灯泡型灯及照明装置的制作方法

专利名称：灯泡型灯及照明装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及具备发光二极管(LED :Light Emitting Diode)等发光元件的灯泡型灯及照明装置。
背景技术：
LED与以往的照明光源相比，更加小型、高效率以及长寿命，因此作为已知的荧光灯或白炽灯泡等各种灯中的新的光源受到期待，使用LED的灯(LED灯)正在进行研究开发。近年来，针对节能或节省资源的市场需求十分紧迫，作为使用灯丝线圈的以往的白炽灯泡的代替品，使用LED的灯泡型灯(以下也称为“灯泡型LED灯”或“LED灯泡”)以及具备该使用LED的灯泡型灯的照明装置的需要不断增加。已知LED随着其温度上升而光输出下降，且寿命缩短。因此，为了抑制LED的温度上升，在以往的灯泡型LED灯中，在半球状的球形体(globe)与灯头之间设有金属制的壳体(例如参照专利文献I)。以下，利用图52说明专利文献I所公开的以往的灯泡型LED灯。图52是以往的灯泡型LED灯的截面图。如图52所示，以往的灯泡型LED灯1000具备作为半球状的球形体的透光性的罩1110、受电用的灯头1190以及作为金属制壳体的外廓部件1200。外廓部件1200具有向外部露出的周边部1210、与该周边部1210 —体形成的圆板状的光源安装部1220、以及形成于周边部1210的内侧的凹部1230。在光源安装部1220的上表面，安装有LED模块1130，该LED模块1130由安装在基座上的多个LED构成。其中，在凹部1230的内表面，设有沿着其内表面形状而形成的绝缘部件1240，在绝缘部件1240的内部，容纳有用于使LED点灯的点灯电路1180。根据这样构成的以往的灯泡型LED灯1000，使用光源安装部1220与周边部1210一体成型的外廓部件1200 (金属制壳体)，因此该外廓部件1200作为用于使LED中产生的热向外部放出的散热器发挥功能，由此能够使LED中产生的热从光源安装部1220向周边部1210高效地热传导。由此，抑制了 LED的温度上升，因此能够防止LED的光输出的下降。在先技术文献专利文献专利文献1:特开2006-313717号公报发明的概要发明所要解决的课题但是，在专利文献I所公开的以往的灯泡型LED灯中，在外廓部件(金属制壳体)1200中的光源安装部1220上设有LED模块1130，因此向灯头1190侧的光被外廓部件1200遮挡，光的扩散方式与白炽灯泡不同。即，在以往的灯泡型LED灯中，难以得到与白炽灯泡相同的配光特性。因此，为了得到与白炽灯泡相同的配光特性，考虑使灯泡型LED灯成为与白炽灯泡相同的结构。例如，考虑以下结构的灯泡型LED灯将白炽灯泡中从玻璃芯柱延伸的两根引线间架设的灯丝线圈置换为上述的LED模块，由引线或玻璃芯柱保持该LED模块。在该情况下，LED模块的光不像以往那样被金属制壳体遮挡，因此能够得到与白炽灯泡近似的配光特性。但是，LED模块比白炽灯泡中利用的灯丝线圈重。因此，如果与灯丝线圈同样地仅由两根引线支持LED模块，则存在难以将LED模块保持在球形体内的一定位置的问题。而且，由于输送时的振动等，对引线与LED模块的连接部分施加应力，还存在引线有可能从LED模块脱离的问题。另外，在如上考虑的灯泡型LED灯中，在球形体内悬空保持的LED模块仅由引线连接，因此存在无法使LED中产生的热充分散热的问题。进而，在如上构成的灯泡型LED灯中，存在难以进行各部件彼此的对位、且灯的组装不容易实现的问题。例如，在使LED模块固定在玻璃芯柱的顶部的情况下，难以进行LED模块与玻璃芯柱的对位。另外，LED模块与供电用的引线连接，但难以进行LED模块与引线的对位。尤其是，需要对LED模块供给直流电压，必须区别负电压和正电压并对LED模块的两个供电端子施加电压。即，必须区别正电压侧的引线和负电压侧的引线，将各引线与LED模块的各供电端子建立对应并连接。因此，将引线与LED模块连接时的操作十分烦杂。像这样，如果想要构成具有与白炽灯泡近似的配光特性的灯泡型LED灯，存在灯的组装不容易实现的问题。

发明内容
因此，本发明为了解决上述课题而做出，作为第I目的，提供一种能够得到与以往的白炽灯泡相同的配光特性，而且能够牢固地对安装有发光元件的基座进行固定保持的灯泡型灯以及具备该灯泡型等的照明装置。另外，作为第2目的，本发明提供一种能够得到与以往的白炽灯泡相同的配光特性，而且能够抑制引线从发光模块脱离的灯泡型灯以及具备该灯泡型灯的照明装置。另外，作为第3目的，本发明提供一种能够设为与以往的白炽灯泡相同的结构，而且能够使发光元件中产生的热高效地散热的灯泡型灯以及具备该灯泡型灯的照明装置。另外，作为第4目的，本发明提供一种容易组装的灯泡型灯以及照明装置。用于解决课题的手段为了达到上述第I目的，本发明的一个方式的灯泡型灯具备中空的球形体；发光模块，具有基座和安装在所述基座上的发光元件，配置在所述球形体内；引线，用于向所述发光模块供给电力；以及柱芯，设置为向所述球形体的内侧延伸；所述发光模块直接固定在所述柱芯上。根据该结构，能够将发光模块直接固定在柱芯上，因此与例如仅通过引线支持基座的情况相比，能够牢固地固定保持发光模块。另外，由发光元件产生的光不被壳体遮挡，还能够得到与以往的白炽灯泡相同的配光特性。进而，根据该结构，还能够使发光元件中产生的热经由柱芯传播到球形体或灯头等，还能够抑制发光元件的温度上升。另外，用于固定基座的柱芯是在白炽灯泡中也一般使用的部件，因此能够缩小与白炽灯泡在外观上的差异。
另外，为了达到第I目的，优选所述基座与所述柱芯直接接触。根据该结构，能够将装配有发光元件的基座直接固定在柱芯上，因此能够牢固地固定保持基座。另外，为了达到第I目的，优选所述基座由粘接件固定在所述柱芯上。根据该结构，能够由粘接件将基座固定在柱芯上，因此能够更加牢固地固定保持基座。另外，为了达到第I目的，优选所述粘接件对可见光是透明的。根据该结构，粘接件对可见光是透明的，因此能够抑制由发光元件产生的光因为粘接件而损失。另外，还能够防止由粘接件形成影子。另外，为了达到第I目的，优选所述粘接件由硅树脂构成。根据该结构，能够利用硅树脂作为粘接件。另外，为了达到第I目的，优选所述基座为角柱形状，所述发光元件安装在所述基座的至少一个侧面，所述基座的一侧面固定在所述柱芯的顶端。根据该结构，能够将角柱形状的基座的侧面固定在柱芯的顶端。因此，与仅通过引线支持基座的情况相比，能够牢固地固定保持基座。另外，基座为角柱形状，因此能够由发光元件以及基座模拟地再现白炽灯泡的灯丝线圈。另外，为了达到第I目的，优选所述基座为板形状，所述发光元件安装在所述基座的至少一方的面上，所述基座的另一方的面固定在所述柱芯的顶端。根据该结构，能够将板形状的基座的一个面固定在柱芯的顶端。因此，与仅通过引线支持基座的情况相比，能够牢固地固定保持基座。另外，为了达到第I目的，优选所述基座具有透光性。根据该结构，基座具有透光性，因此由发光元件产生的光透射基座内部，从未安装发光元件的部分也射出光。因此，即使在发光元件仅安装在基座的一个面的情况下，也从其他面射出光，能够得到与白炽灯泡相同的配光特性。另外，为了达到第I目的，优选所述柱芯对可见光是透明的。根据该结构，柱芯对可见光透明，因此能够抑制由发光元件产生的光因为柱芯而损失。另外，也能够防止由柱芯形成影子。另外，柱芯由于发光元件所产生的光而辉耀，还能够发挥在视觉上优秀的美观效果。另外，为了达到第I目的，优选所述柱芯以将所述球形体的开口部闭塞的方式与所述球形体接合，所述引线的一部分被所述柱芯密封。根据该结构，由柱芯闭塞球形体的开口部，因此能够防止水分从外部浸入球形体内，能够抑制由于水分导致发光元件恶化。另外，为了达到上述第2目的，在本发明的一个方式的灯泡型灯中，优选所述发光模块具有多个所述基座、以及用于安装多个所述基座的固定部件，所述固定部件与所述柱芯直接固定。根据该结构，能够将安装有基座的固定部件直接固定在柱芯上，因此能够经由固定部件将基座牢固地固定保持在柱芯上。另外，为了达到上述第2目的，优选在所述固定部件中形成有第I贯通孔，所述柱芯的顶端部插入至所述第I贯通孔。
根据该结构，通过固定部件所形成的第I贯通孔中插入的柱芯，能够在球形体内对固定有多个基座的固定部件进行支持。因此，例如在灯泡型灯振动等时，能够抑制对引线与发光模块的连接部分施加的应力，能够抑制引线从发光模块脱离。另外，由发光元件产生的光不被壳体遮挡，还能够得到与以往的白炽灯泡相同的配光特性。另外，为了达到第2目的，优选在所述柱芯的顶端部形成有台阶部，所述固定部件由形成在所述柱芯的顶端部的台阶部支持。根据该结构，由形成在柱芯的顶端部的台阶部支持固定部件，因此能够限制固定部件向柱芯侧移动。因此，能够更加可靠地抑制引线从发光模块脱离。另外，为了达到第2目的，优选所述柱芯的顶端部与所述第I贯通孔嵌合。根据该结构，柱芯的顶端部与第I贯通孔嵌合，因此能够将固定部件固定在柱芯上。因此，能够更加可靠地抑制引线从发光模块脱离。另外，为了达到第2目的，优选多个所述基座以在从所述柱芯的长边方向观察时所述固定部件和所述多个基座的重心位置与所述第I贯通孔的中心位置一致的方式固定在所述固定部件上。根据该结构，固定部件和多个基座的重心位置与第I贯通孔的中心位置一致，因此能够稳定地支持固定部件以及多个基座。另外，为了达到第2目的，优选所述固定部件由粘接件固定在所述柱芯的顶端部。根据该结构，固定部件由粘接件固定在柱芯的顶端部，因此能够更加可靠地限制固定部件的运动。因此，能够更加可靠地抑制引线从发光模块脱离。另外，为了达到第2目的，优选在所述基座中形成有第3贯通孔，所述引线插入至所述第3贯通孔，并支持所述基座。根据该结构，引线插入至基座的第3贯通孔，因此能够使由振动等向引线与发光模块的连接部分施加的应力分散。因此，能够抑制由振动等导致引线从发光模块脱离。另外，为了达到第2目的，优选在所述基座中形成有第4贯通孔，在所述固定部件中，以与所述第4贯通孔连通的方式形成有第2贯通孔，所述引线插通所述第2贯通孔以及所述第4贯通孔。根据该结构，引线在贯通固定部件以及基座的第2贯通孔以及第4贯通孔中插通，因此能够牢固地固定固定部件和基座。另外，为了达到第2目的，优选在所述引线的顶端部设有导电性的铆钉部，所述基座通过插通所述第2贯通孔以及所述第4贯通孔的所述铆钉部固定在所述固定部件上。根据该结构，通过设在引线的顶端部的铆钉部将固定部件与基座固定，因此能够更加牢固地将固定部件与基座固定。另外，为了达到第2目的，优选在所述固定部件形成有布线图案，所述基座分别安装的所述发光元件经由所述布线图案电连接。根据该结构，能够通过形成于固定部件的布线图案将多个基座的各自的发光元件电连接，因此能够容易地在球形体内将多个发光元件彼此电连接。另外，为了达到第2目的，优选所述柱芯以将所述球形体的开口部闭塞的方式与所述球形体接合，所述多个引线各自的一部分被所述柱芯密封。根据该结构，通过柱芯闭塞球形体的开口部，因此能够防止水分从球形体外向球形体内浸入，能够抑制由水分引起发光元件的恶化以及发光模块与引线的连接部分的恶化。因此，能够更加可靠地抑制由振动等引起引线从发光模块脱离。另外，为了达到第2目的，优选所述固定部件对可见光是透明的。根据该结构，固定部件对可见光透明，因此能够抑制由发光元件产生的光因为固定部件而损失。另外，还能够防止由固定部件形成影子。另外，为了达到第2目的，优选所述基座具有透光性。根据该结构，基座具有透光性，因此由发光元件产生的光透射基座内部。也就是说，从基座的未安装发光元件的部分也射出光。因此，在发光元件仅安装在基座的一个面的情况下，从其他面也射出光，能够得到与白炽灯泡相同的配光特性。另外，为了达到第2目的，优选所述柱芯对可见光是透明的。根据该结构，柱芯对可见光透明，因此能够抑制由发光元件产生的光因为柱芯而损失。另外，也能够防止由柱芯形成影子。另外，柱芯因为由发光元件产生的光而辉耀，还能够实现在视觉上优良的美观效果。另外，为了达到上述第3目的，在本发明的一个方式的灯泡型灯中，优选所述柱芯由热传导率比所述基座的热传导率大的材料构成。根据该结构，在中空的球形体内配置有发光模块，因此能够得到与白炽灯泡相同的配光特性。进而，发光模块的基座与由热传导率比该基座的热传导率高的材料构成的柱芯连接，因此能够使发光模块中产生的热向柱芯高效地热传导。由此，能够使发光模块的热充分散热。另外，为了达到第3目的，优选具备支持部件，该支持部件与所述球形体的所述开口部的开口端连接，并支持所述柱芯；所述支持部件由热传导率比所述基座的热传导率大的材料构成。根据该结构，柱芯通过由热传导率比基座的热传导率高的材料构成的支持部件支持，因此能够使传导至柱芯的发光模块的热高效地向支持部件热传导。另外，支持部件与球形体连接，因此能够使传导至支持部件的热从球形体的表面向外部空气散热。由此，能够使发光模块的热高效地散热至大气中。另外，为了达到第3目的，优选所述支持部件由热传导率为所述柱芯的热传导率以上的材料构成。根据该结构，传导至柱芯的发光模块的热高效地向支持部件热传导。另外，为了达到第3目的，优选所述柱芯以及所述支持部件由金属构成。另外，为了达到第3目的，优选所述柱芯以及所述支持部件由铝构成。另外，为了达到第3目的，优选所述球形体由对可见光透明的玻璃构成。根据该结构，球形体对可见光透明，因此能够抑制由半导体发光元件产生的光的损失。另外，球形体为玻璃制，因此能够得到高耐热性。另外，为了达到第3目的，优选所述基座与所述柱芯由螺钉固定。根据该结构，能够牢固地支持固定基座和柱芯，并且能够进一步提高发光模块的散热性。另外，为了达到上述第4目的，在本发明的灯泡型灯的一个方式中，优选所述柱芯具有第I卡合部，该第I卡合部抑制以该柱芯的延伸方向为轴的所述发光模块的旋转运动；所述基座具有与所述第I卡合部卡合的第2卡合部。根据该结构，能够通过第I卡合部以及第2卡合部抑制发光模块的运动，因此能够容易地进行发光模块与柱芯的对位。另外，在中空的球形体内配置有发光模块，因此能够得到与白炽灯泡相同的配光特性。另外，为了达到第4目的，可以是所述第I卡合部是在所述柱芯的顶部设置的凸部，所述第2卡合部是与所述凸部嵌合的贯通孔或凹槽。在该情况下，能够使所述凸部的俯视形状为长方形。另外，为了达到第4目的，优选所述凸部的俯视形状为所述发光模块被决定为规定的一个姿态的形状。根据该结构，能够使发光模块成为规定的一个姿态，因此无论在发光模块的俯视下的上下方向以及左右方向的正交两个轴向的哪个方向上，都能够唯一地确定发光模块相对于柱芯的配置位置。另外，为了达到第4目的，优选所述第I卡合部是在所述柱芯的顶部设置的多个凸部，所述第2卡合部是与所述多个凸部卡合的一个贯通孔或凹槽、或者与所述多个凸部的各凸部对应的多个贯通孔或凹槽。通过如此设置多个凸部，即使是俯视形状为圆形或正多边形等而发光模块的配置位置无法在一个轴向上确定的形状的凸部，也能够唯一地确定发光模块的旋转方向的位置。另外，为了达到第4目的，更加优选所述多个凸部包括俯视形状相互不同的第I凸部和第2凸部。根据该结构，即使是俯视形状为圆形或正多边形等而发光模块的配置位置在一个轴向上的朝向上无法确定的形状的凸部，也能够使发光模块成为规定的一个姿态，在发光模块的俯视下的上下方向以及左右方向的正交两个轴向的哪个方向上，都能够唯一地确定发光模块相对于柱芯的配置位置。另外，为了达到第I 第4目的，优选所述球形体由对可见光透明的玻璃构成。根据该结构，球形体对可见光透明，因此能够抑制由发光元件产生的光的损失。另夕卜，球形体为玻璃制，因此能够得到高耐热性。另外，为了达到第I 第4目的，优选具备灯头，接受用于使所述发光元件发光的电力；以及绝缘壳体，至少将所述柱芯和所述灯头绝缘，并且容纳用于使所述发光元件点灯的点灯电路。由此，能够由绝缘壳体对柱芯和灯头进行绝缘。另外，本发明的照明装置的一个方式具备上述灯泡型灯。像这样，本发明也能够作为具备上述灯泡型灯的照明装置实现。发明效果根据本发明，能够将装配有发光元件的基座直接固定在柱芯上，因此能够牢固地固定保持基座。另外，由发光元件产生的光不被壳体遮挡，能够得到与白炽灯泡相同的配光特性。另外，根据具备上述第I贯通孔的本发明，通过形成在固定部件中的第I贯通孔中插入的柱芯，能够对固定有多个发光模块的固定部件进行支持。因此，例如在灯泡型灯振动等时，能够抑制对引线与发光模块的连接部分施加的应力，能够抑制引线从发光模块脱离。另外，由半导体发光元件产生的光不被壳体遮挡，也能够与以往的白炽灯泡相同的配光特性。另外，根据具备热传导率大的柱芯的本发明，能够构成与以往的白炽灯泡相同的灯泡型灯，并且能够使发光元件中产生的热高效地散热。另外，根据具备第I卡合部以及第2卡合部的本发明，在接合发光模块与柱芯时，能够使设置方向和极性等成为期望的位置和状态而容易地对位，能够进行接合，因此能够容易地组装灯泡型灯。另外，能够牢固地固定发光模块和柱芯，能够在规定方向上均一地安装，因此能够消除商品间的位置不均，能够得到提高了外观品质的灯泡型灯。


