专利名称：一种低热阻的led灯支架的制作方法
技术领域：
一种低热阻的LED灯支架技术领域[0001]本实用新型涉及一种LED灯支架，尤其涉及一种可快速散热的LED灯支架。
技术背景[0002]目前，LED灯具备良好节能效果被广泛应用于照明领域，但同时LED灯对工作环境的温度要求较高，所以必须同时设置有结构优良的散热结构，才能保证LED灯的使用寿命较长和亮度衰减较小；现有的LED灯支架，如图1-图2所示，塑料罩1通过左右两侧的凸缘 101套设入散热器2两侧的导槽201内进行安装连接，其中塑料罩1上方的散热器2两侧延伸有支承安装有电路板3的承台202，安装时，同样是将电路板3沿承台202 —端套设延伸至另一端，该结构LED灯支架存在以下缺陷1)、由于是以套设的形式连接，承台202上凹槽 202-1必须预留足够多的空间才能让电路板3套设进入，造成安装完毕后，电路板3与散热器2之间产生缝隙4，在实际使用中装有LED灯的电路板通常为向下角度安装，会产生更大的缝隙，大大降低了电路板3与散热器2之间的热传递效率，从而降低电路板4上的LED灯 5的使用寿命和加快LED灯5的亮度衰减；2)、再有，电路板3在套设入承台202凹槽202-1 上时，容易将预先涂在散热器2上的导热硅脂刮掉，降低电路板3与散热器2之间的热传递效果，由于采用导轨式插入结构，使电路板3与散热器2之间在安装时容易松脱，发出响声， 运输过程产生震动容易造成电子元件虚焊脱落等；3)、由于散热器2两侧存在连接支承电路板3的承台202，在LED灯5发光时，部分光线被两侧的承台202所遮挡，减少了光线的照射角度，从而减少了光线的照射面积和降低了出光效率；4)、由于散热器通常由金属制成且暴露在产品的外壳，承台202在批量生产时容易产生毛刺，与电路板之间的爬电距离容易产生电弧击穿现象，难以通过安规检测。发明内容[0003]本实用新型的目的在于解决上述现有技术的不足，而提供一种结构简单、合理、紧凑，提高电路板与散热器之间的热传递效率，延长LED灯使用寿命，减慢亮度衰减，且安装便捷的快速散热的LED灯支架。[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种低热阻的LED灯支架，包括呈长度方向延伸且上、下相互扣接的散热体和透光塑料罩，其特征是，所述散热体和透光塑料罩分别通过两侧延伸末端的挂扣凸部和带挂扣凹部的挂钩体相互扣接，被透光塑料罩罩设的散热体内端面紧贴有安装有LED发光体的电路板，对应电路板两侧的透光塑料罩上倾斜式分别延伸有压紧电路板的弹性压片；采用该结构的快速散热的LED灯支架，散热体和透光塑料罩之间的安装采用散热体上的挂扣凸部和透光塑料罩上的带挂扣凹部的挂钩体相互之间进行扣接，扣接时，透光塑料罩一侧的带挂扣凹部的挂钩体预先扣接入散热体上一侧的挂扣凸部上，由于塑料体制成的透光塑料罩具有一定的塑性，其另一侧的带挂扣凹部的挂钩体再紧入式扣接入散热体另一侧的挂扣凸部上，即完成散热体与透光塑料罩的连接，其连接简单、合理，快速、紧凑；再者，安装有LED发光体的电路板直接粘结在散热体3内端面上，其工作时发出的热量直接由散热体带走，有效提高电路板与散热器之间的热传递效率和爬电距离，降低了光衰现象，延长LED灯使用寿命，其亮度衰减慢；再有，对应透光塑料罩两侧延伸有在散热体和透光塑料罩相互扣接后可压紧电路板的弹性压片，散热体平面两侧取消凹槽结构体，避免导致光线遮挡，扩大了发光角度，从而使LED发光体真正实现 180度发光面积。[0005]本实用新型还可以采用以下技术措施解决作为更进一步的改进，所述散热体外端面纵向延伸有多个散热翅片，每个散热翅片分别向外侧倾斜其表面设置有波浪纹；波浪纹的设置使散热翅片的散热面积增大，加速热量的散失；另外，该翅片的形状设计与平面式相比，除了在相同的外形尺寸下增加了散热器的表面积之外，还加强了与空气热对流时产生的微细涡流现象，从而加快了散热速度。[0006]所述相互扣接的挂扣凸部和挂钩体的挂扣凹部均设置有圆弧倒角面；圆弧倒角面的设置，便于挂扣凸部和挂钩体的挂扣凹部之间的扣接顺滑，提高安装效率。[0007]所述弹性压片为薄板体状，由透光塑料罩的内端面呈倾斜式延伸至电路板两侧， 使散热体和透光塑料罩相互扣接时弹性压片末端与电路板两侧弹性压紧相抵；呈倾斜式设置的薄板体状的弹性压片使弹性压片具备良好的弹性基础上，不会压坏电路板，又能紧压电路板使其与散热体内端面紧贴，且只有其端部与电路板压紧相抵，降低热量由弹性压片传递，减少了透光塑料罩的温度形变，保证LED发光体的光散射面积，有效扩大光的照射范围等。