专利名称：一种低衰减高光效led照明装置及制备方法
技术领域：
本发明涉及半导体器件，尤其是LED照明装置及制备方法。
背景技术：
现有的LED照明装置，通常是釆用已经封装成型的白色LED来制 作，白色LED通常用蓝光、紫光或紫外光激发RGB荧光物质来获得白 光，例如蓝光发光材料加YAG荧光物质的方式，比如在中国专利申请 200310120736公开的一种"表面安装型白色发光二极管"，中国专利 ZL 021003459公开的"一种高亮度氮化物发光二极管及其制备方法"， 以及中国专利申请01141509公开的"一种白色发光二极管的制造方 法"。
在上述已知枝术的实际生产过程中，通常釆用将荧光物质配制成 液态，在发光材料上添加荧光物质覆盖发光材料的方式，其缺点是 1.荧光物质的沉淀难以控制均勾，其易流动性致使成品LED的光斑 效果不好，批量生产时一致性不好，2.其中大部分荧光物质沉淀到发 光材料的侧下方，对发光没有贡献，造成严重的浪费；3.荧光物质 直接与发光材料接触，发光材料发出的热量造成荧光物质的衰减很 大，因而缩短了使用寿命。如何在发光晶体周围形成均匀的荧光物质 涂层，以制造出发光均匀并且一致性好的白光二极管，而且尽量减少 荧光物质的用量和简化荧光物质胶膜的固化工艺，以降低生产成本，
现有技术中并没有提供很好的解决方案。
发明内容
本发明的目的在于l)提供一种将发光荧光物质与发光材料分 离，使得发光材料发出的热量不会造成对荧光物质的衰减，从而提 高寿命；2)将LED发光材料直接邦定在铝极板上，可以降低LED 照明装置的生产成本的一种低衰减高光效LED照明装置及制备方 法。
它包括在散热板上设置铝基板，铝基板上固定蓝色LED芯片，其 外罩为透明罩。
透明罩内充有荧光物质。 LED芯片直接绑定在铝基板上。 铝基板上敷有电路。 荧光物质是YAG或TAG。
透明罩中荧光物质是和透明罩材料一次注塑成型的。 在铝基板和透明罩之间注入填充物质；填充物质可以是硅胶。 其制备工艺过程如下
a. 在铝基板上注入粘结材料；
b. 将发光材料置于铝基板上的粘结材料上，使其与铝基板固定 在一起；
c. 将粘结材料烘烤干；
d. 用金丝将发光材料的电极与铝基板上的电极相连；
e. 将透明罩材料和荧光粉以一定比例混合均匀，用模具成型透
明罩；
f. 将透明罩固定在铝基板上；
g. 将铝基板固定在散热铝板上；
h. 将硅胶或其他透明填充材料注入铝基板和透明罩之间；
i. 烘烤或者常温晾干。
步骤a和步骤b也可以釆用焊接的方式完成。
本发明由于将荧光物质与发光材料分离，使得发光材料发出的热 量不会造成对荧光物质的衰减，LED照明装置寿命；同时，发光材料 侧面没有荧光物质，减少了荧光物质散射造成向下部的光，从而提高 出光效率；另外，由于透明罩是用特制模具做成的，形状是按照LED 芯片的发光强度分布确定的，大小一致性很好，从而使得批量生产出 来的各个LED照明装置的一致性很好。透明罩的外形是利用光学设计 准确计算出来的，可以更好的提高出光效率。
附图l是本发明的主视剖面图。
具体实施例方式
以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述
如图l所示，在散热板(5)上设置铝基板(4)，在铝基板(4)上绑 定LED芯片(1);用金丝(2.)将LED芯片(1)的正负极与铝基板(4 ) 上的电路连接；成型透明罩(3)时即将荧光物质(6)加入一次成型； 将含有荧光物质(6)的透明罩(3 )固定在LED芯片的上方，需要时在 铝基板(4)和透明罩(3)之间注入硅胶或其他透明填充材料。