图1是本发明的实施方式I的灯泡型灯的立体图。图2是本发明的实施方式I的灯泡型灯的分解立体图。图3是本发明的实施方式I的灯泡型灯的正面图。图4是本发明的实施方式I的LED模块的截面图。图5是本发明的实施方式I的LED模块中的LED芯片周边部的扩大截面图。图6是本发明的实施方式I的点灯电路的电路图。图7是本发明的实施方式I的变形例I的LED模块及柱芯的立体图。图8是本发明的实施方式I的变形例I的LED模块及柱芯的截面图。图9是本发明的实施方式I的变形例2的LED模块及柱芯的立体图。图10是本发明的实施方式I的变形例2的LED模块及柱芯的截面图。图11是本发明的实施方式I的变形例3的灯泡型灯的截面图。图12是使用本发明的实施方式I的灯泡型灯的照明装置的概略截面图。图13是本发明的实施方式2的灯泡型灯的立体图。图14是本发明的实施方式2的灯泡型灯的分解立体图。图15是本发明的实施方式2的灯泡型灯的正面图。图16是本发明的实施方式2的LED模块的俯视图。图17是从Y方向观察本发明的实施方式2的LED模块的周边的截面图。图18是本发明的实施方式2的变形例I的LED模块的俯视图。图19是从Y方向观察本发明的实施方式2的变形例I的LED模块的周边的截面图。图20是从Y方向观察本发明的实施方式2的变形例2的LED模块的周边的截面图。图21是从Y方向观察本发明的实施方式2的变形例3的LED模块的周边的截面图。图22是本发明的实施方式2的变形例4的LED模块的周边的立体图。图23是本发明的实施方式2的变形例4的LED模块的俯视图。图24是本发明的实施方式2的变形例4的其他方式的LED模块的俯视图。图25是本发明的实施方式2的变形例5的灯泡型灯的截面图。
图26是使用本发明的实施方式2的灯泡型灯的照明装置的概略截面图。图27是本发明的实施方式3的灯泡型灯的立体图。图28是本发明的实施方式3的灯泡型灯的分解立体图。图29是本发明的实施方式3的灯泡型灯的截面图。图30是本发明的实施方式3的灯泡型灯的LED模块及柱芯的要部扩大截面图。图31A是从下方观察本发明的实施方式3的变形例I的灯泡型灯的LED模块及柱芯的立体图。图3IB是本发明的实施方式3的变形例I的灯泡型灯的LED模块及柱芯的截面图。图32是本发明的实施方式3的变形例2的灯泡型灯的LED模块及柱芯的截面图。图33A是本发明的实施方式3的变形例3的灯泡型灯的LED模块及柱芯的立体图。图33B是本发明的实施方式3的变形例3的灯泡型灯的LED模块及柱芯的截面图。图34是本发明的实施方式3的变形例4的灯泡型灯的LED模块及柱芯的截面图。图35是使用本发明的实施方式3的灯泡型灯的照明装置的概略截面图。图36是表示本发明的实施方式3的灯泡型灯的LED模块的变形例的立体图。图37是本发明的实施方式4的灯泡型灯的立体图。图38是本发明的实施方式4的灯泡型灯的分解立体图。图39是本发明的实施方式4的灯泡型灯的截面图。图40A是本发明的实施方式4的灯泡型灯的LED模块的俯视图。图40B是图40A的A_A’线处的本发明的实施方式4的灯泡型灯的LED模块的截面图。图41是本发明的实施方式4的灯泡型灯的LED模块及柱芯的要部扩大截面图。图42A是本发明的实施方式4的变形例I的灯泡型灯的LED模块的俯视图。图42B是图42A的A_A’线处的本发明的实施方式4的变形例I的灯泡型灯的LED模块的截面图。图43A是本发明的实施方式4的变形例2的灯泡型灯的LED模块的俯视图。图43B是图43A的A_A’线处的本发明的实施方式4的变形例2的灯泡型灯的LED模块的截面图。图44A是本发明的实施方式4的变形例3的灯泡型灯的LED模块的俯视图。图44B是图44A的A_A’线处的本发明的实施方式4的变形例3的灯泡型灯的LED模块的截面图。图45A是本发明的实施方式4的变形例4的灯泡型灯的LED模块的俯视图。图45B是图45A的A_A’线处的本发明的实施方式4的变形例4的灯泡型灯的LED模块的截面图。图46A是本发明的实施方式4的变形例5的灯泡型灯的LED模块的俯视图。图46B是图46A的A_A’线处的本发明的实施方式4的变形例5的灯泡型灯的LED模块的截面图。图47A是本发明的实施方式4的变形例6的灯泡型灯的LED模块的俯视图。图47B是图47A的A_A’线处的本发明的实施方式4的变形例6的灯泡型灯的LED模块的截面图。
图48A是本发明的实施方式4的变形例7的灯泡型灯的LED模块的俯视图。图48B是图48A的A_A’线处的本发明的实施方式4的变形例7的灯泡型灯的LED模块的截面图。图49A是本发明的实施方式4的变形例8的灯泡型灯的LED模块的俯视图。图49B是图49A的A_A’线处的本发明的实施方式4的变形例8的灯泡型灯的LED模块的截面图。图50是使用本发明的实施方式4的灯泡型灯的照明装置的概略截面图。图5IA是本发明的实施方式4的变形例9的灯泡型灯的LED模块的俯视图。图51B是图51A的A_A’线处的本发明的实施方式4的变形例9的灯泡型灯的LED模块的截面图。图52是以往的灯泡型LED灯的截面图。
具体实施例方式以下说明本发明的实施方式的灯泡型灯以及照明装置，但本发明基于权利要求书的记载来确定。因此，以下实施方式的结构要素之中未记载在权利要求中的结构要素不是达成本发明的课题所必须的，而是作为构成更优选的方式来进行说明。另外，各图为示意图，不一定精确地图示。另外，各图中针对相同的结构要素附加相同的标记，其详细说明省略或简化。(实施方式I)首先，参照

本发明的实施方式I的灯泡型灯100。(灯泡型灯100的整体结构)首先，参照图1 图3说明本实施方式的灯泡型灯100的整体结构。图1是本发明的实施方式I的灯泡型灯的立体图。另外，图2是本发明的实施方式I的灯泡型灯的分解立体图。另外，图3是本发明的实施方式I的灯泡型灯的正面图。其中，在图3中，位于灯头190的内部的、点灯电路180以及用于供电且用于保持的引线170的一部分以点线表不。如图1所示，本实施方式的灯泡型灯100是替代白炽灯泡的灯泡型的LED灯，而且是在透光性的球形体Iio上安装有灯头190的灯泡。在球形体110内，容纳着安装有LED芯片的LED模块130。该LED模块130直接固定在从球形体110的开口部111向球形体110内延伸设置的柱芯120上。具体而言，如图1 图3所示，灯泡型灯100具备球形体110、柱芯120、LED模块130、两根引线170、点灯电路180和灯头190。以下，利用图1 图3详细说明灯泡型灯100的各结构要素。(球形体110)如图1 图3所示，球形体110是具有透光性的中空部件，在内部容纳LED模块130，并且使来自LED模块130的光向灯外部透光。在本实施方式中，球形体110是对可见光透明的石英玻璃制的中空的玻璃灯泡。因此，用户能够从球形体110的外侧，对容纳在球形体110内的LED模块130进行视觉辨认。根据该结构，灯泡型灯100能够抑制由LED芯片150产生的光因球形体110而损失。
另外，球形体110的形状为，一端以球状闭塞而另一端具有开口部111的形状。换言之，球形体Iio的形状为，中空的球的一部分向远离球的中心部的方向延伸并且同时变窄的形状，在远离球的中心部的位置形成有开口部111。本实施方式中的球形体110的形状是与一般的白炽灯泡相同的A型(JIS C7710)。其中，球形体110的形状不一定必须是A型。例如，球形体110的形状也可以是G型或E型等。另外，球形体110不一定必须对可见光透明，例如也可以通过涂覆二氧化硅而形成乳白色的扩散膜等来施加扩散处理。另外，既可以着色为红色或黄色等有色或者赋予图案或图画，也可以像反射灯泡那样在比光源更靠灯头侧设置反射膜等。另外，球形体110不一定必须是石英玻璃制，也可以为丙烯等的透明树脂制。但是，通过如上述那样玻璃制，能够成为具有高耐热性的球形体110。另外，通过不均匀地形成球形体110的厚度的多个部分，来自LED的光照射在厚度的不均匀部分，能够提高光的闪耀感。(柱芯120)如图2及图3所示，柱芯120是向球形体110的内侧延伸的支柱。S卩，柱芯120设为从球形体110的开口部111的附近向球形体110内·延伸。具体而言，在柱芯120的一端，形成有沿方向延伸到LED模块130的附近的棒状的延伸部120a。也就是说，本实施方式的柱芯120是在一般的白炽灯泡中使用的柱芯延伸到球形体110内的部件。在该延伸部120a的顶端部，直接固定有LED模块130。其中，详细情况利用图4后述。另一方面，柱芯120的另一端，与开口部111的形状一致的方式形成为喇叭状。另夕卜，形成为喇叭状的柱芯120的另一端以闭塞球形体110的开口的方式与球形体110的开口部111接合。另外，在柱芯120内，密封有两根引线170各自的一部分。结果，在保持球形体110内的气密性的状态下，能够从球形体110外对位于球形体110内的LED模块130供给电力。因此，灯泡型灯100能够在长时间内防止水或水蒸气等浸入球形体110内，能够抑制由水分造成LED模块130的恶化以及LED模块130与引线170的连接部分的恶化。另外，柱芯120由对可见光透明的软质玻璃构成。由此，灯泡型灯100能够抑制由LED芯片150产生的光因为柱芯120而损失。另外，灯泡型灯100还能够防止由柱芯120形成影子。另外，柱芯120因为LED芯片150所发出的光而闪耀，灯泡型灯100还能够发挥在视觉上优美的美观效果。其中，柱芯120不一定必须对可见光透明，也不一定必须是软质玻璃制。例如，柱芯120也可以是由高热传导性的树脂构成的部件。作为高热传导性的树脂，例如利用混入了氧化铝或氧化锌等金属制粒子的硅树脂即可。在该情况下，灯泡型灯100能够使LED模块130中产生的热经由柱芯120积极地向球形体110或灯头190散热。结果，灯泡型灯100能够抑制由温度上升造成的LED芯片150的发光效率下降以及寿命缩短。另外，柱芯120不一定必须闭塞球形体110的开口，也可以安装在开口部111的一部分。(LED 模块 130)图4是本发明的实施方式I的LED模块130的截面图。另外，图5是本发明的实施方式I的LED模块130中的LED芯片周边部的扩大截面图。LED模块130相当于成为灯泡型灯100的光源的发光模块，配置在球形体110内。LED模块130优选配置在由球形体110形成的球形状的中心位置(例如球形体110的内径较大的大径部分的内部)。通过像这样在中心位置配置LED模块130，灯泡型灯100能够在点灯时得到与以往使用灯丝线圈的一般白炽灯泡近似的全周配光特性。如图4所示，LED模块130是将LED芯片直接安装在基板上的COB型(Chip OnBoard)的发光模块，具有基座140、多个LED芯片150、以及密封件160。另外，LED模块130配置为将装配有多个LED芯片150的面朝向球形体110的顶部(Z方向的正向)。以下，详细说明LED模块130的各结构要素。(基座140)基座140是对可见光具有透光性的部件，具体而言是包含氧化铝的陶瓷制的部件。其中，基座140优选为可见光的透射率较高的部件。由此，由LED芯片150产生的光透射基座140的内部，从未安装LED芯片150的部分也射出光。因此，即使在LED芯片150仅安装在基座的一个侧面的情况下，从其他侧面也射出光，能够得到与白炽灯泡相同的配光特性。其中，基座140不一定必须具有透光性。在该情况下，例如也可以将LED芯片150安装在基座140的多个侧面。基座140的形状为四方柱形状(长度20mm(X方向)、宽度lmm(Y方向)、厚度O. 8mm(Z方向))。基座140的形状为角柱形状，因此灯泡型灯100能够由LED模块130模拟地再现白炽灯泡的灯丝线圈。其中，基座140的形状以及大小为一例，也可以是其他形状以及大小。在基座140的长边方向(X方向)的两端部，分别设有供电端子141。两根引线170分别通过焊料与供电端子141电连接及物理连接。另外，基座140直 接固定在柱芯120上。由此，LED模块130直接固定在柱芯120上。具体而言，基座140的一侧面与柱芯120的一端通过粘接件142直接固定。S卩，在基座140 (LED模块130)直接固定在柱芯120上的情况下，除了基座140与柱芯120 (延伸部120a)接触而固定的情况，如图4所示，还包括基座140 (LED模块30)经由粘接件142与柱芯140 (延伸部120a)固定的情况。像这样，基座140与柱芯120通过粘接件142固定，从而基座140牢固地固定保持在柱芯120上。粘接件142是对可见光透明的部件，典型为由硅树脂构成的粘接剂。像这样，粘接件142对可见光透明，因此灯泡型灯100能够抑制由LED芯片150产生的光因粘接件142而损失。另外，灯泡型灯100还能够防止由粘接件142形成影子。其中，粘接件142不一定必须仅由粘接剂构成,例如也可以是在两面涂覆粘接剂而成的板状的部件。另外，粘接剂不一定必须由硅树脂构成。其中，基座140为了提高散热性而优选为热传导率以及热放射的放射率较高的部件。具体而言，基座140例如优选称为玻璃或陶瓷而一般称为硬脆材料的材料的部件。在此，所谓放射率，由相对于黑体(完全放射体)的热放射的比率表现，为O至I的值。玻璃或陶瓷的放射率为O. 75 O. 95，实现了接近于黑体的热放射。在实际应用上，基座140的热放射率优选为O. 8以上，尤其优选为O. 9以上。(LED 芯片 150)LED芯片150是半导体发光兀件的一例,在本实施方式中是通电时发出蓝色光的蓝色LED。LED芯片150安装于基座140的一个侧面。具体而言，12个LED芯片150在两个供电端子141之间以直线状排列安装。如图5所示，LED芯片150为纵长形状(长度600 μ m、宽度300 μ m、厚度100 μ m)。LED芯片150具有蓝宝石基板151 ;以及多个氮化物半导体层152，层叠在该蓝宝石基板151上，由相互不同的组成构成。在氮化物半导体层152的上表面的端部，形成有阴极电极153和阳极电极154。另夕卜，在阴极电极153以及阳极电极154上，分别形成有丝焊部155、156。相互相邻的LED芯片150的阴极电极153和阳极电极154经由丝焊部155、156，通过金线157电串联连接。另外，位于两端的LED芯片150的阴极电极153或阳极电极154通过金线157与供电端子141连接。各LED芯片150以蓝宝石基板151侧的面与基座140的安装面对置的方式，通过透光性的芯片接合件158安装在基座140上。芯片接合件可以使用含有由氧化金属构成的填充剂的硅树脂等。通过在芯片接合件中使用透光性的材料，能够减轻从LED芯片150的蓝宝石基板151侧的面和LED芯片150的侧面射出的光的损失， 能够防止由芯片接合件产生影子。其中，在本实施方式中，示出了将多个LED芯片150安装在基座140上的例子，但LED芯片150的个数按照灯泡型灯100的用途而适当变更即可。例如，在替代小灯泡的用途中，安装在基座140上的LED芯片150也可以是I个。(密封件160)密封件160是具有透光性的部件，设为覆盖多个LED芯片150。具体而言，密封件160由硅树脂等透光性树脂构成，包括作为波长转换材料的荧光体粒子(未图示)和光扩散材料(未图示)。密封件160例如经过如下两个工序来形成。首先，在第一工序中，通过分配器利用一笔画，将含有波长转换材料的未硬化的糊状的密封件160以直线状涂覆在多个LED芯片150上。接着，在第二工序中，使涂覆的糊状的密封件160硬化。如此形成的密封件160的从X方向观察的截面为穹顶状，宽度为1mm，高度为O. 2mm。其中，密封件160的从Y方向观察的截面的宽度与基座140的宽度相同。LED芯片150所发出的蓝色光的一部分被密封件160中包含的波长转换材料吸收，并变换为其他波长的光。例如，在使用(Y，Gd) 3Al5012:Ce3\Y3Al5O12 =Ce3+等YAG荧光体作为波长转换材料的情况下，LED芯片150所发出的蓝色光的一部分被变换为黄色光。未被波长转换材料吸收的蓝色光以及由波长转换材料变换的黄色光在密封件160中扩散并混合，由此，作为白色光从密封件160射出。光扩散材料使用二氧化硅等的粒子。在本实施方式中，使用具有透光性的基座140，因此从线形状的密封件160射出的白色光透射基座140的内部，从基座140的未安装LED芯片150的侧面也射出。结果，在点灯时无论从角柱形状的基座140的哪个侧面侧观察，都看上去像现有的白炽灯泡的灯丝线圈那样发光。其中，密封件160也可以还设在未安装LED芯片150的面上。由此，透射基座140内而从未安装LED芯片150的侧面射出的蓝色光的一部分被变换为黄色光。因此，能够使从未安装LED芯片150的侧面射出的光的颜色接近于从密封件160直接射出的光的颜色。
其中，密封件160中包含的波长转换材料例如也可以是(Sr，Ba) 2Si04 Eu2\Sr3SiO5 =Eu2+等的黄色荧光体。另夕卜，波长转换材料也可以是(Ba，Sr) 2Si04 :Eu2+、Ba3Si6O12N2 :Eu2+等的绿色荧光体。另外，波长转换材料也可以是CaAlSiN3 :Eu2+、Sr2 (Si，AD5 (N，0)8 :Eu2+等的红色荧光体。另外，密封件160不一定必须由硅树脂构成，也可以是由氟系树脂等有机材料构成的部件，或者是由低融点玻璃、溶胶凝胶玻璃等无机材料构成的部件。无机材料与有机材料相比耐热特性优良，所以由无机材料构成的密封件160有利于高亮度化。(引线170)两根引线170支持LED模块130，将LED模块保持在球形体110内的一定的位置。另外，从灯头190供给的电力经由两根引线170供给至LED芯片150。各引线170由依次将内部引线171、镀铜铁镍合金线172及外部引线173接合而成的复合线构成。内部引线171是从柱芯120向LED模块130延伸的电线，与基座140接合，支持LED模块130。镀铜铁镍合金线172被密封在柱芯120内。外部引线173是从点灯电路180向柱芯120延伸的电线。在此，引线170优选为热传导率较高的含铜的金属线。由此，能够使LED模块130中产生的热积极地经由引线170向灯头190散热。其中，引线170不一定必须是复合线，也可以是由同一金属线构成的单线。另外，引线170不一定必须是两根。例如，灯泡型灯100在球形体110内具备多个LED模块130的情况下，也可以按每个LED模块130具备两根引线170。也就是说，灯泡型灯100也可以具备LED模块130的2倍的根数的引线170。另外，引线170优选为以向柱芯120侧按压基座140的方式安装在基座140上。由此，能够将基座140更加牢固地固定保持在柱芯120上。(点灯电路180)点灯电路180是用于使LED芯片150发光的电路，容纳在灯头190内。具体而言，点灯电路180具有多个电路元件、以及安装有各电路元件的电路基板。在本实施方式中，点灯电路180将从灯头190接受的交流电力变换为直流电力，经由两根引线170向LED芯片150供给该直流电力。图6是本发明的实施方式I的点灯电路180的电路图。如图6所示，点灯电路180具备整流用的二极管桥183、平滑用的电容器184、以及电流调整用的电阻185。二极管桥183的输入端与点灯电路180的输入端子181连接。另外，二极管桥183的输出端、以及与该一端连接的电容器184以及电阻185的另一端与点灯电路180的输出端子182连接。输入端子181与灯头190电连接。具体而言，输入端子181的一方与灯头190的侧面的螺旋部191连接。另外，输入端子181的另一方与灯头190的底部的鸡眼部(islet)192连接。输出端子182与引线170连接，与LED芯片150电连接。其中，灯泡型灯100也可以不必须具备点灯电路180。例如，在从电池等供给直流电力的情况下，灯泡型灯100也可以不具备点灯电路180。在该情况下，外部引线173的一方与螺旋部191连接，外部引线173的另一方与鸡眼部192连接。另外，点灯电路180不限于平滑电路，也可以适当选择并组合调光电路、升压电路坐寸O(灯头190)灯头190设置于球形体110的开口部111。具体而言，灯头190以覆盖球形体110的开口部111的方式，利用胶泥等粘接剂安装在球形体Iio上。在本实施方式中，灯头190是E26型的灯头。灯泡型灯100安装在与商用的交流电源连接的E26灯头用灯座上使用。其中，灯头190不一定必须是E26型的灯头，也可以是E17型等不同的大小的灯头。另外，灯头190不一定必须是螺入型的灯头，例如也可以是插入型等不同的形状的灯头。另外，灯头190构成为直接安装在球形体110的开口部111上，但不限定于该结构。灯头190也可以间接地安装在球形体110上。例如，灯头190也可以经由树脂壳体等树脂部件安装在球形体110上。在上述树脂壳体中例如也可以容纳点灯电路180等。如上所述，根据本实施方式的灯泡型灯100，能够将装配有LED芯片150的基座140直接固定在柱芯120上，因此与例如仅由引线170支持基座140的情况相比，能够将基座140牢固地固定保持在球形体110内的一定的位置上。另外，在内部容纳了 LED芯片150的球形体110上安装灯头190，因此由LED芯片150产生的光不被壳体遮挡，能够得到与以往的白炽灯泡相同的配光特性。进而，根据本实施方式的灯泡型灯100，还能够使LED芯片150中产生的热经由柱芯120向球形体110或灯头190散热，还能够抑制LED芯片150的温度上升。另外，用于固定基座140的柱芯120是在白炽灯泡中也一般使用的部件，因此还能够沿用白炽灯泡的生产设备来生成灯泡型灯100。 (实施方式I的变形例)以下说明本发明的实施方式I的灯泡型灯100的变形例。(实施方式I的变形例I)首先，说明本发明的实施方式I的变形例I。本发明的实施方式I的变形例I的灯泡型灯与上述实施方式I的灯泡型灯100主要不同点在于，基座140为板形状。以下参照

