专利名称：一种led球泡灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种LED球泡灯。
背景技术：
由于大功率白光LED发光二级管的问世，目前LED灯具正以高效、节能、长寿、环保等优势快速进入照明领域，白光LED芯片所制成的各种灯具中，球泡灯是主要的灯具之一。 但目前的球泡灯设计结构复杂，一般包括灯罩、铝基板、散热器铝罩、电源套筒、驱动电源、 灯头接头及灯头等，成本较高，加工效率低下。
实用新型内容本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种结构简单的一种LED 球泡灯。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种LED球泡灯，包括灯头、LED 模块、LED电源模块、灯罩，还包括一具有单向开口内腔的柱形LED模块承载体，灯头和LED 模块承载体开口端粘接，灯罩和LED模块承载体封闭端粘接，LED模块粘接于LED模块承载体的底座上。所述的灯罩是由高硼硅玻璃制成的灯罩。所述的灯罩厚度为0. 6mm。所述的LED模块承载体是由高硼硅玻璃制成的LED模块承载体。所述的LED模块承载体的底座上有一开孔。所述的LED模块包括铝基板、1个或1个以上的LED芯片。所述的LED电源模块置于LED模块承载体的内腔。本实用新型与现有技术相比的有益效果是电源套筒和灯头接头合二为一被LED 模块承载体取代，结构简单，制作工艺简单、成本低、加工效率高。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
图1为本实用新型的结构示意具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明。如
图1所示为本实用新型的结构示意图，包括灯头5、LED模块2、LED电源模块6、 灯罩1、LED模块承载体4，LED模块承载体4为具有单向开口内腔的柱形结构，灯头5和LED 模块承载体4开口端粘接，灯罩1和LED模块承载体4封闭端粘接，LED模块2粘接于LED 模块承载体4的底座上，LED电源模块6置于LED模块承载体4的内腔，LED模块承载体4的底座上有一开孔3，供LED电源模块6连接LED模块2。LED模块2包括铝基板、1个或1 个以上的LED芯片。作为本实用新型的又一优选实施例，如
图1所示的灯罩1和LED模块承载体4是由高硼硅玻璃制成，灯罩厚度为0. 6mm，高硼硅透光率高，硬度高，可提高本实用新型的使用寿命和光照效果。以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
权利要求1.一种LED球泡灯，包括灯头、LED模块、LED电源模块、灯罩，其特征在于还包括一具有单向开口内腔的柱形LED模块承载体，灯头和LED模块承载体开口端粘接，灯罩和LED模块承载体封闭端粘接，LED模块粘接于LED模块承载体的底座上。
2.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于所述的灯罩是由高硼硅玻璃制成的灯罩。
3.根据权利要求2所述的LED球泡灯，其特征在于所述的灯罩厚度为0.6mm。
4.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于所述的LED模块承载体是由高硼硅玻璃制成的LED模块承载体。
5.根据权利要求4所述的LED球泡灯，其特征在于所述的LED模块承载体的底座上有一开孔。
6.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于所述的LED模块包括铝基板、1个或 1个以上的LED芯片。
7.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于所述的LED电源模块置于LED模块承载体的内腔。
专利摘要本实用新型涉及一种LED球泡灯，包括灯头、LED模块、LED电源模块、灯罩，还包括一具有单向开口内腔的柱形LED模块承载体，灯头和LED模块承载体开口端粘接，灯罩和LED模块承载体封闭端粘接，LED模块粘接于LED模块承载体的底座上，LED电源模块置于LED模块承载体的内腔，本实用新型结构简单，制作工艺简单、成本低、加工效率高。
文档编号F21V19/00GK202216005SQ201120297130
公开日2012年5月9日 申请日期2011年8月16日 优先权日2011年8月16日
发明者付兴红, 刘兴汉, 约翰·罗伊曼斯 申请人:北京同方兰森照明科技有限公司深圳分公司