Led点光源的底座防水结构的制作方法

文档序号:2975919阅读:362来源:国知局
专利名称:Led点光源的底座防水结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED点光源,更具体的说,涉及一种LED点光源的底座防水结 构。
背景技术
随着时代的发展,LED产品的普遍应用,LED点光源也被大量就用在城市楼宇亮 化,城市夜景点缀,装饰等。但是由于早期的LED点光源产品,在使用中经常出现户外点光 源在工作时间久后出现部分熄灭,却难于及时维护,大部分都是高空作业维护,因而导致维 护成本极高。根据对户外LED点光源出现问题的大量分析和实际的维护经验,得出大部分 LED点光源出现问题,主要是由于LED点光源底座线路与LED线路板防水出现问题所致。现 有技术中,LED点光源存在防水性能差导致LED故障率高,而维修及维护成本高的技术缺 陷,成为本领域技术人员急待解决的技术问题。
发明内容本实新型的技术目的在于克服现在的技术中LED点光源底座防水结构不防水性 能差,导致LED灯的故障率高的技术问题,提供一种防水性能优良的LED点光源的底座防水结构。LED点光源的底座防水结构,包括有LED晶片,其特征是所述LED晶片设于一 PCB 电路板上,所述PCB电路板上设有多个螺孔,PCB电路板设于一底壳上方,所述底壳下方设 有凹槽,凹槽中设有底座,底座上设有多个与PCB电路板上的螺孔对应的螺孔,底座下方连 接有供电线;螺丝穿过PCB电路板上的螺孔及底座上螺孔,实现供电线与PCB电路板的通 H1^ ο更进一步的,所述底壳上还设有固定底壳的固定螺丝。在本实用新型中,产品包括一个上面设有多个LED的PCB电路板,由螺丝穿过PCB 电路板和底座,直接将设有LED的PCB电路板防水电缆座连接在一起。通过螺丝的紧固把 底座与供电线紧密配合达到结构防水作用。本实用新型的有益技术效果是本实用新的LED点光源具有防水、便于安装、故障 率低的优点。

图1是本实用新型一个实施例的爆拆结构示意图。
具体实施方式
结合图1,详细说明本实用新型产的具体实施方式
,但不对权利要求作任何限定。在本实用新型LED点光源的底座防水结构中,包括有LED晶片6,所述LED晶片6 设于一 PCB电路板5上,所述PCB电路板5上设有多个螺孔,PCB电路板5设于一底壳3上方,所述底壳3下方设有凹槽8,凹槽8中设有底座1,底座1上设有多个与PCB电路板5上 的螺孔对应的螺孔,底座1下方连接有供电线2 ;螺丝7穿过PCB电路板5上的螺孔及底座 1上螺孔,实现供电线2与PCB电路板5的通电。底壳上还设有固定底壳的固定螺丝4。LED 晶片上面采用高性的灌封胶实现PCB表面防水工艺。其中,PCB电路板5上设有连接到螺 孔的导线,供电线2的导体与螺丝7接触。供电线2采用与底座1注塑连接密封防水。底座1采用PVC材料,软型注塑,可取 代防水圈。LED点光源的底座防水结构有如下有益效果供电线2与电底座1通过注塑PC、 PVC双层有机联接,既加强了底座1强度,又增加了韧性,省略了装配工序、有效降低安装成 本,同时达到了高性能、高品质的防水效果。底座1采用软性PVC注塑,起到了防水圈的作 用,达到到高质的防水圈的效果。通过紧固螺丝的作用,让底壳3和供电线2的紧固配合连 接和结构形状,达到理想的效果。总之,本实用新型在应用中,不但装配工艺简单,防水性能好,同样还使整体连接 方便,同时各部件方便拆装,便于维修与更换,使得生产工艺简单,生产效率大大提高,降低 维护成本和损耗;是本领域一个既实用又新型的技术改进。
权利要求1.LED点光源的底座防水结构,包括有LED晶片,其特征是所述LED晶片设于一PCB电 路板上,所述PCB电路板上设有多个螺孔,PCB电路板设于一底壳上方,所述底壳下方设有 凹槽,凹槽中设有底座,底座上设有多个与PCB电路板上的螺孔对应的螺孔,底座下方连接 有供电线;螺丝穿过PCB电路板上的螺孔及底座上螺孔,实现供电线与PCB电路板的通电。
2.根据权利要求1所述的LED点光源的底座防水结构,其特征是所述底壳上还设有 固定底壳的固定螺丝。
专利摘要本实新型公开了一种LED点光源的底座防水结构,技术目的在于提供一种防水性能优良的LED点光源的底座防水结构;包括有LED晶片,LED晶片设于一PCB电路板上,PCB电路板上设有多个螺孔,PCB电路板设于一底壳上方,所述底壳下方设有凹槽,凹槽中设有底座,底座上设有多个与PCB电路板上的螺孔对应的螺孔,底座下方连接有供电线;螺丝穿过PCB电路板上的螺孔及底座上螺孔,实现供电线与PCB电路板的通电;本实用新型的LED点光源具有防水、便于安装、故障率低的优点,适用于户外广告及照明应用。
文档编号F21V31/00GK201866718SQ20102058412
公开日2011年6月15日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日
发明者罗志刚, 胡德进 申请人:深圳市大盛半导体科技有限公司
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