本变形例的灯泡型灯。其中，关于与上述实施方式相同的结构要素，适当省略图示以及说明。图7是本发明的实施方式I的变形例I的LED模块130以及柱芯120的立体图。另外，图8是本发明的实施方式I的变形例I的LED模块130以及柱芯120的截面图。基座140是包含氮化铝的陶瓷制的具有透光性的部件。基座140的形状是板形状(长度20mm、宽度10_、厚度O. 8mm) 在基座140的对角部分，分别设有供电端子141。两根引线170分别将顶端部折曲为L字状，通过焊料与设于对角部分的供电端子141电连接以及物理连接。另外，在基座140的一方的面(表面)形成有金属布线图案143，安装有LED芯片150。经由该金属布线图案143，向各LED芯片150供给电力。其中，布线图案也可以由ITO(Indium Tin Oxide)等透光性导电材料形成。在该情况下,与金属布线图案相比，能够抑制由LED芯片150产生的光因为布线图案而损失。基座140的另一方的面(背面)与柱芯120的一端通过粘接件142固定。LED芯片150是在通电时发出紫色光的半导体发光元件。具体而言，将10个LED芯片150作为一列，30个LED芯片150以三列安装。由此，灯泡型灯100能够再现具有3根灯丝线圈的白炽灯泡。密封件160是具有透光性的部件，设为分别覆盖LED芯片150的列。在密封件160中，作为波长转换材料包含蓝色荧光体、绿色荧光体以及红色荧光体。结果，由LED芯片150产生的紫色光被变换为白色光。如上所述，根据本变形例的灯泡型灯，能够将板形状的基座140的一面固定在柱芯120的顶端。因此，与仅由引线170支持基座140的情况相比，能够将基座140牢固地固定保持在球形体110内的一定的位置上。(实施方式I的变形例2)接着，说明本发明的实施方式I的变形例2。本发明的实施方式I的变形例2的灯泡型灯的不同点在于，在变形例I的灯泡型灯的基座的背面还具有凹部。以下，参照

本变形例的灯泡型灯。其中，关于与上述实施方式或其变形例I相同的结构要素，适当省略图示以及说明。图9是从下方观察本发明的实施方式I的变形例2的LED模块130以及柱芯120的立体图。另外，图10是本发明的实施方式I的变形例2的LED模块130以及柱芯120的截面图。在本变形例中，在基座140的背面设有凹部144。在该凹部144中嵌合柱芯120的端部，由此将基座140固定在柱芯120上。像这样，设在基座140的背面的凹部144与柱芯120的端部嵌合，从而能够防止基座140移动，能够更加牢固地固定保持基座140。进而，基座140嵌合在柱芯120的凹部144中，即使没有粘接件，也能够牢固地固定保持基座140。(实施方式I的变形例3)接着，说明本发明的实施方式I的变形例3。本发明的实施方式I的变形例3的灯泡型灯与实施方式的灯泡型灯主要不同在于柱芯120的形状。以下，参照

本变形例的灯泡型灯。其中，关于与上述实施方式相同的结构要素，适当省略图示以及说明。图11是本发明的实施方式I的变形例3的灯泡型灯的截面图。在图11中，柱芯120是由金属、陶瓷或玻璃等构成的棒状的部件。柱芯120的一端插入至孔部122，并使用由硅树脂等构成的粘接件来固定，该孔部122形成在将球形体110的开口部111闭塞的圆形的板部件121的板面中。柱芯120的另一端与上述实施方式相同，使用粘接件142与基座140固定。板部件121嵌合在灯头190的开口部中，在其周缘设有缺口部123。在由该缺口部123与灯头190形成的槽中，插入球形体110的开口部111，并通过由硅树脂等构成的粘接件124固定。各引线170插入至形成于基座140的贯通孔145，并与基座140固定。另外，各引线170还插入至形成于板部件121的贯通孔，并与板部件121固定。如上所述，根据本变形例的灯泡型灯，通过与板部件121固定的棒状的柱芯120，能够将LED模块130牢固地固定保持在球形体110内的一定的位置上。进而，引线170插入至形成于基座140的贯通孔145，并与基座140固定。因此，例如在灯泡型灯振动等时，能够抑制引线170从LED模块130脱离。其中，优选为形成于基座140的两个贯通孔145的轴向相互不同。由此，即使对基座140沿一方的贯通孔145的轴向施加力，通过插入在另一方的贯通孔145中的引线170，也能够限制基座140沿该力的方向移动。因此，能够更加可靠地抑制由于振动等而引线170从LED模块130脱离。以上，基于实施方式及其变形例说明了本发明的一个方式的灯泡型灯，但本发明不限定于这些实施方式。例如，在上述实施方式中，灯泡型灯100从商用的交流电源接受交流电力，但例如也可以从电池等接受直流电力。在该情况下，灯泡型灯100也可以不具备图6所示的点灯电路180。另外，本发明不仅能够作为这种灯泡型灯实现，而且也能够作为具备这种灯泡型灯的照明装置实现。以下，参照图11说明本发明的一个方式的照明装置。图12是使用本发明的实施方式I的灯泡型灯的照明装置500的概略截面图。照明装置500例如装配在室内的顶棚600上使用，如图12所示，具备上述的实施方式的灯泡型灯100和点灯器具520。点灯器具520用于使灯泡型灯100关灯以及点灯，具备安装在顶棚600上的器具主体521、以及覆盖灯泡型灯100的灯罩522。器具主体521具有灯座521a。在灯座521a上螺合有灯泡型灯100的灯头190。经由该灯座521a向灯泡型灯100供给电力。其中，在此示出的照明装置500是本发明的一个方式的照明装置的一例。本发明的一个方式的照明装置保持灯泡型灯100，并且至少具备用于向灯泡型灯100供给电力的灯座即可。其中，也可以在灯座中不需要螺合灯头190，而仅是插入灯头190。另外，图12所示的照明装置500具备一个灯泡型灯100，但也可以具备多个灯泡型灯 100。(实施方式2)接着，参照

本发明的实施方式2的灯泡型灯200。(灯泡型灯200的整体结构)图13是本发明的实施方式2的灯泡型灯的立体图。另外，图14是本发明的实施方式2的灯泡型灯的分解立体图。另外，图15是本发明的实施方式2的灯泡型灯的正面图。其中，在图15中，位于灯头190的内部的、点灯电路180和引线170的一部分以点线表示。如图13所示，本实施方式的灯泡型灯200是替代白炽灯泡的灯泡型的LED灯，是在透光性的球形体Iio上安装灯头190而成的灯泡。在球形体110内，容纳着分别安装有LED芯片的多个LED模块230。多个LED模块230在球形体110内固定在固定部件225上，固定部件225由柱芯120支持，该柱芯120插入在形成于该固定部件225的贯通孔中。其中，在本实施方式中，由多个LED模块230和固定部件225构成一个LED模块(发光模块)。具体而言，如图1 图3所示，灯泡型灯200具备球形体110、柱芯120、固定部件225、两个LED模块230、两根引线170、点灯电路180和灯头190。以下，利用图13 图15详细说明灯泡型灯200的各结构要素。
(球形体110)如图13 图15所示，球形体110与实施方式I相同，是具有透光性的中空部件，在内部容纳LED模块230，并且使来自LED模块230的光向灯外部透光。在本实施方式中，球形体110也是对可见光透明的石英玻璃制的中空的玻璃灯泡。另外，在本实施方式中，球形体110的形状也是一端以球状闭塞而另一端具有开口部111的形状，是与一般的白炽灯泡相同的A型(JIS C7710)。(柱芯120)如图14以及图15所示，柱芯120与实施方式I相同，是向球形体110的内侧延伸的支柱。即，柱芯120设为从球形体110的开口部111的附近向球形体110内延伸。具体而言，在柱芯120的一端，形成有在Z方向上延伸至LED模块230附近的棒状的延伸部120a。该延伸部120a的顶端部为凸形状。也就是说，与实施方式I不同，在延伸部120a的顶端部形成有台阶部120b。延伸部120a插入到形成于固定部件225的贯通孔226a中，利用台阶部120b来支持固定部件225。也就是说，通过台阶部120b，限制固定部件225向柱芯120侧(Z轴的负方向)移动。其中，延伸部120a的顶端部不一定必须形成为凸形状。另外，在延伸部120a的顶端部也不一定必须形成有台阶部120b。例如，延伸部120a的顶端部也可以形成为圆锥台形状。在该情况下，只要圆锥台形状的上底比贯通孔226a (未图示)小，而且下底比贯通孔226a大，则柱芯120能够限制固定部件225向柱芯120侧移动。其中，与实施方式I相同，柱芯120的另一端以与开口部111的形状一致的方式形成为喇叭状。另外，形成为喇叭状的柱芯120的另一端以闭塞球形体110的开口部111的方式与球形体110的开口部111接合。另外，在柱芯120内，密封有两根引线170各自的一部分。另外，柱芯120由对可见光透明的软质玻璃构成。(固定部件225)图16是本发明的实施方式2的LED模块230的俯视图。另外，图17是从Y方向观察本发明的实施方式2的LED模块230的周边的截面图。固定部件225是对可见光透明的例如玻璃制或丙烯等的树脂制的板状部件。在固定部件225上固定有两个LED模块230，形成有贯通孔226a。具体而言，两个LED模块230的各基座140安装在固定部件225上。该贯通孔226a相当于第I贯通孔，在Z方向上贯通固定部件225。在本实施方式中，贯通孔226a的孔形状为圆形，与延伸部120a的顶端部的截面形状大致相同。也就是说，柱芯120的延伸部120a的顶端部与贯通孔226a嵌合。另外，柱芯120的顶端部通过由硅树脂等构成的粘接件227直接固定在固定部件225上。像这样，固定部件225直接固定在柱芯120上，因此灯泡型灯200能够抑制引线170从LED模块230脱离。在此，粘接件227优选为对可见光透明。由此，能够抑制由LED芯片150产生的光因为粘接件227而损失。另外，还能够防止由粘接件227形成影子。其中，固定部件225不一定必须与柱芯120固定，也可以仅由柱芯120支持。在该情况下，例如在灯泡型灯200振动等时，也能够抑制向引线170与LED模块230的连接部分施加的应力，能够抑制引线170从LED模块230脱离。另外，固定部件225不一定必须是对可见光透明的部件，例如也可以是金属制或陶瓷制等的部件。另外，固定部件225也不一定必须是板状。(LED 模块 230)两个LED模块230相当于成为灯泡型灯200的光源的发光模块，配置在球形体110内。两个LED模块230优选为配置在由球形体110形成的球形状的中心附近(例如球形体110的内径较大的大径部分的内部)。通过像这样在中心附近配置LED模块230，灯泡型灯200在点灯时能够得到与以往使用灯丝线圈的一般的白炽灯泡近似的全周配光特性。另外，两个LED模块230以在从柱芯120的长边方向(Z方向)观察时固定部件225和多个LED模块230的重心位置与贯通孔226a的中心位置一致的方式固定在固定部件225上。在此，两个LED模块230具有相同的形状以及大小，因此相对于贯通孔226a的中心位置对称地配置。由此，柱芯120能够稳定地支持固定部件225以及两个LED模块230。如图17所示，两个LED模块230分别与实施方式I相同，是将LED芯片直接安装在基板上而成的COB型的发光模块，具有基座140、多个LED芯片150、以及密封件160。另夕卜，两个LED模块230配置为使装配有多个LED芯片150的第I面(以下也称为“表面”)朝向球形体110的顶部(Z方向的正向)。其中，LED模块230的数量不一定必须是两个，也可以是三个以上。在像这样LED模块230为三个以上的情况下，通过将LED模块230固定在固定部件225上，例如在灯泡型灯振动等时，也能够抑制引线170从LED模块230脱离。(基座140)基座140与实施方式I相同，是对可见光具有透光性的板部件，具体而言是包含氧化铝的陶瓷制的部件。其中，在本实施方式中，基座140由粘接件(未图示)固定在固定部件225 上。其中，基座140优选为可见光的透射率较高的部件。由此，由LED芯片150产生的光透射基座140的内部，从未安装LED芯片150的、与第I面相反侧的第2面(以下也称为“背面”)也射出。因此，即使在LED芯片150仅安装在基座140的表面的情况下，从背面也射出光，能够得到与白炽灯泡相同的配光特性。其中，基座140不一定必须具有透光性。在该情况下，也可以例如在基座140的背面也安装LED芯片150。另外，基座140的形状为一例，也可以是角柱形状等其他形状。在两个基座140的长边方向(X方向)的两端部分别设有供电端子141。外侧的供电端子141通过焊料等接合材料与引线170电连接以及物理连接。另一方面，内侧的供电端子141通过金线等电线244相互电连接。其中，基座140与实施方式I相同，为了提高散热性而优选为热传导率以及热放射的放射率较高的部件。具体而言，基座140例如是称为玻璃或陶瓷而一般被称为硬脆材料的材料的部件。(LED 芯片 150)LED芯片150是半导体发光兀件的一例,在本实施方式中，也是通电时发出蓝色光的蓝色LED。LED芯片150安装在基座140的表面。具体而言，在本实施方式中，5个LED芯片150在两个供电端子141之间以直线状排列安装。LED芯片150的周边的结构与图5相同，因此省略说明。其中，示出了多个LED芯片150安装在基座140上的例子，但在本实施方式中，LED芯片150的个数按照灯泡型灯200的用途来适当变更即可。例如，在替代小灯泡的用途中，基座140上安装的LED芯片150也可以是I个。(密封件160)密封件160与实施方式I相同，是具有透光性的部件，设为覆盖多个LED芯片150。具体而言，密封件160由硅树脂等透光性树脂构成，包括作为波长转换材料的荧光体粒子(未图示)和光扩散材料(未图示)。其中，密封件160的材料、形状以及制法等与实施方式I相同，因此省略说明。(引线170)两根引线170与实施方式I相同，支持LED模块230。另外，从灯头190供给的电力经由两根引线170向LED芯片150供给。各引线170由依次将内部引线171、镀铜铁镍合金线172以及外部引线173接合的复合线构成，具有支持LED模块230所需的充分的强度。内部引线171从柱芯120向LED模块230延伸，以L字状折曲的其顶端部与基座140接合，支持LED模块230。镀铜铁镍合金线172密封在柱芯120内。外部引线173从点灯电路180向柱芯120延伸。其中，与实施方式I相同，引线170优选为热传导率较高的含铜的金属线。另外，引线170不一定必须是复合线，也可以是由同一金属线构成的单线。进而，引线170也不一定必须是两根。(点灯电路180)点灯电路180与实施方式I相同，是用于使LED芯片150发光的电路，容纳在灯头190内。具体而言，点灯电路180具有多个电路元件、以及安装各电路元件的电路基板。在本实施方式中，点灯电路180将从灯头190接受的交流电力变换为直流电力，并经由两根引线170向LED芯片150供给该直流电力。其中，点灯电路180的电路构成与图6相同，因此省略说明。其中，灯泡型灯200也可以不必须具备点灯电路180。例如，在从电池等供给直流电力的情况下，灯泡型灯200也可以不具备点灯电路180。在该情况下，外部引线173的一方与螺旋部191连接，外部引线173的另一方与鸡眼部192连接。另外，点灯电路180不限于平滑电路，也可以适当选择并组合调光电路、升压电路
坐寸ο(灯头190)灯头190与实施方式I相同，设于球形体110的开口部111。具体而言，灯头190以覆盖球形体110的开口部111的方式，使用胶泥等粘接剂安装在球形体110上。在本实施方式中，灯头190是E26型的灯头。灯泡型灯200安装在与商用的交流电源连接的E26灯头用灯座上使用。其中，灯头190不一定必须是E26型的灯头，也可以是E17型等不同的大小的灯头。另外，灯头190不一定必须是螺入型的灯头，例如也可以是插入型等不同的形状的灯头。另外，灯头190构成为直接安装在球形体110的开口部111上，但不限定于该结构。灯头190也可以间接地安装在球形体110上。例如，灯头190也可以经由树脂壳体等树脂部件安装在球形体110上。在上述树脂壳体中例如也可以容纳点灯电路180等。
如上所述，根据本实施方式的灯泡型灯200，通过插入在形成于固定部件225的贯通孔226a中的柱芯120，能够对固定有多个LED模块230的固定部件225进行支持。因此，例如在灯泡型灯200振动等时，能够抑制对引线170与LED模块230的连接部分施加的应力，能够抑制引线170从LED模块230脱离。另外，在内部收纳了 LED模块230的球形体110的开口部111上设有灯头190，因此由LED芯片150产生的光不被壳体遮挡，也能够得到与以往的白炽灯泡相同的配光特性。(实施方式2的变形例)以下，说明本发明的实施方式2的灯泡型灯200的变形例。(实施方式2的变形例I)首先，说明本发明的实施方式2的变形例I。本发明的实施方式2的变形例I的灯泡型灯与实施方式2的灯泡型灯200主要不同在于，两个LED模块230的电连接方法以及柱芯120的顶端部的形状。以下，参照

