专利名称：一种超散热led模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及照明装置，特别是涉及一种超散热LED模块。
背景技术：
现在阶段，在全球追求健康，环保压力，能源危机极大的情况下，半导体照明已被 世界公认为一种健康节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其应用范围。现有技术中，LED模块可以应用在各种显示屏和LED灯饰，LED具有使用寿命长、节 能环保等优点，但是伴随LED电流强度和发光量的增加，LED芯片的发热量也随之上升，LED 芯片的散热将成为一大问题，其对LED产品的质量、使用寿命和可靠性有极大的影响。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种结构稳固，散热效果非常好，并且，防水 效果也非常好的超散热LED模块。本发明的技术方案如下一种超散热LED模块，包括至少一 LED芯片、固定板、封 装体和散热器，其中，各LED芯片与所述封装体相对应，并且，通过所述封装体封装；所述封 装体嵌入所述固定板，并且，将各LED芯片封装在其内部；所述固定板采用陶瓷材质制成， 并且，所述固定板第一侧面设置若干固定位，用于固定各LED芯片；所述固定位设置为一凹 槽，各LED芯片放置所述凹槽内；并且，所述散热器固定设置在所述固定板的第二侧面；并 且，对应各LED芯片和所述固定板，还在所述超散热LED模块的表面设置一防水胶层，所述 防水胶层采用纳米胶体材料制成。所述的超散热LED模块，其中，所述陶瓷材质为氧化铝或氮化铝。所述的超散热LED模块，其中，所述散热器包括散热板或散热片，并与所述固定板
一体设置。所述的超散热LED模块，其中，所述固定板两端分别还设置一连接单元，所述连接 单元设置电源接口、信号接口。所述的超散热LED模块，其中，每一连接单元设置为防水连接单元。 所述的超散热LED模块，其中，对应每一 LED芯片，所述固定位设置一金属涂层，所 述金属涂层用于焊接固定各LED芯片。所述的超散热LED模块，其中，所述固定板还设置若干走线槽，用于放置各LED芯 片之间的连接线路。所述的超散热LED模块，其中，每一走线槽设置至少一固定单元，用于定位固定各 连接线路。所述的超散热LED模块，其中，所述固定板还固定设置至少一控制单元，所述控制 单元用于驱动控制各LED芯片。所述的超散热LED模块，其中，所述固定板还设置至少两控制单元，各控制单元仅通过一信号线路级联。所述的超散热LED模块，其中，所述固定板还设置至少两控制单元，各控制单元通 过两信号线路分别级联设置。采用上述方案，本发明通过将各LED芯片的封装体嵌入所述固定板，并且，所述固 定板采用陶瓷材质制成，陶瓷材质的固定板具有良好的热传导性和电绝缘性，因此，可以非 常好的导出所述LED芯片发出的热量，并且，通过将与固定板相固定的散热器将热量导出 外部空气中，使散热效果非常好，并且，还在所述固定板第一侧面设置若干用于固定各LED 芯片的固定位，如，固定位设置为凹槽，各LED芯片固定稳固；以及还在其表面设置一纳米 胶体材料制成的防水胶层，防水效果也非常好，适合各种应用场合。
图1是本发明的一种实施示意图。
具体实施例方式以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。如图1所示，本实施例提供了一种超散热LED模块，所述超散热LED模块包括一个 或多个LED芯片102、固定板104、封装体101和散热器105。其中，各LED芯片102与所述封装体101相对应，封装体101用于封装固定各LED 芯片102，其中，一个封装体101可以对应封装一个LED芯片101，或者，一个封装体101也 可以对应封装两个或两个以上的LED芯片102，各LED芯片102可以为直插式封装，或者，为 表贴式封装，或者，根据需要，为其他封装形式，并且，各LED芯片102可以为红色LED、蓝色 LED和绿色LED中的一种或多种。