专利名称：灯装置以及照明器具的制作方法
技术领域：
本实用新型的实施方式涉及ー种使用半导体发光元件的灯(lamp)装置、以及使用该灯装置的照明器具。
背景技术：
以往，作为使用半导体发光元件的灯装置，例如已有使用GX53形的灯ロ的平坦形的灯装置。此种灯装置在框体内收纳有包括半导体发光元件的发光模块(module)、使半导体发光元件点灯的点灯电路、以及对来自半导体发光元件的光的配光进行控制的反射体等。 发光模块必须定位在框体上以使光学特性固定，并且必须压接地固定于框体以使散热性良好。然而，由于必须使用保持器(holder)或多个螺钉等的固定零件来将发光模块固定于框体，因此，存在如下的问题，即，零件数多，组装步骤数增加。
实用新型内容本实用新型所要解决的问题在于提供如下的灯装置、以及使用该灯装置的照明器具，所述灯装置可削減零件数，使组装性提高。本实用新型提供ー种灯装置，包括发光模块、框体、点灯电路；发光模块具有半导体发光元件；框体包括具有保持器部的外壳、及利用固定单元而固定于所述外壳的灯ロ构件，所述保持器部保持着所述发光模块，所述发光模块夹入固定在所述保持器部与所述灯ロ构件之间；点灯电路收纳在所述框体内，使所述半导体发光元件点灯。所述的灯装置，其中利用所述保持器部来对所述发光模块进行定位。所述的灯装置，其中在利用所述保持器部来保持着所述发光模块的状态下，所述发光模块突出至比所述保持器部更靠所述灯ロ构件侧。所述的灯装置，其中所述保持器部与所述外壳形成为一体。所述的灯装置包括反射体，该反射体对所述发光模块所发出的光进行反射，所述反射体保持于所述保持器部。本实用新型提供ー种照明器具，包括器具本体以及所述的灯装置；器具本体具有灯座；所述的灯装置安装于所述灯座。根据本实用新型，利用外壳(case)的保持器部来保持着发光模块，并且将该发光模块夹入且固定在外壳的保持器部与灯ロ构件之间，因此，无需将发光模块固定于灯ロ构件的固定零件，可期待零件数的削減、以及组装性的提高。
图I是表示一个实施方式的灯装置的剖面图。图2是所述灯装置的分解状态的立体图。图3是将所述灯装置的外壳以及灯ロ构件的一部分予以切开所得的立体图。[0016]图4是所述灯装置的外壳的平面图。图5是使用所述灯装置的照明器具的立体图。
具体实施方式
本实施方式的灯装置包括具有半导体发光元件的发光模块、使半导体发光元件点灯的点灯电路、以及收纳着发光模块及点灯电路的框体。该框体包括外壳，具有保持着 发光模块的保持器部；以及灯ロ构件，利用固定单元而固定于所述外壳。将发光模块夹入且固定在保持器部与灯ロ构件之间。根据所述灯装置，利用保持器部来保持着发光模块，并且将该发光模块夹入且固定在保持器部与灯ロ构件之间，因此，无需将发光模块固定于灯ロ构件的固定零件，可削減零件数，以及可使组装性提高。接着，參照图I至图5，对ー个实施方式进行说明。如图5所示，照明器具11是筒灯(down light)等的埋入形照明器具，该照明器具11埋入且设置于天花板等中所设置的圆形的埋入孔。所述照明器具11包括器具本体12、安装于该器具本体12的灯座(socket) 13、以及可装脱地安装于灯座13的平坦形的灯装置14等。首先，对灯装置14进行说明。如图I至图4所示，灯装置14包括平坦形的圆筒状的框体21 ;安装于该框体21的上表面的导热片22 ;收容在框体21内的发光模块23、光学零件24及点灯电路25 ;以及安装于框体21的下表面的透光外罩(cover) 26。框体21包括圆筒状的外壳28、以及安装于该外壳28的上表面的圆板状的灯ロ构件29。借由所述外壳28的上部侧以及灯ロ构件29来构成规定的规格尺寸的灯ロ 30。外壳28例如为具有绝缘性的合成树脂制，且包括上表面的平板部31、从该平板部31的周边部向下方突出的圆筒状的周面部32、以及从平板部31的上表面向上方突出的圆筒状的突出部33。在外壳28的下表面形成有开ロ部28a。在外壳28的平板部31的中央形成有圆形的光学零件插通孔34。在平板部31的光学零件插通孔34的周围形成有多个凸台(boss) 35,所述多个凸台35包括螺钉插通孔35a。而且，在平板部31的周缘部形成有一对灯接脚插通孔36。