专利名称：Led模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED模组，更确切的说是一种带支架的LED模组，其 中LED设置在支架中，形成封装的LED芯片，再与铝基板连接。
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LED是发光二极体(Light Emitting Diode)的简称，也被称作发光二极 体，这种半导体元件不但能够高效率地直接将电能转化为光能，而且拥冇 最长达数万小时 10万小时的使用寿命，同时具备不若传统灯泡易碎，并 能省电等优点。把LED按一定规则排列在一起再封装起来就构成LED模 组，这些LED模组可由驱动电路驱动使其某个或多个二极管发光。
通常LED直接安装在铝基板中，与铝基板成为一体。这种结构有很多 缺陷。这种结构只能手工封装，正负极金线暴露在外面，容易损坏，并且 无行业标准可循。另外由于LED封装在铝基板内的一体化设计，使得产品 不方便维修。另外这种结构中，正负极性设置在铝基板上，加上荧光粉 后，部分正负极金线暴露在外部，容易损坏。
5传统的LED模组，如中国专利CN200420040555.0中，LED封装在一 个口内，只有一个正负极输入，电路固定串联或并列，电路连接不灵活。 模组内部热量无法引出，只能通过热传导的方式散热，导热性差。并且这 种LED模组的制作工序繁琐。
在US专利申请号11/408715中的案件中，导电层设置在模组的最上 方，容易损坏，LED设置在三层薄板内的向内凹陷的井中，这种设计工序 很繁琐，不方便装卸，并且LED光源反射后形成一束，角度固定。另外表 面的导线有高有低，对光源会产生不利影响。
发明内容
本发明的一个目的是提供一个LED芯片，包括一个支架，和多个 LED封装在支架中，其中支架具有多个引脚，可方便的连接外部线路。
本发明的另一个目的是提供一个LED模组结构方案，包括一个LED芯 片，其具有一个支架，其中.LED设置在支架中，LED芯片再通过支架和铝 基板连接。该方案可实现机器自动封装，便于维修。
本发明的另一个目的是提供一个LED模组结构方案，其中LED芯片 具有多个正负极输入，可对内部的LED实现串联或并联。正负极输入也可 将内部热量及时引出。本发明的另一个目的是提供一个LED模组结构方案，其中LED芯片 的底部有散热垫和铝基板连接，增强了LED的散热。
本发明的另一个目的是提供一个LED模组结构方案，其支架有较深的 四壁，正负极性设置在底部，有益于保护LED和正负极金线，加入荧光粉 后全部覆盖。
本发明的另一个目的是提供一个LED模组结构方案，其中铝基板的上 层金属层可以帮助LED散热，印刷电路层在金属层的下方，所以电线路不 会暴露在外面，从而受到保护。
为达到上述目的，本发明提供一个LED芯片，包括
一个支架，包括一个具有外壁中空的箱体，和多对引脚分设在箱体的 两侧，从箱体的内部延伸到外部；和
--个LED电路设置在箱体内部，包括多个LED和多对导线，其中每 .对导线的一端分别连接LED的两端，另一端与位于箱体内部的两侧的 一对 引脚分别相连。
本发明还提供一个LED模组，包括
一个铝基破具有一个印刷线路于其内；
一个LED芯片包括一个支架，安装在铝基板上，包括一个具有外壁中空的箱体，和多对 引脚分设在箱体的两侧，从箱体的内部延伸到外部，与铝基板上的印刷线
路电相连；和
一个LED电路设置在箱体内部，包括多个LED和多对导线，其屮每 对导线的一端分别连接LED的两端，另一端与位于箱体内部的两侧的-对 引脚分别相连。
本发明的这些目的，特点，和优点将会在下面的具体实施方式
，附 图，和权利要求中详细的揭露。
图1为本发明LED模组的外视图。
图2为本发明LED模组的铝基板上的线路图
图3为本发明LED模组的支架结构示意图。
图4为本发明LED模组的支架和LED电路结构爆炸图。
图5为本发明LED模组的支架和LED电路结构的上视图。
图6为本发明LED模组的支架和LED电路结构的侧剖面图。
图7为本发明LED模组的铝基板的侧面剖面图。图8为本发明LED模组的LED串联结构电路原理图。
如
图1所示，为本发明LED模组的外观图，该LED模组包括一个铝 基板l，一个LED芯片，包括一个支架2和一个LED电路3。
如图2所示，该铝基板l具有一个印刷线路ll于其内，通过支架2电 连接LED电路。该铝基板1还包括一个散热架12，安装在铝基板1的下 方，为LED模组散热。散热架的结构两端开口，易于散热。
如图3所示， 一个支架2，安装在铝基板1上，包括一个箱体21具有 外围壁22，形成一个位于箱体21中央的空间23，和多对引脚24,其中每 对引脚分别位于箱体的两侧，并从箱体的内部延伸到外部，其箱体外部引 脚分别与铝基板1的印刷线路11相连。支架2还包括一个散热片25设置 在箱体的底部中央，将LED产生的热量传递出去。图3中本发明最佳实施 例为3对引脚。
