车辆用灯具的半导体型光源的光源单元及车辆用灯具的制作方法

专利名称：车辆用灯具的半导体型光源的光源单元及车辆用灯具的制作方法
技术领域：
本发明涉及车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。另外，本发明还涉及以半导体型光源为光源的车辆用灯具。
背景技术：
一直以来就有这种光源单元(例如，专利文献1-日本特开2004-31076号公报)。 以下，对现有的光源单元进行说明。现有的光源单元在上部触点部和下部触点部机械地安装LED和电阻、二极管和导体并将它们电连接，将这些构件组装到插座壳体内，在插座壳体上设置有安装部。现有的光源单元借助插座壳体的安装部能够装拆地安装于车辆用灯具中。然而，由于现有的光源单元在上部触点部和下部触点部机械地安装LED和电阻、 二极管和导体并将它们电连接，将这些构件组装到插座壳体内，因此存在大型化的趋势。并且，现有的光源单元未设有用于将由LED、电阻、二极管以及导体产生的热量散发到外部的机构，因此，在LED、电阻、二极管以及导体的散热方面存在问题。

发明内容
本发明要解决的问题在于现有的光源单元存在大型化的趋势；以及在LED、电阻、二极管和导体的散热方面存在问题。本发明(技术方案1记载的发明)为一种车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征是，该光源单元具有光源部和安装有光源部的插座部，该光源部具有基板、半导体型光源的发光芯片、控制发光芯片发光的控制元件、以及经控制元件向发光芯片供电的配线元件；发光芯片、控制元件以及配线元件安装于基板上，插座部具有绝缘构件、将由光源部产生的热量散发到外部的散热构件以及向光源部供电的供电构件，散热构件和供电构件以相互绝缘的状态组装于绝缘构件上，基板与散热构件相互抵接，在绝缘构件上设置有用于能装拆地安装到车辆用灯具中的安装部。另外，本发明(技术方案2记载的发明)为车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征是，在插座部设置有能机械地装拆且能进行电的通断地安装有电源侧连接器的连接器部，该连接部包括绝缘构件的一部分和供电构件的一部分。进而，本发明(技术方案3记载的发明)为车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征是，在插座部设置有覆盖光源部的盖部，在盖部设置有对从发光芯片发射的光进行光学控制的光学控制部。另外，本发明(技术方案4记载的发明)为车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征是，在基板的安装有发光芯片的面设置有高反射面。并且，本发明(技术方案5记载的发明)为车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征是，基板与散热构件以导热性粘接剂粘合，散热构件与绝缘构件相互紧贴。再有，本发明(技术方案6记载的发明)为车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征是，在基板的供电构件所位于的部位设置有切口，在绝缘构件的与切口相对应的部位设置有向切口中突出的凸部，供电构件从凸部突出并折弯且与基板的配线元件电连接。进而，本发明(技术方案7记载的发明)为车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征是，散热构件的一部分从绝缘构件中露出。再者，本发明(技术方案8记载的发明)为车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征是，基板处于与散热构件接触的状态，而与绝缘构件为非接触状态。进而，本发明(技术方案9记载的发明)为车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征是，散热构件的一部分被绝缘构件包覆。另外，本发明(技术方案10记载的发明)为车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于，在散热构件的与绝缘构件相接触的面的至少一部分设置有防滑部。再者，本发明(技术方案11记载的发明)为车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征是，基板利用作为供电构件一部分的固定部机械地安装于散热构件上。进而，本发明(技术方案12记载的发明)为一种车辆用灯具，其特征是，该车辆用灯具具有用于划分形成灯室的灯壳和灯玻璃；配置于灯室内的上述技术方案1 11中任一项记载的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。另外，本发明(技术方案13记载的发明)为车辆用灯具，其特征是，插座部安装于灯壳上，光源部配置于灯室内，插座部的从灯壳向外侧突出的部分大于插座部的容纳于灯室内的部分。进而，本发明(技术方案14记载的发明)为车辆用灯具，其特征是，在灯室外的灯壳与插座部的绝缘构件之间设置有防水密封垫。另外，本发明(技术方案15记载的发明)为车辆用灯具，其特征是，安装部是用于绕插座部的中心轴旋转并能装拆地安装于灯壳上的安装部，发光芯片配置于插座部的中心轴附近。再有，本发明(技术方案16记载的发明)为车辆用灯具，其特征是，散热构件的一部分形成为翅片形状，在灯壳和绝缘构件上分别设置有止动部，该止动部用于在以安装部将插座部安装到灯壳上时，使插座部停止在预定位置，以使散热构件的翅片形状部位于空气的流动方向上。本发明的效果如下本发明(技术方案1记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元构成为，将发光芯片、控制元件以及配线元件安装于基板上以构成光源部，另一方面，将散热构件和供电构件以相互绝缘的状态组装于绝缘构件上以构成插座部，使基板与散热构件相互抵接，将光源部安装于插座部上。即，本发明(技术方案1记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元通过将光源部和插座部一体地组装而成，光源部包括发光芯片、控制元件、配线元件和基板；插座部包括散热构件、供电构件和绝缘构件。其结果，与以上部触点部和下部触点部来机械地安装LED和电阻以及二极管和导体并使其电连接，且将这些构件组装到插座壳体内的现有的光源单元相比，本发明(技术方案1记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够实现小型化。并且，本发明(技术方案1记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元采取用于解决上述问题的手段，使由发光芯片、控制元件以及配线元件产生的热量经基板传递至散热构件，并从该散热构件散发到外部(散发、扩散、热辐射、热发散以及热扩散)。其结果为，本发明(技术方案1记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够解决发光芯片、控制元件以及配线元件在散热方面的问题。并且，本发明(技术方案1记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够利用插座部的绝缘构件的安装部可装拆地安装于车辆用灯具中。即，光源单元在车辆用灯具中能够更换。