并且，所述封装体101还嵌入所述固定板104，即所述封装体101可以与所述固定 板104相互固定，从而使各LED芯片与所述固定板104相互固定；其中，所述固定板104采 用陶瓷材质制成，陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等，陶瓷材料一般硬度 较高，完全不吸水，耐高温耐腐蚀，并且，陶瓷材质具有良好的热传导性能和电绝缘性能，因 此，将各封装体101嵌入所述固定板104，不仅可以稳定固定各LED芯片，并且，还可以对所 述封装体内部LED芯片102具有良好的导热效果，使封装体内部LED芯片102周围的热量 快速导出外部，避免热量聚集，而将各LED芯片烧坏，或，降低LED芯片的使用寿命。在本例 基础上，所述散热器可与所述固定板一体设置，此时，所述散热器可为散热板或散热片。例如，所述陶瓷材质为氧化铝或氮化铝。氧化铝或氮化铝相对其他陶瓷材质具有 更好的热传导性和电绝缘性能，因此，更适合作为所述固定板，从而对各LED芯片起到更好 的导热效果和绝缘效果。在本例基础上，所述散热器可与所述固定板一体设置，此时，所述 散热器可为散热板或散热片。并且，还在所述固定板101的第一侧面设置若干固定位103，各固定位103用于固 定各LED芯片102，其中，可以每一固定位103对应一 LED芯片102，用于固定其对应的LED 芯片102 ；例如，所述固定位103设置为一凹槽，各LED芯片102放置所述凹槽内，如此，可 以使各LED芯片与所述固定板充分接触，所述固定板可以更好的传导热能。或者，对应每一 LED芯片，还可以在所述固定位103设置一金属涂层，通过设置金属涂层，可以使各LED芯片可以焊接固定在所述固定板101上，与所述固定板101稳固连接。并且，所述散热器105固定设置在所述固定板101的第二侧面，并且，与所述固定 板101的第二侧面相接触，从而可以将所述固定板101的热量传递到所述散热器105上，再 通过所述散热器105导出到外部空气。所述第二侧面和所述第一侧面为所述固定板101的 两相对的侧面。其中，所述散热器105可以为散热板、或散热片，所述散热器105可以采用 导热材质制成，如，可以采用金属元素或非金属元素制成，如铜、铁、铝、石墨等。并且，对应各LED芯片和所述固定板，还在所述超散热LED模块的表面设置一防水 胶层，如，灌注一防水胶层，或者，镀上一防水胶膜层，即，可以在除各LED芯片的发光面外， 所述超散LED热模块的表面设置一防水胶层，所述防水胶层可以对所述超散热LED模块起 到防水的作用，使所述超散热LED模块可以应用于户外，或者，应用于水里面，如，作为户外 屏、水底灯等，其中，所述防水膜层可以采用镀膜或者注塑等方式设置，并且，所述防水胶层 可以采用纳米胶体材料制成，采用纳米胶体材料，可以对防水层进行补强增韧，并且，还可 以提高陶瓷材质固定板的致密性、光洁度、冷热疲劳性、断裂韧性、抗蠕变性能和高耐磨性 能等。或者，还可以在所述固定板101两端分别还设置一连接单元，其中，所述连接单元 设置电源接口、信号接口，通过设置所述连接单元，可以使所述超散热LED模块可以分别与 相邻两端的另一超散热LED模块，实现电气连接和信号连接。例如，每一连接单元设置为防 水连接单元。或者，又一个例子是，所述固定板101还设置若干走线槽，各走线槽可以根据各 LED芯片之间的各连接线路的走线排布设置，将各连接线路放置其对应的走线槽内，可以使 各连接线路排布整齐，不容易相互影响、干扰；并且，每一走线槽设置一个或多个固定单元， 如，设置若干卡子，各卡子可以定位固定各连接线路，即将各连接线路按照其排布设置，卡 紧固定在其对应的走线槽内。或者，另一个例子是，所述固定板101还固定设置一个或多个控制单元，其中，各 控制单元可以直接与各LED芯片相连接，用于驱动控制各LED芯片，或者，各控制单元还可 以经过驱动单元与各LED芯片，通过控制驱动单元，而驱动控制各LED芯片，使各LED芯片 实现显示图形、文字、字母和视频动画等。例如，所述固定板还设置两或多个控制单元，并且，各控制单元仅通过一信号线路 级联，即各控制芯片接收仅来自一条信号线路输入的控制信号，用于驱动控制各LED芯片， 并仅通过一条信号线将级联控制信号发送给下一控制模块。