本变形例的灯泡型灯。其中，关于与实施方式2的灯泡型灯200相同的结构要素，适当省略图示以及说明。图18是本发明的实施方式2的变形例I的LED模块230的俯视图。另外，图19是从Y方向观察本发明的实施方式2的变形例I的LED模块230的周边的截面图。柱芯120的延伸部120a的顶端部的形状与实施方式2相同为凸形状。但是，在本变形例中，延伸部120a的顶端部的截面形状不是圆形状，而是矩形状。像这样，延伸部120a的顶端部的截面形状为多边形状，从而能够限制LED模块230以延伸部120a为轴(绕Z轴)旋转。固定部件225是包含氮化铝的陶瓷制的具有透光性的板部件，形成有矩形状的贯通孔226a。在固定部件225上形成有金属布线图案228。两个LED模块230的各基座140上安装的LED芯片150经由该金属布线图案228电连接。通过如此形成于固定部件225的金属布线图案228将多个LED模块230电连接，因此能够在球形体110内容易地对多个LED模块230间进行电连接。其中，也可以替代不透光的金属布线图案228，而使用由IT0(Indium Tin Oxide)等透光性导电材料构成的布线图案。在该情况下，与金属布线图案相比，能够抑制由LED芯片150产生的光因为布线图案而损失。基座140是包含氮化铝的陶瓷制的具有透光性的板部件。另外，基座140在其长边方向(X方向)的两端形成有贯通孔242a、242b。贯通孔242a相当于第3贯通孔。在基座140的表面侧的贯通孔242a的周围形成有金属布线图案143。引线170插入至该贯通孔242a，通过焊料等接合部件与金属布线图案143电连接以及物理连接。另外，两个基座140中形成的两个贯通孔242a的轴向相互不同。像这样，引线170插入至基座140的贯通孔242a，因此能够使由振动等对引线170与LED模块230的连接部分施加的应力分散。因此，能够抑制由振动等造成引线170从LED模块230脱离。贯通孔242b相当于第4贯通孔。在基座140的表面侧的贯通孔242b的周围形成有金属布线图案143。另外，在贯通孔242b中填充有焊料等导电性部件245。经由该导电性部件245，形成于基座140的金属布线图案143与形成于固定部件225的金属布线图案228电连接。另外，如图19所示，在基座140的表面安装有LED芯片150。经由金属布线图案143，向各LED芯片150供给电力。其中，也可以替代不透光的金属布线图案143，使用由ITO等透光性导电材料构成的布线图案。LED芯片150是通电时发出紫色光的半导体发光元件。密封件160是具有透光性的部件，设为分别覆盖LED芯片150的列。在密封件160中，作为波长转换材料包含蓝色荧光体、绿色荧光体以及红色荧光体。结果，由LED芯片150产生的紫色光被变换为白色光。如上所述，根据本变形例的灯泡型灯，通过形成于固定部件225的金属布线图案228，能够对多个LED模块230进行电连接，因此能够在球形体110内容易地对多个LED模块230间进行电连接。(实施方式2的变形例2)接着，说明本发明的实施方式2的变形例2。本发明的实施方式2的变形例2的灯泡型灯具有以下特征在将固定部件225以及基座140连通的贯通孔226b、242b中插通引线170。以下，参照

本变形例的灯泡型灯。其中，关于与实施方式I或其变形例I的灯泡型灯相同的结构要素，适当省略图示以及说明。图20是从Y方向观察本发明的实施方式2的变形例23的LED模块230的周边的截面图。在固定部件225中，以与形成于基座140的贯通孔242b连通的方式形成有贯通孔226b。该贯通孔226b相当于第2贯通孔。4根引线170之中的两根引线170分别插通贯通孔226b以及贯通孔242b。另外，在贯通孔226b以及贯通孔242b中分别插通的两根引线170通过焊料等接合部件，与设于基座140的供电端子141电连接以及物理连接。其中，4根引线170之中的其他两根引线170与变形例I相同，分别插入贯通孔242a 中。如上所述，根据本变形例的灯泡型灯，引线170在贯通固定部件225以及基座140的贯通孔226b以及贯通孔242b中插通，因此能够牢固地固定固定部件225和基座140。(实施方式2的变形例3)接着，说明本发明的实施方式2的变形例3。本发明的实施方式2的变形例3的灯泡型灯与变形例2的灯泡型灯不同在于引线170的形状。以下，参照

本变形例的灯泡型灯。其中，关于与变形例2的灯泡型灯相同的结构要素，适当省略图示以及说明。图21是从Y方向观察本发明的实施方式2的变形例3的LED模块230的周边的截面图。在4根引线170的顶端部设有铆钉部274。基座140通过在贯通孔226b、242b中插通的铆钉部274与固定部件225固定。另外，设于基座140的供电端子141通过插入至贯通孔242a的铆钉部274，与引线170电连接以及物理连接。如上所述，根据本变形例的灯泡型灯，通过设于引线170的顶端部的铆钉部274来固定固定部件225和基座140，因此能够更加牢固地固定固定部件225和基座140。另外，引线170和基座140通过铆钉部274被牢固地固定，因此还能够更加可靠地抑制引线170从LED模块230脱离。(实施方式2的变形例4)接着，说明本发明的实施方式2的变形例4。本发明的实施方式2的变形例4的灯泡型灯与实施方式2及其变形例I 3的灯泡型灯不同点在于，具备四个LED模块230。以下，参照

本变形例的灯泡型灯。其中，关于与实施方式2及其变形例I 3的灯泡型灯相同的结构要素，适当省略图示以及说明。图22是本发明的实施方式2的变形例4的LED模块230的周边的立体图。另外，图23是本发明的实施方式2的变形例4的LED模块230的俯视图。四个LED模块230以从柱芯120的长边方向观察时、固定部件225和多个LED模块230的重心位置与贯通孔226a的中心位置一致的方式固定在固定部件225上。也就是说，在本变形例中，在固定部件225的中心形成有贯通孔226a，而且四个LED模块230相同，因此四个LED模块230配置为相对于贯通孔226a或柱芯120的延伸部120a的中心轴为点对称。两个LED模块230相互经由电线244电连接，在点灯时，如图23的虚线箭头所示流过电流。如上所述，根据本变形例的灯泡型灯，能够将四个LED模块230保持在球形体110内的一定的位置上。(实施方式2的变形例4的其他方式)接着，说明本发明的实施方式2的变形例4的其他方式。本发明的实施方式2的变形例4的其他方式的灯泡型灯与变形例4的灯泡型灯不同在于固定部件225的形状。以下，参照

本变形例的灯泡型灯。其中，关于与变形例4的灯泡型灯相同的结构要素，适当省略图示以及说明。图24是本发明的实施方式2的变形例4的其他方式的LED模块230的俯视图。如图24所示，固定部件225在俯视时的形状为十字形状。四个LED模块230以其长边方向与该十字形状的两个轴向(X方向以及Y方向)一致的方式固定在固定部件225上。像这样，与图23所示的变形例4中的固定部件225相比，能够缩小图24所示的本变形例中的固定部件225的大小，因此能够减少光被固定部件225遮挡的情况。以上，基于实施方式及其变形例说明了本发明的一个方式的灯泡型灯，但本发明不限定于这些实施方式。例如，在上述实施方式中，灯泡型灯200从商用的交流电源接受交流电力，但也可以接受直流电力。在该情况下，灯泡型灯200也可以不具备图6所示的点灯电路180。另外，柱芯120不一定必须如上述实施方式所示构成。例如，柱芯120也可以是如图25所示的棒状的部件。图25是本发明的实施方式2的变形例5的灯泡型灯的截面图。在图25中，柱芯120是由金属、陶瓷或玻璃等构成的棒状的部件。柱芯120的一端插入孔部122中，并利用由硅树脂等构成的粘接件固定，该孔部122形成在将球形体110的开口部111闭塞的圆形的板部件121的板面中。柱芯120的另一端插入在形成于固定部件225的贯通孔226a中。板部件121与灯头190的开口部嵌合，在其周缘设有缺口部123。在由该缺口部123和灯头190形成的槽中，插入球形体110的开口部111,并通过由硅树脂等构成的粘接件124固定。另外，在板部件121中形成有贯通孔。引线170插入至该贯通孔，并与板部件121固定。像这样，在柱芯120为如图25的构成时，也能够在球形体110内对固定有LED模块230的固定部件225进行支持。因此，例如在灯泡型灯200振动等时，能够抑制对引线170与LED模块230的连接部分施加的应力，能够抑制引线170从LED模块230脱离。另外，本发明不仅能够作为这种灯泡型灯实现，而且还能够作为具备这种灯泡型灯的照明装置实现。以下，参照图26说明本发明的一个方式的照明装置。图26是使用本发明的实施方式2的灯泡型灯的照明装置501的概略截面图。照明装置501例如装配在室内的顶棚600上使用，如图26所示，具备上述实施方式的灯泡型灯200和点灯器具520。点灯器具520用于使灯泡型灯200关灯以及点灯，具备安装于顶棚600的器具主体521、以及覆盖灯泡型灯200的灯罩522。器具主体521具有灯座521a。在灯座521a中螺合有灯泡型灯200的灯头190。经由该灯座521a向灯泡型灯200供给电力。其中，在此示出的照明装置501是本发明的一个方式的照明装置的一例。本发明的一个方式的照明装置保持灯泡型灯200，并且至少具备用于向灯泡型灯200供给电力的灯座即可。其中，在灯座中也可以不需要螺合灯头190，而仅是插入灯头190。另外，图26所示的照明装置501具备一个灯泡型灯200，但也可以具备多个灯泡型灯 200。(实施方式3)接着，参照

