K3使用图像分析软件 (ImageProPlus(R)，由Adobe Systems Inc ?制造)来计算。对于各亮度，在lOymX lOym区域 内的所有像素的平均亮度值在4个位置处测量，并且使用这4个平均亮度值的平均值。
[0226] [3-6 ?图像评价]
[0227] 定制由Canon Inc.制造的单色激光打印机（〃LBP6700〃(商品名）），即具有图12中 示出的构造的电子照相设备从而使处理速度为370mm/sec，并且从外部向充电构件进一步 施加电压。关于电压，施加峰间电压(Vpp)为1800V和频率(f)为1350Hz的交流电压和-600V 的直流电压(Vdc)。待输出的图像的分辨率是600dpi。
[0228]作为处理盒，使用上述打印机用调色剂盒52411。将附着的充电辊从处理盒拆除， 并且将充电构件1代替充电辊安放于其中。使充电构件1通过弹簧在一端为4.9N即两端总计 9.8N的压接压力下与电子照相感光构件接触。将该处理盒在具有15°C温度和10%相对湿度 的低温低湿环境中适应24小时，其后进行图像评价。具体地，输出半色调图像(沿垂直于电 子照相感光构件的旋转方向的方向画有以2点间隔的1点宽度的横线的图像），并且目视观 察所得图像从而使用以下基准来确定点状图像缺陷是否存在和横条纹状图像缺陷是否存 在。
[0229] [点状图像的基准]
[0230] 等级1:没有观察到点状图像缺陷。
[0231 ]等级2:仅观察到几个点状图像缺陷。
[0232]等级3:在对应于充电构件的旋转间距的一些区域中观察到点状图像缺陷的发生， 但是在实际使用中没有问题。
[0233]等级4:在宽范围中观察到点状图像并且是显著的。
[0234][横条纹状图像的基准]
[0235] 等级1:没有观察到横条纹状图像缺陷。
[0236] 等级2:仅观察到几个横条纹状图像缺陷。
[0237] 等级3:在对应于充电构件的旋转间距的一些区域中观察到横条纹状图像缺陷的 发生，但是在实际使用中没有问题。
[0238] 等级4:在宽范围中观察到横条纹状图像缺陷并且是显著的。
[0239] 〈实施例2至10>
[0240] 除了在实施例1中，硫化温度和研磨后的加热温度变为表8中列出的各条件之外， 以与实施例1相同的方式生产充电构件No. 2至10。
[0241] 〈实施例11至24>
[0242] 除了在实施例1中，导电性橡胶组合物No. 1变为表8中列出的各导电性橡胶组合物 并且研磨后的加热温度变为表8中列出的各条件之外，以与实施例1相同的方式生产充电构 件No.11至24。
[0243] 〈实施例 25>
[0244] 研磨前和包括研磨的过程以与实施例13相同的方式进行，从而生产研磨后的导电 性辊。然后，将作为导电性细颗粒的氧化锌粉末(商品名：23-K，由Hakusui Tech Co.，Ltd. 制造)利用图4中的电流测量设备施涂至导电性辊的表面。具体地，研磨后的导电性辊的各 端施加有4.9N的负荷，从而使其与圆柱形金属31接触以便与圆柱形金属31平行。在维持该 状态的同时，圆柱形金属31用马达(未示出）在45mm/ sec的转速下旋转，并且将已经浸透有 氧化锌粉末的无纺布按压至与圆柱形金属31-起从动旋转的导电性辊上来用于施涂。
[0245] 在维持该状态的同时，仅将最外表面再研磨至10M1的深度，从而得到具有仅在碗 形树脂颗粒的凹部上沉积的氧化锌粉末的充电构件No.25。
[0246] 〈实施例26和27>
[0247] 除了待施涂至研磨后的导电性辊上的导电性细颗粒分别变为氧化锌粉末（商品 名：Pazet CK，由Hakusui Tech Co.，Ltd?制造）和氧化锌粉末（商品名：Pazet AB，由 Hakusui Tech Co.，Ltd.制造)之外，以与实施例25相同的方式生产充电构件No.26和27。
[0248] 〈实施例28至38>
[0249] 除了在实施例3中，导电性橡胶组合物变为表8中列出的各导电性橡胶组合物之 外，以与实施例3相同的方式生产充电构件No. 28至38。
[0250] 〈实施例 39>
[0251] 除了在实施例28中，不进行研磨后的加热之外，以与实施例28相同的方式生产充 电构件No. 39。
[0252] [3-7 ?局部存在的硅油的证实]
