专利名称：一种侧发光led及侧发光led支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种侧发光LED及侧发光LED支架。
背景技术：
随着背光技术在智能移动通讯终端(比如智能手机、平板电脑等)和液晶显示器等领域中的发展和应用，用户对背光屏的亮度提出了越来越高的要求。目前，背光光源有CCFL(冷阴极荧光灯)和LED(发光二极管)二种。由于CCFL 含汞，有毒且发光效率低、寿命短、色域窄小，而LED具有节能环保、寿命长、色域宽广、响应速度快等优势，顺应了全球节能减排趋势，在中小尺寸的背光屏领域已替代了传统的CCFL， 正在逐步向中、大尺寸液晶背光屏市场迈进。随着LED背光源逐渐应用在中、大尺寸的背光屏上，LED背光源对LED的光强度相应提出了更高的要求。图1为现有技术中一种侧发光式的LED结构图，包括载体1、设置在载体1内的腔体2和和固定在载体1两端面并部分嵌入载体1内的两引脚3。其中，腔体2包括方形的腔体主体部20、自腔体主体部前侧面凸出的腔体凸出部21和由腔体主体部20向两端延伸而成第一端部22和第二端部23。第一端部22和第二端部23与腔体凸出部21之间的连接面为光滑的弧面。如图2所示，夹角α为第一端部22的两相对侧面221、223的夹角，第二端部23 的两相对侧面之间的夹角亦为a。通常为α介于7° 10°之间。这使得LED在第一端部22和第二端部23的出光面积较小，降低了 LED的光强度。
发明内容本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种能够增大出光面积，提高LED光强度的侧发光型LED及侧发光型LED支架。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种侧发光LED支架，包括载体和设置在所述载体内的腔体，所述腔体包括方形的腔体主体部及由所述腔体主体部向两端延伸而成的第一端部和第二端部，所述第一端部及第二端部的相对两侧面之间的夹角β为15° 35°。所述载体为塑料载体或树脂载体。所述腔体主体部的前侧面向外凸出形成与所述腔体主体部相连通的腔体凸出部， 且所述腔体凸出部与所述第一端部和第二端部之间通过弧形面连接。所述载体包括具有前侧面的主体部及和前侧面相连的向外凸出的具有贴装面的载体凸出部。所述贴装面与所述载体主体部的前侧面之间的距离为0. 03mm 0. 10mm。还包括部分嵌入所述载体的两引脚和设置在所述腔体底部的两金属区，所述两引脚分别与两金属区电连接。所述引脚为L形弯折体。[0014]一种侧发光LED，包括LED芯片和LED支架，所述LED支架为权利要求1至7中任一项所述LED支架，且所述LED芯片固定在所述腔体的底部。还包括保护二极管和设置在所述腔体底部的两个相互独立的金属区，所述保护二极管与所述LED芯片通过引线焊接构成反向并联回路，且所述保护二极管和LED芯片分别固定在所述腔体底部的两个相互独立的金属区。所述腔体内填充有胶体，所述胶体为透明胶或荧光胶。本实用新型的有益效果是通过增大第一端部或第二端部的相对两侧面的夹角到 15° 35°，使第一端部或第二端部的体积增大，从而增大了 LED在第一端部或第二端部的出光面积，提高了 LED的整体光强度。
图1为现有中的一种侧发光LED平面结构图；图2为现有中图1中的A-A'向剖视图；图3为本发明一种实施方式的侧发光式LED支架的立体图；图4为图3所示结构固定LED芯片和保护二极管后的俯视图；图5为LED芯片和保护二极管反射并联电路图；图6为图4所示结构的B-B'向部视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步详细说明。请参考图3至5，一种侧发光LED支架，包括载体1和设置在载体1内的腔体2。其中，载体1可以为塑料载体或树脂载体，其形状可以为方形或其它形状。比如， 在一种实施方式中载体1包括方形的载体主体部11和由载体主体部11的前侧面111向外凸出形成的载体凸出部12，载体凸出部12的前端面为贴装面121。当使用该LED支架封装好LED后，通过贴装工艺将贴装面121贴向并接触PCB，引脚3焊接在PCB板上，完成LED 的贴装。其中，贴装面121与载体主体部11的前侧面111之间的距离应设置较小，一般为 0. 03 0. IOmm之间。以此减小LED贴装到PCB板后前侧面111与PCB表面之间空隙部分的面积。载体主体部11的两端分别固定有为L形弯折体的引脚3，引脚3包括嵌入载体主体部11内的第一部分、固定在载体主体部11的端面上的第二部分和固定在载体主体部11 的前侧面上的第三部分。并且，引脚3中第三部分的厚度与贴装面121到载体主体部的前侧面111之间的距离相同。即第三部分的外表面与贴装面121在同一个平面内。腔体2设置在载体1内，由载体的上表面向下凹陷而成。其底部的面积小于口部的面积，以使腔体的侧面为斜面结构，有利于增加LED的出光面积。腔体2的底部设置有两个相互独立的金属区71和72，金属区71和72位于腔体2底部的两端且与两个引脚3分别电连接。