专利名称：全方位发光led灯支架的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED产品技术领域，特指一种结构简单、散热效果极好，且便于装配LED芯片的全方位发光LED灯支架。
背景技术：
众所周知，传统的白炽灯能耗较高，能源利用率非常低，大概不到十分之一的能量转换为光能，其它都是以热能的形式白白浪费掉了，所以人们一直都在想办法要用新的光源来替代白炽灯。因此，节能灯就应运而生了，由于它想比而言便宜又好制作，所以得到了大量的应用，有逐步取代白炽灯的趋势。节能灯是采用电子发光激发原理发光的，相对于白炽灯，节能灯具有省电的优点，但是节能灯存在的一个缺点就是节能灯中含贡，贡在节能灯中起到中介的作用，没有贡，节能灯就不会发光。这样一来就导致节能灯在生产过程和使 用废弃后会有贡污染，另外，节能灯仍使玻璃制品，易破碎，不好运输，不好安装。其次，其耗电量还是较大。最后，节能灯容易损坏，使用寿命短。而目前节能照明用具的发展方向就是LED灯具。相对于上述照明灯具，LED灯具有如下优点I、节能，白光LED的能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/4。2、使用寿命长，LED灯的寿命可达10万小时以上，远远高于白炽灯和节能灯。3、可以频繁启动，传统的节能灯、白炽灯如果频繁启动或关闭，灯丝就会黑且很容易坏掉，而LED灯不会。4、固态封装，属于冷光源类型，所以它很方便运输和安装，可以被装置在任何微型和封闭的设备中，不怕震动。5、环保，没有贡的有害物质。LED灯的组装部件可以非常容易的拆装，回收方便。基于上述优点，LED灯将会逐步取代其它照明灯具。但是，LED灯也存在一定的缺陷由于LED芯片发光具有很强的方向性，其照亮的区域有限，而不像白炽灯、节能灯的光源是发散的，所以将LED灯应用在日常照明中就需要解决这一问题。目前常见的解决方式时在一个灯具上的发光灯头内安装多颗LED，每颗LED对应不同的方向，如此形成发散的灯光。这种方式的缺点显而易见成本高，由于灯头需要安装多个LED，令组装过程复杂。由此可见，解决方式仅仅为治标不治本，并没有从源头上解决LED全方位发光的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、散热效果极好，且便于装配LED芯片的全方位发光LED灯支架。为了解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案全方位发光LED灯支架，该支架包括一主体以及与主体固定并相互绝缘的探针，所述的主体由封装台以及螺纹段配合构成，所述的封装台包括一由陶瓷材料一体成型的凸台以及成型于凸台顶部的由陶瓷材料一体成型的柱体，该柱体的横截面为正多边形，于其侧面及顶面固定有用于固定安装LED芯片的金属片以及用于桥接于柱体相邻两个表面的金属桥接板，该金属桥接板与金属片形成有一间隔。进一步而言，上述技术方案中，所述的封装台为一中空的陶瓷，该封装台的凸台台面呈中心高四周低的锥形面，凸台顶面设置有两个贯通封装台内腔的穿孔，其中，一个穿孔连通所述螺纹段的通孔。进一步而言，上述技术方案中，所述的探针固定于所述封装台的内腔中，且该探针另一端穿过所述的螺纹段的通孔并显露于螺纹段外；该螺纹段的通孔填充有用于使该主体与所述探针相互绝缘的绝缘物。所述凸台顶面设置的穿孔与所述柱体的一侧面向对应，其中，该侧面上的金属桥接板一端向下延伸成型的连接部穿过该穿孔与所述的螺纹段连接并形成电性连接；该侧面 上的金属片向下延伸成型的连接部穿过该穿孔与所述探针连接并形成电性连接。进一步而言，上述技术方案中，所述的柱体为正四面体、正五面体、正六面体、正七面体、正八面体中的任意一种。采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果I、本发明是在一个LED中封装了多个LED芯片，该LED芯片分别安装于柱体的侧面以及位于柱体顶部的金属板上，并通过金属桥接板实现电性连接，装配方便，且这些芯片呈360°分布，可实现全方位发光；其结构简单，且克服了目前产品中LED发光具有方向性的缺点。2、本发明中于金属板旁侧安装有数个金属桥接板，不仅可以使安装于柱体的侧面以及位于柱体顶部的金属板上的LED芯片并联连接，还可以时多个LED芯片进行串联连接。多个LED芯片进行串联连接后，每个LED芯片产生的热量降低，从本质上解决散热问题，且散热效果极好，还可提高其使用寿命。3、本发明可以广泛应用于各种照明灯具中，针对目前的LED灯具，其具有体积小，照明方位广、安装方便、环保等诸多优点。
图I是本发明的立体图；图2是本发明另一视角的立体图；图3是本发明制成LED后的立体具体实施例方式下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。见图1、2所示，全方位发光LED灯支架，该支架I包括一主体2以及与主体2固定并相互绝缘的探针3，所述的主体2由封装台21以及螺纹段22配合构成，所述的封装台21包括一由陶瓷材料一体成型的凸台211以及成型于凸台211顶部的由陶瓷材料一体成型的柱体212，该柱体212的横截面为正多边形，于其侧面及顶面固定有用于固定安装LED芯片的金属片4以及用于桥接于柱体212相邻两个表面的金属桥接板5，该金属桥接板5与金属片4形成有一间隔。