专利名称：一种芯片超导散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种使用热传导介质，通过散热器机体散热的超导散热器的结构、材质和制造工艺。
背景技术：
随着计算机、音响等电器产品的主要芯片运行的速度要求越来越快，功率越来越大，体积越来越小，集成化程度不断提高，随之而来产生的热量也越来越大。如何将半导体芯片产生的源源不断热量快速导散开，使芯片能在适时的温度内正常工作，已经成为制约其性能体现和发展的重要原因。现有技术使用的同类散热器以无法满足使用的需要，如散热器的散热量不够，要满足散热量需增加散热器的体积，而散热器的体积又受到使用的限制。
发明内容
为克服现有技术中，使用的导热散热器，散热器的散热量不够和散热器的体积过大的技术问题，本实用新型设计一种整体成型芯片超导散热器，减少散热器体积，提高散热效率，以克服现有技术中的不足。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是一种芯片超导散热器，包括散热器机体、散热器机体上均部设置的散热翅片和散热器机体内设置的热传导介质，散热器机体中心设置的热传导介质的空腔内壁上，均部布设置有与散热器机体轴线平行的凹槽，散热器机体两端面上，设置有用于封堵散热器机体中心空腔的封盖，散热器机体中心空腔为真空状态，在两封盖和之间中心位置，填充有热传导介质，并设置有用于吸附热传导介质便于热传导介质冷凝回流的圆形吸液棒。
散热器机体和散热器机体上均部设置的散热翅片是由铝或铝合金材料一次挤压或压铸整体成型。
本实用新型的有益效果是制造成本低，重量轻，散热器体积小，散热量高，使用寿命长，本实用新型实施例经实验证明，在计算机主芯片上使用本实用新型的散热器，比使用同类、同体积的现有技术散热器，主芯片温度可降低10度以下，主芯片运算工作效率可提高40％。本实用新型特别适用于空间狭小，高散热量的环境使用。本实用新型散热器中的热传导介质在38摄氏度时便可驱动，使用寿命达到六万小时以上。
附图1为本实用新型结构示意图。
附图2为本实用新型散热器机体实施例1结构结构示意图。
附图3为本实用新型散热器机体实施例2结构结构示意图。
附图4为本实用新型散热器机体横断面实施例1结构结构示意图。
附图5为本实用新型散热器机体横断面实施例2结构结构示意图。
附图6为本实用新型散热器机体横断面实施例3结构结构示意图。
附图7为本实用新型散热器机体横断面实施例4结构结构示意图。
附图中，1、散热器机体，2、散热翅片，3、凹槽，4、封盖，5、圆形吸液芯，6、供安装封盖的止口，7、风扇，8、热传导介质。
具体实施方式
参看附图1，一次整体成型超导散热器，包括散热器机体1、散热器机体1上均部设置的散热翅片2和散热器机体1内设置的热传导介质8，本实用新型一次整体成型超导散热器使用时，散热器机体1与热源接触，热源将散热器机体1内设置的热传导介质8加热蒸发成汽态，迅速热传导至热源的低温端，将散热器机体1内热量及时散发给2的热传导过程。汽态的热传导介质8通过散热器机体1温度低的部位3、5冷凝回流至热源并循环工作。
散热器机体1和散热器机体1上均部设置的散热翅片2是由铝或铝合金材料一次挤压或压铸整体成型，本实用新型采用上述结构及材料和制造工艺，提高了散热器的制造精度和散热器机体1的散热效果。降低生产成本。
散热器机体1中心设置的热传导介质8的空腔内壁上，均部布设置有与散热器机体1轴线平行的凹槽3，凹槽3增加了热传导介质8在散热器机体1内热蒸发后，汽态热传导介质8与散热器机体1内壁的接触冷凝面积，有利于汽态热传导介质8在散热器机体1内壁的冷凝并将汽态热传导介质8的热传导给散热器机体1，通过散热器机体1将热量及时散发出去。
散热器机体1两端面上，设置有用于封堵中心空腔的封盖4和封盖9，在两封盖4和9之间中心位置，设置有用于吸附热传导介质8便于热传导介冷凝的圆形吸液芯5，封盖4和9结构使散热器机体1中心空腔呈密封真空状态，圆形吸液芯5，是汽态热传导介质8部分在散热器机体1中心空腔导热、冷凝给圆形吸液芯5，圆形吸液芯5吸热后，将热量快速均匀传导给散热器机体1，提高散热器的导热效果。