本发明的实施方式3的灯泡型灯300。(灯泡型灯300的整体结构)首先，参照图27 图29说明本实施方式的灯泡型灯300的整体结构。图27是本发明的实施方式3的灯泡型灯的立体图。另外，图28是本发明的实施方式3的灯泡型灯的分解立体图。另外，图29是本发明的实施方式3的灯泡型灯的截面图。如图27 图29所示，本发明的实施方式3的灯泡型灯300是替代白炽灯泡的灯泡型的LED灯，具备透光性的球形体110、作为光源的LED模块330、接受电力的灯头190、以及柱芯340。进而，本实施方式的灯泡型灯300具备支持部件350、树脂壳体360、引线170以及点灯电路180。在本实施方式中，灯泡型灯300由球形体110、树脂壳体360和灯头190构成外围器。以下，参照图27 图29详细说明本发明的实施方式3的灯泡型灯300的各结构要素。(球形体110)如图27 图29所示，球形体110与实施方式I相同，是容纳LED模块330并且使来自LED模块330的光向灯外部透光的透光部件。在本实施方式中，球形体110也由对可见光透明的石英玻璃制的中空部件构成。因此，容纳在球形体110内的LED模块330能够从球形体110的外侧视觉辨认。另外，在本实施方式中，球形体110的形状也是一端以球状闭塞而另一端具有开口部11的形状，是与一般的白炽灯泡相同的A型(JIS C7710)。(LED 模块 330)LED模块330是成为灯泡型灯400的光源的发光模块，配置在球形体110内。LED模块330优选配置在由球形体110形成的球形状的中心位置(例如球形体110的内径较大的大径部分的内部)。通过像这样在中心位置配置LED模块330，灯泡型灯300在点灯时能够得到与以往使用灯丝线圈的一般白炽灯泡近似的全方位配光特性。另外，LED模块330被两根引线170支持为悬空位于球形体110内(在本实施方式中位于球形体110的大径部分内)，并且被从该引线170供给电力。通过从两根引线170供给电力，LED模块330发光。其中，在LED模块320的两端部设有供电端子，供电端子通过焊料等与引线电连接。接着，利用图30说明本发明的实施方式3的LED模块330的各结构要素。图30是本发明的实施方式3的灯泡型灯的LED模块的要部扩大截面图。如图30所示，LED模块330与实施方式I相同，是将LED芯片直接安装在基板上而成的COB型的发光模块，具有基座140、多个LED芯片150、以及密封件160。另外，LED模块330配置为将安装有多个LED芯片150的面朝向球形体110的顶部。以下，详细说明LED模块330的各结构要素。(基座140)首先，说明基座140。基座140直接固定在柱芯340上。由此，LED模块330直接固定在柱芯340上。在本实施方式中，基座140是用于安装LED芯片150的LED安装基板，由对可见光具有透光性的部件构成。在本实施方式中，使用透射率为96%，长度为22mm，宽度为18mm,厚度为1. Omm的矩形状的具有透光性的氧化招基板。其中，基座140优选为可见光的透射率较高的部件。由此，LED芯片150的光透射基座140的内部，从未安装LED芯片150的部分也射出。因此，即使在LED芯片150仅安装在基座140的一方的面(外侧的面)上的情况下，从另一方的面(里侧的面)也射出光，能够得到与白炽灯泡近似的全方位配光特性。其中，基座140不一定必须具有透光性。另外，LED芯片150也可以安装在基座140的多个面上。另外，基座140与实施方式I相同，为了提高散热性而优选为热传导率以及热放射的放射率较高的部件。具体而言，基座140优选为例如称为玻璃或陶瓷而一般被称为硬脆材料的材料的部件。(LED 芯片 150)接着，说明LED芯片150。LED芯片150是半导体发光元件的一例，是发出单色的可见光的裸芯片。在本实施方式中，也使用在通电时发出蓝色光的蓝色发光LED芯片。LED芯片150安装在基座140的一方的面上。在本实施方式中，多个LED芯片150以12个LED芯片150为一列，以直线状配置为4列。LED芯片150的周边的结构与图5相同，因此省略说明。其中，示出了在基座140上安装有多个LED芯片150的例子，但在本实施方式中，LED芯片150的个数也按照灯泡型灯的用途而适当变更即可。例如，在替代小灯泡的用途中，安装在基座140上的LED芯片150也可以是I个。另外，在本实施方式中，多个LED芯片150在基座140上按4列安装，但既可以是I列，或者也可以按4列以外的多列安装。(密封件160)接着，说明密封件160。密封件160与实施方式I相同，以覆盖多个LED芯片150的方式形成为直线状(带状)。在本实施方式中，形成4根密封件160。另外，密封件160包含作为光波长转换材料的荧光体，也作为对来自LED芯片150的光进行波长变换的波长变换层发挥功能。密封件160能够使用在硅树脂中分散了规定的荧光体粒子(未图示)和光扩散材料(未图示)而成的含荧光体树脂。其中，密封件160的材料、形状以及制法等与实施方式I相同，因此省略说明。(供电端子141)接着，说明供电端子141。供电端子141形成于基座140的对角部分的端部。两根引线170的顶端部以L字状折曲，通过焊料与供电端子141电连接以及物理连接。其中，虽未图示，在基座140的LED安装面形成有金属布线图案，各LED芯片150经由电线等与金属布线图案电连接。经由该金属布线图案向各LED芯片150供给电力。其中，也可以替代不透光的金属布线图案，使用由ITO (Indium Tin Oxide)等透光性导电材料构成的布线图案。(灯头190)如图28以及图29所示，灯头190与实施方式I相同，是接受用于使LED模块330的LED芯片150发光的电力的受电部，在本实施方式中，也通过二个接点接受交流电力。由灯头190接受的电力经由引线向点灯电路180的电力输入部输入。灯头190为E型，在其外周面上形成有用于与照明装置的灯座螺合的螺合部。另夕卜，在灯头190的内周面，形成有用于与树脂壳体360螺合的螺合部。其中，灯头190是金属性的有底筒体形状。在本实施方式中，灯头190是E26型的灯头。因此，灯泡型灯300安装在与商用的交流电源连接的E26灯头用灯座上使用。其中，灯头190不一定必须是E26型的灯头，也可以是E17型等不同的大小的灯头。另外，灯头190不一定必须是螺入型的灯头，例如也可以是插入型等不同的形状的灯头。(柱芯340)如图28以及图29所示，柱芯340设为从球形体110的开口部111的附近向球形体110内延伸。柱芯340是棒状形状，构成为一端与LED模块330连接，且构成为另一端与支持部件350连接。柱芯340由热传导率比LED模块330的基座140的热传导率大的材料构成。进而，柱芯340优选由热传导率比玻璃的热传导率(1. O [ff/m · K]程度)大的材料构成，例如能够由金属材料或陶瓷等无机材料构成。在本实施方式中，柱芯340由热传导率为237[W/m · K]的招构成。像这样，柱芯340由热传导率比LED模块330的基座140的热传导率大的材料构成，因此LED模块330的热经由基座140高效地向柱芯340传导。由此，能够使LED模块330的热向灯头190侧散热。结果，能够抑制由温度上升造成LED芯片150的发光效率的下降以及寿命的缩短。
另外，在本实施方式中，柱芯340由与LED模块330连接的第I柱芯部341、与支持部件350连接的第2柱芯部342、以及第I柱芯部341与第2柱芯部342之间的中间柱芯部343构成。第I柱芯部341、第2柱芯部342以及中间柱芯部343被一体成型。像这样，本实施方式的柱芯340构成为与一般的白炽灯泡中使用的柱芯大致相同的形状。第I柱芯部341是圆柱形状，具有与LED模块330的基座140连接的基座连接部341a。基座连接部341a是圆板形状，基座连接部341a的直径构成为大于第I柱芯部341的主体部分的直径。第2柱芯部342是圆柱形状，固定在支持部件350上。由此，柱芯340固定在支持部件350上并且被支持部件350支持。另外，第2柱芯部342的直径构成为大于第I柱芯部341的直径。中间柱芯部343是第I柱芯部341侧的直径比第2柱芯部342侧的直径小的圆锥台形状，形成有用于使引线170插通的两个贯通孔。引线170经由中间柱芯部343的贯通孔设置，穿通中间柱芯部343和第2柱芯部342与点灯电路180连接。另外，在本实施方式中，引线170构成为与中间柱芯部343以及第2柱芯部342相接。由此，能够使引线170的热向柱芯340传导。进而，中间柱芯部343具有由圆锥台形状的表面构成的倾斜面。该倾斜面是对来自LED模块330而朝向柱芯340侧(灯头190侧)的光进行反射的反射面。SP，通过倾斜面，能够使透射基座140并从基座140的背面侧射出的光反射。由此，能够使朝向灯头190侧的光向灯头190侧的相反侧或灯的侧面方向反射，进而，通过适当变更倾斜面的倾斜角，能够针对由倾斜面反射的反射光进行期望的配光调整。其中，通过将倾斜面涂白，能够构成反射面。另外，作为其他例子，通过表面研磨等进行镜面精加工，也能够构成反射面。另外，对支持部件350的柱芯340侧的表面赋予倾`斜，或者实施表面研磨精加工等，能够与上述柱芯同样地作为反射面发挥功能并进行期望的配光控制。另外，如图30所示，LED模块330的基座140与第I柱芯部341的基座连接部341a抵接并固定。S卩，LED模块330由柱芯340支持。进而，在本实施方式中，以覆盖基座连接部341a的方式在基座140的背面涂覆粘接件390。由此，第I柱芯部341与基座140通过粘接件390固定。像这样，基座140与第I柱芯部341通过粘接件390固定，从而LED模块330被牢固地固定保持在柱芯340上。其中，在图30中，基座140与柱芯340接触，但像实施方式I那样，也可以在基座140与柱芯340之间也涂覆粘接件390。作为粘接件390，例如能够使用由硅树脂构成的粘接剂，但为了使LED模块330的热高效地向柱芯340传导，优选使用高热传导率的粘接件。例如，通过在硅树脂中分散金属微粒子等，能够提高热传导率。其中，粘接件390不一定必须仅由粘接剂构成。例如，也可以使用在两面涂覆粘接剂而成的片状的粘接件，并将其配置在第I柱芯部341的基座连接部341a与基座140的背面之间。其中，如图29所示，在本实施方式中，柱芯340除了引线170的插通孔以外，设为充满材料的实心构造，但也可以设为厚度一定的中空构造。(支持部件350)如图28以及图29所示，支持部件350是与球形体110的开口部111的开口端11 Ia连接并支持柱芯340的部件。另外，支持部件350构成为将球形体110的开口部111闭塞。在本实施方式中，支持部件350与树脂壳体360嵌合并固定。支持部件350由热传导率比LED模块330的基座140的热传导率大的材料构成。进而，支持部件350优选由热传导率比玻璃的热传导率大的材料构成。例如,能够由金属材料或陶瓷等无机材料构成。进而，为了使柱芯340的热高效地向支持部件350传导，支持部件350的材料优选由热传导率为柱芯340的热传导率以上的材料构成。在本实施方式中，支持部件350由与柱芯340相同的材料构成。即，由热传导率为237 [ff/m-K]的铝构成支持部件350。像这样，支持部件350由热传导率较大的材料构成，因此向柱芯340热传导的LED模块330的热高效地向支持部件350传导。结果，能够抑制由温度上升造成LED芯片150的发光效率下降以及寿命缩短。另外，在本实施方式中，支持部件350由圆形的板状部件构成，包括第I支持部351和第2支持部352。在支持部件350中，第2支持部352的直径构成为大于第I支持部351的直径。由此，在第I支持部351的周缘部与第2支持部352的周缘部之间，形成有台阶部353。其中，第I支持部351以及第2支持部352被一体成型。在第I支持部351上，固定有柱芯340的第2柱芯部342。另外，在第2支持部352的侧面上，抵接有树脂壳体360的内表面。在台阶部353上，抵接有球形体110的开口部111的开口端111a。因此，由第2支持部352将球形体110的开口部111闭塞。另外，在台阶部353上，支持部件350和树脂壳体360和球形体110的开口部111的开口端Illa通过粘接件391固定。粘接件391以填埋台阶部353的方式形成。像这样，支持部件350与球形体110连接，因此向支持部件350传导的LED模块330的热向构成外围器的球形体110热传导,从球形体110的外表面向大气中散热。另外，支持部件350也与树脂壳体360连接，因此向支持部件350传导的LED模块330的热向树脂壳体360热传导,也从构成外围器的树脂壳体360的外表面向大气中散热。其中，像本实施方式这样，在球形体110由玻璃构成的情况下，球形体110的热传导率比树脂壳体360的热传导率高。在该情况下，LED模块330中产生的热的散热路径中，来自球形体110的散热、即前者的散热路径(柱芯340 —支持部件350 —球形体110)占支配地位。因此，在该情况下，球形体110与外部空气相接的面积较大，因此能够更加高效地散热。另外，作为固定球形体110等的粘接件391，例如能够使用由硅树脂构成的粘接齐U，但为了使LED模块330的热高效地从支持部件350向球形体110以及树脂壳体360传导，优选使用高热传导率的粘接件。例如，通过在硅树脂中分散金属微粒子等，能够提高热传导率。(树脂壳体360)如图28以及图29所示，树脂壳体360是对柱芯340和灯头190进行绝缘并且用于容纳点灯电路180的绝缘壳体。树脂壳体360由圆筒状的第I壳体部361以及圆筒状的第2壳体部362构成。第I壳体部361的内径与支持部件350的第2支持部352的外径大致相同，支持部件350与第I壳体部361嵌合并固定。第I壳体部361的外表面向外部空气露出，因此向树脂壳体360传导的热主要从第I壳体部361散热。第2壳体部362构成为外周面与灯头190的内周面接触，在本实施方式中，在第2壳体部362的外周面形成有用于与灯头190螺合的螺合部，第2壳体部362通过该螺合部与灯头190接触。因此，向树脂壳体360传导的热也经由第2壳体部362向灯头190传导，也从灯头190的外表面散热。在本实施方式中，第I壳体部361和第2壳体部362通过注射成形而一体成型。另夕卜，树脂壳体360由含有5 15%玻璃纤维而成的热传导率为O. 35 [ff/m · K]的聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成形。(引线170)两根引线170是用于保持且用于供电的电线，将LED模块330保持在球形体110内的一定的位置上，并且将从灯头190供给的电力向LED芯片150供给。各引线170的一侧端与LED模块330的供电端子141焊接而与供电端子141电连接。另外，各引线170的另一侧端与点灯电路180的电力输出部电连接。另外，各引线170构成为穿过柱芯340内，而且与柱芯340相接。在此，引线170优选为热传导率较高的含铜的金属线。由此，能够使LED模块330中产生的热经由引线170向柱芯340热传导。其中，引线170优选为以向柱芯340侧对基座140施力的方式安装在基座140上。由此，能够更加牢固地将基座140固定保持在柱芯340上。(点灯电路180)如图28以及图29所示，点灯电路180是用于使LED芯片150点灯的电路，在本实施方式中，容纳在树脂壳体360内。点灯电路180具有多个电路元件、以及安装各电路元件的电路基板。在本实施方式中，点灯电路180将从灯头190接受的交流电力变换为直流电力，经由两根引线170向LED芯片150供给该直流电力。其中，点灯电路180的电路构成与图6相同，因此省略说明。其中，灯泡型灯300也可以不一定具备点灯电路180。例如，在从照明器具或电池等直接供给直流电力的情况下，灯泡型灯300也可以不具备点灯电路180。另外，在本实施方式中，点灯电路180不限于平滑电路，也可以适当选择并组合调光电路、升压电路等。以上，根据本实施方式的灯泡型灯300，在与白炽灯泡相同的球形体110内配置有LED模块330，因此LED模块330的光不被金属壳体遮挡。因此，能够得到与以往的白炽灯泡相同的配光特性。进而，根据本实施方式的灯泡型灯300，LED模块330的基座140与热传导率比该基座140高的柱芯340连接，因此LED模块330的LED芯片150中产生的热高效地向柱芯340热传导。因此，能够使LED模块330的热高效地散热。进而，在本实施方式中，柱芯340被热传导率高的支持部件350支持，因此向柱芯340热传导的LED模块330的热高效地向支持部件350热传导。另外，支持部件350与构成外围器的球形体110以及树脂壳体360连接，因此向支持部件350传导的热经由球形体110以及树脂壳体360向外部空气散热。像这样，通过设置支持部件350，能够进一步提高LED模块330的散热性。(实施方式3的变形例)
接着，参照

上述实施方式3的灯泡型灯300的变形例。(实施方式3的变形例I)首先，利用图31A以及图31B说明本发明的实施方式3的变形例I。图31A是从下方观察本发明的实施方式3的变形例I的灯泡型灯的LED模块以及柱芯的立体图。图31B是该灯泡型灯的LED模块以及柱芯的截面图。图31A所示的本发明的实施方式3的变形例I的灯泡型灯与图30所示的本发明的实施方式3的灯泡型灯300不同点在于LED模块的基座的结构。其中，在图31A以及图31B中，关于与图30所示的结构要素相同的结构要素，附加相同的标记并省略其说明。如图31A以及图31B所示，在本发明的实施方式3的变形例I的灯泡型灯中，在LED模块330X的基座140X的背面设有凹部325。柱芯340的第I柱芯部341的基座连接部341a嵌合在该凹部325中，由此将基座140X与柱芯340固定。以上，根据本变形例的灯泡型灯，设于基座140X的背面的凹部325与柱芯340的基座连接部341a嵌合，因此基座140X的运动被柱芯340限制。由此，能够防止基座140X移动，因此能够将基座140X更加牢固地固定保持。进而，根据本变形例，基座连接部341a与基座140X的凹部325嵌合，因此与实施方式3相比，能够增大柱芯340与基座140X的接触面积。由此，能够使LED模块330X的热更高效地散热。(实施方式3的变形例2)接着，利用图32说 明本发明的实施方式3的变形例2。图32是本发明的实施方式3的变形例2的灯泡型灯的LED模块以及柱芯的截面图。图32所示的本发明的实施方式3的变形例2的灯泡型灯与图30所示的本发明的实施方式3的灯泡型灯300不同点在于柱芯的结构。其中，在图32中，关于与图30所示的结构要素相同的结构要素，附加相同的标记并省略其说明。如图32所示，在本发明的实施方式3的变形例2的灯泡型灯中，柱芯340Y的第I柱芯部341具有大宽度的基座连接部341b。即，本变形例的柱芯340Y的基座连接部341b构成为与图30所示的实施方式3的柱芯340的基座连接部341a相比，基座140的长边方向的长度更长。其中，本变形例的柱芯340Y的基座连接部341b在俯视时为矩形形状。以上，根据本变形例的灯泡型灯，基座连接部341b构成为较大的宽度，因此与实施方式3相比，能够增大柱芯340Y与基座140的接触面积。由此，能够使LED模块330的热更高效地散热。其中，在基座连接部341b中的基座140的长边方向的长度为LI，基座140的长边方向的长度为L2时，优选1. 2彡L1/L2 ( 3. 5。(实施方式3的变形例3)接着，利用图33A以及图33B说明本发明的实施方式3的变形例3。图33A是本发明的实施方式3的变形例3的灯泡型灯的LED模块以及柱芯的立体图。图33B是该灯泡型灯的LED模块以及柱芯的截面图。图33A以及图33B所示的本发明的实施方式3的变形例3的灯泡型灯与图30所示的本发明的实施方式的灯泡型灯300不同点在于，LED模块与柱芯的连接关系。其中，在图33A以及图33B中，关于与图30所示的结构要素相同的结构要素，附加相同的标记并省略其说明。如图33A以及图33B所示，在本发明的实施方式3的变形例3的灯泡型灯中，LED模块330与柱芯340通过具有螺合部的金属制的螺钉344固定。更具体而言，在LED模块330的基座140上设有贯通孔140a。另外，在柱芯340的第I柱芯部341的基座连接部341a的顶部，设有具有螺合部的螺钉孔345。另外，在基座140的贯通孔140a中插通螺钉344，在基座连接部341a的螺钉孔345中拧入螺钉344，由此通过螺钉344的紧固将基座140与柱芯340的第I柱芯部341固定。以上，根据本变形例的灯泡型灯，LED模块330的基座140与柱芯340的基座连接部341a通过螺钉344连接，因此能够使LED模块330的热经由螺钉344向柱芯340传导。在该情况下，螺钉344也存在于基座140的LED安装面侧，因此能够使LED安装面侧的热也高效地向柱芯340热传导。另外，螺钉344贯通基座140，因此与实施方式3相比，能够增大基座140与金属部分(基座连接部341a和螺钉344)的接触面积。像这样，根据本变形例，能够使LED模块330的热高效地向柱芯340传导。另外，LED模块330的基座140与柱芯340的基座连接部341a通过螺钉344紧固固定，因此能够更加牢固地将LED模块330固定在柱芯340上。其中，在本变形例中，优选贯通孔140a设于基座140的中央部，在基座140的中央部进行螺钉固定。LED模块330的热容易聚集在基座140的中央部，因此通过将螺钉344插通基座140的中央部的贯通孔140a来与基座连接部341a固定，能够进一步提高LED模块330的散热性。(实施方式3的变形例4)接着，利用图34说明本发明的实施方式3的变形例4。图34是本发明的实施方式3的变形例4的灯泡型灯的LED模块以及柱芯的截面图。图34所示的本发明的实施方式3的变形例4的灯泡型灯与图30所示的本发明的实施方式3的灯泡型灯不同点在于柱芯的结构。其中，在图34中，关于与图30所示的结构要素相同的结构要素，附加相同的标记并省略其说明。如图34所示，在本发明的实施方式3的变形例4的灯泡型灯中，柱芯340的第I柱芯部341与上述变形例2相同，具有宽度较大的基座连接部341b。即，本变形例的柱芯340的基座连接部341b与实施方式3或其变形例3的柱芯340的基座连接部341a相比，构成为基座140的长边方向的长度变长。其中，本变形例的柱芯340的基座连接部341b与变形例2相同，俯视为矩形形状。进而，在本变形例4的灯泡型灯中，LED模块330与柱芯340通过具有螺合部的金属制的螺钉344固定。更具体而言，在LED模块330的基座140上设有两个贯通孔140a。另外，在柱芯340的第I柱芯部341的基座连接部341b的顶部，设有具有螺合部的两个螺钉孔345。另外，在基座140的各贯通孔140a中插通螺钉344，在基座连接部341b的各螺钉孔345中拧入各螺钉344，从而能够通过螺钉344的紧固将基座140与柱芯340的第I柱芯部341固定。以上，根据本变形例的灯泡型灯，基座连接部341b构成为宽度较大，因此与实施方式3相比，能够增大柱芯340与基座140的接触面积。由此，能够进一步提高LED模块330的散热性。
进而，根据本变形例的灯泡型灯，LED模块330的基座140与柱芯340的基座连接部341a通过两个螺钉344连接，因此与实施方式3或其变形例2相比，能够使LED模块330的热经由螺钉344向柱芯340传导。由此，能够进一步提高LED模块330的散热性。另外，LED模块330的基座140与柱芯340的基座连接部341a通过两个螺钉344紧固固定，因此能够更加牢固地将LED模块330与柱芯340固定。其中，在本变形例中，也优选贯通孔140a设于基座140的中央部，在基座140的中央部进行螺钉固定。由此，容易聚集在基座140的中央部的LED模块330的热经由螺钉344向柱芯340传导，因此LED模块330的散热性进一步提高。以上，基于实施方式及其变形例说明了本发明的一个方式的灯泡型灯，但本发明不限定于这些实施方式以及变形例。例如，本发明不仅能够作为这种灯泡型灯实现，而且也能够作为具备这种灯泡型灯的照明装置实现。以下，参照图35说明本发明的一个方式的照明装置。图35是使用本发明的实施方式3的灯泡型灯的照明装置502的概略截面图。如图35所示，本发明的实施方式的照明装置502例如装配在室内的顶棚600上使用，具备上述的本发明的实施方式的灯泡型灯300和点灯器具520。点灯器具520使灯泡型灯300关灯以及点灯，具备安装于顶棚600的器具主体521、以及覆盖灯泡型灯300的灯罩522。器具主体521具有灯座521a。在灯座521a中螺合灯泡型灯的灯头190。经由该灯座521a向灯泡型灯300供给电力。其中，在此示出的照明装置502是本发明的一个方式的照明装置的一例。本发明的一个方式的照明装置保持灯泡型灯300并且至少具备用于向灯泡型灯300供给电力的灯座即可。另外，图35所示的照明装置502具备一个灯泡型灯300，但也可以具备多个灯泡型灯 300。另外，在上述的实施方式3中，使用平板状的基座140构成LED模块330，但不限于此。例如,如图36所示，也可以使用如实施方式I那样的四方柱状的基座140Z构成LED模块330Z。例如，能够使用长度为20mm、宽度为1mm、厚度为O. 8mm的长形的四方柱形状的基座140Z。在该情况下，LED (未图示)以及密封件160仅形成有I列。像这样，通过将基座的形状设为柱形状，能够模拟地通过LED模块再现白炽灯泡的灯丝线圈。其中，在上述各实施方式中，基座的形状以及大小为一例，也可以是五边形或八边形等、或者组合多个基座并立体化而成的形状以及大小等其他形状以及大小。另外，在上述的实施方式3中，构成为支持部件350容纳在树脂壳体360中，但不限于此。例如，也可以构成为使支持部件350的一部分向外部空气露出。更具体而言，能够构成为在图29中增大支持部件350的第2支持部352的厚度，使第2支持部352的侧面露出。像这样，通过使支持部件350的一部分露出，能够使从柱芯340向支持部件350传导的LED模块330的热从支持部件350的露出部分直接向外部空气(大气中)散热，因此能够提高散热性。进而，在该情况下，由铝构成的支持部件的露出部分为了提高散热性而优选实施铝阳极化加工。另外，在上述实施方式3中，构成为LED芯片150直接安装在基座140、140X、140Z上，但不限于此。即，基座140、140X、140Z作为构成LED模块的要素进行了说明，但不限于此。例如，针对具备安装有LED芯片的LED基板的LED模块，也可以将基座140、140X、140Z作为用于载放该LED模块的基座来使用。在该情况下，作为基座，优选由透光率较高的(例如90%以上)材料构成。(实施方式4)接着，参照

