专利名称：大功率led光源模块封装结构的制作方法
大功率LED光源模块封装结构
技术领域：
本发明涉及一种照明设备，尤其涉及一种大功率LED光源模块。
背景技术：
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种低压照明装 置，传统的LED光源模块封装结构一般包括一具有反光杯的金属底座，在底座的反光杯底 部中央设有若干LED芯片，该LED芯片通过焊接方式或者绝缘胶均勻地粘在反光杯的底部 中央，LED芯片之间通过导线相串联或者并联后引出，连接至设置在金属底座上的反光杯外 部的线路板，再将LED芯片的上表面涂敷一胶水与荧光粉混合层后使LED芯片被完全覆盖 在混合层内部。上述传统的LED光源模块封装结构中，由于LED芯片和线路板之间需要有 引线相连接，但LED芯片设置在反光杯内部，而线路板又设置在反光杯之外，因此在生产的 过程中，很容易使LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏，大大降低了生产效率， 并且生产工序也变得更为复杂，增加生产成本。
发明内容本发明要解决的技术问题，在于提供一种能够简化生产工序，节省生产成本的新 型LED光源模块封装结构。本发明是这样实现的一种大功率LED光源模块封装结构，包括一具有若干反光 杯的底座，反光杯底部设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部， 其特征在于所述底座的中央嵌设有一线路板，反光杯的侧壁上设有一开口，该线路板延伸 至侧壁的开口内，LED芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光 杯开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。所述线路板由一玻纤板层和一线路层压合在一起组成，线路层上表面还涂覆有一 层反光白漆。所述底座的上表面设有一电镀的反光层。所述底座和反光杯均为圆形。所述反光杯为6个，所述线路板呈“王”字型。本发明具有如下优点采用上述将LED芯片和延伸进反光杯的开口处的线路板以 及它们之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构，可以 在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成，大大提高了生产效率，减少生产过程中导 线的损坏，节省了生产成本。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。图1是本发明的整体结构示意图。图2是本发明底座、线路板和LED芯片之间的结构示意图。
图3是图2的A-A剖视图。图4是图2的B-B剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。请参阅图1至图4所示，是本发明所述的一种大功率LED光源模块封装结构，包括 底座11、LED芯片12、绝缘胶13、胶水与荧光粉混合层14、反光杯15、线路板16、开口 17、反 光层18、导线19。所述底座11上均勻地设有6个反光杯，本实施例中的底座11和反光杯15均为圆 形，所述底座11为铜制一体成型压铸而成，其上表面有一电镀的反光层18，在本实施例中 该反光层18为镀银层，反光杯15的底部设有若干LED芯片12，这些LED芯片12通过绝缘 胶13粘在反光杯15的底部，其特征在于所述底座11的中央嵌设有一线路板16，反光杯 15的侧壁上设有一开口 17，该线路板16延伸至侧壁的开口 17内，LED芯片12通过导线19 连接至线路板16，所述反光杯15内的LED芯片12和延伸进反光杯15的开口 17内的线路 板16的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层14。所述线路板16呈“王”字型，并且为多层结 构，由一玻纤板层161和一线路层162压合在一起组成，线路层162上表面还涂覆有一层反 光白漆163。上述实施例中，所述底座也不局限于圆形，可以做成方形或者长条形等形状，仍然 可以达到前述的发明目的。
权利要求
1.一种大功率LED光源模块封装结构，包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部设 有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于所述底座的 中央嵌设有一线路板，反光杯的侧壁上设有一开口，该线路板延伸至侧壁的开口内，LED芯 片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光杯开口内的线路板的上 方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。
2.根据权利要求1所述的大功率LED光源模块封装结构，其特征在于所述线路板由 一玻纤板层和一线路层压合在一起组成，线路层上表面还涂覆有一层反光白漆。
3.根据权利要求1所述的大功率LED光源模块封装结构，其特征在于所述底座的上 表面设有一电镀的反光层。
4.根据权利要求1所述的大功率LED光源模块封装结构，其特征在于所述底座和反 光杯均为圆形。
5.根据权利要求1所述的大功率LED光源模块封装结构，其特征在于所述反光杯为6 个，所述线路板呈“王”字型。
全文摘要
本发明提供了一种大功率LED光源模块封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于所述底座的中央嵌设有一线路板，反光杯的侧壁上设有一开口，该线路板延伸至侧壁的开口内，LED芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光杯开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。
文档编号F21S2/00GK102072422SQ201010299568
公开日2011年5月25日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者何文铭 申请人:福建省万邦光电科技有限公司