专利名称：一种led路灯模组的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电气元件技术领域，涉及一种LED路灯模组。
背景技术：
如今，白光LED被认为是潜在的寿命长、发光效率高、体积小的绿色光源，有望进入通用照明领域。在现有的LED照明灯具设计中，LED发光芯片通常通过基板和散热片散热，对于有时候工作在高温下的LED灯具，例如路灯，在夏季，常常会因为环境温度过高而受到损坏。因而设计具有良好散热效果的LED路灯模组是一个重要的研究课题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED路灯模组，采用半导体制冷，由 控制电路模块控制，体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠，具有良好的散热性能。实用新型的技术解决方案如下一种LED路灯模组，包括LED灯、散热器、温度传感器、铝基电路板、依次置于铝基电路板下方的制冷半导体和控制电路模块。LED灯封装于铝基电路板上。传感器设置于铝基电路板上。散热器包括散热器本体和散热翅片，散热器本体上设有凹槽，凹槽中依次放置铝基电路板、制冷半导体和控制电路模块。控制电路模块与制冷半导体和温度传感器电连接。有益效果本实用新型LED路灯模组，由控制电路模块根据温度传感器测量的铝基电路板的温度，在温度高时控制半导体制冷，体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠，具有良好的散热性能。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
图I是本实用新型LED路灯模组图。图中I为LED灯，2为铝基电路板，3为制冷半导体，4为控制电路模块，5为散热器，6为温度传感器。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明如图I所示，本实用新型LED路灯模组，包括LED灯、散热器、温度传感器、铝基电路板、依次置于铝基电路板下方的制冷半导体和控制电路模块。LED灯封装于铝基电路板上。传感器设置于铝基电路板上。散热器包括散热器本体和散热翅片，散热器本体上设有凹槽，凹槽中(由上而下)依次放置铝基电路板、制冷半导体和控制电路模块。控制电路模块与制冷半导体和温度传感器电连接。[0013]本实用新型由控制电路模块根据温度传感器测量的铝基电路板的温度，在温度高时控制制冷半导体接通电源制冷，在温度不是很高时，控制制冷半导体断开电源不实行制冷，因而具 有体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠，散热性能良好的优点。
权利要求1. 一种LED路灯模组，其特征在于，包括LED灯、散热器、温度传感器、铝基电路板、依次置于铝基电路板下方的制冷半导体和控制电路模块； 所述LED灯封装于所述铝基电路板上； 所述传感器设置于所述铝基电路板上； 所述散热器包括散热器本体和散热翅片，散热器本体上设有凹槽，凹槽中依次放置铝基电路板、制冷半导体和控制电路模块； 所述控制电路模块与制冷半导体和温度传感器电连接。
专利摘要本实用新型公开了一种LED路灯模组，包括LED灯、散热器、温度传感器、铝基电路板、依次置于铝基电路板下方的制冷半导体和控制电路模块。LED灯封装于铝基电路板上。传感器设置于铝基电路板上。散热器包括散热器本体和散热翅片，散热器本体上设有凹槽，凹槽中依次放置铝基电路板、制冷半导体和控制电路模块。控制电路模块与制冷半导体和温度传感器电连接。本实用新型由控制电路模块根据温度传感器测量的铝基电路板的温度，在温度高时控制制冷半导体接通电源制冷，在温度不是很高时，控制制冷半导体断开电源不实行制冷，因而具有体积小、结构简单、无噪声、稳定可靠，散热性能良好的优点。
文档编号F21W131/103GK202598323SQ20122022351
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月18日 优先权日2012年5月18日
发明者陆为民, 眭艳飞 申请人:深圳市盈辉光电套件有限公司