专利名称：Pcb胶壳一体化封装led照明光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子光学领域，具体涉及一种PCB胶壳一体化封 装LED照明光源。
背景技术：
随着科技的发展，LED照明光源的使用越来越广泛，办公室、商 场、家居、路灯、交通灯等随处可见它的身影，但这些LED光源都是 用LED芯片封装成独立的SMD灯或支架灯再通过PCB连接组装成照明 光源，这样的照明光源存在着生产工艺复杂、生产成本高、散热难等 缺点，这些不良因素直接影响到LED照明产品的推广和应用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型封装的LED照明光源，用于 取代常规的LED封装及照明光源的装配方式，具有简化照明光源的生 产工艺、降低成本、提高热量传导等特点，具有极大的经济效益和社 会效益。
本实用新型由LED芯片、PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接 帮线组成，其中PCB胶壳一体化部件是本实用新型的重要组成部分， 它将原来由PCB、 SMD (贴片灯)或支架灯组成的剖件，简化成PCB 上直接注塑上高反射率、高热变形温度的胶壳，胶壳的正面按设计要 求制作了许多有规律排布的空穴，在空穴内装上LED芯片，打上连接
4电极的帮线，封上胶，这样就形成了新型的LED照明光源部件，LED 照明光源部件按设计要求可单独或多个组成一个照明光源。
本实用新型的PCB胶壳一体化部件上的空穴正面投影形状可为 圆形、四边形、多边形或其它任意形状，为满足不同的出光角度要求， 空穴的截面两侧边夹角可为0 180度的任意角度。
本实用新型的PCB胶壳一体化部件上的空穴可装不同发光颜色 的LED芯片，每穴芯片的粒数可为l粒，或l粒以上任意多的芯片， 每个空穴装的LED芯片可为单色芯片或多种颜色芯片混装。其发光的 颜色几乎函盖了所有可见光，其峰值波长入p由430nm 700nm及混 和白光。其发光效率〉15Lm/w，具有很广的适用温度-4(TC 7(TC。 其工作寿命是目前白炽灯、萤光灯的数十倍，可多达10年之久。
本实用新型的PCB胶壳一体化部件上的空穴装上LED芯片后的封 胶可依据不同出光颜色要求，封上透明胶，黄色萤光胶或其它任意颜 色、任意材质的胶体。
本实用新型的PCB胶壳一体化部件上空穴上装的LED芯片可为小 功率芯片(单粒0. 1W以下)、中功率芯片(单粒芯片0.广O. 5W)大 功率芯片(单粒芯片0. 5W以上)任意功率的芯片。
本实用新型的的PCB胶壳一体化部件上的PCB材料不限于刚性基 板材料和柔性基板材料，也不局限于绝缘基板材料或高导热性的金属 基板材料。
本实用新型的PCB胶壳一体化部件可按设计要求制作成圆形、方 形、多边形及其它任意形状PCB上有设计好的电子线路，PCB上加工有许多小孔，在注塑的 过程中，胶壳通过PCB上的小孔和PCB紧密结合在一起，组成PCB胶 壳一体化部件，在PCB胶壳一体化部件的胶壳空穴上装上LED芯片， 打上连接LED芯片和PCB的帮线，最后在胶壳上每个空穴上封上胶体， 单个PCB胶壳一体化封装LED照明光源部件就完成了 。
本实用新型还可以将多个LED照明光源部件通过连接器连接起 来，组成长条照明光源，将长条照明光源、电源放进外壳中，两端封 上电极堵头，就完成了照明光管的装配，由于生产工艺简单，成本低， 非常适合大批量生产和推广，具有极大的经济效益和社会效益。
本实用新型的优点在于LED芯片直接装在PCB上，避免LED灯二 次装配造成的损坏，同时，LED芯片直接通过PCB传导热量，速度更 快，确保LED的寿命。
图1是本实用新型的整体结构示意图； 图2是本实用新型中PCB结构示意图； 图3是本实用新型中PCB上注塑胶壳的结构示意图； 图4是本实用新型中PCB胶壳一体化部件装上LED芯片的结构示 意图5是本实用新型中空穴封上胶体的结构示意图； 图6是本实用新型中PCB胶壳一体化部件上单个空穴装多个LED 芯片的结构示意图7是本实用新型中LED光管的光源部件制作结构示意图；图8是本实用新型中将多个LED照明光源部件通过连接器连接起 来，组成长条照明光源结构示意图9是本实用新型中照明光管成品组装示意图。 图中1是PCB， 2是胶壳，3是胶壳上的空穴，4是LED芯片，5 是连接帮线，6是PCB上的电子线路，7是LED芯片焊盘，8是小孔，9 是PCB上的孔位，10是单个PCB胶壳一体化封装LED照明光源部件， ll是连接器，12是外壳，13是电源，14是电极堵头，15是长条照 明光源，16是照明光管。
具体实施方式
以下结合附图以实施例对本实用新型做进一步详细说明
本实用新型由LED芯片(4)、 PCB胶壳一体化部件、LED封胶、 连接帮线(5)组成，PCB胶壳一体化部件由PCB (1)、胶壳(2)、 胶壳上的空穴(3)构成，在胶壳上的空穴(3)内设置有LED芯片(4)， 连接帮线(5)连接电极，外围封胶。
