专利名称：一种模组芯片型led灯用散热器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种模组芯片型LED灯用散热器。
背景技术：
发光二极管应用于照明领域，具有节能环保等优点。但是，温度对于发光二极管的 使用寿命影响非常大。表1为美国爱迪生公司公布的LED灯温度与灯寿命的影响关系。表1白光LED的结温度T在亮度衰减70%时与寿命的关系 从表中不难看出，LED灯受热后，其寿命急剧缩短。同时，温度还会影响LED灯的 使用效率，温度与效率的关系见图3。
0006]公开号为US7674012B1的美国专利公开了一种模组芯片型LED灯，它是通过热管 将LED发光体模组芯片的热量迅速传递到散热器壳体上，对模组芯片进行散热。这种结构 比现有的其他LED灯散热结构的散热效果好，但是也存在不足之处1、热量被传递到散热 器壳体后，热量的二次传递效果不好，沿着热管周边的散热器的温度比较高，而远离热管处 的温度低；2、通过多根热管，将热量充分散开，又导致散热结构复杂，腔体体积大，加工成本 尚ο
发明内容
发明目的本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种散热效果好的模型 芯片型LED灯用散热器。技术方案本发明所述的模组芯片型LED灯用散热器，包括腔体、散热块和热管， 所述散热块设置在所述腔体的内表面或外表面，所述热管部分插入所述散热块中，其余部分伸入所述腔体中，所述腔体中注入有导热液体，通过导热液对流进行均热散热。LED灯的 发光芯片模组设置在腔体外部，贴着所述散热块。为了防止模组芯片型LED灯温度较高，导致导热液体膨胀发生危险，所述腔体为 铝质材料，由容器和散热盖两部分构成，所述散热盖的侧面与所述容器的侧面贴合，并通过 热熔胶密封，散热盖和容器之间垫有硅橡胶密封圈加强密封效果，组成活塞式整体。热熔胶 随温度变化会变软，具有一定的弹性，容器和散热盖在导热液热膨胀时进行活塞运动。本结 构设计使腔体内部热胀冷缩时，容器中的压力不会变化太大，解决容器内部压力过高或金 属疲劳造成漏液(冷却油)。所述导热液体优选为导热油。为了扩大散热面积，所述散热盖的的外表面设置有铝翅片。为了进一步扩大散热面积，所述散热盖的的内表面设置有倒铝翅片。为了便于相邻倒翅片的槽中的液体可以横向流动，所述倒翅片的横向上设置有断□。有益效果本发明与现有技术相比，其有益效果是1、本发明利用导热液体，尤其 是导热油的受热对流，其热传导系数比铝材料(金属)要大很多，通过热管将发光芯片模组 的温度直接传递到导热液体中，利用液体对流，将热量均热到灯体的铝外壳，通过铝壳上的 羽翅扩大了和空气的接触面来进行散热，使其获得极好的散热效果；2、本发明的腔体由容 器和散热盖两部分通过热熔胶密封连接，液体受热膨胀后，胶体软化，容器和散热盖可以做 相对位移，防止发生危险；3、通过在腔体外壳的内、外表面设置翅片，加大散热面积，进一 步提高散热效果；4、本发明的LED灯散热效果好，经检测，模组芯片表面与导热液的温差不 超过10°C，导热液与腔体外表面的温差不超过15°C ；5、本发明产品结构简单、体积小、重量 轻，比一般自然散热节约散热材料，节约加工成本，散热效果佳。
图1为使用本发明产品的LED灯的结构示意图；图2为本发明腔体结构示意图。 图3LED灯温度与相对出光率的关系。
具体实施例方式下面结合附图，通过一个最佳实施例，对本发明技术方案进行详细说明，但是本发 明的保护范围不局限于所述实施例。如图1所示，一种模组型LED灯用散热器，包括腔体1、散热块2和热管3，所述热 管3部分插入所述散热块2中，其余部分伸入所述腔体1的腔体中，所述腔体1的腔体中注 入有导热油。所述腔体1为铝质材料，由容器4和散热盖5两部分构成，所述散热盖5的侧面与 所述容器4的侧面贴合，并通过硅橡胶密封圈和热熔胶密封。所述散热盖5的的外表面设置有铝翅片6，所述散热盖5的的内表面设置有倒铝翅 片7，所述倒铝翅片7的横向上设置有断口。发光芯片模组贴着所述散热块2，发光芯片模组下方设置灯罩8。
权利要求
一种模组芯片型LED灯用散热器，包括腔体(1)、散热块(2)和热管(3)，所述热管(3)部分插入所述散热块(2)中，其余部分伸入所述腔体(1)中，其特征在于所述腔体(1)中注入有导热液体。
2.根据权利要求1所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于所述腔体(1)为 铝质材料，由容器(4)和散热盖(5)两部分构成，所述散热盖(5)的侧面与所述容器(4)的 侧面贴合，并通过热熔胶密封。
3.根据权利要求1所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于所述导热液体为 导热油。
4.根据权利要求2所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于所述散热盖(5)的 的外表面设置有铝翅片(6)。
5.根据权利要求2所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于所述散热盖(5)的 的内表面设置有倒铝翅片(7)。
6.根据权利要求5所述的模组芯片型LED灯用散热器，其特征在于所述倒铝翅片(7) 的横向上设置有断口。
全文摘要
本发明公开一种模组芯片型LED灯用散热器，包括腔体、散热块和热管，所述热管部分插入所述散热块中，其余部分伸入所述腔体中，所述腔体中注入有导热液体。本发明利用导热液体，尤其是导热油的受热对流，其热传导系数比铝材料(金属)要大很多，通过热管将发光芯片模组的温度直接传递到导热液体中，利用液体对流，将热量均热到灯体的铝外壳，通过铝壳上的羽翅扩大了和空气的接触面来进行散热，使其获得极好的散热效果。
文档编号F21V29/00GK101922694SQ201010172958
公开日2010年12月22日 申请日期2010年5月14日 优先权日2010年5月14日
发明者卢苗辉, 周之强, 团军, 胡钟山, 谭寅生 申请人:江苏万佳科技开发有限公司