把白光发光二极管生产工艺过程中的在发光材料(4)表面覆盖液 态荧光物质(6)的结构，改为将荧光物质(6)放在透明罩(3)中，使荧 光物质(6)与LED芯片(1)分离，并将LED芯片(1)直接绑定在铝基板
(4)上，以降低其衰减、提高出光效率和发光一致性。
本实施例中发光材料釆用，如兰色GaN。透明罩釆用，如亚克 力、PC、玻璃等。荧光物质釆用，如YAG。
实施步骤为
a. 在铝基板上注入粘结材料；
b. 将发光材料置于铝基板上的粘结材料上，使其与铝基板固定
在一起；
c. 将粘结材料烘烤干；
d. 用金丝将发光材料的电极与铝基板上的电极相连；
e. 将透明罩材料和荧光粉以一定比例混合均匀，用模具成型透
明罩；
f. 将透明罩固定在铝基板上；
g. 将铝基板固定在散热铝板上；
h. 将硅胶或其他透明填充材料注入铝基板和透明罩之间；
i. 烘烤或者常温晾干。
步骤a和步骤b也可以釆用焊接的方式完成。 本发明可以用于LED日光灯、LED路灯、LED射灯、LED台灯、
LED灯泡等多种照明装置上。
本发明之实施，并不限于以上最佳实施例所公开的方式。
权利要求
1、一种低衰减高光效LED照明装置，其特征在于它包括在散热板上设置铝基板，铝基板上固定蓝色LED芯片，其外罩为透明罩。
2、 如权利要求1所述的一种低衰减高光效LED照明装置，其特 征在于透明罩内充有荧光物质。
3、 如权利要求1所述的一种低衰减高光效LED照明装置，其特 征在于LED芯片直接绑定在铝基板上。
4. 如权利要求1所述的一种低衰减高光效LED照明装置，其特 征在于铝基板上敷有电路。
5. 如权利要求1或2所述的一种低衰减高光效LED照明装置， 其特征在于荧光物质是YAG或TAG。
6. 如权利要求1或2所述的一种低衰减高光效LED照明装置， 其特征在于透明罩中荧光物质是和透明罩材料一次注塑成型的。
7. 如权利要求1所述的低衰减髙光效LED照明装置，其特征在 于在铝基板和透明罩之间注入填充物质；填充物质可以是硅胶。
8、 一种低衰减高光效LED照明装置的制备方法，其特征在于釆用如下步骤完成工艺过程；a. 在铝基板上注入粘结材料；b. 将发光材料置于铝基板上的粘结材料上，使其与铝基板固定 在一起；c. 将粘结材料烘烤干；d. 用金丝将发光材料的电极与铝基板上的电极相连；e. 将透明罩材料和荧光粉以一定比例混合均匀，用模具成型透明罩；f. 将透明罩固定在铝基板上；g. 将铝基板固定在散热铝板上；h. 将硅胶或其他透明填充材料注入铝基板和透明罩之间；i. 烘烤或者常温晾干。
9、如权利要求8所述的一种低衰减高光效LED照明装置的制备方 法，其特征在于步骤a和步骤b也可以釆用焊接的方式完成。
全文摘要
本发明一种低衰减高光效LED照明装置及制备方法涉及半导体LED照明装置及制备方法；它包括在散热板上设置铝基板，铝基板上固定蓝色LED芯片，其外罩为透明罩；其制备工艺过程如下在铝基板上注入粘结材料；将发光材料置于铝基板上的粘结材料上固定；将粘结材料烘烤干；用金丝将电极相连；将透明罩材料和荧光粉用模具成型透明罩；将透明罩固定在铝基板上；将铝基板固定在散热铝板上；将填充材料注入铝基板和透明罩之间；烘烤或者常温晾干；本发明可以提高LED照明装置的寿命、提高出光效率和光色一致性。
文档编号F21S2/00GK101338865SQ200810067358
公开日2009年1月7日 申请日期2008年5月23日 优先权日2008年5月23日
发明者段永成 申请人:段永成