专利名称：一种led支架灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED支架灯，尤其涉及一种光电照明领域的LED支架灯。
背景技术：
自从十九世纪爱迪生发明白炽灯以来，在黑暗中给人类带来了光明和快乐。但由于白炽灯寿命短，电光转换效率低，大部分电能用来发热，少部分发光，因此能耗大，在当今节能社会将逐渐退出电光源主流照明市场。欧盟从2009年9月I日开始逐步淘汰白炽灯的应用。
第二阶段，普通卤磷酸盐荧光粉制成的荧光灯在经历了近六十年的历程后，尽管还存在着许多缺陷，但在不断的改良、完善之中其品质、价格的优越性使它在市场中一直占据着相当的份额。
第三阶段，在二十世纪七、八十年代将稀土三基色荧光粉应用于节能荧光灯。相对于白炽灯，节能荧光灯由于其光效高，寿命长，节能显著，成为二十世纪全球绿色照明工程的主要产品。但荧光灯通过紫外线激发发光，存在有害的汞元素，不环保；频闪；高压，激活荧光粉，存在潜在危险性；镇流器和启辉器功耗大等缺点，因此仍不是一种十分理想的绿色照明电光源。随着时间推延也将被逐渐淘汰。
随着电光源科学技术发展，二十世纪60年代出现了半导体发光二极管(LED)。经过几十年发展，LED在90年代取得了外延、芯片等技术上的重大突破，成为第四代电光源， 开始进入实用阶段，并显示出其具大的优点光效率高；光线质量好；能耗小；寿命长；可靠耐用；应用灵活；安全可靠；绿色环保；响应时间短。特别是经过近几年的发展，LED以其固有的优越性正吸引着全世界的目光。国际上对于LED的应用，在普通照明领域的广泛普及是人们最为期待的。目前，照明LED的应用局限于局部照明、装饰照明、轮廓照明等特殊方式，而人们迫切希望LED成为新一代普通照明光源，各照明公司都在积极开发相关产品。 另外，许多建筑和照明设计师认为，使用LED可为他们增添许多新的设计方式，他们可利用 LED将自己的灵感和构思具体化，如此而产生的设计样例可方便地为人们观看，这也非常有利于LED的普及。将制造商、设计师和用户的设想完美融合，开拓传统照明光源无法实现的新的应用领域是最重要的。随着LED技术进一步发展，LED将成为二十一世纪人类革命性的绿色照明新一代电光源，必将是今后全球照明产业重点发展方向。
传统的LED封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250 300 0C/ W。若采用传统式的LED封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。发明内容
为了解决上述问题，本发明旨在发明一种散热效果好且使用寿命长的LED背光3源。
一种LED支架灯包括主体、护罩、表面贴装器件、散热层、灯头、驱动器和铝合金外壳，所述的主体上部设有护罩，主体的中部设有散热层，散热层上侧设有表面贴装器件，主体下部设有铝合金外壳，散热层和铝合金外壳之间固定有驱动器，灯头两侧分别与散热层和铝合金外壳连接，所述的表面贴装器件内部填充有硅橡胶，表面贴装器件包括LED芯片、 热沉和氧化铝陶瓷散热基板，LED芯片固定于氧化铝陶瓷散热基板一侧，该LED芯片与氧化铝陶瓷散热基板之间设有热沉，并采用半包封结构。
优选地，所述的散热层为导热绝缘塑胶层。
优选地，所述的主体外侧设有若干浅槽状铝合金散热件。
优选地，所述的驱动器采用串并联恒流电源驱动。
本发明一种LED支架灯的有益效果在于1.表面贴装器件包括LED芯片、热沉和氧化铝陶瓷散热基板，LED芯片与氧化铝陶瓷散热基板之间设有热沉，并采用半包封结构，加速散热，在表面贴装器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40 200 V)，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象，零件材料充分考虑其导热、散热特性， 以获得良好的整体热特性，增加表面贴装器件的实用寿命；2.主体外侧设有若干浅槽状铝合金散热件，大大增加了散热面积，使灯管整体散热效果更好；3.主体的中部设有散热层，散热层为导热绝缘塑胶层，导热绝缘塑胶的导热系数为 2w/m k，阻燃级别高，既有良好的导热性能、电气绝缘性能又具防止电击功能，能有效地减少半导体元器件对温度热敏性的影响，更加安全可靠，重量较铝合金轻40%，降低成本。
