专利名称：发光装置封装支架的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种发光装置封装支架的制造方法，尤其涉及一种以热固性材料配合射出成型方式的封装支架制造方法。
背景技术：
现有的发光装置封装支架在制造时主要是将热塑性塑料材料以射出成型的方式于一金属支架上形成有塑料的光杯本体，然后再进行固晶、打线及封胶等流程，即可完成发光装置封装模块的制造。然而，热塑性塑料遇热会软化的特性，虽易于以射出成型来制造，但发光装置在使用时会产生热，也容易使以热塑性塑料制造的光杯本体受热而在一段时间的使用后，易产生裂化的情况，故现有以热塑性塑料所制成的封装支架结构在结构的稳定性上较为不足。另，为提高封装支架结构的稳定度，有人利用热固性塑料来形成光杯本体，然，现有的热固性塑料主要是利用转注成型(transfer molding)的方式来形成光杯本体,而转注成型所需的设备成本较一般射出成型机为高，且在转注成型后，另需额外的加工处理程序方能使光杯本体符合使用规格及需求，在制造上较为麻烦且不便，如此也会提高整体的生产成本。
发明内容
因此，本发明有鉴于现有发光装置的封装支架制造方法上的缺失与不足，提出一种可改进现有缺失的本发明。本发明的主要目的在于提供一种发光装置封装支架的制造方法，其是以热固性材料利用射出成型的方式于一金属支架上形成有至少一个的光杯本体，以藉此达到提升封装支架的结构稳定度及使用信赖度的目的。为达上述目的，本发明主要提供一种发光装置封装支架的制造方法，其包含有下列步骤:提供一金属支架，该金属支架形成有至少一个芯片区，于各该芯片区周围形成有多个导电接脚；以及于该金属支架上以热固性材料配合一射出成型机以射出成型方式形成有至少一个分别对应于该金属支架上的至少一个的该芯片区的光杯本体，并且各该光杯本体具有一内凹空间，使该金属支架的各芯片区由该相对的光杯本体的内凹空间露出，并且该金属支架的各该导电接脚是由该相应的光杯本体外部露出。通过上述的技术手段，本发明可提高封装支架光杯本体的结构稳定性，让封装支架的光杯本体不易因受热或受光而软化或裂化，可提高发光装置的结构稳定性并延长发光装置整体的使用寿命。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为由本发明封装支架制造方法的制造流程示意图。其中，附图标记10支架 12光杯本体
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:本发明主要系提供一种发光装置封装支架的制造方法，请配合参看图1，由图中可看到，本发明所制造的封装支架主要包含有一金属支架10及至少一个的塑料光杯本体12，其中该金属支架10形成有至少一个芯片区，并于各芯片区周围形成有多个导电接脚，各该光杯本体12是分别对应围绕设置于该金属支架10的芯片区，各该芯片区可用以与一发光芯片相固着及以金线电连接，各该光杯本体12具有一内凹空间，使该金属支架10的各芯片区由该相对的光杯本体12的内凹空间露出，并且该金属支架10的各该导电接脚是由该相应的光杯本体12外部露出，其中金属支架10及光杯本体12的结构可为现有，故其详细结构不另赘述。又本发明的制造方法，其主要是先提供一金属支架10，该金属支架10是形成有至少一个芯片区，于各该芯片区周围形成有多个导电接脚，再于该金属支架10上以热固性材料配合一射出成型机以射出成型方式形成有至少一个分别对应于该金属支架10上的至少一个该芯片区的光杯本体20,光杯本体12的材料可选用膨胀系数(CTE)界于5-30ppm/°C的热固性材料，其可为热固性树脂，较佳地，其可选用含无机添加物的热固性树脂，更佳地，其可选用含有氧化铝或氧化钛的硅树脂(Silicone)或含有氧化铝或氧化钛的环氧基树脂(Epoxy);又在射出成型时，热固性材料的射出温度是界于120-200°C之间，其中又以140-180°C之间为较佳，并让热固性材料在模具内于160-200°C之间的成型温度下成型。其中，该射出成型机用以送料的螺杆可施予表面处理，其中以于表面施予镀氮化铬处理为较佳，藉此可降低螺杆与热固性材料间的粘着力，以利射出成型机的送料作业的进行，另外，可利用高温的水或油使螺杆保持恒温与均温，以避免热固性材料硬化，而影响射出成型作业的进行，且该射出成型机的螺杆可设置成易拆卸式，以让使用者易于清理粘着于螺杆上的热固性材料，以方便进行射出成型的清洁保养作业。又本发明的方法可适用单颗的封装支架，或群组式的多颗封装支架同时成型，而当于支架上射出成型有多个光杯本体后，可再进行裁切及/或折脚等作业，以分别形成单一的封装支架；另，无论该封装支架是属导电接脚端面与光杯本体的外表面平齐的表面粘着式或导电接脚端面与光杯本体的外表面相对弯折的折脚式，也均适用本发明的制造方法。通过本发明所制造出来光杯本体12，其结构稳定性高，不易因受热或受光而裂化，可提高发光装置的结构稳定性并延长整体的使用寿命，另本发明经实际测试后的结果，依本发明所制造出来的封装支架，在经150°C高温烘烤3000小时后，其光杯本体12的反射率光衰为20%以下，可见由本发明方法所制造出来的封装支架具有良好的结构稳定性及使用