如图4和5所示，LED电路3设置在箱内内部的空间23，包括多个 LED 31和多对导线32，其中每对导线的-端分别连接LED 31的两端，另 —端与箱体内部的引脚24相连。本发明的最佳实施例为3个LED和3对 导线。支架2的箱体21为四方形，具有四壁，可以将LED31放置于其中。 其四壁很深，四壁上沿高于LED31和导线32的高度，有益于保护LED31 和导线32使之不会暴露在外面导致容易损坏。
在本发明最佳实施例中，LED为3个，导线和引脚分别为3对。也可 多为6个LED，导线和引脚也分别为6对。多个导线可以将内部热量及时 输出，利于散热。
LED模组还包括荧光粉4，放置在LED电路之上，这样LED和导线 均埋在荧光粉内。本发明可实现机器自动封装，并符合业界标准的封装方 式，无须人工封装。LED电路3被封装在支架2内，支架2与铝基板1炸 接，可靠性强，便于维修。
如图6所示，LED模组还包括一个散热垫5位于支架2和铝基板1之 间，设置在支架2的下部与铝基板1的上部相连，将LED产生的热量传递 出去。
如图7所示，铝基板1上层为金属层13，下层为印刷线路板层14，印 刷线路板层上设置有印刷电路11，支架2的引脚透过金属层13与下层的 印刷线路板层14上的印刷线路11电连接。印刷电路板层上的印刷线路11 位于金属层13的下方，所以被很好的保护起来，不易损坏。而位于上层的 金属板13与LED芯片的底部直接相连，可以起到很好的导热作用。热量 可以迅速地通过铝基板1下的散热架12传递出去。本发明的LED 31可通过外部电路，如本发明的铝基板1中的印刷电 路，形成串联或并联的连接方式。如图8所示，在本发明中，多个LED31 与印刷电路连接后，最终为串联式连接。
通过上述实施例，本发明的目的已经被完全有效的达到了。熟悉该项 技艺的人士应该明白本发明包括但不限于附图和上面具体实施方式
中描述 的内容。任何不偏离本发明的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求 书的范围中。
权利要求1.一个LED芯片，其特征在于包括一个支架，包括一个箱体，具有一个外围壁形成一个位于箱体内部的空间，和多对引脚分设在箱体的两侧，从箱体的内部延伸到外部；和一个LED电路设置在所述的箱体内部，包括多个LED和多对导线，其中每对所述导线的一端分别连接所述LED的两端，另一端与位于所述箱体内部的两侧的一对引脚分别相连。
2. 如权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述支架还包括一个散 ,热片设置在所述的箱体内部空间的底部中央。
3. 如权利要求2所述的LED芯片，其特征在于，所述的箱体为四方形， 具有四壁，可以将所述的LED放置于其中，其所述的四壁的上沿高于 所述的LED和导线的高度。
4. 如权利要求3所述的LED芯片，其特征在于，所述LED电路被封装在 所述的支架内。
5. —个LED模组，其特征在于包括一个铝基板具有一个印刷线路于其内；和—个LED芯片，包括一个支架，安装在所述的铝基板上，包括一个箱体，具有-个外围壁 形成一个位于箱体内部的空间，和多对引脚分别位于所述箱体的两侧，从 所述箱体的内部延伸到外部，其箱体外部引脚分别与铝基板的印刷线路相 连；和--个LED电路设置在所述的箱体内部的空间，包括多个LED和多对 导线，其中所述的每对导线的一端分别连接所述LED的两端，另一端与位 于所述箱体内部的两侧一对所述引脚分别相连。
6. 如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述支架还包括…-个散 热片设置在所述的箱体内部空间的底部中央。
7. 如权利要求6所述的LED模组，其特征在于，所述LED电路被封装在 所述的支架内。
8. 如权利要求7所述的LED模组，其特征在于，所述支架与所述的铝基 板焊接在一起。
9. 如权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述的LED模组还包括 一个散热垫位于所述的支架和铝基板之间。
10.如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述的铝基板具有一个 金属层，和一个印刷线路板层位于所述金属层的下方，其中所述的印刷 线路设置在所述的印刷线路板层上，所述的支架的所述的引脚透过所述 的金属层与所述的印刷线路板层上的所述的印刷线路电连接。
专利摘要本实用新型提供一个LED模组，包括一个铝基板具有一个印刷线路于其上；一个支架，安装在铝基板上，包括一个具有外壁中空的箱体，和多对引脚从箱体的内部延伸到外部，与铝基板的印刷线路相连；和LED电路设置在箱体内部，包括多个LED和多对导线，其中每对导线的一端连接分别连接LED的两端，另一端与位于箱体内部的两侧的一对引脚分别相连。
文档编号F21V19/00GK201302121SQ20082014695
公开日2009年9月2日 申请日期2008年8月29日 优先权日2008年8月29日
发明者王保亮 申请人:王保亮