另外，本发明(技术方案2记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，由于连接器部包括绝缘构件的一部分和供电构件的一部分，因此，即使将连接器部设置于插座部中，也不会对小型化效果及散热效果带来任何不良影响。进而，本发明(技术方案3记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，通过以盖部覆盖光源部，能够使用盖部来保护光源部的发光芯片、控制元件、配线元件以及基板。并且，本发明(技术方案3记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，由于能够利用盖部的光学控制部对从发光芯片发射的光进行光学控制，因此，车辆用灯具的光学控制设计更为容易。再有，本发明(技术方案4记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，由于能利用基板的高反射面使从发光芯片发射的光在基板的高反射面以高反射率进行反射，因此，能够有效地利用从发光芯片发射出的光。另外，本发明(技术方案5记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，采取用于解决上述问题的手段，使光源部的发光芯片、控制元件以及配线元件所产生的热量从基板经热传导粘接剂传递至散热构件，并从该散热构件释放出外部；并且从该散热构件传递至绝缘构件，并从该绝缘构件释放出外部，因此，能够提高散热效果。再者，本发明(技术方案6记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，由于使供电构件从绝缘构件的凸部突出并折弯且与基板的配线元件电连接，因而不会对小型化效果及散热效果带来任何不良影响。并且，本发明(技术方案6记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，由于使供电构件从绝缘构件的凸部突出而不与基板接触，因此，在使该供电构件折弯时，供电构件的折弯应力不会施加到基板上。即，基板不会发生裂纹等损伤。另外，本发明(技术方案7记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，通过使散热构件的一部分从绝缘构件直接露出到外部，从而能够使从发光部传递到散热构件的热量高效地散发到外部，能够进一步提高散热效果。再有，本发明(技术方案8记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，由于基板处于与散热构件接触的状态而与绝缘构件为非接触状态，因此能够使由发光芯片、控制元件以及配线元件产生的热量经基板高效地传递到散热构件，并从该散热构件高效地散发到外部，能够进一步提高散热效果。另外，本发明(技术方案9记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，通过以绝缘构件包覆散热构件的一部分，从而提高散热构件的一部分与绝缘构件的紧贴性，提高散热构件与绝缘构件之间的防水性及可靠性，并且使散热构件与绝缘构件之间难以剥离。
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再者，本发明(技术方案10记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，通过在散热构件的与绝缘构件接触的面的至少一部分上设置防滑部，从而提高散热构件的一部分与绝缘构件的紧贴性，提高散热构件与绝缘构件之间的防水性及可靠性，并且使散热构件与绝缘构件之间难以剥离。另外，本发明(技术方案11记载的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，由于将基板以作为供电构件一部分的固定部机械地安装于散热构件上，因此，能够将基板牢固地安装于散热构件上，能够获得对车辆振动的充分耐久性。再者，本发明(技术方案12记载的发明)的车辆用灯具，利用用于解决上述问题的手段，能够达到与上述技术方案1 11中任一项所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元同样的效果。另外，本发明(技术方案13记载的发明)的车辆用灯具，由于插座部的从灯壳向外侧突出的部分大于插座部的容纳于灯室内的部分，这样使由光源部产生的热量的大部分经突出于外部的插座部散发到外部，因此，能够进一步提高散热效果。再者，本发明(技术方案14记载的发明)的车辆用灯具，利用设置于灯室外的灯壳与插座部的绝缘构件之间的防水密封垫来提高防水性。并且，由于由光源部产生的热的大部分从插座部的散热构件散发到外部，而传递到插座部的绝缘构件上的热量很少，因而能够保护设置于灯室外的灯壳与插座部的绝缘构件之间的防水密封垫免受光源部的热的影响。再有，本发明(技术方案15记载的发明)的车辆用灯具采取用于解决上述问题的手段，在利用安装部将插座部以可绕插座部的中心轴旋转的方式安装于灯壳上，并将光源部配置于灯室内时，发光芯片借助于基板及散热构件位于插座部的中心轴附近，因此，能够使发光芯片在灯室内的位置偏移变得极小。其结果，本发明(技术方案15记载的发明)的车辆用灯具能够使配光的偏差变得极小，从而使配光控制及配光设计更为容易，并且还能够有利于交通安全。再者，本发明(技术方案16记载的发明)的车辆用灯具采取用于解决上述问题的手段，在利用安装部将插座部安装于灯壳上时，散热构件的翅片形状部处于空气的流动方向上，因此，使热量沿着散热构件的翅片形状部向空气的流动方向散发，能够进一步提高散热效果。在此，车辆用灯具通常在灯壳与车辆车身的安装关系上，存在在灯壳或车身的至少任一方上形成有肋或间隙的情况，在该情况下，空气沿着肋或间隙进行流动。因此，本发明 (技术方案16记载的发明)的车辆用灯具，在上述情况下，提高散热的效果最佳。


图1是表示本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例1的、光源部和插座部的绝缘构件、散热构件以及供电构件的分解立体图。图2是同样表示实施例1的光源部和插座部的分解立体图。图3是同样表示实施例1的已组装光源部和插座部的状态的立体图。图4是同样表示实施例1的已组装光源部和插座部的状态的俯视图(从上方观察的图)。图5是同样表示实施例1的沿图4的V-V线的剖视图。
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图6是同样表示实施例1的已组装光源部和插座部的状态的仰视图(从下方观察的图)。图7是同样表示实施例1的沿图6的VII-XII线的剖视图。图8是同样表示实施例1的基板与散热构件相抵接的状态的局部放大纵剖视图 (垂直剖视图)。图9是同样表示实施例1的沿图6的IX-IX线的剖视图。图10是同样表示实施例1的防水密封垫、盖部、光源部、插座部以及连接器的分解主视图。图11是同样表示实施例1的已组装防水密封垫、盖部、光源部、插座部以及连接器的状态的主视图。图12是同样表示实施例1的已组装防水密封垫、盖部、光源部、插座部以及连接器的状态的局部剖的主视图。图13是同样表示实施例1的灯壳的安装孔的局部俯视图。图14是同样表示实施例1的将光源单元插入到灯壳的安装孔中的状态的局部俯视图。图15是同样表示实施例1的将光源单元安装在灯壳上的状态的局部俯视图。图16是同样表示实施例1的将光源单元插入到灯壳的安装孔中的状态的局部主视图。图17是同样表示实施例1的将光源单元安装在灯壳上的状态的局部主视图。