多个凸台35在平板部31的上表面突出至圆筒状的突出部33的内側。在平板部31的周边部以及光学零件插通孔34的缘部，分别形成有支撑着点灯电路25 (电路基板)的环状的外周侧的基板支撑部37及环状的内周侧的基板支撑部38。在内侧的基板支撑部38的ー个部位形成有配线通路39。在外壳28的周面部32的内周面，形成有支撑着光学零件24的多个光学零件支撑部40，并且在开ロ部28a的附近形成有多个突部41。在ー个光学零件支撑部40上形成有肋部(rib) 40a，该肋部40a阻止光学零件24旋转。在周面部32的外周面的上部侧形成有凹凸部32a。多个电键嵌合槽42沿着圆周方向，每隔等间隔地形成于在外壳28的突出部33的前端缘。在外壳28的平板部31的上表面上的突出部33的内侧，一体或一体性地设置有保持着发光模块23的保持器部43。在本实施方式中，保持器部43 —体性地设置于外壳28,与外壳28分开地形成的保持器部43安装于外壳28。[0029]保持器部43例如是利用具有绝缘性的合成树脂而形成为长方形框状，在长度方向的一端形成有凹陷部44，该凹陷部44嵌合于外壳28的一个凸台35。保持器部43嵌入至突出部33的内壁面与多个凸台35之间，并且抵接于平板部31而被定位保持。再者，保持器部43可仅嵌入至外壳28，也可压入且固定于外壳28，或利用粘接剂而粘接固定于外壳28。在保持器部43中形成有凹部45，该凹部45嵌入且保持着发光模块23。在该凹部45的内侧区域形成有开ロ部46，在凹部45的周边部的多个部位，即在凹部45的四个角落形成有定位突部47，该定位突部47对发光模块23进行定位。在将发光模块23嵌入至凹部45的状态下,发光模块23的一部分从凹部45突出。再者,在保持器部43 —体地形成于外壳28的情况下，仍以同样的方式来构成所述保持器部43的构成。灯ロ构件29例如是利用招铸件(aluminium die cast)等的金属、陶瓷、或导热性优异的树脂等的材料而形成为圆板状。灯ロ构件29的直径形成得大于外壳28的突出部33 的直径。灯ロ构件29的周边部比外壳28的突出部33的外周面更突出。在灯ロ构件29的下表面周边部形成有多个安装孔50，作为固定单元48的多个螺钉49通过外壳28的多个凸台35的螺钉插通孔35a，螺固于所述多个安装孔50。而且，在发光模块23夹入在外壳28的保持器部43与灯ロ构件29之间的状态下，借由多个螺钉49来将外壳28与灯ロ构件29予以紧固。在灯ロ构件29的下表面中央，一体地形成有从灯ロ构件29的下表面突出的发光模块安装部51。在发光模块安装部51的下表面，形成有与发光模块23发生接触的平面状的接触面51a。多个电键槽52与多个电键53沿着圆周方向，隔开等间隔地交替形成于灯ロ构件29的周边部。当将灯ロ构件29组合至外壳28时，各电键53嵌合至突出部33的各电键嵌合槽42，且从突出部33的外周面突出。再者，在本实施方式中，设置有三个电键槽52以及三个电键53，但至少各设置两个电键槽52及电键53即可，也可各设置四个以上的电键槽52及三个电键53。另外，导热片22安装于灯ロ构件29的上表面。当将灯装置14安装于器具本体12吋，导热片22效率良好地从灯装置14向器具本体12侧导热。导热片22例如设为贴附于灯ロ构件29且具有弹性的硅酮片(silicone sheet)、及贴附于该硅酮片的上表面的铝、锡、锌等的金属箔的多层构造，该导热片22构成为六边形等的多边形或圆形。金属箔的表面的摩擦阻カ小于硅酮片表面的摩擦阻力。另外，发光模块23包括基板55、形成于该基板55的下表面的发光部56、以及装配于基板55的下表面的连接器(connector) 57。基板55例如是利用导热性优异的金属或陶瓷等的材料，形成为能够嵌合于保持器部43的凹部45的四边形的平板状。在基板55的四个角落形成有定位凹部58，该定位凹部58与保持器部43的各定位突部47嵌合来定位。发光部56使用有例如发光二极管(Light Emitting Diode, LED)元件或电致放光(Electroluminescence,EL)元件等的半导体发光元件56a作为光源。