[0253] 使用二次离子质谱分析（T0F-SIMS)用设备（TRIFT V nano T0F，由ULVAC-PHI, Inc.制造)进行测量。对于导电性辊的表面上的碗形树脂颗粒的内部和导电性辊的表面中 包括的导电性树脂层的各测量点，测量5点。在各测量点，从二次离子图像中使用R0I (Region Of Interest)功能提取光谱，并且将分别为源于娃和有机娃的组分的m/z = 28Si 、73C3H9Si的峰强度各自规格化成总的二次离子强度。对于碗形树脂颗粒的内部和导电性辊 的表面中包括的导电性树脂层的各测量点计算5点的平均值，从中计算导电性辊的表面中 包括的导电性树脂层的测量结果J2与碗形树脂颗粒的内部的测量结果J1之比，即J2/J2。
[0254] 〈比较例1和2>
[0255] 除了研磨后的加热温度分别变为170°C和220°C之外，以与实施例1相同的方式生 产充电构件No.Cl和C2。
[0256] 〈比较例3>
[0257] 除了导电性橡胶组合物No. 1变为导电性橡胶组合物No. 10之外，以与实施例2相同 的方式生产充电构件No. C3。
[0258] 〈比较例4>
[0259] 除了导电性橡胶组合物No. 1变为导电性橡胶组合物No. 10并且研磨后的加热温度 变为210°C之外，以与实施例2相同的方式生产充电构件No. C4。
[0260] 〈比较例5>
[0261] 除了待施涂至研磨后的导电性辊上的导电性细颗粒变为石墨粉末（商品名：UF-G5,由Showa Denko K.K.制造)之外，以与实施例25相同的方式生产充电构件No.C5。
[0262] 〈比较例6>
[0263] 研磨前和包括研磨的过程以与实施例1相同的方式进行，从而生产研磨后的导电 性辊。然后，以与实施例27相同的方式生产充电构件No. C6。
[0264] 〈比较例7>
[0265] 研磨前和包括研磨后的加热处理的过程以与实施例3相同的方式进行，从而生产 研磨后的导电性辑。其后，以与比较例6相同的方式生产充电构件No. C7。
[0266] 对于根据实施例1至39的充电构件No. 1至39和根据比较例1至7的充电构件No.Cl 至C7的每一个，用于生产的导电性橡胶组合物No.、在生产树脂颗粒No.时的硫化温度和研 磨后的加热温度在表8中示出。此外，根据实施例1至39的充电构件No. 1至39和根据比较例1 至7的充电构件No.Cl至C7各自的测量结果和评价结果在表9-1和9-2中示出。
[0267] 表 8
[0277] 关于点状图像，实施例1至38各自提供满意的评价结果，这是由于K2/K3的值满足 由表达式(3)表示的范围。另一方面，在各比较例1至4中，由于K2/K3的值大于由表达式(3) 表示的范围的上限，所以异常放电由于在表面露出的导电性树脂部上的电场集中而发生， 并且结果在宽范围中观察到点状图像。在比较例5中，由于K2/K3的值小于由表达式(3)表示 的范围的下限，所以异常放电由于在源自碗形树脂颗粒的凹部上的电场集中而发生，并且 结果在宽范围中观察到点状图像。
[0278] 关于横条纹状图像，实施例1至38和比较例1至5各自提供满意的评价结果，这是由 于满足了表达式(1)和(2)。另一方面，在比较例6和7中，不满足表达式（1)和(2)并且电引力 不良地作用于源自碗形树脂颗粒的边缘部和感光构件之间，结果由于归因于粘滑运动的异 常放电而观察到横条纹状图像。
[0279]虽然已参考示例性的实施方案描述了本发明，但将理解本发明不局限于所公开的 示例性的实施方案。权利要求的范围应符合最宽泛的解释，以涵盖所有此类变型以及等同 的结构和功能。
【主权项】
1. 一种电子照相用构件，其包括导电性基体和所述导电性基体上的作为表面层的导电 性树脂层，其特征在于： 所述导电性树脂层包含粘结剂，并且以碗形树脂颗粒的开口在所述电子照相用构件的 表面露出的状态保持具有所述开口的所述碗形树脂颗粒； 所述电子照相用构件的表面包括源自在所述表面露出的所述碗形树脂颗粒的开口的 凹部和源自在所述表面露出的所述碗形树脂颗粒的开口的边缘的凸部； 所述电子照相用构件的表面的一部分由所述导电性树脂层构成;并且 当在将50V以上且100V以下的直流电压施加在与所述电子照相用构件相对配置的电极 和所述导电性基体之间的同时，使用扫描电子显微镜在lkV的加速电压和X 2000的放大倍 率下观察所述电子照相用构件的表面，并且在所述凸部观察的亮度定义为K1、在所述凹部 的底部观察的亮度定义为K2、和在所述导电性树脂层的露出表面观察的亮度定义为K3时， 灯、1(2和1(3满足下述表达式（1)至(3) : 表达式（1) K2〈K1 表达式(2) Κ3〈Κ1 表达式(3) 0·8<Κ2/Κ3<1·2。