本发明的实施方式4的灯泡型灯400。(灯泡型灯400的整体结构)首先，参照图37 图39说明本实施方式的灯泡型灯400的整体结构。图37是本发明的实施方式4的灯泡型灯的立体图。另外，图38是本发明的实施方式4的灯泡型灯的分解立体图。另外，图39是本发明的实施方式4的灯泡型灯的截面图。如图37 图39所示，本发明的实施方式4的灯泡型灯400是替代白炽灯泡的灯泡型的LED灯，具备透光性的球形体110、作为光源的LED模块430、接受电力的灯头190、以及柱芯440。进而，本实施方式的灯泡型灯400具备支持部件350、树脂壳体360、一对引线170a、170b以及点灯电路180。在本实施方式中，灯泡型灯400由球形体110、树脂壳体360和灯头190构成外围器。以下，参照图37 图39详细说明本发明的实施方式4的灯泡型灯400的各结构要素。(球形体110)如图37 图39所示，球形体110与实施方式I相同，是具有透光性的中空部件，在内部容纳LED模块430，并且使来自LED模块430的光向灯外部透光。在本实施方式中，球形体110是对可见光透明的石英玻璃制的中空的玻璃灯泡。因此，容纳在球形体110内的LED模块430能够从球形体110的外侧视觉辨认。另外,在本实施方式中,球形体110的形状是一方以球状闭塞而另一方具有开口部111的形状，是与一般的白炽灯泡相同的A型(JIS C7710)。(LED 模块 430)LED模块430是成为灯泡型灯400的光源的发光模块，配置在球形体110内。在球形体110内，LED模块430优选在球形体110中的球形状的中心位置(例如球形体110的内径大的大径部分的内部)以中空状态配置。像这样，通过在中心位置配置LED模块430，灯泡型灯400能够得到与以往使用灯丝线圈的白炽灯泡近似的全方位配光特性。另外，LED模块430从两根引线170a、170b接受规定的电力供给来发光。其中，如图39所示，在LED模块430的两端部设有供电端子141a、141b，供电端子141a、141b与引线170a、170b通过焊料等导电性接合部件490电连接。接着，利用图40A以及图40B详细叙述本发明的实施方式4的LED模块430的具体构成。图40A是本发明的实施方式4的灯泡型灯的LED模块的俯视图。图40B是图40A的A-A’线处的该LED模块的截面图。如图40A以及图40B所示，本实施方式中的LED模块430是将LED芯片直接安装在基板上而成的COB型的发光模块，具有基座140、LED芯片150、密封件160、供电端子141a、141b、第I贯通孔425和第2贯通孔426。LED模块430配置为将安装有多个LED芯片150的面朝向球形体110的顶部。以下，详细说明LED模块430的各结构要素。
(基座140)首先，说明基座140。基座140直接固定在柱芯440上。由此，LED模块430直接固定在柱芯120上。另外，与实施方式3相同，基座140是用于安装LED芯片150的LED安装基板，由对可见光具有透光性的透光性基板构成。本实施方式中的基座140是长形矩形状的长方形基板。其中，基座140的形状不限于长方形基板，也可以是圆形、六边形或八边形等多边形。其中，基座140优选为可见光的透射率较高的部件。由此，LED芯片150的蓝色光和密封件160所产生的黄色光透射基座140的内部，从未安装LED芯片150的面也射出。因此，在LED芯片150仅安装在基座140的一方的面(外侧的面)的情况下，从另一方的面(里侧的面)也射出白色光，能够得到与白炽灯泡的配光特性更加近似的全方位配光特性。在本实施方式中，使用具有透射率为96%的透光性的矩形状的氧化铝基板。另外，基座140与实施方式3相同，为了提高散热性而优选为热传导率以及热放射的放射率较高的部件。具体而言，基座140例如是称为玻璃或陶瓷而一般被称为硬脆材料的材料的部件。(LED 芯片 150)接着，说明LED芯片150。LED芯片150是半导体发光元件的一例，是发出单色的可见光的裸芯片。在本实施方式中，作为LED芯片150,使用通电时发出蓝色光的蓝色发光LED芯片。LED芯片150在基座140的一方的面上安装有多个，在本实施方式中，以10个LED芯片150作为一列而配置了 2列。其中，在本实施方式中，示出了多个LED芯片150安装在基座140上的例子，但在本实施方式中，LED芯片150的个数能够按照灯泡型灯的用途而适当变更。例如，在替代小灯泡的用途中，安装在基座140上的LED芯片150也可以是I个。另外，在本实施方式中，多个LED芯片150在基座140上以2列安装，但既可以以I列安装，或者也可以以3列以外的多列安装。(密封件160)接着，说明密封件160。密封件160与实施方式I相同，以覆盖多个LED芯片150的方式形成为直线状。在本实施方式中，按照LED芯片150的列而形成有两根密封件160。另外，密封件160包含作为光波长转换材料的荧光体，也作为对来自LED芯片150的光进行波长变换的波长变换层发挥功能。作为这种密封件160，能够使用在硅树脂中分散规定的荧光体粒子(未图不)以及光扩散材料(未图不)而成的含突光体树脂。其中，密封件160的材料、形状以及制法等与实施方式I相同，因此省略说明。(供电端子141a、141b)接着，说明供电端子141a、141b。供电端子141a、141b是从引线170a、170b接受用于使LED芯片150发光的电力的供给的端子电极，将接受的电力向LED芯片150供给。在本实施方式中，供电端子141a (第I供电端子)是从引线170a接受正电压的供给并向LED芯片150的一方的电极(P侧电极)供给正电压的 正电压用端子。另外，供电端子141b (第2供电端子)是从引线170b接受负电压的供给并向LED芯片150的另一方的电极(η侧电极)供给负电压的负电压用端子。由此，向各LED芯片150供给直流电力。另外，供电端子141a、141b形成于基座140的长边方向的两端部,在形成有供电端子141a、141b的部分，分别设有贯通基座140的第2贯通孔426。其中，虽然在图40A以及图40B中未图示，但在第2贯通孔426中分别由引线170a、170b各自的一端插通，通过由焊料构成的导电性接合部件490将供电端子141a与引线170a电连接，并且将供电端子141b与引线170b电连接。(第I贯通孔425)接着，说明第I贯通孔425。第I贯通孔425设为贯通基座140，作为与后述的柱芯440的凸部441卡合的第2卡合部发挥功能。在本实施方式中，第I贯通孔425构成为与柱芯440的凸部441嵌合，第I贯通孔425的俯视形状与凸部441的俯视形状一致。具体而言，第I贯通孔425的俯视形状如图40A所示，是长边方向与基座140的长边方向一致并且短边方向与基座140的短边方向(宽度方向)一致的长方形。另外，第I贯通孔425设于基座140的大致中央。S卩，第I贯通孔425设于基座140的长边方向以及短边方向的中央部，在本实施方式中，设于两根密封件160之间。其中，在基座140的LED安装面上形成有金属布线。金属布线在基座140的表面上构图，将多个LED芯片150彼此与电线电连接，并且将两端的LED芯片150与供电端子141a、141b电连接。作为金属布线，例如能够使用银(Ag)、钨(W)、铜(Cu)或ITO (IndiumTin Oxide)等。其中，在金属布线的表面，也可以实施镀镍(Ni)/金(Au)等的处理。(灯头190)如图38以及图39所示，灯头190与实施方式I相同，是接受用于使LED模块430的LED芯片150发光的电力的受电部，在本实施方式中，也通过二个接点来接受交流电力。由灯头190接受的电力经由引线向点灯电路180的电力输入部输入。灯头190是E型， 在其外周面形成有用于与照明装置的灯座螺合的螺合部。另外，在灯头190的内周面，形成有用于与树脂壳体360螺合的螺合部。其中，灯头190是金属性的有底筒体形状。本实施方式中的灯头190是E26型的灯头。因此，灯泡型灯400安装在与商用的交流电源连接的E26灯头用灯座上使用。其中，灯头190不一定必须是E26型的灯头，也可以是E17型等不同的大小的灯头。另外，灯头190不一定必须是螺入型的灯头，例如也可以是插入型等不同的形状的灯头。(柱芯440)如图38以及图39所示，柱芯440是朝向球形体110的内侧延伸的支柱。S卩，柱芯440设为从球形体110的开口部111的附近朝向球形体110内延伸。另外，柱芯440是保持LED模块430的保持部件。本实施方式中的柱芯440是大致棒状形状，一端与LED模块430连接，另一端与支持部件350连接。LED模块430载放在柱芯440的顶部440a的上表面。本实施方式中，LED模块430以基座140的背面与顶部440a的上表面抵接的方式固定在柱芯440上。由此，LED模块430由柱芯440支持。像这样，LED模块430由柱芯440在球形体110内以中空状态被保持。S卩，在本实施方式中，LED模块430的基座140比柱芯440的顶部440a大，在俯视灯泡型灯400时，柱芯440的顶部440a的上表面(LED模块430的载放面)由LED模块430的基座140覆盖。另外，柱状的柱芯440在顶部440a具有作为预定搭载LED模块430的搭载预定部的平坦部，在该平坦部上设有向柱芯440的延伸方向突出设置的凸部441。凸部441是第I卡合部，通过插入设于LED模块430的凹部或贯通孔来抑制以柱芯440的延伸方向为轴的LED模块430的旋转(旋转方向)的运动，作为决定LED模块430的位置的定位部以及LED模块430的旋转防止部发挥功能。即，在柱芯440的顶部440a的上表面载放的LED模块430在该上表面(LED模块的载放面)的运动被凸部441限制，决定LED模块430相对于柱芯440的配置位置。在本实施方式中，凸部441的俯视形状是长边方向与基座140的长边方向一致并且短边方向与基座140的宽度方向一致的长方形。如上所述，凸部441的俯视形状与LED模块430的基座140中的第I贯通孔425的俯视形状一致，凸部441与第I贯通孔425嵌合。因此，凸部441的高度与基座140的厚度大致同等。另外，柱芯440由热传导率比LED模块430的基座140的热传导率大的材料构成。其中，柱芯440优选由热传导率比玻璃的热传导率(1. O [ff/m · K]程度)大的材料构成，例如可以由金属材料或陶瓷等无机材料构成。在本实施方式中，柱芯440与实施方式3相同，是由热传导率为237 [ff/m · K]的铝构成的金属制的支柱。像这样，柱芯440由热传导率比LED模块430的基座140的热传导率大的材料构成，LED模块430的热经由基座140高效地向柱芯440传导。由此，能够使LED模块430的热向灯头190或球形体110散热。结果，能够抑制由温度上升造成LED芯片150的发光效率下降以及寿命缩短。进而，在本实施方式中，在柱芯440上设有凸部441，因此，与没有凸部441的情况相比，能够使基座140与柱芯440的接触面积增加相当于凸部441的4个侧面的量。因此，能够使LED模块430的热更加高效地向柱芯440传导，因此能够提高LED模块430的散热性。其中，在与LED模块430的散热性相比更加重视得到与白炽灯泡相同的配光特性的情况下，优选柱芯440由玻璃等的透明部件构成，但通过像本实施方式这样构成为柱芯440由LED模块430的基座140覆盖，能够得到与白炽灯泡相同的配光特性。另外，在柱芯440的下方的圆锥台形状的大径部，形成有用于插通引线170a、170b的两个插通孔。弓丨线170a、170b经由该插通孔与柱芯440固定，在引线170a、170b中，一方的端部与LED模块430的供电端子141a、141b电连接，另一方的端部与点灯电路180的输出部电连接。其中，虽未图示，但LED模块430中的基座140与柱芯440通过粘接剂固定。作为粘接剂，例如能够使用由硅树脂构成的粘接剂，但为了使LED模块430的热高效地向柱芯440传导，优选使用高热传导率的粘接剂。例如，能够通过在硅树脂中分散金属微粒子等来提高热传导率。其中，粘接剂不一定必须仅由粘接剂构成，也不一定必须要使用。另外，如图39所示，在本实施方式中，柱芯440除了引线170a、170b的插通孔以夕卜，设为充满材料的实心构造，但也可以设为厚度一定的中空构造。在此，利用图41说明将LED模块430配置于柱芯440时的情形。图41是本发明的实施方式4的灯泡型灯的LED模块以及柱芯的要部扩大截面图。其中，图41表示对未图示的供电端子141a (141b)与引线170a (170b)进行焊接之前的状态。如图41所示，使柱芯440的凸部441与LED模块430的第I贯通孔425卡合，来将LED模块430载放于柱芯440的顶部440a的上表面。此时，LED模块430的姿态由凸部441限制，根据凸部441来决定LED模块430的朝向。像这样，在本实施方式中，通过使凸部441与第I贯通孔425卡合，能够进行柱芯440与LED模块430的对位。另外，通过使凸部441与第I贯通孔425卡合，还能够进行引线170a、170b与LED模块430的对位。即，如图41所示，使凸部441与第I贯通孔425卡合，同时在LED模块430的第2贯通孔426中插通引线170a、170b。(支持部件350)返回图38以及图39，支持部件350与实施方式3相同，是与球形体110的开口部111的开口端Illa连接且支持柱芯440的部件。另外，支持部件350构成为将球形体110的开口部111闭塞。支持部件350与树脂壳体360嵌合并固定。在支持部件350的上表面(球形体110侧的面)，固定有柱芯440。支持部件350与柱芯440例如通过螺钉固定。另外，在支持部件350的侧面，抵接有树脂壳体360的内表面。其中，在支持部件350的台阶部，抵接有球形体110的开口部111的开口端，在该台阶部，支持部件350和树脂壳体360和球形体110的开口部111的开口端通过粘接剂固定。粘接剂以填埋台阶部的方式形成。支持部件350由具有热传导率比LED模块430的基座140大的热传导率的材料构成。进而,支持部件350优选为由热传导率比玻璃的热传导率大的材料构成，例如能够由金属材料或陶瓷等无机材料构成。进而，为了使柱芯440的热高效地向支持部件350传导，支持部件350的材料优选使用具有柱芯440的热传导率以上的热传导率的材料。在本实施方式中，支持部件350由与柱芯440相同的材料、即热传导率为237 [ff/m · K]的铝制作。像这样，支持部件350由热传导率较大的材料构成，因此向柱芯440热传导的LED模块430的热高效地向支持部件350传导。另外，支持部件350与球形体110连接，因此向支持部件350传导的LED模块430的热向构成外围器的球形体110热传导，从球形体110的外表面向大气中散热。结果，能够抑制由温度上升造成LED芯片150的发光效率下降以及寿命缩短。另外，支持部件350也与树脂壳体360连接，因此向支持部件350传导的LED模块430的热向树脂壳体360热传导,也从构成外围器的树脂壳体360的外表面向大气中散热。其中，与实施方式3相同，在球形体110的材质为玻璃的情况下，球形体110的热传导率比树脂壳体360的热传导率高。在该情况下，LED模块430中产生的热的散热路径中，基于球形体110的散热路径(柱芯440 —支持部件350 —球形体110)占支配地位。因此，在该情况下，球形体110与外部空气相接的面积较大，因此能够更加高效地散热。另外，与实施方式3相同，作为对支持部件350、树脂壳体360和球形体110进行固定的粘接剂，例如能够使用由硅树脂构成的粘接剂，但为了使LED模块430的热高效地从支持部件350向球形体110以及树脂壳体360传导，优选使用高热传导率的粘接剂。例如通过在硅树脂中分散金属微粒子等，能够提高热传导率。(树脂壳体360) 如图38以及图39所示，与实施方式3相同，树脂壳体360是对柱芯440与灯头190进行绝缘，并且用于容纳点灯电路180的绝缘用的壳体。在本实施方式中，树脂壳体360也由位于上侧的圆筒状的第I壳体部361、以及位于下侧的圆筒状的第2壳体部362构成。其中，第I壳体部361以及第2壳体部362的结构与实施方式3相同，因此省略说明。(引线170a、170b)如图37 图39所示，两根引线170a、170b是向LED模块430供给规定的直流电力的供电用电线，将从灯头190供给的直流电力向LED芯片150供给。弓丨线170a(第I引线)是从点灯电路180向LED模块430供给正电压的正电压供给线。引线170a的LED模块430侧的一端部与供电端子141a通过焊接电连接，引线170a的点灯电路侧的另一端部与点灯电路180的电力输出部电连接。另一方面，引线170b (第2引线)是从点灯电路180向LED模块430供给负电压的负电压供给线。引线170b的LED模块430侧的一端部与供电端子141b通过焊接电连接，引线170b的点灯电路侧的另一端部与点灯电路180的电力输出部电连接。(点灯电路180)如图38以及图39所示，点灯电路180是用于使LED芯片150点灯的电路，与实施方式3相同，容纳在树脂壳体360内。点灯电路180具有多个电路元件、以及安装各电路元件的电路基板。点灯电路180将从灯头190接受的交流电力变换为直流电力，并经由两根引线170a、170b向LED芯片150供给该直流电力。其中，点灯电路180的电路构成与图6相同，因此省略说明。其中，在灯泡型灯400中，不一定必须具备点灯电路180，例如在从照明器具或电池等直接供给直流电力的情况下，在灯泡型灯400中也可以不具备点灯电路180。另外，在本实施方式中，针对点灯电路180，也可以适当组合调光电路、升压电路等其他电路。以上，根据本实施方式的灯泡型灯400，LED模块430由柱芯440保持，与白炽灯泡的灯丝相同，LED模块430在球形体110内以中空状态配置，柱芯440的大小设为不容易遮挡来自LED模块430的光的大小，因此LED模块430的光不被以往的灯泡型灯那样的金属壳体遮挡。因此，能够得到与以往的白炽灯泡相同的配光特性。另外，根据本实施方式的灯泡型灯400，作为第I卡合部在柱芯440上设有凸部441，并且作为第2卡合部在LED模块430的基座140上设有与凸部441卡合的第I贯通孔425。由此，能够抑制LED模块430以柱芯440的延伸方向为旋转轴的LED模块430的旋转运动，因此能够决定LED模块430的一个轴向的姿态。结果，能够容易地进行LED模块430与柱芯440的对位，另外，也能够容易地进行LED模块430与引线170a、170b的对位。因此，能够容易地进行灯的组装。另外，如本实施方式所述，优选LED模块430的基座140与热传导率比该基座140高的柱芯440连接。由此，LED模块430的LED芯片150中产生的热高效地向柱芯440热传导，因此能够使LED模块430的热高效地散热。在该情况下，在本实施方式中，在柱芯440上设有凸部441，因此能够增加柱芯440与LED模块430的接触面积。由此，能够提高LED模块430的散热性。另外，如本实施方式所述，优选柱芯440由热传导率较高的支持部件350支持。由此，向柱芯440热传导的LED模块430的热高效地向支持部件350热传导。在该情况下，在本实施方式中，支持部件350与构成外围器的球形体110以及树脂壳体360连接，因此向支持部件350传导的热经由球形体110以及树脂壳体360向外部空气散热。像这样，通过设置支持部件350，能够进一步提高LED模块430的散热性。
其中，在本实施方式中，凸部441以及第I贯通孔425的俯视形状设为长方形，但不限定于此。例如，凸部441以及第I贯通孔425的俯视形状能够设为三角形等多边形或楕圆形、其他的非圆形或非正方形。另外，优选将凸部441的俯视形状设为将LED模块430决定为规定的一个姿态的形状，例如将俯视形状设为上下非对称且左右非对称的形状。由此，即使凸部441为一个，在LED模块430的俯视下的上下方向以及左右方向的正交2个轴向的哪个方向上，都能够唯一地确定LED模块430相对于柱芯440的配置位置。即，还能够唯一地确定LED模块430的左右的朝向。因此，仅通过使凸部441与第I贯通孔425卡合，就能够使正电压侧的引线170a与正电压侧的供电端子141a对应，并且能够使负电压侧的引线170b与负电压侧的供电端子141b对应。也就是说，能够使凸部441与第I贯通孔425卡合，并且同时完成引线170a、170b与LED模块430的对位。(实施方式4的变形例)接着，参照