金属区71和72分别用于固定LED芯片4和保护二极管5，LED芯片4和保护二极管5通过引线构成反向并联回路，图5为反向并联电路图。实现并联的方式可以是，保护二极管5采用单电极形式，其底部电极通过银胶与金属区72电连接，其顶部电极通过金线与金属区71电连接，LED芯片的两个电极分别通过金线与金属区71和72电连接。金属区71和72固定好LED芯片4和保护二极管5后，通过向腔体2中注入胶体对其进行封装。胶体为透明胶或者荧光胶。腔体2的形状与载体1的形状相似应，可以为方形或其它形状。比如，一种实施方式中腔体2包括方形的腔体主体部20、位于方形腔体主体部20两端的第一端部22和第二端部23以及位于腔体主体部20前侧面上的腔体凸出部21。第一端部22和第二端部23分别由腔体主体部20向载体两端延伸而成，其包括两个相对设置的侧面221、222和一个倾斜面。如图5所示，其两个相对设置的侧面之间的夹角β为15° 35°。夹角B的大小可能通过如下方式改变如图4所示，不改变第一端部22和第二端部23的斜面的底边d的长度，只将其开口的宽C的尺寸增大，从而提高其两个相对侧面的夹角。此种方式，主要对腔体的第一端部22和第二端部23的体积进行了改变，提高了其出光面积，以此增大LED的光强度。当第一端部22和第二端部23的体积增大的同时，还可以将第一端部22和第二端部 23所对应的载体主体部的前侧面111向外移，即向靠近贴装面121的方向移动，以减小贴装后的悬空区域的体积。腔体主体部20的前侧面还向外凸出，形成腔体凸出部21。腔体凸出部21与第一端部22和第二端部23之间通过弧形面连接。通过将第一端部22和第二端部23的两相对侧面的夹角增大的方式，提高了第一端部22和第二端部23的出光面积，从而增加LED光强度。同时，由于第一端部22和第二端部23的开口尺寸c增大，减小贴装面121与载体主体部11的前侧面111之间的距离，使 LED贴装到PCB板后，悬空的区域减少，从而提高背光屏的辉度，提高了发光效果。以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种侧发光LED支架，包括载体(1)和设置在所述载体内的腔体O)，所述腔体(2) 包括方形的腔体主体部00)及由所述腔体主体部00)向载体两端延伸而成的第一端部 (22)和第二端部(23)，其特征在于，所述第一端部0 及第二端部的相对两侧面之间的夹角β为15° 35°。
2.如权利要求1所述的侧发光LED支架，其特征在于，所述载体(1)为塑料载体或树脂载体。
3.如权利要求2所述的侧发光LED支架，其特征在于，所述腔体主体部OO)的前侧面向外凸出形成与所述腔体主体部OO)相连通的腔体凸出部(21)，且所述腔体凸出部与所述第一端部0 和第二端部之间通过弧形面连接。
4.如权利要求1至3中任一项所述的侧发光LED支架，其特征在于，所述载体(1)包括具有前侧面(111)的主体部(11)及和前侧面(111)相连的向外凸出的具有贴装面(121) 的载体凸出部(12)。
5.如权利要求4所述的侧发光LED支架，其特征在于，所述贴装面(121)与所述载体主体部的前侧面(111)之间的距离为0. 03mm 0. 10mm。
6.如权利要求4所述的侧发光LED支架，其特征在于，还包括部分嵌入所述载体(1)的两引脚C3)和设置在所述腔体底部的两金属区(71、72)，所述两引脚C3)分别与两金属区 (71,72)电连接。
7.如权利要求6所述的侧发光LED支架，其特征在于，所述引脚(3)为L形弯折体。
8.一种侧发光LED，包括LED芯片(4)和LED支架，其特征在于，所述LED支架为权利要求1至7中任一项所述LED支架，且所述LED芯片固定在所述腔体O)的底部。
9.如权利要求8所述的侧发光LED，其特征在于，还包括保护二极管(5)和设置在所述腔体底部的两个相互独立的金属区(71、72)，所述保护二极管(5)与所述LED芯片(4)通过引线焊接构成反向并联回路，且所述保护二极管(5)和LED芯片(4)分别固定在所述腔体底部的两个相互独立的金属区(71、72)。
10.如权利要求9所述的侧发光LED，其特征在于，所述腔体O)内填充有胶体，所述胶体为透明胶或荧光胶。
专利摘要本实用新型公开了一种侧发光LED及侧发光LED支架，包括载体(1)和设置在所述载体内的腔体(2)，所述腔体(2)包括方形的腔体主体部(20)及由所述腔体主体部(20)向载体两端延伸而成的第一端部(22)和第二端部(23)。所述第一端部(22)及第二端部(23)的相对两侧面之间的夹角β为15°～35°。另外，腔体主体部(20)的前侧面还向外凸出，形成腔体凸出部(21)。腔体凸出部(21)与第一端部(22)和第二端部(23)之间通过弧形面连接通过增大相对两侧面的夹角，可以提高端部的出光面积，从而提高LED光强度。
文档编号H01L33/48GK202034412SQ20112012119
公开日2011年11月9日 申请日期2011年4月22日 优先权日2011年4月22日
发明者刘乐鹏, 孙平如, 马明来 申请人:深圳市聚飞光电股份有限公司