在本实施方式中，使用LED元件作为半导体发光元件56a，且采用板载芯片(Chip On Board, COB)方式，该COB (Chip On Board)方式是将多个LED元件装配在基板55上的方式。即，在基板55上装配有多个LED元件,所述多个LED元件借由引线接合(wire bonding)而串联地电性连接,利用荧光体层来一体地将多个LED元件予以覆盖且进行密封，所述荧光体层是混入有荧光体的例如硅酮树脂等的透明树脂。例如使用发出蓝色光的LED元件作为LED元件，在荧光体层中混入有如下的荧光体，该荧光体会被来自LED元件的蓝色光的一部分激发而放射出黄色光。因此，借由LED兀件以及突光体层等来构成发光部56,该发光部56的表面即突光体层的表面成为四边形或圆形的发光面，从该发光面放射出白色系的照明光。再者，发光部56也可采用如下的方式，即，将多个搭载有LED元件的附连接端子的表面安装器件(SurfaceMount Device, SMD)封装体(package)装配于基板 55。连接器57电性连接于多个半导体发光元件56a，并且连接着用以与点灯电路25连接的附连接器的电线C。另外，借由圆筒状的反射体67来构成光学零件24。所述反射体67例如是由具有绝缘性的合成树脂材料形成。在反射体67中形成有圆筒状的光引导部68，该圆筒状的光引导部68的上下表面形成开ロ，并且直径从上端侧向下端侧阶段性或连续地扩大。在光引导·部68的下端形成有环状的外罩部69，该环状的外罩部69将外壳28的下表面周边予以覆盖。在光引导部68的内表面以及外罩部69的下表面形成有反射面70，该反射面70例如设为白色或镜面且光反射率高。可使用铝等的蒸镀方法作为形成反射面70的ー个方法。在此情况下，将外罩部69的外周部予以遮盖(masking)而设为非蒸镀面，借此，可使电气绝缘性提闻。光引导部68的上部侧将点灯电路25 (电路基板)以及外壳28的光学零件插通孔34予以贯通。在光引导部68的外周面的上下方向的中间部形成有基板嵌合部73，该基板嵌合部73嵌合于点灯电路25 (电路基板)，在该基板嵌合部73中形成有基板按压部74，点灯电路25 (电路基板)保持在该基板按压部74与外壳28的基板支撑部37、38之间。在外罩部69上形成有多个保持钩75，所述保持钩75支撑于外壳28的各光学零件支撑部40。另外，作为一例，ー个保持钩75嵌入至ー个光学零件支撑部40的肋部40a，阻止反射体67相对于外壳28旋转。另外，点灯电路25例如包括对商用电源电压进行整流而使该商用电源电压平滑的电路、以及具有开关元件的直流/直流(DC/DC)转换器等，所述开关(switching)元件以数kHz 数百kHz的高频来进行开关，所述点灯电路25构成将定电流的直流电カ予以输出的电源电路。点灯电路25包括电路基板77、以及装配于该电路基板77的多个电子零件即电路零件78。电路基板77在中央部具有圆形的嵌合孔79且形成为环状，该圆形的嵌合孔79由反射体67的光引导部68的上部侧贯通，并且由基板嵌合部73嵌合。电路基板77的外径形成为嵌入至外壳28的基板支撑部37的尺寸。在嵌合孔79的缘部，与外壳28的配线通路39相对应地形成有缺ロ部80。电路基板77的下表面为装配面77a，该装配面77a装配着电路零件78中的具有导线的分立(discrete)零件，该电路基板77的上表面为形成有配线图案的配线图案面77b，所述配线图案焊接连接着分立零件的导线，并且装配着电路零件78中的面装配零件。电路基板77的装配面77a上所装配的电路零件78中，从电路基板77突出的突出高度高的大型零件、发热量大的发热零件、以及电解电容器等的不耐热的零件中的至少ー个零件优选全部的零件，装配在偏向电路基板77的外侧的位置。在电路基板77的装配面77a上的缺ロ部80附近的位置装配有未图示的连接器，该未图示的连接器用以借由附连接器的电线C而与发光模块23连接。而且，电路基板77在配线图案面77b呈平行地与外壳28的平板部31相向的状态下，配置于外壳28内的上侧。电路基板77的装配面77a上所装配的电路零件78，配置在外壳28的周面部32与反射体67的光引导部68及 外罩部69之间。