图18是表示本发明的车辆用灯具的实施例1的纵剖视图(垂直剖视图)。图19是同样表示实施例1的尾灯功能的点灯状态的说明图。图20是同样表示实施例1的制动灯功能的点灯状态的说明图。图21是同样表示实施例1的光源单元的半导体型光源的驱动电路的电路图。图22是表示本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例2的立体图。图23是同样表示实施例2的俯视图。图M是同样表示实施例2的沿图23的XXIV-XXIV线的剖视图。图25是同样表示实施例2的散热构件的局部放大纵剖视图。图沈是表同样表示实施例2的沿图23的XXVI-XXVI线的剖视图。图27是表示本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例3的局部剖视图。图观表示本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例4，是表示以供电构件的固定部将基板安装于散热构件上的状态的局部剖视图。图四是表示本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例5的立体图。图30是同样表示实施例5的光源单元的仰视图。图31是表示本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例6的光源部的基板的俯视图。图32是同样表示实施例6的光源单元的半导体型光源的驱动电路的电路图。
图中1、1B、1C、1D、1F、1G_光源单元，10-光源部，11-插座部，12-盖部，120-光学控制部，121-通气孔，13-连接器部，14-连接器，141-第一阴端子，142-第二阴端子，143-第三阴端子，144、145、146_线束，15-电源，150-可动接点，151-第一固定接点，152-第二固定接点，153-第三固定接点，154-公共固定接点，160-光源侧的连接器，161、162、163_线束， 100-车辆用灯具，101-灯壳，102-灯玻璃，103-反射镜，104-透孔，105-灯室，106-透孔， 107-反射面，108-防水密封垫，109-凹部，110-止动部，111-肋，112-空气的流动方向， 2-驱动电路，3-基板，30-高反射面，31、32、33-切口，34-安装面，35-抵接面，36-导热性粘接剂，41、42、43、44_发光芯片，51、52_电阻，53,54- 二极管6-配线，7-绝缘构件，70-安装部，71-突缘部，72-凸部，8-散热构件，80-抵接面，81、82、83_切口，87-防滑部，89-翅片形状部，91、92、93_供电构件，910-第一阳端子，920-第二阳端子，930-第三阳端子，911、921、 931-固定部，F-焦点，0-中心，Sff-开关，S-空间。
具体实施例方式以下，根据附图，详细地说明本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例的六个例子以及本发明的车辆用灯具的实施例。此外，本发明并不受这些实施例的限定中。实施例1图1 图21表示本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例1以及本发明的车辆用灯具的实施例。以下，对本实施例1的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及该实施例的车辆用灯具的结构进行说明。在图18中，附图标记100表示该实施例的车辆用灯具。首先，说明车辆用灯具100。在本例子中，上述车辆用灯具100是一灯式的尾灯-制动灯。即，上述车辆用灯具100使用一个灯(一个灯或一个灯具)而同时具备尾灯功能(参照图19)和制动灯功能 (参照图20)。上述车辆用灯具100分别装在车辆(未图示)的后部的左右。上述车辆用灯具100有时也与未图示的其他灯功能(例如，倒车灯功能)组合而构成后组合灯。如图18所示，上述车辆用灯具100具有灯壳101、灯玻璃102和反射镜103 ；将半导体型光源作为光源的光源单元、即本实施例1的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元 1 ；以及上述光源单元1的上述半导体型光源的驱动电路2 (参照图21)。上述灯壳101由例如非透光性的材料(例如树脂材料)构成。上述灯壳101形成为一方开口且另一方封闭的中空形状。在上述灯壳101的封闭部上设置有透孔104。上述灯玻璃102，由例如透光性的材料(例如透明树脂材料或玻璃材料)构成。上述灯玻璃102形成为一方开口而另一方封闭的中空形状。上述灯玻璃102的开口部的周缘部与上述灯壳101的开口部的周缘部以水密式固定。由上述灯壳101和上述灯玻璃102围成灯室105。上述反射镜103是对自上述光源单元1发射的光进行配光控制的配光控制部，其具有焦点F。上述反射镜103配置于上述灯室105内，且固定在上述灯壳101等上。上述反射镜103由例如非透光性的材料(例如树脂材料或金属材料)构成。上述反射镜103形成为一方开口且另一方封闭的中空形状。在上述反射镜103的封闭部，以与上述灯壳101的上述透孔104相连通方式设置有透孔106。在上述反射镜103的内表面设置有反射面107。 此外，上述反射镜103由与上述灯壳101分开独立的构件构成，但也可以是与灯壳成一体的反射镜的情况。在该情况下，在灯壳的一部分设置有反射面以设定反射镜功能。如图13 图17所示，上述灯壳101的上述透孔104形成为圆形。在上述透孔104 的边缘，大致等间隔地设置有多个而在本例子中设为四个凹部109和同样多个而在本例子中设为两个止动部110。其次，说明光源单元。如图1 图17所示，上述光源单元1具有光源部10、插座部11和盖部12。上述光源部10和上述盖部12安装于上述插座部11的一端部(上端部)。上述光源部10被上述盖部12覆盖。如图18所示，上述光源单元1装在上述车辆用灯具100中。S卩，上述插座部11经防水密封垫(0型环)108以呈水密性且能够装拆安装于上述灯壳101上。上述光源部10 和上述盖部12经上述灯壳101的上述透孔104和上述反射镜103的上述透孔106配置于上述灯室105内的、上述反射镜103的上述反射面107侧。接着，说明光源部10。如图1 图5、图7 图9、图12、图21所示，上述光源部10具有基板3 ；上述半导体型光源的多个而在本例子中设为四个的发光芯片41、42、43、44 ；作为控制元件的两个电阻51、52和两个二极管53、54 ；以及作为配线构件的配线6。在本例子中，上述基板3由陶瓷构成。如图1 图5、图7 图9、图12所示，上述基板3形成为俯视(从上)观察时呈大致八角形的板状。在上述基板3的三条边(右边、 左边和下边)的大致中央分别设置有切口 31、32、33。在上述基板3的一个面(上表面)设置有平面的安装面34。在上述基板3的另一个面(下表面)设置有平面的抵接面35。在上述基板3的安装面34上设置有涂覆高反射涂料或蒸镀高反射材料等的高反射面30。在上述基板3的上述安装面34上，安装有上述四个发光芯片41 44、上述两个电阻51、52、上述两个二极管53、54以及上述配线6 (即通过安装、印刷和蒸镀等来设置)。此外，在图1 图4中，有时为了使附图简化而省略了上述两个电阻51、52、上述两个二极管 53,54以及上述配线6等的图示。由上述四个发光芯片41 44构成的上述半导体型光源，使用了 LED、EL (有机EL) 等自发光半导体型光源(在本实施例1中使用了 LED)。