图I为本发明的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明的结构作进一步说明。
实施例I如图I所示，一种LED支架灯包括主体I、护罩2、表面贴装器件3、散热层4、灯头5、驱动器6和铝合金外壳7，所述的主体I上部设有护罩2，主体I的中部设有散热层4，散热层 4上侧设有表面贴装器件3，主体I下部设有铝合金外壳7，散热层4和铝合金外壳7之间固定有驱动器6，灯头5两侧分别与散热层4和铝合金外壳7连接，所述的表面贴装器件3内部填充有硅橡胶，表面贴装器件3包括LED芯片、热沉和氧化铝陶瓷散热基板，LED芯片固定于氧化铝陶瓷散热基板一侧，该LED芯片与氧化铝陶瓷散热基板之间设有热沉，并采用半包封结构，散热层4为导热绝缘塑胶层，主体I外侧设有若干浅槽状铝合金散热件。
采用导热绝缘塑胶作基体取代铝合金材料，其导热系数为2w/m k，阻燃级别达到 UL94-V。既有良好的导热性能、电气绝缘性能又具防止电击功能，能有效地减少半导体元器件对温度热敏性的影响，更加安全可靠。同时其外观形状、体积的设计灵活、实用、美观，重量较铝合金轻40%，降低成本，更适应大批量将本项目产品推向市场。
采用先进的非隔离串并联恒流电源驱动技术，这是最佳的LED驱动方式。采用恒流源驱动，不用在输出电路串联限流电阻，LED上流过的电流也不受外界电源电压变化、环境温度变化，以及LED参数离散性的影响，从而能保持电流恒定，充分发挥LED的各种优良特性。采用LED恒流电源来给LED灯具供电，由于在电源工作期间都会自动检测和控制流过LED的电流，因此，不必担心在通电的瞬间有过高的电流流过LED，也不必担心负载短路烧坏电源。
采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片，在芯片下部加铜或铝质热沉，并自主开发了半包封芯片封装结构，在器件的内部，填充透明度高、温度范围宽的柔性硅橡胶， 避免了因温度骤然变化引起器件开裂，有效地消除了变黄现象，同时在芯片下部加铜/铝优质热沉，提高了整体散热性能，增长了器件使用寿命。
权利要求
1.一种LED支架灯，其特征在于所述的LED支架灯包括主体、护罩、表面贴装器件、散热层、灯头、驱动器和铝合金外壳，所述的主体上部设有护罩，主体的中部设有散热层，散热层上侧设有表面贴装器件，主体下部设有铝合金外壳，散热层和铝合金外壳之间固定有驱动器，灯头两侧分别与散热层和铝合金外壳连接，所述的表面贴装器件内部填充有硅橡胶，表面贴装器件包括LED芯片、热沉和氧化铝陶瓷散热基板，LED芯片固定于氧化铝陶瓷散热基板一侧，该LED芯片与氧化铝陶瓷散热基板之间设有热沉，并采用半包封结构。
2.根据权利要求I所述的LED支架灯，其特征在于所述的散热层为导热绝缘塑胶层。
3.根据权利要求I所述的LED支架灯，其特征在于所述的主体外侧设有若干浅槽状铝合金散热件。
4.根据权利要求I所述的LED支架灯，其特征在于所述的驱动器采用串并联恒流电源驱动。
全文摘要
一种LED支架灯包括主体、护罩、表面贴装器件、散热层、灯头、驱动器和铝合金外壳，所述的主体上部设有护罩，主体的中部设有散热层，散热层上侧设有表面贴装器件，主体下部设有铝合金外壳，散热层和铝合金外壳之间固定有驱动器，灯头两侧分别与散热层和铝合金外壳连接。本发明的有益效果在于LED芯片与氧化铝陶瓷散热基板之间设有热沉,并采用半包封结构,加速散热，增加表面贴装器件的实用寿命；主体外侧设有若干浅槽状铝合金散热件，大大增加了散热面积，使灯管整体散热效果更好；主体的中部设有散热层，散热层为导热绝缘塑胶层，导热绝缘塑胶有良好的导热性能、电气绝缘性能又具防止电击功能。
文档编号F21V29/00GK102927466SQ20121038602
公开日2013年2月13日 申请日期2012年10月12日 优先权日2012年10月12日
发明者朱阜新 申请人:浙江省缙云县天煌实业有限公司