所述的封装台21为一中空的陶瓷，散热性更好，该封装台21的凸台211台面呈中心高四周低的锥形面，凸台211顶面设置有两个贯通封装台21内腔的穿孔213、214，其中，一个穿孔214连通所述螺纹段22的通孔。所述的探针3固定于所述封装台21的内腔中，且该探针3另一端穿过所述的螺纹段22的通孔并显露于螺纹段22外，该探针3作为一个导电体，为正极。所述的螺纹段22的通孔填充有用于使该主体I与所述探针3相互绝缘的绝缘物，该螺纹段22作为一导电体，为负极。所述凸台211顶面设置的穿孔213、214与所述柱体212的一侧面向对应，其中，该侧面上的金属桥接板5 —端向下延伸成型的连接部51穿过该穿孔214与所述的螺纹段22连接并形成电性连接；该侧面上的金属片4向下延伸成型的连接部41穿过该穿孔213与所述探针3连接并形成电性连接。所述的柱体212为正四面体、正五面体、正六面体、正七面体、正八面体中的任意
一种。 见图3所示，本发明中使用时，于主体2上安装有多个LED芯片20，并被树脂7封装。本实施例中的柱体212为正四面体，该柱体四个侧面以及顶面均安装有一个LED芯片20，该LED芯片20安装于所述的金属板上，且该LED芯片20中作为负极的金线与柱体212中的一个金属桥接板5电性相接，该LED芯片20中作为正极的金线与其它LED芯片20中作为正极的金线与另一个金属桥接板5电性连接，其中，柱体212中相对于所述凸台211顶面设置的穿孔213、214的一个侧面，该侧面上安装的一个金属桥接板5作为负极，该侧面上安装的金属板4作为正极，且固定于金属板4上的LED芯片20作为正极的金线与金属板4电性连接，LED芯片20作为负极的金线与该侧面上安装的另一个金属桥接板5电性连接。由于金属板4旁侧安装有数个金属桥接板5，不仅可以使安装于柱体212的侧面以及位于柱体212顶部的金属板4上的LED芯片并联连接，还可以时多个LED芯片20进行串联连接。本实施例中的多个LED芯片20进行串联连接，这样的结果使每个LED芯片20产生的热量降低，从本质上解决散热问题，且散热效果极好，还可提高其使用寿命。所述的树脂6通常采用环氧树脂，其具有较好的耐湿性、绝缘性、机械强度，对LED芯片20发出的折射率和透射率高。树脂6将整个封装台21以及位于封装台21顶部的金属板4均封装起来，形成一类球体。LED芯片20发出的光线由树脂6透射出来。本发明最终的产品是一个LED中封装了多个LED芯片，且这些LED芯片呈360°分布，可实现全方位发光，其结构简单，且克服了目前产品中LED发光具有方向性的缺点。本发明可以广泛应用于各种照明灯具中，针对目前的LED灯具，其具有体积小，照明方位广、安装方便、环保等诸多优点。当然，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。
权利要求
1.全方位发光LED灯支架，该支架(I)包括一主体(2)以及与主体(2)固定并相互绝缘的探针(3)，其特征在于所述的主体(2)由封装台(21)以及螺纹段(22)配合构成，所述的封装台(21)包括一由陶瓷材料一体成型的凸台(211)以及成型于凸台(211)顶部的由陶瓷材料一体成型的柱体(212)，该柱体(212)的横截面为正多边形，于其侧面及顶面固定有用于固定安装LED芯片的金属片(4)以及用于桥接于柱体(212)相邻两个表面的金属桥接板(5),该金属桥接板(5)与金属片(4)形成有一间隔。
2.根据权利要求I所述的全方位发光LED灯支架，其特征在于所述的封装台(21)为一中空的陶瓷，该封装台(21)的凸台(211)台面呈中心高四周低的锥形面，凸台(211)顶面设置有两个贯通封装台(21)内腔的穿孔(213、214)，其中，一个穿孔(214)连通所述螺纹段(22)的通孔。
3.根据权利要求2所述的全方位发光LED灯支架，其特征在于所述的探针(3)固定于所述封装台(21)的内腔中，且该探针(3)另一端穿过所述的螺纹段(22)的通孔并显露于螺纹段(22)外；该螺纹段(22)的通孔填充有用于使该主体(I)与所述探针(3)相互绝缘的绝缘物。
4.根据权利要求3所述的全方位发光LED灯支架，其特征在于所述凸台(211)顶面设置的穿孔(213、214)与所述柱体(212)的一侧面向对应，其中，该侧面上的金属桥接板(5)一端向下延伸成型的连接部(51)穿过该穿孔(214)与所述的螺纹段(22)连接并形成电性连接；该侧面上的金属片(4)向下延伸成型的连接部(41)穿过该穿孔(213)与所述探针(3)连接并形成电性连接。
5.根据权利要求4所述的全方位发光LED灯支架，其特征在于所述的柱体(212)为正四面体、正五面体、正六面体、正七面体、正八面体中的任意一种。
全文摘要
本发明公开一种全方位发光LED灯支架，该支架包括一主体以及与主体固定并相互绝缘的探针，所述的主体由封装台以及螺纹段配合构成，所述的封装台包括一由陶瓷材料一体成型的凸台以及成型于凸台顶部的由陶瓷材料一体成型的柱体，该柱体的横截面为正多边形，于其侧面及顶面固定有用于固定安装LED芯片的金属片以及用于桥接于柱体相邻两个表面的金属桥接板，该金属桥接板与金属片形成有一间隔。本发明是在一个LED中封装了多个LED芯片，且这些芯片呈360°分布，可实现全方位发光。本发明可通过串联的方式安装LED芯片，产生的热量低，从本质上解决散热问题，且散热效果极好，还可提高其使用寿命。
文档编号F21Y101/02GK102748719SQ20121020590
公开日2012年10月24日 申请日期2012年6月20日 优先权日2012年6月20日
发明者王进 申请人:东莞市莱硕光电科技有限公司