信赖度。 当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，包含有下列步骤: 提供一金属支架，该金属支架形成有至少一个芯片区，于各该芯片区周围形成有多个导电接脚；以及 于该金属支架上以热固性材料配合一射出成型机以射出成型方式形成有至少一个分别对应于该金属支架上的至少一个该芯片区的光杯本体,并且各该光杯本体具有一内凹空间，使该金属支架的各芯片区由该相对的光杯本体的内凹空间露出，并且该金属支架的各该导电接脚由该相应的光杯本体外部露出。
2.根据权利要求1所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，光杯本体的材料选用膨胀系数界于5-30ppm/°C的热固性材料。
3.根据权利要求1或2所述的 发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该热固性材料的射出温度界于120-200°C之间。
4.根据权利要求3所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该热固性材料的射出温度界于140-180°C之间。
5.根据权利要求4所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该热固性材料的成型温度界于160-200°C之间。
6.根据权利要求5所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该热固性材料为热固性树脂。
7.根据权利要求6所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该热固性材料为含无机添加物的热固性树脂。
8.根据权利要求7所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该含无机添加物的热固性树脂选用下列其中之一:含氧化铝的硅树脂及含氧化钛的硅树脂。
9.根据权利要求8所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该射出成型机用以送料的螺杆为施予镀氮化铬的表面处理。
10.根据权利要求7所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该含无机添加物的热固性树脂为选用下列其中之一:含氧化铝的环氧基树脂及含氧化钛的环氧基树脂。
11.根据权利要求10所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该射出成型机用以送料的螺杆为施予表面镀氮化铬的处理。
12.根据权利要求1或2所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该热固性材料为热固性树脂。
13.根据权利要求12所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该热固性材料为含无机添加物的热固性树脂。
14.根据权利要求13所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该含无机添加物的热固性树脂为选用下列其中之一:含氧化铝的硅树脂及含氧化钛的硅树脂。
15.根据权利要求14所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该射出成型机用以送料的螺杆为施予表面镀氮化铬的处理。
16.根据权利要求13所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该含无机添加物的热固性树脂为选用下列其中之一:含氧化铝的环氧基树脂及含氧化钛的环氧基树脂。
17.根据权利要求16所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该射出成型机用以送料的螺杆为施予表面镀氮化铬的处理。
18.根据权利要求1或2所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该射出成型机用以送料的螺杆为施予表面镀氮化铬的处理。
19.根据权利要求1或2所述的发光装置封装支架的制造方法，其特征在于，该热固性材料的成型温度界于160-2 00°C之间。
全文摘要
本发明公开一种发光装置封装支架的制造方法，包含步骤提供一金属支架，该金属支架形成有至少一个芯片区，于各该芯片区周围形成有多个导电接脚；以及于该金属支架上以热固性材料配合一射出成型机以射出成型方式形成有至少一个分别对应于该金属支架上的至少一个该芯片区的光杯本体，并且各该光杯本体具有一内凹空间，使该金属支架的各芯片区由该相对的光杯本体的内凹空间露出，并且该金属支架的各该导电接脚由该相应的光杯本体外部露出。本发明公开的发光装置封装支架的制造方法，可提高封装支架光杯本体的结构稳定性，让封装支架的光杯本体不易因受热或受光而软化或裂化，可提高发光装置的结构稳定性并延长发光装置整体的使用寿命。
文档编号H01L33/48GK103171080SQ201110438700
公开日2013年6月26日 申请日期2011年12月21日 优先权日2011年12月21日
发明者刘俊杰 申请人:顺德工业股份有限公司