如图1 图4、图7、图12所示，上述发光芯片41 44由俯视(从上)观察时呈微小矩形(正方形或长方形)形状的半导体芯片(光源芯片)构成，在本例子中，由裸芯片构成。如图4所示，在光学系统的上述反射镜103的焦点F和上述光源单元1的上述插座部11的中心(安装旋转中心)0附近，将上述四个发光芯片41 44呈一列配置成，与由光源电子管(电灯泡)的灯丝或放电灯泡(HID 灯)的电弧放电产生的发光大致同样。上述四个发光芯片41 44沿正向串联连接。上述四个发光芯片41 44按照尾灯功能的一部分(在本例子中为两个)的发光芯片43、44与制动灯功能的全部(在本例子中为四个)的发光芯片41 44组成一组。配置成一列的上述四个发光芯片41 44中的两个发光芯片43、44兼用于上述尾灯功能和上述制动灯功能。配置成一列的上述四个发光芯片41 44中的两端(两外侧)的两个发光芯片41、42仅仅用于上述制动灯功能。与上述制动灯功能兼用的上述尾灯功能(以下简称为“尾灯功能”)的两个发光芯片43、44，配置于仅具上述制动灯功能的两个发光芯片41、42 之间。此外，上述四个发光芯片41 44使用了倒装芯片型的裸芯片，或者，线结合型的裸芯片，或者，反射型的裸芯片等裸芯片。上述电阻51、52由例如薄膜电阻或厚膜电阻等构成。上述电阻51、52是用于获得预定的驱动电流值的调整用电阻。即，由于上述发光芯片41 44的Vf (正向电压特性) 偏差，使供给至上述发光芯片41 44的驱动电流值发生变化，从而使上述发光芯片41 44的亮度(光通量、光度和照度)出现偏差。因此，通过调整(修整(trimming))上述电阻51、52的值以将供给至上述发光芯片41 44的驱动电流值设定为与预定值大致恒定， 从而能够调整(吸收)上述发光芯片41 44的亮度(光通量、光度和照度)偏差。上述修整是指例如使用激光将上述电阻51、52的一部分切掉来调整电阻值。此外，通过修整来增加电阻值。在图21中，与上述尾灯功能的两个发光芯片43、44串联连接的上述电阻51、和与上述制动灯功能的四个发光芯片41 44串联连接的上述电阻52各配置一个，但有时根据电阻的容量以及所调整的电阻的可变幅度而配置多个。例如，有时各配置两个，或者将上述尾灯功能的上述电阻51配置三个，而将上述制动灯功能的上述电阻52配置四个。上述二极管53、54由例如裸芯片二极管或SMD 二极管等构成。与上述尾灯功能的两个发光芯片43、44和上述电阻51串联连接的二极管53、以及与上述制动灯功能的四个发光芯片41 44和上述电阻52串联连接的二极管M是具有防反接功能和防止来自反方向的脉冲噪声的保护功能的二极管。上述配线6由例如导电性材料的薄膜配线、厚膜配线或电线等构成。上述配线6 经由上述电阻51、52和上述二极管53、54向上述发光芯片41 44供电。下面，说明插座部11。如图1 图12、图14 图18所示，上述插座部11具有绝缘构件7、散热构件8和三个供电构件91、92、93。具有导热性和导电性的上述散热构件8与具有导电性的上述供电构件91 93以相互绝缘的状态，一体地组装于具有绝缘性的上述绝缘构件7中。先对绝缘构件7进行说明。上述绝缘构件7由例如绝缘性的树脂材料构成。上述绝缘构件7形成为外径比上述灯壳101的上述透孔104的内径小若干的大致圆筒形状。在上述绝缘构件7的一端部 (上端部)上一体地设置有突缘部71。在上述绝缘构件7的一端部(上端部)上，与上述灯壳101的上述凹部109相对应地一体设置有多个而在本例子中设为四个的安装部70。上述安装部70用于将上述光源单元1装到上述车辆用灯具100中。S卩，将上述插座部11的上述盖12侧的一部分和上述安装部70沿着图16中的实线向上的箭头方向插入到上述灯壳101的上述透孔104以及上述凹部109中(参照图14、图16)。在该状态下，使上述插座部11围绕中心0轴而向图14及图16中的实线箭头方向旋转，使上述安装部70 接触到上述灯壳101的上述止动部110。在该时刻，上述安装部70与上述突缘部71借助于上述防水密封垫108从上下夹住上述灯壳101的上述透孔104的缘部(参照图14、图16)。其结果，如图18所示，上述光源单元1的上述插座部11借助于上述防水密封垫 108以呈水密性且能装拆的方式安装于上述车辆用灯具100的上述灯壳101上。在该时刻，
11如图11所示，插座部11中的从灯壳101向外侧突出的部分(比图11中的以双点划线表示的灯壳101更靠下侧的部分)大于插座部11中的容纳于灯室105内的部分(比图11中的以双点划线表示的灯壳101更靠上侧的部分)。在上述绝缘构件7的另一端部(下端部)一体地设置有光源侧的连接器部13。在上述连接器部13中安装有电源侧的连接器14，使其能进行机械地装拆且能进行电的通断。再对散热构件8进行说明。上述散热构件8由例如具有导热性(也具有导电性)的铝压铸件或树脂材料构成。上述散热构件8的一端部(上端部)形成为平板状，从中间部到另一端部(下端部) 形成为翅片形状。在上述散热构件8的一端部的上表面设置有抵接面80。利用导热性粘接剂36，将上述基板3的上述抵接面35以相互抵接的状态粘合在上述散热构件8的抵接面 80上。其结果，上述发光芯片41 44隔着上述基板3位于与上述散热构件8的中心0(上述插座部11的中心0)附近部分所位于的部位相对应的位置。作为上述导热性粘接剂36的材质，包括环氧系树脂粘接剂、硅系树脂粘接剂以及丙烯系树脂粘接剂等；作为其形态，包括液态、流动状形态以及胶带形态等。上述散热构件8的三条边(右边、左边和下边)的大致中央，分别与上述基板3的上述切口 31 33相对应地设置有切口 81、82、83。在上述散热构件8的切口 81 83和上述基板3的上述切口 31 33处，分别配置有上述三个供电构件91 93。在上述散热构件 8与上述供电构件91 93之间介入设有上述绝缘构件7。上述散热构件8紧贴在上述绝缘构件7上。上述供电构件91 93紧贴在上述绝缘构件7上。接着，对供电构件91 93进行说明。上述供电构件91 93由例如导电性的金属材料构成。上述供电构件91 93的一端部(上端部)形成为逐渐扩展的形状，且分别位于上述散热构件8的切口 81 83及上述基板3的上述切口 31 33中。上述供电构件91 93的一端部分别与上述光源部10 的上述配线6电连接。即，如图5所示，上述绝缘构件7的一端面(上端面)的与上述基板3的上述切口 31 33及上述散热构件8的上述切口 81 83相对应的部位，一体地设置有向上述切口 31 33、81 83中突出的凸部72。上述供电构件91 93的一端部从上述凸部72突出并弯曲而与上述基板3的上述配线6电连接。此外，上述供电构件91 93的一端部与上述基板3的上述配线6也可以通过锡焊或激光焊接(激光熔敷)或电阻焊接而电连接，并且相互固定。这样一来，将上述光源部10安装于圆筒形状的上述插座部11的一端部(一端开口部)。上述供电构件91 93的另一端部(下端部)形成为窄的形状，并配置于上述连接器部13中。上述供电构件91 93的另一端部构成为阳端子(凸型端子)910、920、930。下面，说明连接器部13及连接器14。如图21所示，在上述连接器14中设置有与上述连接器部13的上述阳端子910 930进行电的通断的阴端子(凹型端子)141、142、143。通过将上述连接器14安装于上述连接器部13中，从而使上述阴端子141 143与上述阳端子910 930电连接。另外，通过将上述连接器14从上述连接器部13卸下，从而切断上述阴端子141 143与上述阳端子910 930的电连接。CN 102182971 A
说明书
