专利名称：一体式陶瓷金卤灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明设备领域技术，尤其是指一种一体式陶瓷金卤灯。
背景技术：
金卤灯具有发光效率高、显色性能好、寿命长等特点，是一种接近日光色的节能新光源，也是目前世界上最优秀的电光源之一，其广泛应用于体育场馆、展览中心、大型商场、 工业厂房、街道广场、车站、码头等场所的室内照明。金卤灯分为石英金卤灯和陶瓷金卤灯， 其中陶瓷金卤灯与石英金卤灯在化学稳定性、节能、色温一致性、显色性、发光效率等各方面相比具有优异的表现，因此，陶瓷金卤灯是人们选用节能环保的照明方案来替代传统高能耗光源的第一选择。然而，现有的一体式陶瓷金卤灯在实际使用中仍然存在结构上的缺陷，具体表现在其内置电子镇流器的PCB板的核心发热元件在工作中会产生大量的热量， 并且内胆发光产生的热量也会传递给内置电子镇流器，而现有的一体式陶瓷金卤灯散热能力非常有限，因此这两种热量将严重损害内置电子镇流器的性能，造成现有的一体式陶瓷金卤灯在节能、发光性能、发光效率、使用寿命方面的瓶颈，未能达到最佳的使用效果。
实用新型内容针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种在节能、发光性能、发光效率、使用寿命方面不存在瓶颈，能够达到最佳使用效果的一体式陶瓷金卤灯。为实现上述目的本实用新型采用如下技术方案一种一体式陶瓷金卤灯，包括灯头、内置电子镇流器、泡壳、内胆，所述灯头具有标准化接口，所述内胆安装于泡壳中，进一步包括PC阻燃塑料件、散热铝型件与阻热陶瓷件， 该PC阻燃塑料件的上端部与灯头的下端部连接固定，PC阻燃塑料件的下端部与散热铝型件的上端部连接固定，该散热铝型件的下端部连接固定于阻热陶瓷件的上端部；所述泡壳固定承接于阻热陶瓷件的下端部；所述内置电子镇流器固定安装于阻热陶瓷件的顶板上， 该内置电子镇流器的PCB板容置于所述散热铝型件具有的内腔中。所述泡壳中进一步设置有一吸气剂片。所述内置电子镇流器的PCB板的核心发热元件分布于PCB板的外围，并环绕贴合于所述散热铝型件的内腔壁。所述散热铝型件的内腔为圆柱形，对应地，所述内置电子镇流器的PCB板为圆形， 并且PCB板的直径小于所述阻热陶瓷件的外径。所述散热铝型件设置有多个利于散热铝型件内外空气流通的散热槽。所述泡壳为石英玻璃泡壳。所述泡壳与阻热陶瓷件通过玻璃焊料和粘合剂连接固定。所述PC阻燃塑料件与灯头、散热铝型件之间通过凹凸棱压接和胶粘的方式连接固定。本实用新型所阐述的一种一体式陶瓷金卤灯，其有益效果在于通过设置一散热
3铝型件，将内置电子镇流器的PCB板的核心发热元件容置于该散热铝型件具有的内腔中， 利用散热铝型件导热性能好的特点，将PCB板产生的热量快速的散发出去，还通过阻热陶瓷件来防止内胆产生的热量传到散热铝型件中，从而避免内置电子镇流器受到高温的影响，保证了内置电子镇流器的工作性能，使得本实用新型与现有的一体式陶瓷金卤灯相比具有更节能、发光性能更佳、发光效率更高、使用寿命更长的优点。
图1是本实用新型实施例的立体结构示图；图2是本实用新型实施例中灯头的结构示图；图3是本实用新型实施例中PC阻燃塑料件的结构示图；图4是本实用新型实施例中散热铝型件的结构示图；图5是本实用新型实施例中阻热陶瓷件的结构示图；图6是本实用新型实施例中泡壳体的结构示图。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步描述。请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型较佳实施例的具体结构，一种一体式陶瓷金卤灯，包括灯头10、PC阻燃塑料件20、散热铝型件30、阻热陶瓷件40、内置电子镇流器、泡壳50与内胆60，其中所述灯头10具有标准化接口，用以连接电源为内置电子镇流器提供电力，本实施例中该灯头为E27灯头，标准化接口为螺口，但并不加以局限。所述PC阻燃塑料件20的上端部与灯头10的下端部通过凹凸棱压接和胶粘的方式连接固定，PC阻燃塑料件20的下端部与散热铝型件30的上端部通过凹凸棱压接和胶粘的方式连接固定，该PC阻燃塑料件20采用含玻璃纤维的PC塑料模具制成，用于阻隔灯头 10与散热铝型件30之间的金属联系，防止散热铝型件30导电。所述散热铝型件30用于将所述内置电子镇流器产生的热量散发出去，该散热铝型件30具有一内腔31，该内腔31为圆柱形，该散热铝型件30进一步设置有多条凹槽，所有凹槽掏空形成多条利于散热铝型件30内外空气流通的散热槽32，进一步提高了散热铝型件30的散热能力。所述阻热陶瓷件40用于防止内胆60将产生的热量传递给散热铝型件30，该阻热陶瓷件40的上端部通过螺杆和螺孔连接固定于散热铝型件30的下端部。