一种散热型led灯具的制作方法

文档序号:2914090阅读:211来源:国知局
专利名称:一种散热型led灯具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯具,具体是指一种散热型的LED灯具。 技术背景
T型LED灯现在已经在市场上推广,因为其有光效高,环保节能的特点。 虽然其有寿命长的优点,但现在的LED灯因为体积小,LED密度大,如果散热 设计不良的话,还是会大大损害LED灯的使用寿命。LED灯的散热一直是各国 努力解决的问题,通过把LED灯的散热问题的解决,可更好地提高LED灯的使 用寿命。由于LED灯自身体积较小,产生出来的热量不容易散发,容易使LED 芯片损坏,而通过外界的设备来帮助LED芯片产生的热量的散发,并不容易, 而且外界设备的安装、放置也存在空间上的困难,所以不通过外界的设备来提 高散热效果一直是开发者努力的方向。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中的不足,提出一种方便、易行的结构,实现散 热的目的。
本实用新型是通过下述技术方案得以实现的
一种散热型LED灯具,它包括支架、透光罩、线路板、壳体、焊盘、底 盘、芯片,其特征在于LED芯片的正负极焊接在底盘上,形成正、负两个焊 盘,分别位于底盘的两个半边,支架、线路板和壳体上开有空气对流孔。作为 优选,所述的正、负两个焊盘分别占满各自半边底盘,当然,正、负两个焊盘 不能相互接触,否则形成短路,不成形成电路循环。两个正、负焊盘的大小是 以整个底盘的大小为依据,不可能无限扩大,大小范围是相对而言的,在底盘 范围内尽可能大,对于焊盘在底盘上形成的形状则并不重要。而现有技术中, 焊盘的范围是尽可能小,目的是实现材料的节省,尽起到固定、导通的作用。本实用新型的有益效果本实用新型的结构可大大提高LED灯具的散热效 果,提高灯寿命。

图l现有LED灯的焊盘示意图图2本实用新型LED灯的焊盘示意图图3 LED灯具整体结构示意图1、支架 2、透光罩 3、线路板 4、壳体 5、焊盘6、底盘 7、芯片8、空气对流孔具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作具体说明如图2和图3,芯片7由金属锡焊接在底盘6上,分别形成两个大的焊盘5, 构成电路导通,再把支架l、透光罩2、带有空气对流孔8的线路板3、开有空 气对流孔8的壳体4装备成一个LED灯具。再把整个LED灯装在灯座中,形成 一个LED灯具。LED灯具散热的首要任务是把LED芯片7的温度传出来,LED芯片7的温 度是通过LED支架1导出的,加大焊盘5,锡量会增加,从面增加散热面积, 把LED支架1上的热量导到焊盘5上,后面可传给线路板3和空气,再由支架 1、线路板3和壳体4上的空气对流孔8把热量带到灯具外面,起到散热效果。在LED灯的结构件中设置散热部件,使空气对流,加快散热。首先,LED 灯具壳体4的两端的支架1是有空气对流孔8,使LED发光面一侧和外界环境 有空气对流。LED线路板3上的空气对流孔8,使LED板发光面和焊盘5面的
空间形成空气对流。另外壳体4上也有空气对流孔8,使LED焊盘5面和外界 环境形成空气对流。透光罩2的作用是保护LED灯具,免受外力的损害。最后,还需要注意的是,以上列举的仅是本实用新型的具体实施例子。显 然,本实用新型不限于以上实施例子,还可以有许多变形。本领域的普通技术 人员能从本实用新型公开的内容直接导出或联想到的所有变形,均应认为是本 实用新型的保护范围。
权利要求1、一种散热型LED灯具,它包括支架(1)、透光罩(2)、线路板(3)、壳体(4)、焊盘(5)、底盘(6)、芯片(7),其特征在于LED芯片(7)的正负极焊接在底盘(6)上,形成正、负两个焊盘(5),分别位于底盘(6)的两个半边,支架(1)、线路板(3)和壳体(4)上开有空气对流孔(8)。
2、 根据权利要求1所述的一种散热型LED灯具,其特征在于所述的正、 负两个焊盘(5)分别占满各自半边底盘(6)。
专利摘要本实用新型公布了一种LED灯具,尤其是指一种散热型LED灯具。本实用新型包括支架、透光罩、线路板、壳体、焊盘、底盘、芯片,其特征在于LED芯片的正负极焊接在底盘上,形成正、负两个焊盘,分别位于底盘的两个半边,支架、线路板和壳体上开有空气对流孔,正、负两个焊盘在不相互接触的情况下分别占满各自半边底盘。本实用新型的优点是可大大提高LED灯具的散热效果,提高灯寿命。本实用新型可广泛应用于LED灯具生产、制造、使用的企业。
文档编号F21Y101/02GK201215302SQ20082008725
公开日2009年4月1日 申请日期2008年5月16日 优先权日2008年5月16日
发明者诚 汤 申请人:杭州中宙光电有限公司
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