[0008]所述弹性压片和透光塑料罩为整体状；增加弹性压片的强度，无需安装螺钉或其他紧固件，降低生产成本。[0009]所述LED发光体通过SMD封装贴片工艺焊接在电路板表面，SMD封装贴片工艺成熟，加工效率高，成品率高，发光效率高，一致性好，便于维护。[0010]所述LED发光体和电路板为采用COB工艺一次性封装的LED灯板；COB工艺的优点是节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本；COB封装，是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装，在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本；COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端； 还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性；在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。[0011]本实用新型的有益效果是(1)、本实用新型的一种低热阻的LED灯支架，采用该结构的快速散热的LED灯支架，散热体和透光塑料罩之间的安装采用散热体上的挂扣凸部和透光塑料罩上的带挂扣凹部的挂钩体相互之间进行扣接，扣接时，透光塑料罩一侧的带挂扣凹部的挂钩体预先扣接入散热体上一侧的挂扣凸部上，由于塑料体制成的透光塑料罩具有一定的塑性，其另一侧的带挂扣凹部的挂钩体再紧入式扣接入散热体另一侧的挂扣凸部上，即完成散热体与透光塑料罩的连接，其连接简单、合理，快速、紧凑。[0012](2)、本实用新型的一种低热阻的LED灯支架，安装有LED发光体的电路板直接粘结在散热体内端面上，其工作时发出的热量直接由散热体带走，有效提高电路板与散热器之间的热传递效率和爬电距离，降低了光衰现象，延长LED灯使用寿命，其亮度衰减慢。[0013](3)、本实用新型的一种低热阻的LED灯支架，再有，对应透光塑料罩两侧延伸有在散热体和透光塑料罩相互扣接后可压紧电路板的弹性压片，散热体平面两侧取消凹槽挂钩体，在避免因生产工艺而产生毛刺的同时，也避免导致光线遮挡，扩大了发光角度，从而使LED发光体真正实现180度发光角度。
[0014]图1是现有技术的结构示意图。[0015]图2是另一种现有技术的结构示意图。[0016]图3是本实用新型的结构示意图。[0017]图4是本实用新型另一角度的结构示意图。[0018]图5是本实用新型中透光塑料罩的结构示意图。
具体实施方式
[0019]
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。[0020]如图3至图5所示，一种低热阻的LED灯支架，包括呈长度方向延伸且上、下相互扣接的散热体1和透光塑料罩2，所述散热体1和透光塑料罩2分别通过两侧延伸末端的挂扣凸部101和带挂扣凹部201-1的挂钩体201相互扣接，被透光塑料罩2罩设的散热体 1内端面102紧贴有安装有LED发光体3的电路板4，对应电路板4两侧的透光塑料罩2上倾斜式分别延伸有压紧电路板4的弹性压片202 ；采用该结构的快速散热的LED灯支架，散热体1和透光塑料罩2之间的安装采用散热体1上的挂扣凸部101和透光塑料罩2上的带挂扣凹部201-1的挂钩体201相互之间进行扣接，扣接时，透光塑料罩2 —侧的带挂扣凹部 201-1的挂钩体201预先扣接入散热体1上一侧的挂扣凸部101上，由于塑料体制成的透光塑料罩2具有一定的塑性，其另一侧的带挂扣凹部201-1的挂钩体201再紧入式扣接入散热体1另一侧的挂扣凸部101上，即完成散热体1与透光塑料罩2的连接，其连接简单、合理，快速、紧凑；再者，安装有LED发光体的电路板4直接粘结在散热体1内端面102上，其工作时发出的热量直接由散热体1带走，有效提高电路板4与散热器1之间的热传递效率， 延长LED发光体3使用寿命，其亮度衰减慢；再有，对应透光塑料罩2两侧延伸有在散热体 1和透光塑料罩2相互扣接后可压紧电路板4的弹性压片202，散热体1平面两侧取消凹槽结构体，避免导致光线遮挡，从而使LED发光体3真正实现180度发光面积。[0021]作为更进一步的改进，所述散热体1外端面103纵向延伸有多个散热翅片103-1， 每个散热翅片103-1分别向外侧倾斜其表面设置有波浪纹103-la ；波浪纹103_la的设置使散热翅片103-1的散热面积增大，加速热量的散失。