10/16 页如图18、图21所示，上述连接器14的上述第一阴端子141及上述第二阴端子142， 经由线束144、145及开关SW与电源(直流电源的蓄电池)15相连接。上述连接器14的上述第三阴端子143经由线束146接地。上述连接器部13和上述连接器14是三销(上述三个供电构件91 93、上述三个阳端子910 930、上述三个阴端子141 143)型的连接部和连接器。厦门，说明开关SW。如图21所示，上述开关SW是包括可动接点150、第一固定接点151、第二固定接点 152、第三固定接点153和公共固定接点154的三位置转换开关。在上述可动接点150转换到第一固定接点151的位置时(图21中以点划线表示的状态时)，形成电流(驱动电流)经上述尾灯功能的二极管53和电阻51供给至上述尾灯功能的两个发光芯片43、44中的状态。即，经上述尾灯功能的二极管53和电阻51向上述尾灯功能的两个发光芯片43、44供给驱动电流。在上述可动接点150转换到第二固定接点152的位置时(图21中以双点划线表示的状态时)，形成电流(驱动电流)经上述制动灯功能的二极管M和电阻52供给至上述制动灯功能的四个发光芯片41 44的状态。即，经上述制动灯功能的二极管M和电阻 52向上述制动灯功能的四个发光芯片41 44供给驱动电流。在上述可动接点150转换到第三固定接点153的位置时(图21中以实线表示的状态时)，形成切断向上述四个发光芯片41 44供给电流的状态。下面，对盖部12进行说明。上述盖部12由透光性材料构成。在上述盖部12中，设置有将来自上述四个发光芯片41 44的光进行光学控制后再射出的棱镜等光学控制部120。与上述四个发光芯片 41 44相对应地设置有一个或四个上述光学控制部120。如图10 图12、图18所示，上述盖部12安装于圆筒形状的上述插座部11的一端部(一端开口部)，以覆盖上述光源部10。上述盖部12防止上述四个发光芯片41 44受到外部的影响，例如防止与其他东西接触或尘埃附着。即，上述盖部12保护上述四个发光芯片41 44免受外部干扰。如图12中的虚线所示，有时在上述盖部12上设有通气孔121。在该情况下，在上述基板3的上述安装面34上设置有图7及图9中以双点划线表示的密封构件，以覆盖上述发光芯片41 44、上述电阻51、52、上述二极管53、54和上述配线6。本实施例1的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1以及该实施例的车辆用灯具100(以下称为“本实施例1的光源单元1以及车辆用灯具100”)具有如上所述的结构， 以下，对其作用进行说明。首先，将开关SW的可动接点150转换至第一固定接点151。于是，电流(驱动电流)经尾灯功能的二极管53和电阻51供给至尾灯功能的两个发光芯片43、44。其结果，使尾灯功能的两个发光芯片43、44发光。从该尾灯功能的两个发光芯片43、44发射的光透过光源单元1的盖部12进行配光控制。此外，从发光芯片43、44发射的光的一部分通过基板3的高反射面反射到盖部12 侧。已进行了配光控制的光透过车辆用灯具100的灯玻璃102而再次进行配光控制后照射到外部。由此，车辆用灯具100将图19所示的具有尾灯功能的配光照射到外部。
随后，将开关SW的可动接点150转换至第二固定接点152。于是，电流(驱动电流) 经具有制动灯功能的二极管M和电阻52，供给至具有制动灯功能的四个发光芯片41 44。其结果，使具有制动灯功能的四个发光芯片41 44发光。即，相对于至此已发光的具有尾灯功能的两个发光芯片43、44，使至此处于熄光状态的具有制动灯功能的两个发光芯片41、42，与至此已发光的具有尾灯功能的两个发光芯片43、44 一起重新发光。从该制动灯功能的四个发光芯片41 44发射出的光透过光源单元1的盖部12 进行配光控制。此外，从发光芯片41 44发射的光的一部分通过基板3的高反射面反射到盖部12侧。已进行了配光控制的光透过车辆用灯具100的灯玻璃102而再次进行配光控制后照射到外部。由此，车辆用灯具100将图20所示的具有制动灯功能的配光照射到外部。该制动灯功能的配光与上述的具有尾灯功能的配光相比更加明亮(光通量，光度，照度大)。这之后，将开关SW的可动接点150转换至第三固定接点153。于是，切断了电流 (驱动电流)。其结果，四个发光芯片41 44或两个发光芯片43、44熄灭。由此，车辆用灯具100熄灯。并且，光源部10的发光芯片41 44和电阻51、52、二极管53、54以及配线6已产生的热量，经基板3传递到散热构件8，并从该散热构件8散发到外部。本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100具有如上所述的结构及作用由，以下， 对其效果进行说明。如图1 图3所示，在本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100中，将发光芯片41 44和电阻51、52、二极管5354和配线6安装于基板3上来构成光源部10，另一方面，将散热构件8和供电构件91 93以相互绝缘的状态组装于绝缘构件7上以构成插座部11，使基板3与散热构件8相互抵接，并将光源部10安装于插座部11上。即，本实施例 1的光源单元1及车辆用灯具100通过将光源部10和插座部11 一体地组装而成，该光源部 10包括发光芯片41 44、电阻51、52、二极管53、54、配线6以及基板3，该插座部11包括散热构件8、供电构件91 93以及绝缘构件7。其结果，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100将LED和电阻以及二极管和导体以上部触点部及下部触点部机械地安装并电连接，与将这些构件组装于插座壳体内构成的现有的光源单元相比，能够实现小型化。并且，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，如图7 图9所示，由于基板3 的抵接面35与散热构件8的抵接面80相互抵接，因此，由发光芯片41 44、电阻51、52、 二极管53、54以及配线6产生的热量经基板3传递到散热构件8，并从该散热构件8 (尤其是另一端部的翅片形状部分)散发到外部(散发、扩散、热辐射、热散发或热扩散)。其结果，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100能够解决发光芯片41 44、电阻51、52、二极管5354及配线6在散热方面的问题。并且，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，如图15、图22所示，利用插座部11的绝缘构件7的安装部70，能够将光源单元1能够装拆地安装于车辆用灯具100中。 即，光源单元1能在车辆用灯具100中进行更换。另外，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，如图7所示，连接器部13包括绝缘构件7的一部分和供电构件91 93的一部分(阳端子910 930)，因此，即使将连接器部13设置于插座部11中，也不会对小型化效果及散热效果带来任何不良影响。
