一种粘胶结构无透镜探测器组件的制作方法_2

文档序号:8595026阅读:来源:国知局
定,避免了激光焊接的各种弊端,有效提高了员工的耦合效率,降低了产品的时间成本。
[0022]该实施例中,钢针11的上端部与常规钢针一样,下端部的固定平台111的外形为方形柱台,其四棱边去倒角为圆弧形,如图3所示,以方形对称中心为圆心,以R为半径作一圆,将处于该圆之外的方形柱台的四个棱边去掉。该固定平台111尺寸小于管体30耦合部31的内径,大于通孔231的直径;优选的,该实施例中采用的管体30耦合部31内径为3.5mm,方形柱台横截面的边长L为2.6mm,倒角的圆弧直径2R为3.1mm,在管体30親合部31与钢针11固定平台111之间留有一间隙用于灌胶,如图1中A处所示。而且管帽23通孔231的直径大于光纤10插芯12直径,使得插芯12插入管帽23内时具有一定的调节空间,管帽23的高度与插芯12伸出钢针11底部的长度相匹配,使得插芯12斜端面121通光孔处与H)芯片22发光面之间的耦合间距H为最佳距离0.2mm,避免插芯12插入过多而压到H)芯片22。插芯12的通光孔在其斜端面121上,该斜端面121为斜10°角的斜面。
[0023]耦合的时候,将光纤10耦合端插入管体30内,钢针11的固定平台111刚好卡在管体30耦合部31内管帽23之上,即限位台阶33上;而插芯12由钢针11固定平台111底部穿过通孔231插设于H)芯片22上方,与H)芯片22发光面之间刚好具有一最佳耦合距离0.2mm。将钢针11和TO-CAN 20分别固定于耦合夹具上下端,通过耦合夹具调整插芯12端面与ro芯片22的相对位置,当调到最佳耦合位置后,先在灌胶处A,即管体30耦合部31与钢针11固定平台111之间的间隙内填充少量UV胶,并通过紫外固化灯照射进行预固定;预固定之后再将该间隙填满363ND胶进行加强固定,待胶体充分固化后即完成生产。生产过程中,当用紫外固化灯照射进行预固定和等待间隙内胶体充分固化的时间内,员工即可进行下一个产品的耦合工作,有效提高了成品的生产效率。
[0024]上述实施例中,钢针11固定平台111外形也可以是圆柱台,如图4所示,其尺寸小于管体30親合部31的内径,大于通孔231的直径。管体30親合部31内径为3.5mm时,该圆柱台外径2R以3.1mm为优选。管体30耦合部31外径小于其下端部外径,且在耦合部外周环设有凹槽32,如图2所示,使得光纤10的保护套嵌套更牢固或热缩管热缩更紧固,不容易脱落。
[0025]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上对本实用新型做出的各种变化,均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种粘胶结构无透镜探测器组件,包括光纤和光电探测器,其特征在于:所述光电探测器为无透镜TO-CAN,包括TO底座、设于底座上的H)芯片以及封装该TO-CAN的无透镜管帽;所述管帽外面罩有一管体,管体上端部为耦合部,下端部罩于管帽外面;管帽上端面具有一通孔,通孔直径小于管体耦合部内径,构成一限位台阶;所述光纤耦合端包括插芯和固定插芯的钢针;所述钢针下端部设有一突出的固定平台,卡于所述限位台阶处;所述插芯由钢针底部穿过通孔插设于ro芯片上方,其斜端面对准ro芯片发光面,与ro芯片发光面之间具有一耦合间距;在钢针与管体耦合部之间的间隙内灌胶将光纤与光电探测器固定。
2.如权利要求1所述粘胶结构无透镜探测器组件,其特征在于:所述钢针固定平台外形为方形柱台,其四棱边去倒角为圆弧形;或者所述钢针固定平台外形为圆柱台;所述钢针固定平台尺寸小于管体耦合部的内径,大于通孔的直径。
3.如权利要求2所述粘胶结构无透镜探测器组件,其特征在于:所述方形柱台横截面的边长2.6mm,其棱边圆弧倒角的直径为3.1mm ;或者所述圆柱台外径为3.1mm ;所述管体親合部内径为3.5mm。
4.如权利要求1所述粘胶结构无透镜探测器组件,其特征在于:所述通孔直径大于插芯外径。
5.如权利要求1所述粘胶结构无透镜探测器组件,其特征在于:所述插芯的通光孔在其斜端面上,所述斜端面为斜10°角的斜面。
6.如权利要求1所述粘胶结构无透镜探测器组件,其特征在于:所述管帽的高度与所述插芯伸出钢针底部的长度相匹配,使得插芯斜端面通光孔处与ro芯片发光面之间的耦合间距为0.2_。
7.如权利要求1-6任一项所述粘胶结构无透镜探测器组件,其特征在于:在钢针与管体耦合部之间所灌注的胶包括用于预固定的UV胶和最终加固的353ND胶。
8.如权利要求1-6任一项所述粘胶结构无透镜探测器组件,其特征在于:所述管体耦合部外径小于其下端部外径,且在耦合部外周环设有凹槽。
【专利摘要】本实用新型涉及同轴光接收器件,公开了一种粘胶结构无透镜探测器组件,包括光纤和光电探测器;该光电探测器为无透镜TO-CAN,包括TO底座、设于底座上的PD芯片以及封装该TO-CAN的无透镜管帽;管帽外面罩有一管体;管帽上端面具有一通孔,通孔直径小于管体耦合部内径,构成一限位台阶;光纤钢针下端部设有一突出的固定平台,卡于所述限位台阶处;光纤插芯由钢针底部穿过通孔插设于PD芯片上方,其斜端面对准PD芯片发光面;在钢针与管体耦合部之间的间隙内灌胶将光纤与光电探测器固定。该组件简化了金属件结构,采用粘胶方式固定耦合光纤与TO-CAN,省去透镜成本的同时,也降低了金属件和光纤的成本,进一步降低了组件成品的成本,有效提高了员工的耦合效率。
【IPC分类】G02B6-42
【公开号】CN204302540
【申请号】CN201420861094
【发明人】张才生
【申请人】厦门市贝莱通信设备有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月31日
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