[0022]所述相互扣接的挂扣凸部101和挂钩体201的挂扣凹部201-1均设置有圆弧倒角面101-l、201-la ；圆弧倒角面101_l、201_la的设置，便于挂扣凸部101和挂钩体201的挂扣凹部201-1之间的扣接顺滑，提高安装效率。[0023]所述弹性压片202为薄板体状，由透光塑料罩2的内端面呈倾斜式延伸至电路板4 两侧，使散热体1和透光塑料罩2相互扣接时弹性压片202末端与电路板4两侧弹性压紧相抵；呈倾斜式设置的薄板体状的弹性压片202使弹性压片202具备良好的弹性基础上，不会压坏电路板4，又能紧压电路板4使其与散热体1内端面102紧贴，且只有其端部与电路板4压紧相抵，降低热量由弹性压片传递，减少了透光塑料罩的温度形变，保证LED发光体4/4页3的光散射面积，有效扩大光的照射范围等。[0024]所述弹性压片202和透光塑料罩2为整体状；增加弹性压片202的强度，无需安装螺钉或其他紧固件，降低生产成本。[0025]所述LED发光体3通过SMD封装贴片工艺焊接在电路板4表面，SMD封装贴片工艺成熟，加工效率高，成品率高，发光效率高，一致性好，便于维护。[0026]所述LED发光体3和电路板4为采用COB工艺一次性封装的LED灯板；COB工艺的优点是节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本；COB封装，是指 LED芯片直接在基板上进行绑定封装，在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低 30%左右的光源成本；COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性；在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。[0027]以上所述的具体实施例，仅为本实用新型较佳的实施例而已，举凡依本实用新型申请专利范围所做的等同设计，均应为本实用新型的技术所涵盖。
权利要求1.一种低热阻的LED灯支架，包括呈长度方向延伸且上、下相互扣接的散热体(1)和透光塑料罩(2)，其特征是，所述散热体(1)和透光塑料罩(2)分别通过两侧延伸末端的挂扣凸部(101)和带挂扣凹部(201-1)的挂钩体(201)相互扣接，被透光塑料罩(2)罩设的散热体(1)内端面(102)紧贴有安装有LED发光体(3)的电路板(4)，对应电路板(4)两侧的透光塑料罩(2)上倾斜式分别延伸有压紧电路板(4)的弹性压片(202)。
2.根据权利要求1所述低热阻的LED灯支架，其特征是，所述散热体(1)外端面(103) 纵向延伸有多个散热翅片(103-1),每个散热翅片(103-1)分别向外侧倾斜其表面设置有波浪纹(103-la)。
3.根据权利要求1所述低热阻的LED灯支架，其特征是，所述相互扣接的挂扣凸部 (101)和挂钩体(201)的挂扣凹部(201-1)均设置有圆弧倒角面(101-l、201-la)。
4.根据权利要求1所述低热阻的LED灯支架，其特征是，所述弹性压片(202)为薄板体状，由透光塑料罩(2)的内端面呈倾斜式延伸至电路板(4)两侧，使散热体(1)和透光塑料罩(2)相互扣接时弹性压片(202)末端与电路板(4)两侧弹性压紧相抵。
5.根据权利要求1或4所述低热阻的LED灯支架，其特征是，所述弹性压片(202)和透光塑料罩(2)为整体状。
6.根据权利要求1所述低热阻的LED灯支架，其特征是，所述LED发光体(3)通过SMD 封装贴片工艺焊接在电路板(4 )表面。
7.根据权利要求1所述低热阻的LED灯支架，其特征是，所述LED发光体(3)和电路板 (4)为采用COB工艺一次性封装的LED灯板。
专利摘要本实用新型涉及一种低热阻的LED灯支架，包括呈长度方向延伸且上、下相互扣接的散热体和透光塑料罩，所述散热体和透光塑料罩分别通过两侧延伸末端的挂扣凸部和带挂扣凹部的挂钩体相互扣接，被透光塑料罩罩设的散热体内端面紧贴有安装有LED发光体的电路板，对应电路板两侧的透光塑料罩上倾斜式分别延伸有压紧电路板的弹性压片；采用该结构的快速散热的LED灯支架，结构简单、合理、紧凑，提高电路板与散热器之间的热传递效率和爬电距离，降低了光衰现象，延长LED灯使用寿命，减慢亮度衰减，散热器平面两侧取消了传统的凹槽挂钩体，避免所导致光线遮挡，增大了发光角度和提高出光效率，且安装便捷。
文档编号F21V19/00GK202281104SQ201120430649
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月3日 优先权日2011年11月3日
发明者吴国锋 申请人:吴国锋