本实用新型实施例根据实际使用需要，散热器机体1上均部设置的散热翅片2，围绕散热器机体1的散热翅片2呈扇形设置或以散热器机体1的中心呈矩形或四边平行设置。
本实用新型为保证散热器的散热效果和便于散热器机体1的加工制造，散热器机体1轴线平行的凹槽3，在散热器机体1轴线横截面的形状采用梯形、(参看附图4和参看附图7)矩形(参看附图5)或三角形(参看附图6)等规则几何形状。
本实用新型为便于散热器机体1的加工制造，散热器机体1中心空腔，密封真空更易在工艺上实现散热器机体1中心空腔两端，设置有供安装封盖4和9的止口6，封盖4和9经止口6与散热器机体1密封过盈配合或密封焊接，构成散热器机体1中心密封空腔，通过封盖4中孔快速填充热传导介质8，并在真空状态下把圆形吸液芯5通过封盖4中孔挤压入散热器机体1中心密封空腔内，圆形吸液芯5接触至封盖9内壁。
本实用新型为提高散热器的散热效果，在散热器机体一端面上设置有风扇7，靠风扇7的强制通风，进一步提高散热器的散热效果。
本实用新型使用的热传导介质8是将丙酮、甲醇、乙醇、氨水、钠、冷酶剂R407C R410A等物质中的一种或多种按比例后，在混合重铬酸钾或重铬酸钠，在混合氧化铝、氧化锆、氧化钴、氧化硼等物质。在热传导介质8中，氧化铝、氧化锆、氧化钴、氧化硼等物质可加快液、汽回流，杜绝不良气体产生，延长工件使用寿命。
权利要求1.一种芯片超导散热器，包括散热器机体、散热器机体上均部设置的散热翅片和散热器机体内设置的热传导介质，其特征在于A.所述的散热器机体(1)中心设置的热传导介质(2)的空腔内壁上，均部布设置有与散热器机体(1)轴线平行的凹槽(3)；B.所述的散热器机体(1)两端面上，设置有用于封堵散热器机体(1)中心空腔的封盖(4)和(9)，散热器机体(1)中心空腔为真空状态，在两封盖(4)和(9)之间中心位置，填充有热传导介质(8)，并设置有用于吸附热传导介质(8)便于热传导介质冷凝回流的圆形吸液棒(5)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片超导散热器，其特征在于所述的散热器机体(1)和散热器机体(1)上均部设置的散热翅片(2)是由铝或铝合金材料一次挤压或压铸整体成型。
3.根据权利要求1所述的一种芯片超导散热器，其特征在于所述的散热器机体(1)上均部设置的散热翅片(2)，以散热器机体(1)的中心呈扇形设置，或以散热器机体(1)的中心呈矩形或四边平行设置。
4.根据权利要求1或2所述的一种芯片超导散热器，其特征在于所述的散热器机体(1)轴线平行的凹槽(3)，在散热器机体(1)轴线横截面的形状为正梯行、倒梯形、矩形或三角形。
5.根据权利要求1或2所述的一种芯片超导散热器，其特征在于所述的散热器机体(1)中心空腔两端，设置有供安装封盖(4)和(9)的止口(6)，封盖(4)和(9)经止口(6)与散热器机体(1)密封过盈配合或密封焊接，构成散热器机体(1)中心呈密封真空腔。
6根据权利要求1或2所述的一种芯片超导散热器，其特征在于所述的散热器机体(1)一端面上设置有风扇(7)。
专利摘要一种芯片超导散热器，主要解决同类散热器的导热率和散热传输速度不够，要满足散热器导热率和散热传输速度需要增加散热器的体积和散热面等技术问题。本实用新型的技术方案是，在散热器机体中心空腔内壁上，均部布设置有轴线平行的凹槽，在散热器机体两端面上，设置有用于封堵中心空腔的封盖，在两封盖之间中心位置，设置有用于吸附热传导介质便于热传导介质冷凝的圆形吸液芯，散热器机体中心空腔内设有热传导介质。本实用新型的优点是成本低，重量轻，散热器体积小，散热量高，使用寿命长，特别适用于使用空间狭小，高散热量的环境使用。本实用新型中的热传导介质在38摄氏度时便可工作散热，使用寿命达到六万小时以上。
文档编号H05K7/20GK2901577SQ200620013228
公开日2007年5月16日 申请日期2006年3月23日 优先权日2006年3月23日
发明者胡凯 申请人:胡凯