2. 根据权利要求1所述的电子照相用构件，其中在构成所述电子照相用构件的表面的 一部分的所述导电性树脂层中，含有硅油。3. -种电子照相用构件，其包括导电性基体和所述导电性基体上的作为表面层的导电 性树脂层，其特征在于： 所述导电性树脂层包含交联橡胶作为粘结剂，并且以碗形树脂颗粒的开口在所述电子 照相用构件的表面露出的状态保持具有所述开口的所述碗形树脂颗粒； 所述电子照相用构件的表面包括源自在所述表面露出的所述碗形树脂颗粒的开口的 凹部和源自在所述表面露出的所述碗形树脂颗粒的开口的边缘的凸部； 所述电子照相用构件的表面的一部分由所述导电性树脂层构成;并且 所述导电性树脂层通过将含有导电性细颗粒的导电性的、热交联性橡胶组合物的层在 氧存在下热交联来形成。4. 一种电子照相用构件，其包括导电性基体和所述导电性基体上的作为表面层的导电 性树脂层，其特征在于： 所述导电性树脂层包含粘结剂，并且以碗形树脂颗粒的开口在所述电子照相用构件的 表面露出的状态保持具有所述开口的所述碗形树脂颗粒； 所述电子照相用构件的表面包括源自在所述表面露出的所述碗形树脂颗粒的开口的 凹部和源自在所述表面露出的所述碗形树脂颗粒的开口的边缘的凸部； 所述电子照相用构件的表面的一部分由所述导电性树脂层构成;并且 导电性细颗粒存在于所述凹部的表面。5. -种电子照相用构件的生产方法，所述电子照相用构件包括导电性基体和所述导电 性基体上的作为表面层的导电性树脂层，其特征在于，所述方法包括： (1) 在所述导电性基体上形成包括分散在粘结剂中的中空状树脂颗粒的组合物的涂 层； (2) 研磨所述涂层的表面，且部分地除去所述中空状树脂颗粒的壳以形成具有开口的 碗形树脂颗粒，并制成在所述涂层的表面上的源自所述碗形树脂颗粒的开口的凹部和源自 所述开口的边缘的凸部;和 (3)使导电性细颗粒存在于所述凹部的表面。6. 根据权利要求5所述的电子照相用构件的生产方法，其包括在所述使导电性细颗粒 存在于所述凹部的表面之后再研磨所述涂层的表面。7. -种电子照相用构件的生产方法，所述电子照相用构件包括导电性基体和所述导电 性基体上的作为表面层的导电性树脂层，其特征在于，所述方法包括： 在所述导电性基体上形成包含导电性细颗粒、热交联性橡胶和中空状树脂颗粒的热交 联性橡胶组合物的涂层； 研磨所述涂层的表面，并部分地除去所述中空状树脂颗粒的壳以形成具有开口的碗形 树脂颗粒，并且制成以所述开口在所述涂层的表面露出的状态保持所述碗形树脂颗粒的 层;和 将所述涂层中的热交联性橡胶在氧存在下热交联，从而得到在所述电子照相用构件的 表面上具有源自所述开口的凹部和源自所述开口的边缘的凸部的电子照相用构件，其中所 述表面的一部分由所述导电性树脂层构成。8. 根据权利要求7所述的电子照相用构件的生产方法，其中所述中空状树脂颗粒的壳 的氧透过度是140cm3/(m 2 · 24h · atm)以下。9. 一种处理盒，其特征在于，其包括:根据权利要求1-4任一项所述的电子照相用构件 和电子照相感光构件，并且所述处理盒构造为可拆卸地安装至电子照相设备的主体。10. -种电子照相设备，其特征在于，其包括:根据权利要求1-4任一项所述的电子照相 用构件和电子照相感光构件。
【文档编号】G03G15/02GK106054554SQ201610203498
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年4月1日 公开号201610203498.0, CN 106054554 A, CN 106054554A, CN 201610203498, CN-A-106054554, CN106054554 A, CN106054554A, CN201610203498, CN201610203498.0
【发明人】植松敦, 谷口智士, 渡边政浩, 宫川昇, 佐藤太一, 青山雄彦, 吉留健
【申请人】佳能株式会社