专利名称：一种led灯板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明设备技术领域，特别涉及一种LED灯板结构。
背景技术：
发光二极管(LED灯)是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体晶片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光，是当今最热门的光源技术，LED光源的特点是节能消耗能量较同光效的白炽灯减少80% ；使用低压电源(在6—MV之间)，安全性好；体积小，可以制备成各种形状的器件；寿命长；响应时间快白炽灯的响应时间为毫秒级，LED灯的响应时间为纳秒级；无有害金属汞对环境的污染等，随着大功率LED灯的开发应用，LED灯已从点光源向功能性照明的方向发展，发展前景无比广阔。然而，从应用及实践中发现，目前国内外生产的LED灯，特别是白光LED灯，其散热问题一直未能得到很好的解决，导致LED灯的应用受限。
实用新型内容为了克服现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型的目的在于提供一种工艺简单、成本低、散热良好的LED灯板结构.为了达到上述之目的，本实用新型采用如下具体技术方案一种LED灯板结构，包括有基板、所述基板上至少设置有一个通孔，在通孔内镶嵌有中部有贯通孔、上下底面为逐步向内凹成杯状的双面凹有孔铆钉。所述基板上设置有圆型、正方型、三角型、五角型、多边形、不规则形状之其中一种形状或一种以上形状的散热孔。所述基板和双面凹有孔铆钉是用金属材料制成的。与现有的技术相比，本实用新型具有以下突出优点和效果1、加工工艺简单，制作成本低，将已成型好的双面凹有孔铆钉20冲压进基板的 LED芯片安装孔上，即形成本实用新型的产品。2、本实用新型由于可以使LED芯片在两面发光及散热孔的热交换，使散热快、LED 芯片周围的环境温度均勻，产品质量稳定。3、本实用新型适用于制作各种类型的LED灯板。
图1是本实用新型的主视图局部。图2是图1的A— A向剖视图。图3是本实用新型的基板的局部剖视示意图。图4是本实用新型的立体示意图。[0017]
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
具体实施方式
如图1、图2、图3、图4所示，一种LED灯板结构，包括有基板10、所述基板10上至少设置有一个通孔101，在通孔101内镶嵌有中部有贯通孔201、上下底面为逐步向内凹成杯状202的双面凹有孔铆钉20，所述基板10上设置有圆型、正方型、三角型、五角型、多边形、不规则形状之其中一种形状或一种以上形状的散热孔102，所述基板10和双面凹有孔铆钉20是用金属材料制成的，为便于传热及结合牢靠，通孔101与双面凹有孔铆钉20的配合为过盈配合，可通过定位、冲压的形式组装。本实用新型的应用只要将LED芯片定位在本基板10的预流安装孔101上，即可形成一种加工工艺简单，制作成本低，使散热快，LED芯片周围的环境温度均勻，产品质量稳定的LED灯。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1.一种LED灯板结构，包括有基板、其特征在于所述基板上至少设置有一个通孔，在通孔内镶嵌有中部有贯通孔、上下底面为逐步向内凹成杯状的双面凹有孔铆钉。
2.根据权利要求1所述一种LED灯板结构，其特征在于所述基板上设置有圆型、正方型、三角型、五角型、多边形之其中一种形状或一种以上形状的散热孔。
3.根据权利要求1所述一种LED灯板结构，其特征在于所述基板和双面凹有孔铆钉是用金属材料制成的。
专利摘要本实用新型涉及照明设备技术领域，特别涉及一种LED灯板结构，包括有基板、所述基板上至少设置有一个通孔，在通孔内镶嵌有中部有贯通孔、上下底面为逐步向内凹成杯状的双面凹有孔铆钉，所述基板上设置有圆型、正方型、三角型、五角型、多边形、不规则形状之其中一种形状或一种以上形状的散热孔，所述基板和双面凹有孔铆钉是用金属材料制成的，本实用新型加工工艺简单，制作成本低，使散热快，适用于制作各种类型的LED灯板。
文档编号F21Y101/02GK202109419SQ201120117968
公开日2012年1月11日 申请日期2011年4月21日 优先权日2011年4月21日
发明者邱冬清, 陈志杰 申请人:泉州彩亮电子有限公司