电性连接于电路基板77的ー对灯接脚81被压入至外壳28的各灯接脚插通孔36，向外壳28的上方垂直地突出。即，一对灯接脚81从灯ロ 30的上表面垂直地突出。另外，灯接脚81可利用导线而与电路基板77形成电性连接，也可将灯接脚81立设于电路基板77，且直接地连接于电路基板77。另外，透光外罩26具有透光性以及扩散性，且例如借由合成树脂或玻璃而形成为圆板状。透光外罩26是将开ロ部28a予以覆盖地安装于外壳28。在透光外罩26的上表面周边部形成有嵌入部84，该嵌入部84嵌入至外壳28的周面部32的内周，在该嵌入部84中形成有多个卡止钩85，所述多个卡止钩85卡止于外壳28的周面部32的各突部41。在各卡止钩85卡止于各突部41的状态下，反射体67的各保持钩75夹入保持在嵌入部84与各光学零件支撑部40之间。再者，也可不使用外壳28的光学零件支撑部40 (在此情况下，也可采用加强用的肋部来代替光学零件支撑部40)，而是利用透光外罩26的嵌入部84与电路基板77来夹入保持着光学零件24。在透光外罩26的下表面的周边部突出设置有ー对手指搭放部86，并且形成有三角形的标记(mark) 87，所述ー对手指搭放部86用以使相对于器具本体12的灯装置14的装脱操作变得容易，所述三角形的标记87显示安装于器具本体12时的安装位置。手指搭放部86的形状任意，且优选为如下的形状，该形状不会损害外观(不显眼)且不会对配光产生影响，而且如下所述，在灯装置14装脱时易于操作。而且，在以所述方式构成的灯装置14中，点灯电路25配置在外壳28内，在该外壳28内的比点灯电路25的位置更靠灯ロ 30侧的位置，即，在灯ロ构件29内配置有发光模块23，该发光模块23热接合地安装于灯ロ构件29。另外，反射体67的光引导部68配置于电路基板77的嵌合孔79以及外壳28的光学零件插通孔34，利用反射体67的外罩部69来将外壳28内的点灯电路25予以覆盖，从而隐藏该点灯电路25。再者，对于本实施方式的灯装置14而言，例如，发光模块23的输入电力(消耗电力)为 20W 25W,总光通量(total luminous flux)为 11001m 16501m。接着，如图5所示，器具本体12包括向下方扩开地形成开ロ的反射体91、安装于该反射体91的上部的散热体92、安装于该散热体92的上部的安装板93、以及设置于散热体92的天花板安装用的多个安装弹簧94等。在反射体91的顶部形成有圆形的开ロ部91a。在散热体92中形成有接触面92a，该接触面92a通过反射体91的开ロ部91a而面向反射体91内。接线板95安装于安装板93。另外，灯座13形成为环状。在灯座13的下表面，ー对连接孔97(图5中仅表示了ー个连接孔97，另ー个连接孔97被反射体91遮挡)沿着圆周方向而形成为长孔状。在灯座13的内周面，沿着圆周方向，隔开等间隔地交替形成有多个大致L字形的安装槽98与多个安装突起99，所述多个大致L字形的安装槽98与多个安装突起99用以在使灯装置14旋转之后，可装脱地安装该灯装置14。所述各安装槽98及各安装突起99与灯装置14的各电键53及电键槽52彼此对应，可将灯装置14可装脱地安装于灯座13。另外，在ー对连接孔97的内侧分别配置有未图示的端子，商用交流电源经由接线板95而供给至所述ー对端子。接着，对灯装置14的组装进行说明。将连接于发光模块23的连接器57的附连接器的电线C，从外壳28的光学零件插通孔34穿入至外壳28内，将发光模块23嵌入安装于外壳28的保持器部43。此时，将位于发光模块23的基板55的四个角落的各定位凹部58，嵌入至位于保持器部43的四个角落的各定位突部47，并且将基板55嵌入至保持器部43的凹部45，借此，发光模块23定位保持于保持器部43。而且，由于保持器部43定位保持于外壳28，因此，发光模块23隔着保持器部43而定位保持于外壳28。在将发光模块23嵌入保持于保持器部43的状态下，发光部 56以及连接器57配置于保持器部43的开ロ部46，基板55的上部侧处于比凹部45更靠上方处，且从保持器部43的上表面突出。将灯ロ构件29的各电键53嵌入至外壳28的突出部33的各电键嵌合槽42，将灯ロ构件29覆盖于外壳28的突出部33。