如此，可以将传统的四根信号线合而为一，使用一根DATA信号线传输所有的信 号，减化了数据传输所需的线路，大大简化级联传输线路的同时能够传送高质量的视频显 示数据；并且，采用显示数据封包的方式，将RGB显示数据信号与CLK时钟信号及ENABLE信 号合为一体进行封包，并在封包内编有数据包头与数据包尾以及错误校验骗码，使能够以 串行方式对数据进行传输的同时，以错误信号加以判断并进行纠错；如此大大降低了最终 产品的设计难度，有利于设计传输性能稳定、显示效果优良、结构简单、形式精巧的创新产 品，降低设计与生产成本，提高生产效率。又如，所述固定板还设置两个或多个控制单元，各控制单元可以通过两信号线路分别级联设置。即可以将各控制单元分别接收一条主信号线路和一条从信号线路输入的控 制信号，并且，用于选择所述主信号线输入的控制信号，发送到所述控制模块，或者，当所述 主信号线故障时，选择所述从信号线路输入的控制信号，并发送给所述控制模块。其中，各 信号线用于传输相同的控制信号，可以为同步信号或不同步信号。当主信号线和从信号线均正常时，则优先选用所述主信号线，当在判断所述主信 号线故障时，则切换为选用所述从信号线。如此，可以使从信号线传输的控制信号为主信号 线传输的控制信号的备份，在主信号线故障时，可以采用各从信号线传输控制信号，控制信 号传输稳定、可靠，使在主信号线发生故障后，所述超散热LED模块仍然能正常工作，可靠 性高。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换， 而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
权利要求
一种超散热LED模块，包括至少一LED芯片、固定板、封装体和散热器，其特征在于，各LED芯片与所述封装体相对应，并且，通过所述封装体封装；所述封装体嵌入所述固定板，并且，将各LED芯片封装在其内部；所述固定板采用陶瓷材质制成，并且，所述固定板第一侧面设置若干固定位，用于固定各LED芯片；所述固定位设置为一凹槽，各LED芯片放置所述凹槽内；并且，所述散热器固定设置在所述固定板的第二侧面；并且，对应各LED芯片和所述固定板，还在所述超散热LED模块的表面设置一防水胶层，所述防水胶层采用纳米胶体材料制成。
2.根据权利要求1所述的超散热LED模块，其特征在于，所述陶瓷材质为氧化铝或氮化ο
3.根据权利要求1或2所述的超散热LED模块，其特征在于，所述散热器包括散热板或 散热片，并与所述固定板一体设置。
4.根据权利要求1所述的超散热LED模块，其特征在于，所述固定板两端分别还设置一 连接单元，所述连接单元设置电源接口、信号接口。
5.根据权利要求4所述的超散热LED模块，其特征在于，每一连接单元设置为防水连接 单元。
6.根据权利要求1所述的超散热LED模块，其特征在于，对应每一LED芯片，所述固定 位设置一金属涂层，所述金属涂层用于焊接固定各LED芯片。
7.根据权利要求1所述的超散热LED模块，其特征在于，所述固定板还设置若干走线 槽，用于放置各LED芯片之间的连接线路。
8.根据权利要求7所述的超散热LED模块，其特征在于，每一走线槽设置至少一固定单 元，用于定位固定各连接线路。
9.根据权利要求1所述的超散热LED模块，其特征在于，所述固定板还固定设置至少一 控制单元，所述控制单元用于驱动控制各LED芯片。
10.根据权利要求9所述的超散热LED模块，其特征在于，所述固定板还设置至少两控 制单元，各控制单元仅通过一信号线路级联，或者，各控制单元通过两信号线路分别级联设 置。
全文摘要
本发明公开了一种超散热LED模块，包括至少一LED芯片、固定板、封装体和散热器，其中，各LED芯片与所述封装体相对应，并且，通过所述封装体封装；所述封装体嵌入所述固定板，并且，将各LED芯片封装在其内部；所述固定板采用陶瓷材质制成，并且，所述固定板第一侧面设置若干固定位，用于固定各LED芯片；所述固定位设置为一凹槽，各LED芯片放置所述凹槽内；并且，所述散热器固定设置在所述固定板的第二侧面；并且，对应各LED芯片和所述固定板，还在所述超散热LED模块的表面灌注一防水胶层，所述防水胶层采用纳米胶体材料制成。本发明结构稳固，散热、防水效果都非常好。
文档编号F21V19/00GK101915404SQ20101024094
公开日2010年12月15日 申请日期2010年7月30日 优先权日2010年7月30日
发明者商松 申请人:深圳市中庆微科技开发有限公司