进而，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，如图11、图12所示，通过以盖部12覆盖光源部10，能够以盖部12来保护光源部10的发光芯片41 44、电阻51、52、二极管53、54、配线6以及基板3。并且，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100通过盖部 12的光学控制部120，能够对从发光芯片41 44发射的光进行光学控制，因此，车辆用灯具100的光学控制设计较为容易。并且，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，如图 12中的虚线所示，在盖部12上设置有通气孔121时，以盖部12覆盖的发光芯片41 44、 电阻51、52、二极管53、54以及配线6所产生的热量能够通过通气孔121而排出到外部，从而进一步提高散热效果。另外，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，如图8所示，利用基板3的高反射面30，能够使从发光芯片41 44发射的光在基板3的高反射面30以高反射率进行反射，因此，能够有效利用从发光芯片41 44发射的光。再者，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，如图8所示，基板3与散热构件8以导热性粘接剂36彼此粘合，散热构件8与绝缘构件7相互紧贴。其结果，本实施例 1的光源单元1及车辆用灯具100，将由光源部10的发光芯片41 44、电阻51、52、二极管 53,54以及配线6所产生的热量从基板3经导热性粘接剂36传递到散热构件8上，再从该散热构件8散发到外部；并且该热量还从该散热构件8传递到绝缘构件7上，再从该绝缘构件7散发到外部，因此，能够提高散热效果。进而，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，如图5所示，使供电构件91 93的一端部(上端部)从绝缘构件7的凸部72突出并弯曲而与基板3的配线6电连接， 因而不会对小型化效果及散热效果带来任何不良影响。并且，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，使供电构件91 93的一端部(上端部)从绝缘构件7的凸部72突出而不与基板3相接触，因此，当将该供电构件91 93的一端部(上端部)弯曲时，供电构件 91 93的一端部(上端部)的弯曲应力不会施加到基板3上。即，基板3不会发生裂纹等损伤。再者，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，如图11所示，插座部11的从灯壳101向外侧突出的部分(图11中比以双点划线表示的灯壳101更靠下侧的部分)大于插座部11的被容纳于灯室105内的部分(图11中比以双点划线表示的灯壳101更靠上侧的部分)，因而由光源部所产生的热量经大部分突出于外部的插座部散发到外部，因此，能够进一步提高散热效果。另外，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，如图11、图18所示，利用设置于灯室104外的灯壳101与插座部11的绝缘构件7之间的防水密封垫108来提高防水性。 并且，由光源部10所产生的热量的大部分从插座部11的散热构件8散发到外部，传递到插座部11的绝缘构件7上的热量很少，因而能够保护设置于灯室104外的灯壳101与插座部 11的绝缘构件7之间的防水密封垫108免受光源部10的热的影响。还有，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，如图4、图14所示，安装部70是用于可绕插座部11的中心0轴旋转且能装拆地安装于灯壳101上的安装部，发光芯片41 44配置于插座部11的中心0轴附近。由此，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100， 在利用安装部70将插座部11以可绕插座部11的中心0轴旋转的方式安装于灯壳101上， 并将光源部10配置于灯室104内时，由于发光芯片41 44借助于基板4及散热构件8位
15于插座部11的中心0轴附近，因而，能够使发光芯片41 44在灯室104内的位置偏移变得极小。其结果，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100能够使配光的偏差变得极小， 从而使配光控制及配光设计更为容易，并且也能够有助于交通安全。并且，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，如图1 图4所示，将发光芯片41 44、控制元件的电阻51、52、二极管53、54以及配线元件的配线6安装于基板3的安装面34上，因此，能够与此相应地减少零件件数，从而能够使部件小型化，并且能够降低制造成本。并且，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，能够将发光芯片41 44、控制元件的电阻52、二极管M以及配线元件的配线6产生的热量高效地散发到外部，从而能够与此此相应地提高发光芯片41 44的发光效率。再有，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，平时发光的一组发光芯片即具有尾灯功能(也兼具制动灯功能)的发光芯片43、44配置于另一组发光芯片即具有制动灯功能的发光芯片(在发挥制动灯功能时发光而发挥尾灯功能时不发光的发光芯片)41、44 之间，因此，能够使平时发光的一组发光芯片即具有尾灯功能的发光芯片43、44相互接近。 其结果，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，在使平时发光的一组发光芯片即具有尾灯功能(也兼具制动灯功能)的发光芯片43、44发光时，平时发光的一组发光芯片即具有尾灯功能(也兼具制动灯功能)的发光芯片43、44之间的光不会泄漏，因此，光学设计较为容易。再者，本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100，将发光芯片41 44，特别是具有尾灯功能的发光芯片43、44配置于作为配光控制部的反射镜103的焦点F附近，因此，光学设计较为容易。另外，由于本实施例1的光源单元1及车辆用灯具100集中地配置了四个发光芯片41 44，因此适于一灯式的车辆用灯具。实施例2图22 图沈表示本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例2。 图22 图沈中用与图1 图21中的标记相同的标记表示同一构件。本实施例2的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1B，如图22、图沈所示，散热构件8的一部分、尤其是后部的翅片形状部分从绝缘构件7中露出。另外，本实施例2的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1B，如图24、图沈所示，以上述绝缘构件7包覆上述散热构件8的一部分。进而，本实施例2的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1B，如图25所示，在上述散热构件8的与上述绝缘构件7相接触的面的至少一部分上设置有防滑部87。如图25所示，上述止滑部87由例如微细(例如纳米级)的凹凸形状构成。上述防滑部87例如通过喷丸加工等物理加工、化学物质加工等化学加工来形成。本实施例2的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1B，通过使散热构件8的一部分，特别是后部的翅片形状的部分从绝缘构件7向外部直接露出，从而能够使从发光部 10传递到散热构件8上的热量高效地散发到外部，能够进一步提高散热效果。