邦定机的acf压头的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及清洗设备技术领域，具体涉及一种邦定机的ACF压头。
【背景技术】
[0002]手机的显示基板或称液晶显示屏(IXD)上需要贴附IC芯片，用于IC芯片驱动显示装置；目前，IC芯片主要的贴附方式是先在需要在显示基板上粘附ACF导电胶薄膜(Anisotropic Conductive Film，异方导电薄膜)成为绑定区，然后将IC芯片粘附于绑定区之上。而ACF导电胶薄膜的过程是首先将待贴附的显示装置放置于ACF平台上，真空吸附牢固，然后上部的压头带动ACF导电胶薄膜向下压合于显示基板的绑定区。
[0003]传统用于压合ACF的压头，一般采用长方体结构，如附图1所示，包括压头本体I’，压头本体的长度一般设置成60mm;当该结构的压头带动ACF导电胶薄膜向下压合显示基板时，基板上除了绑定区之外，其它压头部分同样会与显示基板具有一定的接触，在压力作用下导致显示基板上银浆点浆区被压碎或基板本身被压碎，从而严重影响显示基板的功能。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型针对现有技术的上述不足，提供一种能有效防止银浆点浆区被压碎、保证显示板功能稳定性的邦定机的ACF压头。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:一种邦定机的ACF压头，包括压头本体，压头本体用于粘附ACF导电胶薄膜的下端面的长度小于压头本体上端面长度，且长度差为15_25mm。
[0006]采用上述结构，由于在压头本体用于粘附ACF导电胶薄膜的下端面设置有缺口部形成长度差，则缩短了压头下端面的长度，从而减小了压头下端面与显示基板的接触面积，而且长度差设置为15_25mm，充分保证除了绑定区之外，其它显示基板不会与压头下端面接触，充分保证了显示基板上的银浆点浆区不被压碎，保证显示板功能稳定性。
[0007 ]作为优选，所述的缺口部的长度优选为20mm;采用该结构可以进一步保证压头本体与绑定区准确定位，放置其它部分被压到。
[0008]作为优选，所述的压头本体下端面设置有硅胶层，采用该结构实现压头与显示基板软接触，进一步降低基板被压碎的风险。
【附图说明】
[0009]图1现有技术邦定机的ACF压头结构示意图。
[0010]图2本实用新型邦定机的ACF压头结构示意图。
[0011 ]图3本实用新型压头(连接部和压合部滑动连接)横截面结构示意图。
[0012]图4本实用新型设置硅胶层的压头结构示意图。
[0013]图5本实用新型压头(设置成连接部和压合部滑动连接)结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细地说明，但不仅限于以下实施例。
[0015]如附图2所示:本实用新型的一种邦定机的ACF压头，一种邦定机的ACF压头，包括压头本体I，压头本体I用于粘附ACF导电胶薄膜的下端面1.1的长度小于压头本体上端面长度，且长度差为15_25mm。
[0016]采用上述结构，由于在压头本体用于粘附ACF导电胶薄膜的下端面设置有缺口部形成长度差，则缩短了压头下端面的长度，从而减小了压头下端面与显示基板的接触面积，而且长度差设置为15_25mm，充分保证除了绑定区之外，其它显示基板不会与压头下端面接触，充分保证了显示基板上的银浆点浆区不被压碎，保证显示板功能稳定性。
[0017]本实用所述的长度差优选为20mm;采用该结构可以进一步保证压头本体与绑定区准确定位，放置其它部分被压到。
[0018]如图4本实用所述的压头本体下端面设置有硅胶层2，采用该结构实现压头与显示基板软接触，进一步降低基板被压碎的风险。
[0019]如图3和5所示:本实用所述的压头本体包括上部的连接部1.2和下部的压合部1.3，所述的压合部1.3滑动套合于连接部1.2内，且压合部的下端面长度小于连接部的下端面长度。采用上述结构，可以根据绑定区的不同滑动压合部，使得压合部和显示显示基板上的绑定区相对应，无需更换压头。具体的在上部的连接部1.2上开设有滑槽，而压合部上部设置有滑块，滑块滑动套合于滑槽内，且滑槽的内表面与滑块的外表面贴合，实现下部的压合部可以严重滑槽左右滑动。本发明的滑槽为了防止滑块脱离，两端可以密封，当然也可以敞开，方便下部的压合部更换。本发明也可将滑槽置于下部的压合部内而滑块置于上部的连接部下端面也可以。
[0020]本实用新型的压头，材料可以采用钨钢，硬度应，不易变形，且压力传输准确。
【主权项】
1.一种邦定机的ACF压头，包括压头本体，其特征在于:所述的压头本体用于粘附ACF导电胶薄膜的下端面的长度小于压头本体上端面长度，且长度差为15_25mm。2.根据权利要求1所述的邦定机的ACF压头，其特征在于:所述的长度差为20mm。3.根据权利要求1所述的邦定机的ACF压头，其特征在于:所述的压头本体下端面设置有硅胶层。
【专利摘要】一种邦定机的ACF压头，包括压头本体，压头本体用于粘附ACF导电胶薄膜的下端面的长度小于压头本体上端面长度，且长度差为15-25mm。采用上述结构，由于在压头本体用于粘附ACF导电胶薄膜的下端面设置有缺口部形成长度差，则缩短了压头下端面的长度，从而减小了压头下端面与显示基板的接触面积，而且长度差设置为15-25mm，充分保证除了绑定区之外，其它显示基板不会与压头下端面接触，充分保证了显示基板上的银浆点浆区不被压碎，保证显示板功能稳定性。具有能有效防止银浆点浆区被压碎、保证显示板功能稳定性的优点。
【IPC分类】G02F1/13
【公开号】CN205210461
【申请号】CN201521070451
【发明人】肖中华
【申请人】江西合力泰科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月20日