专利名称：一种金卤灯导轨的制作方法
技术领域：
本实用新型属于家用电器五金制品制造技术领域，具体涉及一种金卤灯导轨。
背景技术：
如图1所示，目前市场上所使用的金卤灯支架的导轨，主要由型材结构的导轨本体1组成，导轨本体1的上部具有安装金卤灯的开口安装部2，下部两侧分别具有开口的支撑体5，两个开口的支撑体5中间设有连接底板3，采用此结构的金卤灯导轨，在使用过程中，发现支承强度较低，其使用或安装都容易扭拆损坏，安全性能难以得到保障，为了增强其支承力学强度，通常就是采用加厚尺寸的导轨本体1，这样一来，材料成本就会大幅攀升。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种力学强度高、安全性能好且用材少的金卤灯导轨。本实用新型的目的是这样实现的一种金卤灯导轨，包括导轨本体(1)，导轨本体 (1)的上部具有安装金卤灯的开口安装部O)，其特征在于所述导轨本体(1)的下部两侧分别具有封闭结构的支撑部(3)，两个封闭结构的支撑部(3)中间设有连接底板G)。所述导轨本体(1)为一体成型的型材。所述导轨本体(1)采用塑料或铝合金或不锈钢材料制成。本实用新型的积极效果在导轨本体的下部两侧分别具有封闭结构的支撑部，两个封闭结构的支撑部中间设有连接底板，此结构设计，充分利用封闭结构的支撑部支撑强度高、连接稳定的特点，故在安装和使用过程中，不易扭拆损坏，安全性能较好，同样强度下，相对于现有的开口结构的支撑体，可显著降低材料的使用量，从而降低生产成本。
图1为现有技术的金卤灯导轨截面图；图2为本实用新型的金卤灯导轨截面图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型金卤灯导轨截面图的具体实施方式
作进一步详细说明。如图2所示，本实用新型的金卤灯导轨，为一体成型的型材结构导轨本体1，导轨本体1的上部具有安装金卤灯的开口安装部2，下部两侧分别具有增强力学强度的封闭结构的支撑部3，两个封闭结构的支撑部3中间设有连接底板4。采用此结构的金卤灯导轨， 用材少，力学强度高，安全性能好，导轨本体1可以采用塑料或铝合金或不锈钢等具有较好力学支撑强度的材料制成。
权利要求1.一种金卤灯导轨，包括导轨本体(1)，导轨本体(1)的上部具有安装金卤灯的开口安装部O)，其特征在于所述导轨本体(1)的下部两侧分别具有封闭结构的支撑部(3)，两个封闭结构的支撑部(3)中间设有连接底板G)。
2.根据权利要求1所述金卤灯导轨，其特征在于所述导轨本体(1)为一体成型的型材。
3.根据权利要求1所述金卤灯导轨，其特征在于所述导轨本体(1)采用塑料或铝合金或不锈钢材料制成。
专利摘要本实用新型属于五金制品制造技术领域，具体涉及一种金卤灯导轨，包括导轨本体(1)，导轨本体(1)的上部具有安装金卤灯的开口安装部(2)，其特征在于所述导轨本体(1)的下部两侧分别具有封闭结构的支撑部(3)，两个三角形支撑部(3)中间设有连接底板(4)。所述导轨本体(1)为一体成型的型材。所述导轨本体(1)采用塑料或铝合金或不锈钢材料制成。采用该结构的金卤灯导轨，力学强度高、安全性能好且用材少。
文档编号F21V21/34GK202092043SQ201120202208
公开日2011年12月28日 申请日期2011年6月11日 优先权日2011年6月11日
发明者邱文广 申请人:邱文广