将各螺钉49经由外壳28的各凸台35的螺钉插通孔35a而旋入至灯ロ构件29的各安装孔50，利用各螺钉49来将外壳28与灯ロ构件29予以紧固。借此，发光模块23的基板55夹入在外壳28的保持器部43与灯ロ构件29的发光模块安装部51之间，基板55被推压至发光模块安装部51的接触面51a而压接于该接触面51a，从而获得从基板55朝向灯ロ构件29的良好的导热性。再者，用以使导热性变得良好的导热片(图I的符号S)或导热油脂(grease)等的导热构件，介于发光模块23的基板55与灯ロ构件29的发光模块安装部51之间。因此，可借由螺钉49来将外壳28与灯ロ构件29予以紧固，并且可将发光模块23的基板55夹入固定在外壳28的保持器部43与灯ロ构件29的发光模块安装部51之间，可将螺钉49兼用于所述固定。将灯接脚81压入至外壳28，将点灯电路25插入至外壳28内。点灯电路25将电路基板77的周边部嵌入至外壳28的基板支撑部37，并且使电路基板77的内周侧上表面抵接于基板支撑部38。另外，当将点灯电路25插入至外壳28内，将附连接器的电线C预先通入至外壳28的配线通路39，接着将该附连接器的电线C连接于电路基板77的连接器。将反射体67插入至外壳28内，将反射体67的光引导部68插入至电路基板77的嵌合孔79以及外壳28的光学零件插通孔34。将光引导部68的基板嵌合部73嵌入至电路基板77的嵌合孔79，使光引导部68的基板按压部74抵接于电路基板77。将光引导部68的前端嵌入至保持器部43。另外，将反射体67的保持钩75配置在与外壳28的光学零件支撑部40相向的位置。将透光外罩26嵌入至外壳28的开ロ部28a，使透光外罩26的卡止钩85卡止于外壳28的突部41。借此，透光外罩26的嵌入部84抵接于反射体67的保持钩75且推压于光学零件支撑部40，将保持钩75夹入保持在嵌入部84与光学零件支撑部40之间，并且利用反射体67的基板按压部74来将电路基板77推压于基板支撑部37、38，从而将电路基板77夹入保持在基板按压部74与基板支撑部37、38之间。因此，将透光外罩26安装于外壳28，借此，将电路基板77以及反射体67夹入保持在外壳28与透光外罩26之间。[0063]接着，对将灯装置14安装于照明器具11时的安装过程进行说明。首先，将灯装置14从器具本体12的下表面开ロ插入至灯座13。S卩，将灯装置14的灯ロ构件29插入至灯座13的内侧，使灯座13的各安装突起99通过灯ロ构件29的各电键槽52，并且将灯ロ构件29的各电键53插入至灯座13的各安装槽98，将灯装置14的各灯接脚81插入至灯座13的各连接孔97。借此，灯ロ构件29的上表面隔着导热片22而抵接于散热体92的接触面92a。接着，在将灯装置14推压于散热体92的状态下，使灯装置14向安装方向旋转规定角度。当对所述灯装置14进行旋转操作吋，即使灯装置14的周面与器具本体12的内表面之间的手指的进入空间少，从透光外罩26将手指搭放于从下表面突出的手指搭放部86，借此，仍可容易地对灯装置14进行旋转操作。使灯装置14向安装方向旋转，借此，灯ロ构件29的各电键槽52从灯座13的各安 装突起99的位置起旋转，灯ロ构件29的周边部钩挂在所述安装突起99上，并且灯ロ构件29的各电键53钩挂在灯座13的各安装槽98上，灯装置14安装于灯座13。另外，灯装置14的各灯接脚81在各灯座13的各连接孔97内移动，与各连接孔97内所配置的各端子发生接触，从而与所述各端子形成电性连接。而且，在灯装置14的安装状态下，灯装置14的灯ロ构件29的上表面隔着导热片22而密着于散热体92的接触面92a，能够效率良好地从灯装置14向散热体92导热。另外，当将灯装置14从照明器具11上拆除吋，首先，使灯装置14向与安装时相反的拆除方向旋转，借此，灯ロ构件29的各电键槽52移动至灯座13的各安装突起99上方，并且灯ロ构件29的各电键53移动至离开灯座13的各安装槽98的位置。接着，使灯装置14向下方移动，借此，各灯接脚81离开各灯座13的各连接孔97，灯ロ构件29的各电键槽52离开灯座13的各安装突起99，并且灯ロ构件29的各电键53离开灯座13的各安装槽98。