另外，本实施例2的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1B，通过以绝缘构件7 包覆散热构件8的一部分，以提高散热构件8的一部分与绝缘构件7的紧贴性，从而能够提高散热构件8与绝缘构件7之间的防水性及可靠性，并且使散热构件8与绝缘构件7之间难以剥离。进而，本实施例2的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1B，通过在散热构件8 的与绝缘构件7接触的面的至少一部分上设置防滑部87，以提高散热构件8的一部分与绝缘构件7的紧贴性，从而能够提高散热构件8与绝缘构件7之间的防水性及可靠性，并且使散热构件8与绝缘构件7之间难以剥离。实施例3图27表示本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例3。图27中与图1 图沈中的标记相同的标记表示同一构件。本实施例3的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1C，如图27所示，基板3处于与散热构件8接触的状态，并隔着空间S而与绝缘构件7处于非接触状态。因此，本实施例3的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1C，由发光芯片41 44、控制元件的电阻 51、52、二极管53、54以及配线元件的配线6所产生的热量经基板3高效地传递到散热构件 8 (导热率与绝缘构件7比较更大)上，并从该散热构件8高效地散发到外部，能够进一步提高散热效果。实施例4图^(A)、图28(B)表示本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例4。图观(A)、图28(B)中与图1 图27中的标记相同的标记表示同一构件。本实施例4的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1D，如图^(A)、图观⑶所示，基板3利用作为供电构件91 93 —部分的固定部911、921、931而机械地安装于散热构件8上。S卩，如图观(A)所示，上述供电构件91 93的固定部911 931形成为开口销形状。如图^(B)所示，将开口销形状的上述固定部911 931向左右扩开。向左右扩开的开口销形状的上述固定部911 931与上述基板3通过锡焊或激光焊(激光熔敷)或电阻焊彼此固定。由此，上述基板3利用上述供电构件91 93 —部分的固定部911 931 而机械地安装于上述散热构件8上。本实施例4的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1D，由于基板3利用导热性粘接剂36以及作为供电构件91 93 —部分的固定部911 931而机械地安装于散热构件8上，因此，能够将基板3稳固地安装于散热构件8上，能够获得对车辆的振动的充分的耐久性。实施例5图29、图30表示本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例5。图 29、图30中与图1 图观中的标记相同的标记表示同一构件。本实施例5的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1F，如图29、图30所示，散热构件的一部分89形成为翅片形状，在灯壳101和绝缘构件7上分别设置有止动部(参照实施例1的安装部70及止动部110以及图15、图17)，该止动部用于在以安装部(参照实施例1的安装部70)将插座部11安装到灯壳101上时，使插座部11停止于预定位置，以使散热构件的翅片形状部89的长度方向处于空气的流动方向112(参照图30中的实线箭头) 上、而在本例子中处于大致垂直方向上。本实施例5的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1F，如图29、图30所示，连接器部13未一体地设置于插座部11中。即，与上述插座部11独立分开地设置有光源侧的连接器160。上述光源侧的连接器160经由线束161、162、163与上述光源单元IF的供电构件(参照实施例1的供电构件91 93)电连接。通过将电源侧的连接器14安装于上述光源侧的连接器160中，以向光源部10供给电力。通过将上述电源侧的连接器14从上述光源侧的连接器160中拆下，从而切断对光源部10的供电。本实施例5的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元IF由如上的结构构成，因此，在以安装部将插座部11安装于灯壳101上时，散热构件的翅片形状部89的长度方向处于空气的流动方向112上、而在本例子中外于大致垂直方向上，因此，热量沿着散热构件的翅片形状部89的长度方向、即空气的流动方向而在本例子中为大致垂直方向从下向上散发，能够进一步提高散热效果。在此，车辆用灯具通常在灯壳101与车辆的车身(未图示) 的安装关系上，存在在灯壳101或车身中的至少任一方上形成有肋111(参照图30)或间隙 (未图示)的情况，在该情况下，空气沿着肋111或间隙流动。因此，本实施例5的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元IF在上述情况下，提高散热效果最佳。此外，图30所示的肋 111或间隙做成大致垂直方向。但是，灯壳101与车辆车身的安装关系根据车种而不同，因此，肋111或间隙不必一定为大致垂直方向，也有例如倾斜、折弯或弯曲的情况。在该情况下，使散热构件的翅片形状部89的长度方向与空气的流动方向一致，即与倾斜方向一致。

实施例6图31、图32表示本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例6。图 31、图32中与图1 图30中的标记相同的标记表示同一构件。上述的实施例1 5的光源单元1、1B、1C、1D、1F和车辆用灯具100为一灯式的尾灯-制动灯。即，上述的实施例1 5的光源单元1、1B、1C、1D、1F和车辆用灯具100以一灯(一个灯，一个灯具)同时兼具作为第一灯功能的尾灯功能和作为第二灯功能的制动灯功能。即为复合功能(多功能)灯。与此相对，本实施例6的光源单元IG和车辆用灯具 100为单功能(一个功能)灯。即，本实施例6的光源单元IG和车辆用灯具100为转弯信号灯、倒车灯、制动灯、尾灯、头灯的近光灯(错车用头灯)、头灯的远光灯(行驶用头灯)、 雾灯、车宽示廓灯、转向指示灯以及日间行车灯等。如图31的基板的俯视图和图32的电路图所示，省去了上述图4的基板俯视图和图21的电路图中的用作第一灯功能的配线6、电阻51、二极管53和第一供电构件91。此外，在图31的基板俯视图及图32的电路图中，也可以将上述的图4的基板俯视图和图21的电路图中的第一供电构件91用作压接地，以代替用作接地的第三供电构件93。另外，也可以省去上述的图4的基板的俯视图及图21的电路图中的第二灯功能的两个发光芯片41、42、配线6、电阻52、二极管M、第二供电构件92。在该情况下，也可以将第二供电构件92用作接地以代替用作接地的第三供电构件93。进而，也可以省去用作第一灯功能的配线6、电阻51和二极管53、或者用作第二灯功能的两个发光芯片41、42、配线6、电阻52和二极管M，而原样不变地保留第一灯功能的第一供电构件91或第二灯功能的第二供电构件92。或者，也可以仅仅省去用作第一灯功能的第一供电构件91或仅仅省去用作第二灯功能的第二供电构件92，而原样不变地保留第一灯功能的配线6、电阻51和二极管53 ；或者第二灯功能的两个发光芯片41、42、配线6、电阻52和二极管54。