所述内置电子镇流器(未标出)通过螺杆和螺孔配合固定安装在所述阻热陶瓷件 40的顶板上，该内置电子镇流器的PCB板容置于所述散热铝型件30的内腔31中，PCB板的核心发热元件分布在外围，并环绕贴合于散热铝型件30的内腔壁，PCB板的形状为圆形， PCB板的直径小于所述阻热陶瓷件40的外径，从而避免PCB板的导电部分与散热铝型件30 的内腔壁接触。所述泡壳50为石英玻璃泡壳，该泡壳50承接于阻热陶瓷件40的下端部，并通过玻璃焊料和粘合剂与阻热陶瓷件40连接固定，该泡壳50内为真空状态，为吸收杂气，泡壳 50中进一步设置有吸气剂片70，该吸气剂片70可采用锆铝吸气剂片。所述内胆60安装于泡壳50中，该内胆60为一体式橄榄型，内胆60的外壳由多晶氧化铝陶瓷制成，内胆60的电极采用钍钨电极，电子发射物质储存于钨螺旋中，电极连接及与陶瓷部分通过与陶瓷膨胀系数接近的钼杆和钼螺旋丝用玻璃态焊料封接，在真空状态下充入所需的各种气体和金属卤化物，陶瓷外接部分用铌杆连接，其余连接部件采用镀镍铁丝。所述泡壳50以及泡壳50中的各部件形成一封闭的泡壳体，所述灯头10通过导线与内置电子镇流器的输入端电性连接，所述内置电子镇流器的输出端通过耐高温高压的连接组件与泡壳50中的内胆60电性连接。本实用新型的工作原理为AC220市电从灯头10引至内置电子镇流器，内置电子镇流器的输出端产生低频4500V触发电压，使内胆60的电极辉光放电，随着放电产生的热量使内胆60管壁的温度急剧上升，金属卤化物逐渐气化而使蒸气压上升，光色逐渐变白， 当金属卤化物全部蒸发后，就满足了电极弧光放电的要求。本实用新型通过设置一散热铝型件30，将内置电子镇流器的PCB板的核心发热元件容置于该散热铝型件30具有的内腔31中，利用散热铝型件30导热性能好的特点，将PCB 板产生的热量快速的散发出去，还通过阻热陶瓷件40来防止内胆60产生的热量传到散热铝型件30中，从而避免内置电子镇流器受到高温的影响，保证了内置电子镇流器的工作性能，使得本实用新型与现有的一体式陶瓷金卤灯相比具有更节能、发光性能更佳、发光效率更高、使用寿命更长的优点。以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种一体式陶瓷金卤灯，包括灯头、内置电子镇流器、泡壳、内胆，所述灯头具有标准化接口，所述内胆安装于泡壳中，其特征在于进一步包括PC阻燃塑料件、散热铝型件与阻热陶瓷件，该PC阻燃塑料件的上端部与灯头的下端部连接固定，PC阻燃塑料件的下端部与散热铝型件的上端部连接固定，该散热铝型件的下端部连接固定于阻热陶瓷件的上端部； 所述泡壳固定承接于阻热陶瓷件的下端部；所述内置电子镇流器固定安装于阻热陶瓷件的顶板上，该内置电子镇流器的PCB板容置于所述散热铝型件具有的内腔中。
2.根据权利要求1所述的一体式陶瓷金卤灯，其特征在于所述泡壳中进一步设置有一吸气剂片。
3.根据权利要求1所述的一体式陶瓷金卤灯，其特征在于所述内置电子镇流器的PCB 板的核心发热元件分布于PCB板的外围，并环绕贴合于所述散热铝型件的内腔壁。
4.根据权利要求1所述的一体式陶瓷金卤灯，其特征在于所述散热铝型件的内腔为圆柱形，对应地，所述内置电子镇流器的PCB板为圆形，并且PCB板的直径小于所述阻热陶瓷件的外径。
5.根据权利要求1所述的一体式陶瓷金卤灯，其特征在于所述散热铝型件设置有多个利于散热铝型件内外空气流通的散热槽。
6.根据权利要求1所述的一体式陶瓷金卤灯，其特征在于所述泡壳为石英玻璃泡壳。
7.根据权利要求1所述的一体式陶瓷金卤灯，其特征在于所述泡壳与阻热陶瓷件通过玻璃焊料和粘合剂连接固定。
8.根据权利要求1所述的一体式陶瓷金卤灯，其特征在于所述PC阻燃塑料件与灯头、散热铝型件之间通过凹凸棱压接和胶粘的方式连接固定。
专利摘要本实用新型公开了一种一体式陶瓷金卤灯，包括灯头、内置电子镇流器、泡壳、内胆、PC阻燃塑料件、散热铝型件与阻热陶瓷件，该PC阻燃塑料件连接固定于灯头和散热铝型件之间，散热铝型件的下端部连接固定于阻热陶瓷件的上端部，泡壳固定承接于阻热陶瓷件的下端部，内置电子镇流器固定安装于阻热陶瓷件的顶板上，内置电子镇流器的PCB板容置于散热铝型件具有的内腔中。利用散热铝型件导热性能好的特点，将PCB板产生的热量快速的散发出去，还通过阻热陶瓷件来防止内胆产生的热量传到散热铝型件中，从而避免内置电子镇流器受到高温的影响，保证了工作性能，使本实用新型具有更节能、发光性能更佳、发光效率更高、使用寿命更长的优点。
文档编号F21V29/00GK202266989SQ20112025777
公开日2012年6月6日 申请日期2011年7月20日 优先权日2011年7月20日
发明者刘勇平, 刘勇辉, 年格磊, 马春光 申请人:深圳益华鑫能科技开发有限公司