上述实施方式的灯泡型灯的变形例。其中，以下的各变形例中的灯泡型灯的整体结构与图37 图39所示的构成相同，因此在以下的各变形例中，以与上述的实施方式的不同点为中心进行说明，在各图中对与图37 图38所示的结构要素相同的结构要素，附加相同的标记并省略其说明。(实施方式4的变形例I)首先，利用图42A以及图42B说明本发明的实施方式4的变形例I。图42A是本发明的实施方式4的变形例I的灯泡型灯的LED模块的俯视图，图42B是图42A的A-A’线处的该LED模块的截面图。如图42A以及图42B所示，在本发明的实施方式4的变形例I的灯泡型灯中，LED模块430A具有多个第I贯通孔425，并且柱芯440A具有多个凸部441。在本变形例中，两个第I贯通孔425a、425b沿着基座140A的长边方向设为一列。两个第I贯通孔425a、425b的俯视形状都是正方形。另外，在柱芯440A上，与两个第I贯通孔425a、425b卡合的两个凸部441a、441b沿着基座140A的长边方向设为一列。两个凸部441a、441b各自的俯视形状是与第I贯通孔425a、425b大致相同大小的正方形。其中，第I贯通孔425a与凸部441a对应，另外，第I贯通孔425b与凸部441b对应。在本变形例中，LED模块430A与柱芯440A如图42A以及图42B所示，通过使凸部441a与第I贯通孔425a嵌合并且使凸部441b与第I贯通孔425b嵌合来固定。以上，根据本变形例的灯泡型灯，通过多个凸部441和多个第I贯通孔425来固定LED模块430A和柱芯440A。因此，凸部441以及第I贯通孔425的俯视形状即使是仅通过一个凸部441以及第I贯通孔425无法决定LED模块的方向性的圆形或正多边形等形状，而无法在一个轴向上确定LED模块的配置位置的情况下，通过设置多个，在其排列方向上能够唯一地固定LED模块的旋转方向的位置。另外，通过由多个凸部441和多个第I贯通孔425进行固定，与图29所示上述的实施方式相比，能够更加稳定地固定LED模块430A和柱芯440A。进而,还能够增加柱芯440A与基座140A的接触面积，因此与上述的实施方式相比，能够提高LED模块430A的散热性。其中，在本变形例中，凸部441a、441b以及第I贯通孔425a、425b的俯视形状设为正方形，但设为圆形也能够获得同样的效果。另外，在本变形例中，不妨碍将凸部441a、441b以及第I贯通孔425a、425b的俯视形状设为长方形等上述非圆形且非正方形，在本变形例中，凸部441a、441b以及第I贯通孔425a、425b的俯视形状也能够设为长方形等非圆形且非正方形等形状。(实施方式4的变形例2)接着，利用图43A以及图43B说明本发明的实施方式4的变形例2。图43A是本发明的实施方式4的变形例2的灯泡型灯的LED模块的俯视图，图43B是图43A的A-A’线处的该LED模块的截面图。如图43A以及图43B所示，在本发明的实施方式4的变形例2的灯泡型灯中，LED模块430B具有第I贯通孔425，并且柱芯440A具有多个凸部441。在本变形例中，柱芯440A是与图42A以及图42B所示的柱芯440A相同的构成，设有与两个第I贯通孔425a、425b卡合的两个凸部441a、441b。另外，在基座140B中，设有多个凸部441a、441b所插入的一个第I贯通孔425。因此，本变形例中的第I贯通孔425的俯视形状为长方形。在本变形例中，LED模块430B和柱芯440A如图43A以及图43B所示，使两个凸部441a、441b与一个第I贯通孔425a嵌合来固定。在对LED模块430B和柱芯440A进行固定时，在凸部441a与凸部441b之间产生间隙。以上，根据本变形例的灯泡型灯，通过使一个第I贯通孔425与多个凸部441嵌合来固定LED模块430B和柱芯440A。由此，能够使第I贯通孔425的长度增长多个凸部441的排列宽度的量，因此与使一个第I贯通孔425与一个凸部441对应来固定相比，能够将凸部441更容易地插入至第I贯通孔425。由此，能够更加容易地进行灯的组装。另外，通过凸部441a与凸部441b之间的间隙，能够缓和将凸部441a、441b插入至第I贯通孔425时产生的应力。由此，与使一个第I贯通孔425与一个凸部441对应来固定的情况相比，还能够增大第I贯通孔425以及凸部441的尺寸精度的允许范围。其中，在本实施方式中，第I贯通孔425的俯视形状设为长方形，但不限于此。第I贯通孔425的俯视形状只要是能够抑制多个凸部441 (441a、441b)的排列方向以及与排列方向垂直的方向的2个轴向的运动的形状即可。(实施方式4的变形例3)接着，利用图44A以及图44B说明本发明的实施方式4的变形例3。图44A是本发明的实施方式4的变形例3的灯泡型灯的LED模块的俯视图，图44B是图44A的A-A’线处的该LED模块的截面图。如图44A以及图44B所示，在本发明的实施方式4的变形例3的灯泡型灯中，与变形例I相同，LED模块430C具有多个第I贯通孔425，并且柱芯440C具有多个凸部441。在本变形例与变形例I中，多个第I贯通孔425以及多个凸部441的排列方向不同。即，在本变形例中，在基座140C中，两个第I贯通孔425a、425b沿着基座140C的短边方向设为一列。其中，两个第I贯通孔425a、425b的俯视形状都是正方形。另外，在柱芯440C上，与两个第I贯通孔425a、425b卡合的两个凸部441a、441b沿着基座140C的短边方向设为一列。两个凸部441a、441b各自的俯视形状是与第I贯通孔425a、425b大致相同大小的正方形。其中，第I贯通孔425a与凸部441a对应，另外，第I贯通孔425b与凸部441b对应。在本变形例中，与变形例I相同，LED模块430C与柱芯440C如图44A以及图44B所示，通过使凸部441a与第I贯通孔425a嵌合并且使凸部441b与第I贯通孔425b嵌合来固定。以上，根据本变形例的灯泡型灯，能够获得与变形例I的灯泡型灯相同的效果。其中，也能够将本变形例中的第I贯通孔425构成为变形例2中的第I贯通孔425那样。(实施方式4的变形例4)首先，利用图45A以及图45B说明本发明的实施方式4的变形例4。图45A是本发明的实施方式4的变形例4的灯泡型灯的LED模块的俯视图，图45B是图45A的A-A’线处的该LED模块的截面图。如图45A以及图45B所示，在本发明的实施方式4的变形例4的灯泡型灯中，LED模块430D具有多个第I贯通孔425，并且柱芯440D具有多个凸部441。在本变形例中，俯视形状相互不同的两个第I贯通孔425a、425b沿着基座140D的长边方向设为一列。第I贯通孔425a的俯视形状为正方形，第I贯通孔425b的俯视形状为圆形。另外，在柱芯440D上，与两个第I贯通孔425a、425b卡合并且俯视形状相互不同的两个凸部441a、441b沿着基座140D的长边方向设为一列。凸部441a (第I凸部)的俯视形状是与第I贯通孔425a大致相同大小的正方形，凸部441b (第2凸部)的俯视形状是与第I贯通孔425b大致相同大小的圆形。其中，第I贯通孔425a与凸部441a对应，另外，第I贯通孔425b与凸部441b 对应。 在本变形例中，LED模块430D与柱芯440D如图45A以及图45B所示，通过使凸部441a与第I贯通孔425a嵌合并且使凸部441b与第I贯通孔425b嵌合来固定。以上，根据本变形例的灯泡型灯，通过俯视形状相互不同的多个凸部441和多个第I贯通孔425来固定LED模块430D和柱芯440D。因此，凸部441以及第I贯通孔425的俯视形状即使是仅通过一个凸部441以及第I贯通孔425在一个轴向上的方向上无法确定LED模块的配置位置的正方形、圆形或长方形等形状，也能够确定LED模块430D的一个轴向上的LED模块430D的方向来进行定位。S卩，在上述的实施方式3及其变形例I 3的灯泡型灯中，实现了确定LED模块的一个轴向并固定LED模块,但无法确定该一个轴向上的LED模块的方向。与此相对，在本变形例的灯泡型灯中，不仅在一个轴向上确定，而且还确定该一个轴向上的LED模块430D的朝向，能够唯一地确定LED模块430D相对于柱芯440D的姿态。即，能够唯一地确定LED模块430D的左右的朝向。由此，仅通过使凸部441a、441b与第I贯通孔425a、425b卡合，就能够使正电压侧的引线170a与正电压侧的供电端子141a对应，并且使负电压侧的引线170b与负电压侧的供电端子141b对应。S卩，使凸部441a、441b与第I贯通孔425a、425b卡合，同时完成引线170a、170b与LED模块430D的对位。另外，LED模块430D与柱芯440D通过多个凸部441和多个第I贯通孔425固定，因此能够稳定地进行固定，并且通过增加基座140D与柱芯440D的接触面积，能够提高LED模块430D的散热性。
其中，在变形例中，凸部441a、441b以及第I贯通孔425a、425b的俯视形状不限于上述的组合，能够适当组合长方形等正多边形或楕圆形等非圆形或正方形的形状。(实施方式4的变形例5)首先，利用图46A以及图46B说明本发明的实施方式4的变形例5。图46A是本发明的实施方式4的变形例5的灯泡型灯的LED模块的俯视图，图46B是图46A的A-A’线处的该LED模块的截面图。如图46A以及图46B所示，在本发明的实施方式4的变形例5的灯泡型灯中，也是LED模块430E具有多个第I贯通孔425，并且柱芯440E具有多个凸部441。但是，在本变形例中，俯视形状相同但大小不同的形状、即相似形状的两个第I贯通孔425a、425b沿着基座140E的长边方向以一列设在基座140E上。第I贯通孔425a和第I贯通孔425b的俯视形状都是正方形，但第I贯通孔425a的正方形的一边的长度比第I贯通孔425b的正方形的一边的长度小。另外，在柱芯440E上·，与两个第I贯通孔425a、425b卡合的两个凸部441a、441b沿着基座140E的长边方向设为一列。凸部441a的俯视形状是与第I贯通孔425a大致相同大小的正方形，凸部441b的俯视形状是与第I贯通孔425b大致相同大小的圆形。其中，第I贯通孔425a与凸部441a对应，另外，第I贯通孔425b与凸部441b对应。在本变形例中，LED模块430E与柱芯440E如图46A以及图46B所示，通过使凸部441a与第I贯通孔425a嵌合并且使凸部441b与第I贯通孔425b嵌合来固定。以上，根据本变形例的灯泡型灯，通过俯视形状为相似形状但大小不同的多个凸部441和多个第I贯通孔425来固定LED模块430E和柱芯440E。由此，与图45A以及图45B所示的变形例4的灯泡型灯相同，不仅能够确定一个轴向来进行定位，而且能够确定该一个轴向上的LED模块的朝向来进行定位。因此，仅通过使凸部441a、441b与第I贯通孔425a、425b卡合，就能够使正电压侧的引线170a与正电压侧的供电端子141a对应，并且使负电压侧的引线170b与负电压侧的供电端子141b对应。S卩，使凸部441a、441b与第I贯通孔425a、425b卡合，同时完成引线170a、170b与LED模块430E的对位。另外，LED模块430E与柱芯440E通过多个凸部441和多个第I贯通孔425固定，因此能够稳定地进行固定，并且通过增加基座140E与柱芯440E的接触面积，能够提高LED模块430E的散热性。其中，在变形例中，凸部441a、441b以及第I贯通孔425a、425b的俯视形状不限于上述形状，也可以是长方形等正多边形或楕圆形等非圆形或非正方形的形状、或者与正方形同样地无法确定LED模块的方向性的圆形等形状。(实施方式4的变形例6)首先，利用图47A以及图47B说明本发明的实施方式4的变形例6。图47A是本发明的实施方式4的变形例6的灯泡型灯的LED模块的俯视图，图47B是图47A的A-A’线处的该LED模块的截面图。如图47A以及图47B所示，在本发明的实施方式4的变形例6的灯泡型灯中，LED模块430F具有多个第I贯通孔425，并且柱芯440F具有多个凸部441。在本变形例中，三个第I贯通孔425a、425b、425c沿着基座140F的长边方向相互错开设置。三个第I贯通孔425a、425b、425c的俯视形状都是正方形。另外，在柱芯440F上，与三个第I贯通孔425a、425b、425c卡合的三个凸部441a、441b,441c沿着基座140F的长边方向相互错开设置。三个凸部441a、441b、441c各自的俯视形状是与第I贯通孔425a、425b、425c大致相同大小的正方形。其中，第I贯通孔425a与凸部441a对应，第I贯通孔425b与凸部441b对应，并且第I贯通孔425c与凸部441c对应。在本变形例中，LED模块430F与柱芯440F如图47A以及图47B所示，通过使凸部441a与第I贯通孔425a嵌合，使凸部441b与第I贯通孔425b嵌合，使凸部441c与第I贯通孔425c嵌合来固定。以上，根据本变形例的灯泡型灯，通过相互错开排列的多个凸部441和多个第I贯通孔425来固定LED模块430F和柱芯440F。由此，与变形例4、5的灯泡型灯相同，不仅能够确定一个轴向来进行定位，而且能够确定该一个轴向上的LED模块的方向来进行定位。因此，仅通过使凸部441a、441b、441c与第1贯通孔425a、425b、425c卡合，就能够使正电压侧的引线170a与正电压侧的供电端子141a对应，并且使负电压侧的引线170b与负电压侧的供电端子141b对应。即，能够使凸部441a、441b、441c与第I贯通孔425a、425b,425c卡合，同时进行引线170a、170b与LED模块430F的对位。另外，LED模块430F和柱芯440F通过多个凸部441和多个第I贯通孔425固定，因此能够稳定地进行固定，并且通过增加基座140F与柱芯440F的接触面积，能够提高LED模块430F的散热性。其中，在本变形例中，凸部441a、441b、441c以及第I贯通孔425a、425b、425c的俯视形状不限于正方形。(实施方式4的变形例7)接着，利用图48A以及图48B说明本发明的实施方式4的变形例7。图48A是本发明的实施方式4的变形例7的灯泡型灯的LED模块的俯视图，图48B是图48A的A-A’线处的该LED模块的截面图。如图48A以及图48B所示，在本发明的实施方式4的变形例7的灯泡型灯中，LED模块430G不在基座140G上设置第I贯通孔，取而代之在基座140G的背面设置凹槽427。凹槽427与第1贯通孔相同，作为与柱芯440G的凸部441卡合的第2卡合部发挥功能。其中，从背面观察基座140G时的凹槽427的形状为长方形。另外，在柱芯440G上，设有与凹槽427卡合的凸部441。凸部441的俯视形状是与凹槽427大致相同大小的长方形。在本变形例中，LED模块430G与柱芯440G如图48A以及图48B所示，通过使凸部441与凹槽427嵌合来固定。以上，根据本变形例的灯泡型灯，获得与图37 图41所示的上述实施方式的灯泡型灯相同的效果。其中，在本变形例中，凸部441以及凹槽427的形状设为长方形，但不限于此。例如，凸部441以及凹槽427的形状能够设为三角形等多边形或楕圆形、除此以外的非圆形或非正方形。另外，也能够对本变形例适用变形例1 6。(实施方式4的变形例8)
