专利名称：一种led模组的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电气元件技术领域，涉及一种LED模组的散热结构。
背景技术：
如今，白光LED被认为是潜在的寿命长、发光效率高、体积小的绿色光源，有望进入通用照明领域。但是随着输入电功率的增加，若封装模块散热不良，则有源区的温度不断升高，对白光LED的性能产生不利影响。对于大功率白光LED模组而言，结温的高低直接影响到LED的出光效率，寿命及可靠性。迄今为止，对于封装后的LED模组，产生的热量都是通过散热片向空气散出，而一般的电子器件散热片由于外形结构限制都不能直接应用在 LDE模组上，散热片作为模组的外围结构需要考虑安装电路、放置反射碗等问题，导致体积庞大，结构复杂，散热不均勻等缺陷。因此，散热问题成为半导体照明系统设计必须考虑的重要因素，需要设计主动散热，降低结温、体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠的散热结构。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED模组的散热结构，采用半导体制冷，体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠。实用新型的技术解决方案如下一种LED模组的散热结构，包括LED模组、金属线路板、依次置于金属线路板下面的制冷片和散热片；所述LED模组封装于所述金属线路板上。所述的LED模组的散热结构还包括将所述金属线路板、制冷片和散热片固定在一起的螺丝钉。LED模组由大功率LED阵列组成，制冷片中含有半导体制冷剂，均为现有技术。在所述金属线路板、制冷片和散热片之间的接触面涂覆有导热硅脂。有益效果本实用新型LED模组的散热结构，制冷片里的半导体制冷剂能强制、快速地把热量从金属线路板带走并传到散热片，减少LED结温与环境温度的温差，从而降低LED结温， 体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
图1是本实用新型LED模组的散热结构图。图中1为LED模组，2为螺丝钉，3为金属线路板，4为隔热材料，5为制冷片，6为散热片。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明[0015]如图1所示，本实用新型LED模组的散热结构，包括LED模组、金属线路板、依次置于金属线路板下面的含半导体制冷剂的制冷片和散热片；LED模组封装于所述金属线路板上。LED的散热通道为LED模组-金属线路板_含半导体制冷剂的制冷片_散热片，基于热电制冷原理，制冷片中的半导体制冷剂能强制、快速地把热量从金属线路板带走并传到散热片，减少LED结温与环境温度的温差，从而降低LED结温。含半导体制冷剂的制冷片与金属线路板和散热片用螺丝钉固定，三者之间接触面涂有导热硅脂，一方面利于传热，减少面接触热阻，另一方面能起到缓冲作用，防止受力不均把制冷片压碎。本实用新型LED模组的散热结构采用半导体制冷剂散热，体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠。随着半导体制冷材料和工艺技术发展，以及高热电效率材料的发现，利用半导体制冷方式来解决LED照明系统的散热问题，具有很高的实用价值。
权利要求1.一种LED模组的散热结构，其特征在于，包括LED模组、金属线路板、依次置于金属线路板下面的制冷片和散热片；所述LED模组封装于所述金属线路板上。
2.如权利要求1所述的LED模组的散热结构，其特征在于，还包括将所述金属线路板、 制冷片和散热片固定在一起的螺丝钉。
专利摘要本实用新型公开了一种LED模组的散热结构，包括LED模组、金属线路板、依次置于金属线路板下面的制冷片和散热片；所述LED模组封装于所述金属线路板上。基于热电制冷原理，含半导体制冷剂的制冷片能强制、快速地把热量从金属线路板带走并传到散热片，减少LED结温与环境温度的温差，从而降低LED结温。含半导体制冷剂的制冷片与金属线路板和散热片用螺丝钉固定，三者之间接触面涂有导热硅脂，一方面利于传热，减少面接触热阻，另一方面能起到缓冲作用，防止受力不均把制冷片压碎。该散热结构体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠。
文档编号F21V29/00GK202158542SQ20112026696
公开日2012年3月7日 申请日期2011年7月25日 优先权日2011年7月25日
发明者杨帆 申请人:深圳市同一方光电技术有限公司