然后，灯ロ构件29离开灯座13的内侧，从而可将灯装置14从灯座13上拆除。接着，对灯装置14的点灯过程进行说明。从电源线经由接线板95、灯座13的端子以及灯装置14的灯接脚81而对点灯电路25供电之后，将点灯电カ从点灯电路25供给至发光模块23的半导体发光元件56a，接着半导体发光兀件56a点灯。因半导体发光兀件56a点灯而从发光部56放射出的光在反射体67的光引导部68内前行，接着透过透光外罩26，从器具本体12的下表面开ロ射出。 另外，在点灯吋，发光模块23的半导体发光元件56a所产生的热，主要是从发光模块23的基板55效率良好地传导至热接合的灯ロ构件29的发光模块安装部51，从所述灯ロ构件29的发光模块安装部51经由导热片22而效率良好地向密着的散热体92导热，接着从该散热体92的包含多个散热片的表面向空气中散热。另外，从灯装置14传导至散热体92的热的一部分也分别传导至器具本体12、多个安装弹簧94以及安装板93，且也从这些构件向空气中释放。另外，点灯电路25所产生的热传导至外壳28或透光外罩26,从所述外壳28或透光外罩26的表面向空气中释放。如上所述，根据本实施方式的灯装置14，利用外壳28的保持器部43来保持着发光模块23，并且将该发光模块23夹入固定在外壳28的保持器部43与灯ロ构件29之间，因此，无需将发光模块23固定于灯ロ构件29的固定零件，可削減零件数，使组装性提高。[0075]另外，若将保持器部43 —体地形成于外壳28，则可进一步削减零件数，使组装性提闻。另外，与外壳28分开地形成保持器部43，将该保持器部43与外壳28加以组合而成为一体，借此，例如当将发光模块23的种类予以变更时，或根据配光控制来将灯ロ构件29的发光模块安装部51的高度予以变更时，可借由将组合至外壳28的保持器部43予以变更来对应于所述情况，从而可实现外壳28的通用化。再者，也可在灯ロ构件29的发光模块安装部51设置凹部或突部，该凹部或突部对发光模块23的基板55进行定位且保持着该基板55。另外，固定単元48并不限于螺钉49，也可为钩挂固定着钩子的卡止构造或旋入构
造。 已对本实用新型的若干实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而被提示的实施方式，并无对实用新型的范围进行限定的意图。能够以其他各种方式来实施所述新颖的实施方式，在不脱离实用新型的宗g的范围内，可进行各种省略、替换、以及变更。所述实施方式或其变形包含于实用新型的范围或宗_，并且包含于权利要求书所掲示的实用新型及其均等的范围。
权利要求1.ー种灯装置，其特征在于包括 发光模块，具有半导体发光元件； 框体，包括具有保持器部的外壳、及利用固定单元而固定于所述外壳的灯ロ构件，所述保持器部保持着所述发光模块，所述发光模块夹入固定在所述保持器部与所述灯ロ构件之间；以及 点灯电路，收纳在所述框体内，使所述半导体发光元件点灯。
2.根据权利要求I所述的灯装置，其特征在于 利用所述保持器部来对所述发光模块进行定位。
3.根据权利要求I所述的灯装置，其特征在于 在利用所述保持器部来保持着所述发光模块的状态下，所述发光模块突出至比所述保持器部更靠所述灯ロ构件侧。
4.根据权利要求I所述的灯装置，其特征在于 所述保持器部与所述外壳形成为一体。
5.根据权利要求I所述的灯装置，其特征在于包括 反射体，该反射体对所述发光模块所发出的光进行反射，所述反射体保持于所述保持器部。
6.ー种照明器具，其特征在于包括 器具本体，具有灯座；以及 根据权利要求I所述的灯装置，安装于所述灯座。
专利摘要一种灯装置，包括具有半导体发光元件的发光模块、使半导体发光元件点灯的点灯电路、以及收纳着发光模块及点灯电路的框体。该框体包括外壳，具有保持着发光模块的保持器部；以及灯口构件，利用固定单元而固定于所述外壳。将发光模块夹入且固定在保持器部与灯口构件之间。
文档编号F21S2/00GK202598186SQ201220111980
公开日2012年12月12日 申请日期2012年3月22日 优先权日2011年3月25日
发明者户田雅宏, 大泽滋, 高原雄一郎, 松下博史, 木宫淳一 申请人:东芝照明技术株式会社