接着，利用图49A以及图49B说明本发明的实施方式4的变形例8。图49A是本发明的实施方式4的变形例8的灯泡型灯的LED模块的俯视图，图49B是图49A的A-A’线处的该LED模块的截面图。如图49A以及图49B所示，在本发明的实施方式4的变形例8的灯泡型灯中，LED模块430H与变形例7相同，不在基座140H中形成第I贯通孔，取而代之在基座140H的背面设有凹槽427。凹槽427与变形例7相同，作为与柱芯440H的顶部440a卡合的第2卡合部发挥功能。其中，从背面观察基座140H时的凹槽427的形状为长方形。另外，柱芯440H的顶部440a的俯视形状是与凹槽427大致相同大小的长方形。其中，在本变形例中，不在柱芯440H上设置凸部441。在本变形例中，LED模块430H与柱芯440H如图49A以及图49B所示，通过使柱芯440H的顶部440a与凹槽427嵌合来固定。以上，根据本变形例的灯泡型灯，与变形例7相同，获得与图37 图41所示的上述实施方式的灯泡型灯相同的效果。另外，本变形例能够利用柱芯440H的顶部440a来进行LED模块430H的对位，因此无需额外在柱芯440H上设置凸部441。其中，在本变形例中，也与变形例7相同，顶部440a以及凹槽427的形状不限于长方形。以上，基于实施方式及其变形例说明了本发明的一个方式的灯泡型灯，但本发明不限定于这些实施方式以及变形例。例如，本发明也能够作为具备这种灯泡型灯的照明装置来实现。以下，参照图50说明本发明的实施方式的照明装置。图50是使用本发明的实施方式4的灯泡型灯的照明装置503的概略截面图。如图50所示，本发明的实施方式的照明装置503例如装配在室内的顶棚600上使用，具备上述的本发明的实施方式的灯泡型灯400和点灯器具520。点灯器具520用于使灯泡型灯400关灯以及点灯，具备安装于顶棚600的器具主体521、以及覆盖灯泡型灯400的灯罩522。器具主体521具有灯座521a。在灯座521a中，螺合有灯泡型灯的灯头190。经由该灯座521a向灯泡型灯400供给电力。其中，图50所示的照明装置503是照明装置的一例，作为本发明的照明装置，保持灯泡型灯400并且至少具备用于向灯泡型灯400供给电力的灯座即可。另外，图50所示照明装置503具备一个灯泡型灯400，但也可以具备多个灯泡型灯400。另外，在上述的实施方式4中，也能够在基座的外侧的面(LED安装面)使用形成有荧光体膜428的LED模块。利用图51A以及图51B说明该变形例9的LED模块4301。图51A是本发明的实施方式4的变形例9的灯泡型灯的LED模块的俯视图，图51B是图51A的A-A’线处的该LED模块的截面图。如图51A以及图51B所示，本变形例的LED模块4301在基座140的外侧的大致整个面上形成有由烧结体膜构成的荧光体膜428。荧光体膜428是由黄色荧光体粒子和玻璃料的烧结体构成的波长变换薄膜，以同一膜厚形成为矩形状。根据本变形例的LED模块4301，LED芯片150所发出的光之中的在密封件160内行进的光、即向LED芯片150的上方以及侧方行进的蓝色光,被密封件160内的黄色突光体粒子激励而成为黄色光。因此，在基座140的上方，通过黄色光和蓝色光而射出白色光。另一方面，LED芯片150所发出的光之中的在基座140侧行进的蓝色光、即向LED芯片150的下方行进的蓝色光,被突光体膜428内的黄色突光体粒子激励而成为黄色光。因此，透射基座140而从基座140的下方射出白色光。如上所述，根据本变形例的LED模块4301，能够全方位射出白色光，因此能够得到全配光特性。因此，根据本变形例的灯泡型LED灯，能够得到与白炽灯泡酷似的配光特性。其中，在上述的实施方式4中，柱芯的顶部和LED模块的基座通过粘接剂固定，但不限于此。例如，也能够使用螺钉来固定。另外，在上述的实施方式4中，基座使用具有透光性的透光性基板，但不限于此。另外，在上述的实施方式4中，LED芯片150仅安装在基座的一方的面上，但也可以安装在基座的多个面上。以上，基于实施方式I 4及其变形例说明了本发明的灯泡型灯以及照明装置，但本发明不限定于这些实施方式以及变形例。例如，在上述的实施方式I 4中，作为半导体发光元件而例示了 LED，但也可以使用半导体激光器、有机EL (Electro Luminescence)或无机EL等发光元件。另外，在不脱离本发明的主旨的条件下，对本实施方式实施能够由本领域技术人员想到的各种变形而得到的方式、或者组合不同的实施方式或变形例中的结构要素而构筑的方式，也包括在本发明的范围内。工业实用性本发明作为替代以往的白炽灯泡等的灯泡型灯，尤其作为灯泡型LED灯以及具备该灯泡型LED灯的照明装置等是有用的。标记说明100、200、300、400 灯泡型灯110球形体111 开口部Illa 开口端120、340、340Y、440、440A、440C、440D、440E、440F、440G、440H 柱芯120a 延伸部120b、353 台阶部121板部件122 孔部123 缺口部124、142、227、390、391 粘接件130、230、330、330X、330Z、430、430A、430B、430C、430D、430E、430F、430G、430H、430IU130LED 模块140、140X、140Z、140A、140B、140C、140D、140E、140F、140G、140H 基座140a、226a、226b、242a、242b 贯通孔141、141a、141b 供电端子
143,228金属布线图案144凹部145贯通孔150LED 芯片151蓝宝石基板152氮化物半导体层153阴极电极154阳极电极155、156 丝焊部157金线158芯片接合件160密封件170、170a、170b 引线171内部引线172镀铜铁镍合金线173外部引线180、1180 点灯电路181输入端子182输出端子183二极管桥184电 容器185电阻190、1190 灯头191螺旋部192鸡眼部225固定部件244电线245导电性部件274铆钉部325凹部341第I柱芯部341a、341b基座连接部342第2柱芯部343中间柱芯部344螺钉345螺钉孔350支持部件351第I支持部352第2支持部
360树脂壳体361第I壳体部362第2壳体部425、425a、425b、425c 第 I 贯通孔426第2贯通孔427 凹槽428荧光体膜440a 顶部441、441a、441b、441c 凸部490导电性接合部件500、501、502、503 照明装置520点灯器具521器具主体521a 灯座522 灯罩600 顶棚1000 灯泡型 LED 灯1110 罩1200外廓部件1210 周边部1220光源安装部1230 凹部1240绝缘部件
权利要求
1.一种灯泡型灯，具备中空的球形体；发光模块，具有基座和安装在所述基座上的发光元件，配置在所述球形体内；引线，用于向所述发光模块供给电カ；以及柱芯，设置为向所述球形体的内侧延伸；所述发光模块直接固定在所述柱芯上。
2.如权利要求1所述的灯泡型灯，所述基座与所述柱芯直接固定。
3.如权利要求2所述的灯泡型灯，所述基座由粘接件固定在所述柱芯上。
4.如权利要求3所述的灯泡型灯，所述粘接件对可见光是透明的。
5.如权利要求3或4所述的灯泡型灯，所述粘接件由硅树脂构成。
6.如权利要求1 5中任一项所述的灯泡型灯，所述基座为角柱形状；所述发光元件安装在所述基座的至少ー个侧面；所述基座的一侧面固定在所述柱芯的顶端。
7.如权利要求1 5中任一项所述的灯泡型灯，所述基座为板形状；所述发光元件安装在所述基座的至少一方的面上；所述基座的另一方的面固定在所述柱芯的顶端。
8.如权利要求6或7所述的灯泡型灯，所述基座具有透光性。
9.如权利要求1 8中任一项所述的灯泡型灯，所述柱芯对可见光是透明的。
10.如权利要求1 9中任一项所述的灯泡型灯，所述柱芯以将所述球形体的开ロ部闭塞的方式与所述球形体接合；所述引线的一部分被所述柱芯密封。
11.如权利要求1所述的灯泡型灯，所述发光模块具有多个所述基座、以及用于安装多个所述基座的固定部件；所述固定部件与所述柱芯直接固定。
12.如权利要求11所述的灯泡型灯，在所述固定部件中形成有第I贯通孔；所述柱芯的顶端部插入至所述第I贯通孔。
13.如权利要求12所述的灯泡型灯，在所述柱芯的顶端部形成有台阶部；所述固定部件由形成在所述柱芯的顶端部的台阶部支持。
14.如权利要求12或13所述的灯泡型灯，所述柱芯的顶端部与所述第I贯通孔嵌合。
15.如权利要求12 14中任一项所述的灯泡型灯， 多个所述基座以在从所述柱芯的长边方向观察时所述固定部件和所述多个基座的重心位置与所述第I贯通孔的中心位置一致的方式，固定在所述固定部件上。
16.如权利要求11 15中任一项所述的灯泡型灯， 所述固定部件由粘接件固定在所述柱芯的顶端部。
17.如权利要求11 16中任一项所述的灯泡型灯， 在所述基座中形成有第3贯通孔； 所述引线插入至所述第3贯通孔，并支持所述基座。
18.如权利要求11 17中任一项所述的灯泡型灯， 在所述基座中形成有第4贯通孔； 在所述固定部件中，以与所述第4贯通孔连通的方式形成有第2贯通孔； 所述引线插通所述第2贯通孔以及所述第4贯通孔。
19.如权利要求18所述的灯泡型灯， 在所述引线的顶端部设有导电性的铆钉部； 所述基座通过插通所述第2贯通孔以及所述第4贯通孔的所述铆钉部，固定在所述固定部件上。
20.如权利要求11 19中任一项所述的灯泡型灯， 在所述固定部件上形成有布线图案； 在多个所述基座上分別安装的所述发光元件经由所述布线图案电连接。
21.如权利要求11 20中任一项所述的灯泡型灯， 所述柱芯以将所述球形体的开ロ部闭塞的方式与所述球形体接合； 所述引线的一部分被所述柱芯密封。
22.如权利要求11 21中任一项所述的灯泡型灯， 所述固定部件对可见光是透明的。
23.如权利要求11 22中任一项所述的灯泡型灯， 所述基座具有透光性。
24.如权利要求11 23中任一项所述的灯泡型灯， 所述柱芯对可见光是透明的。
25.如权利要求1或2所述的灯泡型灯， 所述柱芯由热传导率比所述基座的热传导率大的材料构成。
26.如权利要求25所述的灯泡型灯， 还具备支持部件，该支持部件与所述球形体的所述开ロ部的开ロ端连接，支持所述柱芯； 所述支持部件由热传导率比所述基座的热传导率大的材料构成。
27.如权利要求26所述的灯泡型灯， 所述支持部件由热传导率为所述柱芯的热传导率以上的材料构成。
28.如权利要求26或27所述的灯泡型灯， 所述柱芯以及所述支持部件由金属构成。
29.如权利要求28所述的灯泡型灯， 所述柱芯以及所述支持部件由铝构成。
30.如权利要求25 29中任一项所述的灯泡型灯， 所述基座与所述柱芯由螺钉固定。
31.如权利要求1或2所述的灯泡型灯， 所述柱芯具有第I卡合部，该第I卡合部抑制以该柱芯的延伸方向为轴的所述发光模块的旋转运动； 所述基座具有与所述第I卡合部卡合的第2卡合部。
32.如权利要求31所述的灯泡型灯， 所述第I卡合部是在所述柱芯的顶部设置的凸部； 所述第2卡合部是与所述凸部嵌合的贯通孔或凹槽。
33.如权利要求32所述的灯泡型灯， 所述凸部的俯视形状为长方形。
34.如权利要求33所述的灯泡型灯， 所述凸部的俯视形状为所述发光模块被决定为规定的ー个姿态的形状。
35.如权利要求31所述的灯泡型灯， 所述第I卡合部是在所述柱芯的顶部设置的多个凸部； 所述第2卡合部是与所述多个凸部卡合的ー个贯通孔或凹槽、或者与所述多个凸部的各凸部对应的多个贯通孔或凹槽。
36.如权利要求35所述的灯泡型灯， 所述多个凸部包括俯视形状相互不同的第I凸部和第2凸部。
37.如权利要求1 36中任一项所述的灯泡型灯， 所述球形体由对可见光透明的玻璃构成。
38.如权利要求1 37中任一项所述的灯泡型灯，还具备 灯头，接受用于使所述发光元件发光的电カ；以及 绝缘壳体，至少将所述柱芯和所述灯头绝缘，并且容纳用于使所述发光元件点灯的点灯电路。
39.ー种照明装置， 具备权利要求1 38中任一项所述的灯泡型灯。
全文摘要
本发明的灯泡型灯(100)具备中空的球形体(110)、具有基座(140)和安装在基座(140)上的LED芯片(150)且配置在球形体(110)内的LED模块(130)、用于向LED模块(130)供给电力的引线(170)、以及设为向球形体(110)的内侧延伸的柱芯(120)，基座(140)与柱芯(120)直接固定。
文档编号F21S2/00GK103052839SQ20118003559
公开日2013年4月17日 申请日期2011年11月4日 优先权日2010年11月4日
发明者竹内延吉, 松田次弘, 永井秀男, 三贵政弘, 植本隆在 申请人:松下电器产业株式会社