专利名称：一种基于热电分离led灯的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及热电分离LED灯的散热技术。
背景技术：
随着我国LED液晶电视需求量急剧飙升，LED背光模组领域发展迅猛，而目前侧入 式背光模组的设计的一个最大难题在于LED灯条的系统散热设计。对于热电分离LED灯，其中间焊盘与其它焊脚不连通，中间焊盘与LED晶片直接贴 紧作为专门散热的焊盘，以获得较好的散热性能，但目前大部分LED灯条不管是采用铝基 板还是采用PCB板设计，其主要散热办法都是通过板材和导热胶的的导热性能进行散热， 个别通过加大与中间焊盘的铜箔的面积来提升散热性能，由于基板中间绝缘层的存在始终 不能使散热性能达到最佳，而通过采用导热性能更佳的板材或者导热性能更佳的导热胶来 实现最佳散热性能的话则成本较高。
实用新型内容本实用新型为提高热电分离LED灯的散热性能，提供一种基于热电分离LED灯的 散热结构。本实用新型实现发明目的采用的技术方案是，一种基于热电分离LED灯的散热结 构，包括设置于基板上的LED晶片、紧贴LED晶片的中间焊盘以及与中间焊盘相连的铜箔， 所述铜箔延伸有一散热部，且所述基板的另一侧对应设置所述具有散热部的铜箔，所述基 板两侧的铜箔散热部通过阵列的散热通孔连通。更好地，为提高散热性能同时保证表面抗氧化性能，所述基板的另一侧铜箔喷涂
有锡层。更好地，所述铜箔的形状可设计为工形、圆形或方形，所述基板可为PCB板或铝基 板。本实用新型的有益效果是，通过加大基板两侧的铜箔面积，并在铜箔延伸部设置 散热通孔将基板两侧的铜箔连通，使得LED晶片产生的热量通过中间焊盘和铜箔传导并通 过阵列的散热通孔将热量导出到基板另一侧的铜箔进行散热，大大提高LED灯条的散热性 能，提升了模组的可靠性。同时，在基板另一侧的铜箔进行喷锡处理来进行表面抗氧化处 理，改变现有进行加盖防焊漆的处理方式，以此更进一步地提升了散热性能。
图1，具体实施方式
中散热结构的正面视图。图2，具体实施方式
中散热结构的剖面图。图中，IPCB板、2中间焊盘、3铜箔、4散热通孔、5基板另一侧铜箔、6锡层。
具体实施方式
一种基于热电分离LED灯的散热结构，参看附图1和附图2，包括设置于PCB板1 上的LED晶片、紧贴LED晶片的中间焊盘2以及与中间焊盘2相连的铜箔3，铜箔3的面积 尽量做大以延伸出散热部，PCB板的另一侧也对应设置具有散热部的铜箔5，PCB板两侧的 铜箔散热部通过阵列的散热通孔4连通。为提高散热性能同时保证表面抗氧化性能，PCB板 的另一侧铜箔5喷涂有锡层6。本实用新型中，铜箔3和PCB板另一侧的铜箔5的形状可设计为工形、圆形或方 形，基板可为PCB板，也可以为铝基板。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描 述的技术方案；因此尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说 明，但是本领域的技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换；而一切 不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要 求范围中。
权利要求1.一种基于热电分离LED灯的散热结构，包括设置于基板上的LED晶片、紧贴LED晶片 的中间焊盘以及与中间焊盘相连的铜箔，其特征在于所述铜箔延伸有一散热部，且所述基 板的另一侧对应设置所述具有散热部的铜箔，所述基板两侧的铜箔散热部通过阵列的散热 通孑L连通。
2.根据权利要求1所述的一种基于热电分离LED灯的散热结构，其特征在于所述基 板的另一侧铜箔喷涂有锡层。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于热电分离LED灯的散热结构，其特征在于所 述铜箔的形状可设计为工形、圆形或方形。
4.根据权利要求3所述的一种基于热电分离LED灯的散热结构，其特征在于所述基 板为PCB板或铝基板。
专利摘要本实用新型提供一种基于热电分离LED灯的散热结构，包括设置于基板上的LED晶片、紧贴LED晶片的中间焊盘以及与中间焊盘相连的铜箔，所述铜箔延伸有一散热部，且所述基板的另一侧对应设置所述具有散热部的铜箔，所述基板两侧的铜箔散热部通过阵列的散热通孔连通。其有益效果是，通过加大基板两侧的铜箔面积，并在铜箔延伸部设置散热通孔将基板两侧的铜箔连通，使得LED晶片产生的热量通过中间焊盘和铜箔传导并通过阵列的散热通孔将热量导出到基板另一侧的铜箔进行散热，大大提高LED灯条的散热性能。
文档编号F21V29/00GK201925886SQ20102067787
公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者林伟瀚 申请人:康佳集团股份有限公司