LED照明光源部件按设计要求可单独或多个组成一个照明光源。 本实用新型在制作时PCB胶壳一体化部件上的空穴正面投影形 状可为圆形、四边形、多边形或其它任意形状，为满足不同的出光角 度要求，空穴的截面两侧边夹角可为0 180度的任意角度。
PCB胶壳一体化部件上的空穴可装不同发光颜色的LED芯片，每 穴芯片的粒数可为1粒，或1粒以上任意多的芯片，每个空穴装的 LED芯片可为单色芯片或多种颜色芯片混装。其发光的颜色几乎函盖 了所有可见光，其峰值波长Ap由430nm 700nm及混和白光。其发光效率〉15Lm/w，具有很广的适用温度-4CTC 7(TC。其工作寿命是 目前白炽灯、萤光灯的数十倍，可多达10年之久。
PCB胶壳一体化部件上的空穴装上LED芯片后的封胶可依据不同 出光颜色要求，封上透明胶，黄色萤光胶或其它任意颜色、任意材质 的胶体。
PCB胶壳一体化部件上空穴上装的LED芯片可为小功率芯片(单 粒0.1W以下)、中功率芯片(单粒芯片0. 1~0. 5W)大功率芯片(单 粒芯片0. 5W以上)任意功率的芯片。
PCB胶壳一体化部件上的PCB材料不限于刚性基板材料和柔性基 板材料，也不局限于绝缘基板材料或高导热性的金属基板材料。
PCB胶壳一体化部件可按设计要求制作成圆形、方形、多边形及 其它任意形状。
PCB上有设计好的电子线路，PCB上加工有许多小孔(8)， (2)为 高反射率、高热变形温度的胶壳,在注塑的过程中，胶壳(2)通过PCB (1) 上的小孔(8)和PCB(1)紧密结合在一起，组成PCB胶壳一体化部件， 在PCB胶壳一体化部件的胶壳空穴(3)上装上LED芯片(4),打上连接 LED芯片(4)和PCB(1)的帮线(5)，最后在胶壳(2)上每个空穴上封上 胶体(9)，单个PCB胶壳一体化封装LED照明光源部件(10)就完成了 。 本实用新型还可以将多个LED照明光源部件(10)通过连接器 (ll)连接起来，组成长条照明光源(15)，将长条照明光源(15)、电源 (13)放进外壳(12)中，两端封上电极堵头(14)，就完成了照明光管(16) 的装配，由于生产工艺简单，成本低，非常适合大批量生产和推广，具有极大的经济效益和社会效益,
权利要求1、PCB胶壳一体化封装LED照明光源，其特征在于它由LED芯片(4)、PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接帮线(5)组成，PCB胶壳一体化部件由PCB(1)、胶壳(2)、胶壳上的空穴(3)构成，在胶壳上的空穴(3)内设置有LED芯片(4)，连接帮线(5)连接电极，外围封胶。
2、根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源， 其特征在于所述的胶壳上的空穴(3)正面投影形状可为圆形、四边 形、多边形或其它任意形状，截面两侧边夹角可为0 180度的任意角 度。
3、 根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源， 其特征在于所述的胶壳上的空穴(3)内可设置不同发光颜色的1粒 或一粒以上的芯片。
4、 根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源， 其特征在于所述的PCB胶壳一体化部件可以是圆形、方形、多边形及 其它任意形状。
5、 根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源的 制备工艺，通过PCB(1)的布线(6)设计，每穴上的LED可以单独点亮， 也可多穴LED同时点亮，或整个LED照明光源一起点亮而达到不同的 发光效果。
6、 根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源的制备工艺，其特征在于所述的LED照明光源部件不仅可以提供室内和 室外的照明光源，也可以为LCD模组，广告牌等提供背景照明光源。
专利摘要本实用新型涉及PCB胶壳一体化封装LED照明光源。现有的LED光源是用LED芯片封装成独立的SMD灯或支架灯再通过PCB连接组装成照明光源，生产工艺复杂、生产成本高、散热难。本实用新型由LED芯片、PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接帮线组成，PCB胶壳一体化部件是在PCB上直接注塑上高反射率、高热变形温度的胶壳，胶壳的正面按设计要求制作了许多有规律排布的空穴，在空穴内装上LED芯片，打上连接电极的帮线，封上胶，可单独或多个组成一个照明光源。生产工艺简单，成本低，非常适合大批量生产和推广，具有极大的经济效益和社会效益，避免LED灯二次装配造成的损坏，LED芯片直接通过PCB传导热量，速度更快，确保LED的寿命。
文档编号F21V19/00GK201322207SQ20082023504
公开日2009年10月7日 申请日期2008年12月15日 优先权日2008年12月15日
发明者姚志图, 张则佩, 彭高金 申请人:伟志光电(深圳)有限公司