18
最后，说明实施例1 6以外的例子。此外，在上述的实施例1 6中使用了四个发光芯片41 44。但是，在本发明中， 作为发光芯片，也可以是一个、两个、三个以及五个以上。用作尾灯功能的发光芯片的数目和布置以及用作制动灯功能的发光芯片的数目和布置并未特别限定。并且，用于单功能灯的发光芯片的数目和布置未特别限定。另外，在上述实施例1 6中，是用于尾灯-制动灯的例子。但是，在本发明中，也能够用于尾灯-制动灯以外的组合灯或单功能灯。作为单功能灯，有转弯信号灯、倒车灯、 制动灯、尾灯、头灯的近光灯(错车用头灯)、头灯的远光灯(行驶用头灯)、雾灯、车宽示廓灯、转向指示灯以及日间行车灯等。进而，在上述实施例1 6中，用于尾灯与制动灯两个灯的转换。但是，在本发明中，也能够用于三个以上灯的转换。再者，在上述实施例1 6中，将四个发光芯片41 44配置成一列。但是，在本发明中，也可以将发光芯片呈多列地配置在方形的角上，或配置为圆形。例如也可以配置于四边形的四个角上，或三角形的三个角上。另外，在上述实施例1 6中，利用盖部12和灯玻璃102进行配光控制。但是，在本发明中，也可以利用盖部12和灯玻璃102中的至少一方来进行配光控制。 还有，在上述实施例1 6中，将四个发光芯片41 44全部用于制动灯功能，将中间的两个发光芯片43、44用于尾灯功能。但是，在本发明中，也可以将四个发光芯片41 44全部用于制动灯功能，而将外侧的两个发光芯片41、42用于尾灯功能。另外，在上述实施例1 6中，供电构件91 93，从一端到另一端做成逐渐扩展的形状，光源单元1的中心线方向(光源单元1的光轴方向)形成为大致一直线。但是，本发明中，对供电构件的形状未作特别限定。再有，在上述实施例1 6中，作为连接器14，使用了能机械地装拆且能进行电的通断地安装于连接器部13中三销型或二销型的标准品(规格品)。但是，在本发明中，作为连接器，也可以是与连接器部13的结构一致的特别定购品(非规格品)。
权利要求
1.一种车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于， 上述光源单元具有光源部和安装有上述光源部的插座部，上述光源部具有基板、半导体型光源的发光芯片、控制上述发光芯片发光的控制元件、以及经上述控制元件向上述发光芯片供电的配线元件，上述发光芯片、上述控制元件以及上述配线元件安装于上述基板上，上述插座部具有绝缘构件、使由上述光源部产生的热量散发到外部的散热构件以及向上述光源部供电的供电构件，上述散热构件和上述供电构件以相互绝缘的状态组装于上述绝缘构件上，上述基板与上述散热构件相互抵接，在上述绝缘构件上设置有用于能装拆地安装到上述车辆用灯具中的安装部。
2.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于， 在上述插座部设置有能机械地装拆且能进行电的通断地安装有电源侧连接器的连接器部，上述连接器部包括上述绝缘构件的一部分和上述供电构件的一部分。
3.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于， 在上述插座部设置有覆盖上述光源部的盖部，在上述盖部设置有对从上述发光芯片发射的光进行光学控制的光学控制部。
4.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于， 在上述基板的安装有上述发光芯片的面设置有高反射面。
5.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于， 上述基板与上述散热构件以导热性粘接剂彼此粘合，上述散热构件与上述绝缘构件相互紧贴。
6.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于， 在上述基板的上述供电构件所位于的部位设置有切口，在上述绝缘构件的与上述切口相对应的部位，设置有向上述切口中突出的凸部， 上述供电构件从上述凸部突出并折弯且与上述基板的上述配线元件电连接。
7.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于， 上述散热构件的一部分从上述绝缘构件中露出。
8.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于， 上述基板处于与上述散热构件接触的状态，而与上述绝缘构件为非接触状态。
9.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于， 上述散热构件的一部分被上述绝缘构件包覆。
10.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于， 在上述散热构件的与上述绝缘构件相接触的面的至少一部分上设置有防滑部。
11.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于， 上述基板以作为上述供电构件一部分的固定部机械性地安装于上述散热构件上。
12.—种车辆用灯具，上述车辆用灯具以半导体型光源作为光源，其特征在于，上述车辆用灯具具有区划形成灯室的灯壳和灯玻璃；以及配置于上述灯室内的上述权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。
13.根据权利要求12所述的车辆用灯具，其特征在于， 上述插座部安装于上述灯壳上，上述光源部配置在上述灯室内，上述插座部的从上述灯壳向外侧突出的部分大于上述插座部的容纳于上述灯室内的部分。
14.根据权利要求12所述的车辆用灯具，其特征在于，在上述灯室外的上述灯壳与上述插座部的上述绝缘构件之间设置有防水密封垫。
15.根据权利要求12所述的车辆用灯具，其特征在于，上述安装部是用于绕上述插座部的中心轴旋转且能装拆地安装于上述灯壳上的安装部，上述发光芯片配置于上述插座部的中心轴附近。
16.根据权利要求12所述的车辆用灯具，其特征在于， 上述散热构件的一部分形成为翅片形状，在上述灯壳和上述绝缘构件上分别设置有止动部，该止动部用于在以上述安装部将上述插座部安装到上述灯壳上时，使上述插座部停止在预定位置，以使上述散热构件的翅片形状部位于空气的流动方向上。
全文摘要
本发明涉及车辆用灯具的半导体型光源的光源单元及车辆用灯具。本发明要解决的问题是，在现有的光源单元中存在大型化的趋势，而且在散热上还存在问题。本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元具有光源部(10)和插座部(11)。光源部(10)具有基板(3)、半导体型光源的发光芯片(41～44)、电阻(51、52)、二极管(53、54)以及配线(6)。插座部(11)具有绝缘构件(7)、散热构件(8)以及供电构件(91～93)。光源部(10)安装于插座部(11)上。基板(3)安装于散热构件(8)上。其结果，本发明能实现小型化，并能够提高散热效果。
文档编号F21V7/22GK102182971SQ20111002529
公开日2011年9月14日 申请日期2011年1月18日 优先权日2010年1月19日
发明者中野胜昭, 小岛胜, 林政辉 申请人:市光工业株式会社