专利名称：高散热led日光灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种人造光源，特别涉及一种LED日光灯。
背景技术：
LED的耐热很差是众所共知的，因而必然会带来灯芯寿命的问题。现有的LED日光灯的设计往往散热难以达到要求；LED灯芯寿命随温度的升高而呈指数降低，电解电容温度每升高十度寿命降低一半，MOS温度升高，内阻增加，损耗增加，温度又会升高(恒流模式)，最终烧毁。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的LED日光灯难散热的缺陷， 提供一种高散热LED日光灯。为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为高散热性LED日光灯，包含灯管、基板以及LED灯珠，LED灯珠安装在基板的第一面，其特征在于还包含散热板，所述散热板由三块高导热率的金属板以品字结构连接形成，其中，第一板贴合在基板的第二面，第二板与第三板连接在第一板上，第二板与第三板之间有间隙，所述间隙的宽度大于第一板的1/2宽度。采用上述技术方案，本实用新型相对于现有技术达到了如下有益效果使用品字结构的散热板，一方面，与基板贴合的第一板能最大程度的将基板的热量传导出来，另一方面，第二板与第三板之间设一定宽度的间隙能增大散热的表面积，使得散热速度加快。
图1是本实用新型高散热LED日光灯的优选实施方式的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图与优选实施方式对本实用新型做进一步的说明。图1显示是本实用新型高散热LED日光灯的优选实施方式的结构示意图。如图所示，本实施方式的高散热性LED日光灯，包含灯管1、基板2以及LED灯珠3，LED灯珠3安装在基板2的第一面，其特征在于还包含散热板4，所述散热板4由三块高导热率的金属板41、42、43以品字结构连接形成，其中，第一板41贴合在基板2的第二面，第二板42与第三板43连接在第一板41上，第二板42与第三板43之间有间隙，所述间隙的宽度大于第一板的1/2宽度。上面结合附图与具体实施方式
对本实用新型做了详细的说明，但本实用新型并不限于此，任何本技术领域的技术人员在所具备的知识范围内，在不违背本实用新型宗旨的前提下，可以对其进行各种变形与修改。
权利要求1.高散热性LED日光灯，包含灯管、基板以及LED灯珠，LED灯珠安装在基板的第一面， 其特征在于还包含散热板，所述散热板由三块高导热率的金属板以品字结构连接形成，其中，第一板贴合在基板的第二面，第二板与第三板连接在第一板上，第二板与第三板之间有间隙，所述间隙的宽度大于第一板的1/2宽度。
专利摘要本实用新型公开了一种高散热性LED日光灯，包含灯管、基板以及LED灯珠，LED灯珠安装在基板的第一面，还包含散热板，所述散热板由三块高导热率的金属板以品字结构连接形成，其中，第一板贴合在基板的第二面，第二板与第三板连接在第一板上，第二板与第三板之间有间隙，所述间隙的宽度大于第一板的1/2宽度。使用品字结构的散热板，一方面，与基板贴合的第一板能最大程度的将基板的热量传导出来，另一方面，第二板与第三板之间设一定宽度的间隙能增大散热的表面积，使得散热速度加快。
文档编号F21Y101/02GK202132762SQ20112025898
公开日2012年2月1日 申请日期2011年7月21日 优先权日2011年7月21日
发明者董春保 申请人:苏州晶雷光电照明科技有限公司